一种PC构件烘干结构的制作方法

本技术涉及印刷，尤其涉及一种pc构件烘干结构。

背景技术：

1、pc为precastconcrete(混凝土预制件)的英文缩写，在住宅工业化领域称作pc构件，与之相对应的传统现浇混凝土需要工地现场制模、现场浇注和现场养护，混凝土预制件被广泛应用于建筑、交通、水利等领域，在国民经济中扮演重要的角色。

2、现有的pc构件烘干结构，pc构件在需要进行烘干时，需要将其运输至烘干室内部进行烘干，但部分pc构件重量较大，若是进行搬运的话，容易损坏未烘干的pc构件烘干结构，导致烘干十分的不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有的pc构件烘干结构，pc构件在需要进行烘干时，需要将其运输至烘干室内部进行烘干，但部分pc构件重量较大，若是进行搬运的话，容易损坏未烘干的pc构件烘干结构，导致烘干十分的不便的缺点，而提出的一种pc构件烘干结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种pc构件烘干结构，包括烘干室，所述烘干室的底部连接有第一底座，且第一底座的一侧连接有第二底座，所述第一底座的外侧焊接有固定块，且固定块的一侧安装有固定螺栓，所述第一底座的顶部开设有凹槽，且第一底座的内侧放置有pc构件，所述烘干室的外侧安装有进气管，且进气管的一端安装有连接法兰，所述连接法兰的一侧连接有连接管，且连接管的一侧连接有制热机，所述烘干室的一侧连接有制冷机，且烘干室的外侧开设有通孔，所述通孔的内侧放置有探针，且探针的一端连接有温度表。

4、优选的，所述第一底座通过固定螺栓与第二底座构成拆卸结构，且第一底座与通过焊接与固定块呈一体化结构。

5、优选的，所述连接管通过连接法兰与进气管构成拆卸结构，且连接管与制热机呈固定连接。

6、优选的，所述探针贯穿烘干室并且延伸至烘干室的内侧，且探针的一端与温度表相连接。

7、优选的，所述烘干室通过凹槽与第一底座相连接，且第一底座与第二底座呈空心状。

8、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型中，需要对pc构件进行烘干时，可以将两组底座搬运至pc构件处，使得pc构件处于第一底座与第二底座中心，再通过固定螺栓进行固定，固定好后，将烘干室放置在凹槽内部，放置好后，将制热机与制冷机通过连接法兰安装至烘干室两侧，即可继续对pc构件进行烘干，使得无需对pc构件进行搬运，也能进行烘干，从而避免在搬运的途中pc构件受到损伤。

技术特征：

1.一种pc构件烘干结构，包括烘干室(1)，其特征在于：所述烘干室(1)的底部连接有第一底座(2)，且第一底座(2)的一侧连接有第二底座(3)，所述第一底座(2)的外侧焊接有固定块(4)，且固定块(4)的一侧安装有固定螺栓(5)，所述第一底座(2)的顶部开设有凹槽(11)，且第一底座(2)的内侧放置有pc构件(15)，所述烘干室(1)的外侧安装有进气管(6)，且进气管(6)的一端安装有连接法兰(7)，所述连接法兰(7)的一侧连接有连接管(8)，且连接管(8)的一侧连接有制热机(9)，所述烘干室(1)的一侧连接有制冷机(10)，且烘干室(1)的外侧开设有通孔(12)，所述通孔(12)的内侧放置有探针(14)，且探针(14)的一端连接有温度表(13)。

2.根据权利要求1所述的一种pc构件烘干结构，其特征在于，所述第一底座(2)通过固定螺栓(5)与第二底座(3)构成拆卸结构，且第一底座(2)与通过焊接与固定块(4)呈一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种pc构件烘干结构，其特征在于，所述连接管(8)通过连接法兰(7)与进气管(6)构成拆卸结构，且连接管(8)与制热机(9)呈固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种pc构件烘干结构，其特征在于，所述探针(14)贯穿烘干室(1)并且延伸至烘干室(1)的内侧，且探针(14)的一端与温度表(13)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种pc构件烘干结构，其特征在于，所述烘干室(1)通过凹槽(11)与第一底座(2)相连接，且第一底座(2)与第二底座(3)呈空心状。

技术总结
本技术公开了一种PC构件烘干结构，涉及PC构件技术领域，包括烘干室，所述烘干室的底部连接有第一底座，且第一底座的一侧连接有第二底座，所述第一底座的外侧焊接有固定块，且固定块的一侧安装有固定螺栓，所述第一底座的顶部开设有凹槽，且第一底座的内侧放置有PC构件。本技术中，需要对PC构件进行烘干时，可以将两组底座搬运至PC构件处，使得PC构件处于第一底座与第二底座中心，再通过固定螺栓进行固定，固定好后，将烘干室放置在凹槽内部，放置好后，将制热机与制冷机通过连接法兰安装至烘干室两侧，即可继续对PC构件进行烘干，使得无需对PC构件进行搬运，也能进行烘干，从而避免在搬运的途中PC构件受到损伤。

技术研发人员：陈志国
受保护的技术使用者：江西彩来环保科技有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15