一种便于空调安装的可调节支脚的制作方法

文档序号:36848638发布日期:2024-01-26 23:06阅读:24来源:国知局
一种便于空调安装的可调节支脚的制作方法

本技术属于空调配件,特别是涉及一种便于空调安装的可调节支脚。


背景技术:

1、室内空调支脚是用于支撑和固定室内空调机组的一种装置。它通常由金属材料制成,具有稳定性和耐用性。室内空调支脚的主要功能包括:1、支撑:室内空调支脚可以将空调机组抬高,使其与地面保持一定的距离,从而确保空气流通,减少噪音和振动传递;2、固定:室内空调支脚可以将空调机组牢固地固定在地面上,防止其在使用过程中移动或晃动;3、隔振:室内空调支脚通常采用一定的隔振设计,可以减少机组的振动传递到建筑结构中,从而减少噪音和震动对周围环境和人体的影响。

2、室内空调支脚一般设置为可调式,可用于调节空调的高度和平衡,它通常由一个金属脚座和一个可调节的螺丝组成,通过旋转螺丝,支脚可以向上或向下移动,从而改变空调的高度。但现有的空调支脚在实际使用中仍存在以下弊端:现有的空调支脚可调性较差,整体的支脚面积难以进行调整,且支脚仅仅能调节高度,不能调节方向,难以适应不平整地面的使用。

3、因此,现有的空调支脚,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于空调安装的可调节支脚,通过设置螺柱、第一旋钮和通孔,使得扇形支撑块可向外抽拉,支脚结构的面积可调整,通过设置顶柱体、中间柱体和底柱体,分体式设计使得支脚高度可调节,方向可调节,解决了现有的空调支脚可调性较差,难以适应不平整地面使用的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

3、本实用新型为一种便于空调安装的可调节支脚,包括环形板、扇形支撑块和支脚组件,环形板的周围分布有四个沿圆周均匀分布的扇形支撑块,扇形支撑块与环形板活动连接,并设置为抽拉式结构;每个扇形支撑块的底部均设置有两个对称分布的支脚组件。

4、支脚组件包括中间柱体和底柱体;底柱体的顶部固定有球接头,球接头与球接套相配合,球接套固定在中间柱体的内部下端空腔内。

5、进一步地,球接头与球接套之间通过第二旋钮锁紧,第二旋钮设置在中间柱体的内侧面处。

6、进一步地,底柱体的底部设置有防滑胶垫。

7、进一步地,支脚组件还包括顶柱体;顶柱体的顶端与扇形支撑块固定连接,顶柱体的底端固定有螺杆,螺杆活动插入中间柱体的上端,并通过螺母锁紧。

8、进一步地,环形板活动贯穿扇形支撑块的沟槽;环形板的底部固定有螺柱,螺柱活动贯穿扇形支撑块的通孔,并通过第一旋钮将螺柱与扇形支撑块锁紧。

9、进一步地,扇形支撑块的顶部外侧面上设置有侧板。

10、本实用新型具有以下有益效果:

11、1、本实用新型通过设置螺柱、第一旋钮和通孔,使得扇形支撑块可向外抽拉,进而可改变整个支脚结构的面积,从而能适应不同规格空调的支撑。

12、2、本实用新型通过设置顶柱体、中间柱体和底柱体,分体式设计使得支脚高度可调节,方向可调节,从而能适应不平整底面的使用,能将空调调整至水平。



技术特征:

1.一种便于空调安装的可调节支脚,包括环形板(1)、扇形支撑块(2)和支脚组件(3),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种便于空调安装的可调节支脚,其特征在于,所述球接头(36)与所述球接套(35)之间通过第二旋钮(38)锁紧,所述第二旋钮(38)设置在所述中间柱体(33)的内侧面处。

3.根据权利要求1所述的一种便于空调安装的可调节支脚,其特征在于,所述底柱体(37)的底部设置有防滑胶垫(39)。

4.根据权利要求1所述的一种便于空调安装的可调节支脚,其特征在于,所述支脚组件(3)还包括顶柱体(31);

5.根据权利要求1所述的一种便于空调安装的可调节支脚,其特征在于,所述环形板(1)活动贯穿所述扇形支撑块(2)的沟槽(21);

6.根据权利要求1所述的一种便于空调安装的可调节支脚,其特征在于,所述扇形支撑块(2)的顶部外侧面上设置有侧板(22)。


技术总结
本技术公开了一种便于空调安装的可调节支脚,涉及空调配件技术领域。本技术环形板、扇形支撑块和支脚组件,环形板的周围分布有四个沿圆周均匀分布的扇形支撑块,扇形支撑块与环形板活动连接,并设置为抽拉式结构;每个扇形支撑块的底部均设置有两个对称分布的支脚组件;支脚组件包括中间柱体和底柱体;底柱体的顶部固定有球接头,球接头与球接套相配合。本技术通过设置螺柱、第一旋钮和通孔,使得扇形支撑块可向外抽拉,支脚结构的面积可调整,通过设置顶柱体、中间柱体和底柱体,分体式设计使得支脚高度可调节,方向可调节,解决了现有的空调支脚可调性较差,难以适应不平整地面使用的问题。

技术研发人员:陆苗海,池二明,吴炳源
受保护的技术使用者:常州市乐非机电有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/1/25
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