一种超薄均热板的制作方法

本技术属于散热，具体涉及一种超薄均热板。

背景技术：

1、在电子产品领域，各类电子芯片热流密度的急剧增加以及有效的散热空间日益减少，使得超薄散热技术成为此类应用背景下的理想散热工具。例如现在手机、pc、平板等电子产品功能越来越强大，芯片的热功耗越来越大，而且此类电子产品的结构紧凑，内部空间狭小，散热越来越棘手。又比如现在电动汽车发展迅速，电动汽车内部的锂电池结构紧凑，电池排列的缝隙一般都小于1mm，在此有限空间内，能够使电池迅速均温散热是电动汽车发展的关键因素。

2、均温板是解决此类散热问题的有效方案。但是目前主流的均温板是由上盖板、下盖板、铜网、粉环、铜柱组成，通过焊接形成一个密封腔体。此类结构的均温板厚度受生产工艺制程的限制，一般都是3mm左右，很难做到1mm以下，无法安装在狭小的空间内。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以方便安装散热器的热性能测试工装。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

3、一种超薄均热板，包括扣合在一起的上盖板和下盖板，其中所述下盖板朝向所述上盖板的表面上，开设有至少一条主通道以及多条呈毛细结构的支通道，多条所述支通道排布在所述主通道的两侧，与所述主通道连通在一起；所述主通道和支通道处于真空状态，其内填充有液态工质。

4、进一步地，所述主通道和/或支通道的横截面为由顶部至底部逐渐收窄的三角形或多边形。

5、进一步地，所述主通道的横截面积大于所述支通道的横截面积。

6、进一步地，所述主通道还包括第一壁面和第二壁面，所述第一壁面与第二壁面底部相交，形成所述第一夹角。

7、进一步地，所述第一夹角的大小范围为80°～120°。

8、进一步地，所述支通道还包括第三壁面和第四壁面，所述第三壁面与第四壁面底部相交，形成所述第二夹角。

9、进一步地，所述第二夹角的大小范围为60°～90°。

10、进一步地，所述主通道和所述支通道的深度与所述下盖板的厚度比例为1：1.2～1.8。

11、进一步地，所述支通道与所述主通道的连接处设有第三夹角，所述第三夹角的大小范围为30°～60°。

12、进一步地，所述超薄均热板整体呈“t”字型或“l”字型。

13、本实用新型的有益效果：

14、本实用新型通过将所述主通道和支通道通过直接在下盖板上加开设出来，这样就省去了常规均温板中设置的铜网、粉环、铜柱，从而减少了均温板的厚度，最薄可做到0.4mm，更能适应实际应用环境；同时也减少了加工成本，缩短了加工周期。

技术特征：

1.一种超薄均热板，其特征在于，包括扣合在一起的上盖板(100)和下盖板(200)，其中所述下盖板(200)朝向所述上盖板(100)的表面上，开设有至少一条主通道(210)以及多条呈毛细结构的支通道(220)，多条所述支通道(220)排布在所述主通道(210)的两侧，与所述主通道(210)连通在一起；所述主通道(210)和支通道(220)处于真空状态，其内填充有液态工质。

2.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述主通道(210)和/或支通道(220)的横截面为由顶部至底部逐渐收窄的三角形或多边形。

3.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述主通道(210)的横截面积大于所述支通道(220)的横截面积。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的超薄均热板，其特征在于，所述主通道(210)还包括第一壁面(211)和第二壁面(212)，所述第一壁面(211)与第二壁面(212)底部相交，形成第一夹角(a)。

5.根据权利要求4所述的超薄均热板，其特征在于，所述第一夹角(a)的大小范围为80°～120°。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的超薄均热板，其特征在于，所述支通道(220)还包括第三壁面(221)和第四壁面(222)，所述第三壁面(221)与第四壁面(222)底部相交，形成第二夹角(b)。

7.根据权利要求6所述的超薄均热板，其特征在于，所述第二夹角(b)的大小范围为60°～90°。

8.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述主通道(210)和所述支通道(220)的深度与所述下盖板(200)的厚度比例为1：1.2～1.8。

9.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述支通道(220)与所述主通道(210)的连接处设有第三夹角(c)，所述第三夹角(c)的大小范围为30°～60°。

10.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述超薄均热板(10)整体呈“t”字型或“l”字型。

技术总结
本技术公开了一种超薄均热板，包括扣合在一起的上盖板和下盖板，其中所述下盖板朝向所述上盖板的表面上，开设有至少一条主通道以及多条呈毛细结构的支通道，多条所述支通道排布在所述主通道的两侧，与所述主通道连通在一起；所述主通道和支通道处于真空状态，其内填充有液态工质。本技术通过将所述主通道和支通道通过直接在下盖板上加开设出来，这样就省去了常规均温板中设置的铜网、粉环、铜柱，从而减少了均温板的厚度，最薄可做到0.4mm，更能适应实际应用环境；同时也减少了加工成本，缩短了加工周期。

技术研发人员：柯列,王革委,邓林涛
受保护的技术使用者：深圳市三烨科技有限公司
技术研发日：20230420
技术公布日：2024/1/15