一种换热器用焊片的制作方法

本技术涉及板状或层压元件组件，尤其是涉及一种换热器用焊片。

背景技术：

1、板式换热器是由一系列具有一定波纹形状的金属片叠装而成的一种高效换热器，各种板片之间形成薄矩形通道，通过板片进行热量交换。目前市场上的换热器用焊片都是与换热板片角孔一致的结构，这种结构虽然便于焊片的制造，但如果注重分配孔的焊接效果，使焊接过程中不堵塞分配孔，则无法保证焊接强度；如果是要保证焊接强度，则很容易堵塞分配孔，尤其是在分配孔过小的情况下，常规的焊片结构根本无法做到不堵孔。

2、经检索，公开号为cn211651355u的专利，公开了一种新型换热器用焊片，通过在分配角孔对应的焊片分配孔上设置焊带，将焊片分配孔分隔成两部分，使真空焊接过程中，焊带部分被吸至焊接环处实现焊接，即保证了焊接强度，也不会造成分配孔堵塞。

3、但是在实际焊接过程中会发现，焊带在熔融焊接过程中还是会出现堵塞分配孔的情况，在保证焊接强度的前提下，不造成分配孔堵塞的问题还是没能得到很好的解决。

技术实现思路

1、为了解决现有的焊带仍会堵塞分配孔的问题，本实用新型提供了一种换热器用焊片，通过在焊片分配孔处设置缺口，缺口对应换热板片上的分配槽，缺口可以有效避免焊料堵塞分配孔。

2、本实用新型提供一种换热器用焊片，换热器包括若干换热板片，换热板片的四角设有四个圆孔，四个圆孔分为三个普通角孔和一个分配角孔，分配角孔处设有便于相邻换热板片焊接的焊接环，焊接环上设有分配槽，焊片包括与换热板片结构一致的焊片主体，焊片主体上设有与普通角孔对应的焊片角孔和与分配角孔对应的焊片分配孔，焊片主体上开设有与焊片分配孔连通的缺口，缺口对应分配槽设置。通过在焊片分配孔处设置与分配槽对应的缺口，真空焊接过程中，缺口四周的焊片被吸至焊接环处实现焊接，保证了焊接强度，缺口的设置能保证分配孔不被堵塞。

3、进一步地，焊片分配孔内还设有与焊片主体为一体的焊舌。通过焊舌的设置确保分配角孔处的焊接强度。

4、进一步地，焊舌搭接于焊接环上。焊舌熔融后被吸至焊接环表面实现焊接。

5、进一步地，焊舌的中心线与分配槽所在轴线的夹角为0-120°。焊舌的位置可根据焊接需求进行设置。

6、进一步地，焊舌和分配槽相对设置。焊舌从两侧被吸至焊接环上，可以确保焊料分配均匀。

7、进一步地，焊片主体的四边均向外设置有翻边。通过翻边设置可将焊片主体稳定置于相邻换热板片之间。

8、进一步地，焊片分配孔的直径大于分配角孔的直径。

9、进一步地，焊片分配孔的直径比分配角孔大5-15mm。

10、本实用新型的有益效果在于：

11、本实用新型提供一种换热器用焊片，通过在焊片分配孔处设置与分配槽对应的缺口，使真空焊接过程中，缺口四周的焊片被吸至焊接环处实现焊接，即保证了焊接强度，缺口也能确保分配孔不被堵塞，从而有效提高换热板片的焊接效率。

技术特征：

1.一种换热器用焊片，所述换热器包括若干换热板片(1)，所述换热板片(1)的四角设有四个圆孔，四个所述圆孔分为三个普通角孔(2)和一个分配角孔(3)，所述分配角孔(3)处设有便于相邻换热板片(1)焊接的焊接环(4)，所述焊接环(4)上设有分配槽(5)，

2.根据权利要求1所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊片分配孔(8)内还设有与焊片主体(6)为一体的焊舌(10)。

3.根据权利要求2所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊舌(10)搭接于焊接环(4)上。

4.根据权利要求3所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊舌(10)的中心线与分配槽(5)所在轴线的夹角为0-120°。

5.根据权利要求4所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊舌(10)和分配槽(5)相对设置。

6.根据权利要求1所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊片主体(6)的四边均向外设置有翻边(11)。

7.根据权利要求1所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊片分配孔(8)的直径大于分配角孔(3)的直径。

8.根据权利要求7所述的一种换热器用焊片，其特征在于：所述焊片分配孔(8)的直径比分配角孔(3)大5-15mm。

技术总结
本技术涉及板状或层压元件组件技术领域，尤其是涉及一种换热器用焊片，换热器包括若干换热板片，换热板片的四角设有四个圆孔，四个圆孔分为三个普通角孔和一个分配角孔，分配角孔处设有便于相邻换热板片焊接的焊接环，焊接环上设有分配槽，焊片包括焊片主体，焊片主体上设有与普通角孔对应的焊片角孔和与分配角孔对应的焊片分配孔，焊片分配孔处设有与分配槽对应的缺口，焊片分配孔的直径大于分配角孔的直径。该换热器用焊片通过在焊片分配孔处开设与分配槽对应的缺口，使真空焊接过程中，缺口四周的焊片被吸至焊接环处实现焊接，即保证了焊接强度，也不会造成分配孔堵塞，从而有效提高换热板片的焊接效率。

技术研发人员：戚邗云
受保护的技术使用者：江苏唯益换热器有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/13