安装组件及热炉的制作方法

文档序号:36941510发布日期:2024-02-07 12:03阅读:19来源:国知局
安装组件及热炉的制作方法

本技术涉及热炉结构,尤其涉及一种安装组件及热炉。


背景技术:

1、热炉是一种用于加热的装置,其广泛应用于半导体产业中。使用热炉的过程中,基于工艺的需要,往往需要在热炉内部设置热电偶、气管等辅助组件。

2、现有热炉的炉管内壁设置有挂钩,挂钩能够将热电偶或气管等辅助部件固定在热炉内的预设位置。现有的挂钩常采用焊接的方式直接设置于炉管内壁,其焊接难度高,焊接后还需要经过高温退火喷砂等工艺来使得焊接处的应力消除,避免应力集中位置的炉管内壁出现开裂。以采用炉管的热炉为例,消除应力的过程中需要将炉管整体进行退火,炉管的整体搬运难度较大,且需要使用较大的退火设备,导致挂钩的设置难度和设置成本均较高。

3、因此,亟需一种安装组件及热炉,以解决上述的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种安装组件,能够设置于热炉的炉管内,方便固定热电偶、气管等辅助组件,且设置难度和设置成本均较低。

2、为实现上述技术效果,本实用新型的技术方案如下:

3、安装组件,设置于热炉的炉管中,上述安装组件包括第一安装件和第二安装件,其中:

4、上述第二安装件连接于上述第一安装件,上述第二安装件用于安装辅助组件;

5、上述第一安装件分体设置于上述炉管内。

6、可选地,上述第一安装件可分离地设置于上述炉管内。

7、可选地,上述第一安装件贴合抵接于上述炉管的内壁,以防止上述第一安装件在使用时偏移。

8、可选地,上述第一安装件胶粘连接于上述炉管的内壁。

9、可选地,上述炉管的内壁设置有第一定位结构,上述第一安装件设置有第二定位结构,上述第一定位结构和上述第二定位结构限位连接以将上述第一安装件设置于上述炉管内。

10、可选地,上述第一定位结构和上述第二定位结构中的一个为定位凸起,另一个为定位槽,上述定位凸起限位插接至上述定位槽中。

11、可选地,上述定位凸起与上述炉管一体设置或分体设置;或,上述定位凸起与上述第一安装件一体设置或分体设置。

12、可选地,上述第二安装件与上述第一安装件可拆卸连接或一体成型。

13、本实用新型的目的在于提出一种热炉,能够方便地设置热电偶、气管等辅助组件,且设置难度和设置成本均较低。

14、为实现上述技术效果,本实用新型的技术方案如下:

15、热炉,包括炉管以及上述的安装组件,上述安装组件分体设置于上述炉管内。

16、可选地,上述安装组件包括多个,多个上述安装组件沿上述炉管的轴线方向拼接设置。

17、本实用新型的安装组件及热炉的有益效果在于:该安装组件包括第一安装件和第二安装件,将该第二安装件与第一安装件连接,然后将第一安装件设置于炉管内,位于炉管内的辅助组件安装于第一安装件上,即可实现辅助组件的安装。通过将第一安装件分体设置于炉管的炉管内,相对于现有的焊接方案来说,避免了在炉管内进行的高难度焊接、并且焊接后的整体退火等会导致焊接难度和焊接成本大大增加的操作,从而能够以较低的设置难度和设置成本,在炉管内设置安装组件,满足了热电偶、气管等辅助组件的固定需求。



技术特征:

1.安装组件,设置于热炉的炉管(100)中,其特征在于,所述安装组件包括第一安装件(11)和第二安装件(12),其中:

2.根据权利要求1所述的安装组件,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的安装组件,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的安装组件,其特征在于,所述第一安装件(11)胶粘连接于所述炉管(100)的内壁。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的安装组件,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的安装组件,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的安装组件,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的安装组件,其特征在于,

9.热炉,其特征在于,包括炉管(100)以及如权利要求1-8中任一项所述的安装组件,所述安装组件分体设置于所述炉管(100)内。

10.根据权利要求9所述的热炉,其特征在于,


技术总结
本技术公开了一种安装组件及热炉。该安装组件设置于热炉的炉管中,包括第二安装件和第一安装件,其中第二安装件连接于第一安装件,用于安装辅助组件;第一安装件分体设置于炉管内且与炉管内壁连接,以支撑第二安装件将热电偶等辅助组件安装至炉管内的预设位置。将该第二安装件与第一安装件连接,然后将第一安装件设置于炉管内,位于炉管内的辅助组件安装于第一安装件上,即可实现辅助组件的安装。通过将第一安装件分体设置于炉管的炉管内,相对于现有的焊接方案来说,避免了在炉管内进行的高难度焊接、并且焊接后的整体退火等会导致焊接难度和焊接成本大大增加的操作,从而能够以较低的设置难度和设置成本。

技术研发人员:朱太荣,易术,陈洪鑫,肖阳,林佳继
受保护的技术使用者:拉普拉斯新能源科技股份有限公司
技术研发日:20230703
技术公布日:2024/2/6
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