一种半导体晶片的制造设备的制作方法

文档序号:34838657发布日期:2023-07-21 11:23阅读:46来源:国知局
一种半导体晶片的制造设备的制作方法

本技术涉及半导体晶片制造,特别涉及一种半导体晶片的制造设备。


背景技术:

1、提到“半导体”时,人们马上便会联想到芯片,其在消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、电源转换等等领域都有其活跃的身影。大致来说,制造半导体芯片分为生产晶圆、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装这几个步骤。其中,要获得晶圆,首先要准备生产晶圆的材料,我们最常用的材料便是硅。自然界中硅砂很多,但硅砂中包含的杂质太多,不能直接拿来用,需要对它进行提炼,随后将提炼后得到的高纯硅熔化成液体,然后利用提拉法得到原子排列整齐的晶锭,提拉法长出来的晶锭就是圆柱体,接着再将其切割成一定厚度的薄片。

2、半导体晶片的主材料硅在精炼前需要进行粗炼,粗炼是用焦炭和石英砂在高温电弧炉中反应制成,而在生产过程中炉体内部的焦炭和石英砂物块较大,且在堆积后接触面小,难以充分混合,导致生产时间久,制备效率低。为此,我们提出一种半导体晶片的制造设备。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种半导体晶片的制造设备,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种半导体晶片的制造设备,包括底架和高温电弧炉,还包括第一电机和预处理组件,所述底架上端内壁转动连接有转轴,所述转轴上一体成型有高温电弧炉,底架一侧外壁安装有第一电机,第一电机的动力输出端与转轴的动力输入端相连接,第一电机启动后可带动高温电弧炉旋转,所述底架顶端固定连接有预处理箱,所述预处理箱内设有预处理组件,所述预处理组件包括第二电机和压辊,所述第二电机安装于预处理箱一侧外壁,所述第二电机的动力输出端与传动轴的动力输入端相连接,所述预处理箱内壁转动设置有传动轴与从动轴,所述传动轴与从动轴上固定有压辊。

4、进一步地,所述高温电弧炉外壁设有料口。

5、进一步地,所述料口上螺纹连接有料口盖。

6、进一步地,传动轴与从动轴上均焊接有齿轮,并通过齿轮啮合进行传动。

7、进一步地,所述压辊外表面设置有碾压齿。

8、进一步地,所述预处理箱底端互通连接有出料管,所述出料管内侧壁螺纹连接有外螺纹管。

9、进一步地,所述预处理箱内壁两侧对称固定有斜块。

10、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:通过预处理组件对生产物料进行初步碾碎,充分细化物料,并通过出料管以及外螺纹管通道落入下方的开盖料口中,再封闭料口,启动第一电机带动高温电弧炉旋转,在高温加热的同时避免物料堆积,提高接触面,可充分混合,制备效率高。



技术特征:

1.一种半导体晶片的制造设备,包括底架(1)和高温电弧炉(5),其特征在于:还包括第一电机(6)和预处理组件(8),所述底架(1)上端内壁转动连接有转轴(4),所述转轴(4)上一体成型有高温电弧炉(5),底架(1)一侧外壁安装有第一电机(6),第一电机(6)的动力输出端与转轴(4)的动力输入端相连接,第一电机(6)启动后可带动高温电弧炉(5)旋转,所述底架(1)顶端固定连接有预处理箱(7),所述预处理箱(7)内设有预处理组件(8),所述预处理组件(8)包括第二电机(801)和压辊(804),所述第二电机(801)安装于预处理箱(7)一侧外壁,所述第二电机(801)的动力输出端与传动轴(802)的动力输入端相连接,所述预处理箱(7)内壁转动设置有传动轴(802)与从动轴(803),所述传动轴(802)与从动轴(803)上固定有压辊(804)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的制造设备,其特征在于:所述高温电弧炉(5)外壁设有料口(2)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片的制造设备,其特征在于:所述料口(2)上螺纹连接有料口盖(3)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的制造设备,其特征在于:传动轴(802)与从动轴(803)上均焊接有齿轮,并通过齿轮啮合进行传动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的制造设备,其特征在于:所述压辊(804)外表面设置有碾压齿。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的制造设备,其特征在于:所述预处理箱(7)底端互通连接有出料管(10),所述出料管(10)内侧壁螺纹连接有外螺纹管(11)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片的制造设备,其特征在于:所述预处理箱(7)内壁两侧对称固定有斜块(9)。


技术总结
本技术公开了一种半导体晶片的制造设备,包括底架和高温电弧炉,还包括第一电机和预处理组件,所述底架上端内壁转动连接有转轴,所述转轴上一体成型有高温电弧炉,底架一侧外壁安装有第一电机,第一电机的动力输出端与转轴的动力输入端相连接,第一电机启动后可带动高温电弧炉旋转,所述底架顶端固定连接有预处理箱,所述预处理箱内设有预处理组件。该一种半导体晶片的制造设备通过预处理组件对生产物料进行初步碾碎,充分细化物料,并通过出料管以及外螺纹管通道落入下方的开盖料口中,再封闭料口,启动第一电机带动高温电弧炉旋转,在高温加热的同时避免物料堆积,提高接触面,可充分混合,制备效率高。

技术研发人员:朱珏,宗玄武
受保护的技术使用者:盐城市金铢电子有限公司
技术研发日:20230307
技术公布日:2024/1/13
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