用于真空干燥箱的内部放置架的制作方法

文档序号:36358069发布日期:2023-12-14 04:09阅读:25来源:国知局
用于真空干燥箱的内部放置架的制作方法

本技术涉及烘干,具体为一种用于真空干燥箱的内部放置架。


背景技术:

1、在进行制药前,药材通常需要进行烘干,常用的烘干装置为真空干燥箱。真空干燥箱内设置有放置架,用于平铺药材,但是放置架上每层放置盘的间距小,放置药材很不方便,特别是将放置架抽出后,靠放置盘内侧区域在放置药材时需要工作人员调整身位,操作不方便。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于真空干燥箱的内部放置架,可以根据需要调整药材的放置空间,便于工作人员铺平药材进行干燥,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于真空干燥箱的内部放置架,包括支撑座,所述支撑座的底部设置有滑轨,所述滑轨与真空干燥箱内的滑道相配合,所述支撑座的上端转动连接有转轴,所述转轴的上端与底盘连接,所述底盘的上端面对称设置有两个滑杆,所述滑杆的外侧面套接有至少三个放置盘,所述滑杆的一侧均设置有竖板,竖板上沿其高度方向设置有条形通孔,所述放置盘的外侧面对应条形通孔的位置设置有连接杆,所述连接杆穿过所述条形通孔且连接杆的外侧面转动连接有套圈,所述套圈的两侧对称设置有挡块,所述条形通孔的两侧沿其高度方向对称设置有多对l型勾架,所述挡块位于l型勾架内。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑杆与放置盘之间设置有滑套。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑座的上端通过轴承圈与转轴转动连接。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案,上下相邻的两对l型勾架的间距大于同一套圈上两个挡块的长度。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述条形通孔的上端贯穿竖板。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑座的外侧面设置有把手。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本用于真空干燥箱的内部放置架结构紧凑,设计合理,操作方便,通过在底板上设置有滑杆,使得放置板套接在滑杆上,可以在铺设药材时根据操作舒适度先将上端的放置盘升高,留出空间,方便将药材平铺到下层的放置盘上,同时通过底座与支撑座的转动连接,在平铺药材时对于放置盘上靠内侧的区域只需转动底盘,将内侧的区域旋转到工作人员的面前,方便工作人员放置药材,提高使用便利性。



技术特征:

1.一种用于真空干燥箱的内部放置架,包括支撑座(1),所述支撑座(1)的底部设置有滑轨(15),所述滑轨(15)与真空干燥箱内的滑道相配合,其特征在于:所述支撑座(1)的上端转动连接有转轴(3),所述转轴(3)的上端与底盘(2)连接,所述底盘(2)的上端面对称设置有两个滑杆(6),所述滑杆(6)的外侧面套接有至少三个放置盘(5),所述滑杆(6)的一侧均设置有竖板(8),竖板(8)上沿其高度方向设置有条形通孔(9),所述放置盘(5)的外侧面对应条形通孔(9)的位置设置有连接杆(11),所述连接杆(11)穿过所述条形通孔(9)且连接杆(11)的外侧面转动连接有套圈(12),所述套圈(12)的两侧对称设置有挡块(13),所述条形通孔(9)的两侧沿其高度方向对称设置有多对l型勾架(10),所述挡块(13)位于l型勾架(10)内。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空干燥箱的内部放置架,其特征在于:所述滑杆(6)与放置盘(5)之间设置有滑套(7)。

3.根据权利要求1所述的一种用于真空干燥箱的内部放置架,其特征在于:所述支撑座(1)的上端通过轴承圈(4)与转轴(3)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于真空干燥箱的内部放置架,其特征在于:上下相邻的两对l型勾架(10)的间距大于同一套圈(12)上两个挡块(13)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种用于真空干燥箱的内部放置架,其特征在于:所述条形通孔(9)的上端贯穿竖板(8)。

6.根据权利要求1所述的一种用于真空干燥箱的内部放置架,其特征在于:所述支撑座(1)的外侧面设置有把手(14)。


技术总结
本技术公开了一种用于真空干燥箱的内部放置架,包括支撑座,所述支撑座的底部设置有滑轨,所述滑轨与真空干燥箱内的滑道相配合,所述支撑座的上端转动连接有转轴,所述转轴的上端与底盘连接,所述底盘的上端面对称设置有两个滑杆,所述滑杆的外侧面套接有至少三个放置盘,所述滑杆的一侧均设置有竖板,竖板上沿其高度方向设置有条形通孔,所述放置盘的外侧面对应条形通孔的位置设置有连接杆,所述连接杆穿过所述条形通孔且连接杆的外侧面转动连接有套圈,本用于真空干燥箱的内部放置架可以根据需要调整药材的放置空间,便于工作人员铺平药材进行干燥,大大提高了使用便利性。

技术研发人员:岳广宇,刘晓慧,张小涛,吕强,苏华强
受保护的技术使用者:通辽德胜生物科技有限公司
技术研发日:20230613
技术公布日:2024/1/15
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