本申请涉及空调,例如涉及一种相变散热器及空调器。
背景技术:
1、变频模块是变频空调器中的重要元器件,压缩机频率越高,变频模块发热越多。其次,芯片设计上更加紧凑,元器件的密度不断增加,且元器件的体积也趋于微小化。因此,变频模块的散热问题严重影响了空调器的可靠性。
2、相关技术中,通过采用蜂窝状内流道一体式内腔相变散热器,热源在吹胀板下方作为蒸发端,吹胀板上方作为冷凝端,实现蒸发和冷凝。但是使用该相变散热器,不仅需要吹胀板的冷凝端有充分的空间进行散热冷凝,而且还存在局部过热的“热点”现象。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供一种相变散热器及空调器,以解决对大功率、大热流密度的热源模块散热的问题,避免局部过热的问题。
3、在一些实施例中,所述相变散热器,包括散热基板,所述散热基板包括:
4、蒸发部,构造有蒸汽流道;
5、冷凝部,构造有换热流道;
6、回流部,构造有液体流道和液体回流流道;
7、其中,所述蒸汽流道、所述换热流道、所述液体流道、所述液体回流流道和所述蒸汽流道依次连通,构成闭合的传热回路;且,所述液体回流流道与所述蒸汽流道的连接处呈v型结构或弧形结构,以汇集液态的传热介质。
8、在一些实施例中,所述蒸汽流道的流通面积大于所述液体回流流道的流通面积,以使传热介质在压差作用下自所述液体回流流道单向流向所述蒸汽流道。
9、在一些实施例中,所述液体流道的流通面积大于所述液体回流流道的流通面积。
10、在一些实施例中,在所述散热基板竖向设置的情况下,沿自上往下,所述液体流道自所述换热流道至所述液体回流流道向下倾斜设置,以使所述换热流道内液态的传热介质在重力作用下流入所述液体流道。
11、在一些实施例中,在所述散热基板竖向设置的情况下,沿自下往上,所述蒸汽流道自所述液体回流流道至所述换热流道向上倾斜设置,以使所述液体的传热介质留存在所述蒸汽流道的底端,气态的传热介质沿所述蒸汽流道向上流动至所述换热流道。
12、在一些实施例中,所述换热流道包括:
13、主流道,连通所述蒸汽流道和所述液体流道;
14、多个分流流道,与所述主流道连通,且,部分所述分流流道相连通;
15、其中,所述分流流道的流通面积小于所述主流道的流通面积。
16、在一些实施例中,所述主流道沿所述冷凝部的周向设置,且所述分流流道位于所述主流道围限出的区域内。
17、在一些实施例中,所述相变散热器还包括:
18、翅片组,与所述散热基板导热连接;
19、其中,所述翅片组包括多个翅片,所述翅片垂直于所述散热基板的板面。
20、在一些实施例中,所述空调器包括:热源模块和如前述实施例中提供的相变散热器;
21、其中,所述热源模块对应所述蒸发部设置。
22、在一些实施例中,在所述散热基板包括两条所述传热回路的情况下,一所述传热回路中的v型结构或弧形结构与另一所述传热回路中的v型结构或弧形结构相邻且对应设置;
23、其中,所述热源模块与两条所述传热回路中的蒸发流道对应设置。
24、本公开实施例提供的相变散热器及空调器,可以实现以下技术效果:
25、采用蒸发部接受热源模块的热量,并将热量传递至冷凝部,不仅增加了散热面积,而且还能够对热源模块进行快速散热降温,不仅解决了对大功率、大热流密度的热源模块散热的问题,而且通过传热介质将热量带离至冷凝部进行散热冷凝,避免了局部过热,提升了对热源模块的散热能力;另外,通过液体回流流道与蒸发流道形成的v型结构或弧形结构,能够便于液态的传热介质汇集至蒸发部,充分利用液态的传热介质,提高传热介质与热源模块的换热效率,从而进一步提高对热源模块的散热效果。
26、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
1.一种相变散热器,其特征在于,包括散热基板,所述散热基板包括:
2.根据权利要求1所述的相变散热器,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的相变散热器,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的相变散热器,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的相变散热器,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的相变散热器,其特征在于,所述换热流道包括:
7.根据权利要求6所述的相变散热器,其特征在于,
8.根据权利要求1至7中任一项所述的相变散热器,其特征在于,还包括:
9.一种空调器,其特征在于,包括热源模块和如权利要求1至8中任一项所述的相变散热器;
10.根据权利要求9所述的空调器,其特征在于,