一种高热导氮化铝陶瓷基板的制作方法

本技术涉及氮化铝陶瓷基板，具体为一种高热导氮化铝陶瓷基板。

背景技术：

1、氮化铝陶瓷是以氮化铝为主晶相的陶瓷，而氮化铝陶瓷基板是一种由氮化铝材料构成的基板，氮化铝是一种高热导率的陶瓷材料，具有良好的导热性能、优异的耐高温性和优良的机械性；

2、申请号为：cn217149018u的一种增韧型高导热氮化铝陶瓷基板，该基板需要维护时，可直接转动活动杆，使得活动杆通过转动轴在安装支架上的转动孔内转动，使得活动杆有了转动轴这一转动支点，转动的活动杆通过滑槽带动滑轴移动，从而可以利用滑轴带动活动卡块移动，移动的活动卡块将会带动滑杆在滑孔内滑动，使得活动卡块通过滑杆受到滑孔的影响，只能在水平方向上移动，从而使得活动卡块与卡槽分离，进而解除活动卡块对固定块的束缚，此时可将导热块取下，由于活动卡块在移动时会压缩固定弹簧，从而在松开活动杆后，可以通过固定弹簧将活动卡块推回原位；

3、但是在该基板的导热块与基板之间的连接处不够紧密，且活动杆位置容易受到外力的碰撞导致导热块的脱落，活动卡块的一端连接的滑杆，使用滑杆与弹簧的配合对活动卡块进行推动卡在固定块内，其滑杆与弹簧是活动安装，受到外力震动的影响下容易晃动使贴合不够紧密影响导热效果；

4、其次，该装置在进行导热时，只能对基板的上端进行导热，而基板的内部热量无法传导，进而导致基板的各个位置的温度不够平均稳定，温差较大，使散热效果锐减；

5、为此，我们提出一种新的高热导氮化铝陶瓷基板，以解决背景技术提出的导热块与基板之间的连接处不够紧密以及基板的内部热量无法进行传导的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高热导氮化铝陶瓷基板，以解决背景技术提出的导热块与基板之间的连接处不够紧密以及基板的内部热量无法进行传导的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高热导氮化铝陶瓷基板，包括基板本体与导热块，所述导热块安装于基板本体的上端，所述导热块的顶端等距离排列安装有散热鳍片；

3、所述导热块的顶端外围环绕设置有围挡架，所述围挡架围绕所述散热鳍片的四周设置，所述围挡架的四端面中部均固定安装有安装块，四个所述安装块的底部均开设有限位凹槽，所述基板本体的四端面中部均活动安装有限位块，所述限位块嵌入安装于限位凹槽内部。

4、优选的，所述基板本体的顶端面等距离排列开设有五条导热槽，所述导热块的底端等距离排列开设有五块导热板，五块所述导热板嵌入安装于五条所述导热槽内部。

5、优选的，五条所述导热槽呈波浪状开设，五块所述导热板呈波浪状设置，五块所述导热板的长宽相较于五条所述导热槽侧长宽小3mm。

6、优选的，所述基板本体的四端面中部均开设有凹槽，四个所述凹槽内部靠近所述基板本体中部的一端面设置有弹簧，四块所述限位块靠近所述基板本体的一端与弹簧的另一端固定连接。

7、优选的，所述限位块呈倒梯形设置，所述限位块的底面长度相较于所述限位凹槽的长度小6mm，所述限位块的最大高度为限位凹槽三分之二。

8、优选的，所述围挡架与所述基板本体之间设置有15mm间隙，所述围挡架的底端等距离排列安装有复位弹簧与所述基板本体的顶端面相连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该种高热导氮化铝陶瓷基板，通过设置有围挡、安装块与限位块，当围挡下压，通过对复位弹簧的挤压，围挡向下压动10mm带动安装板向下移动10mm，这时限位块嵌入限位槽中进行限位，最后围挡在复位弹簧的向上作用力带动向上复位，带动安装块向上移动，这时限位槽内部的底端面与限位块的底端面紧密贴合，进而带动基板本体与导热块进行紧密贴合增加其导热稳定性，而当需要拆卸时，只需将限位块按压至凹槽内部，再将导热块取出即可，方便安装于拆卸。

11、2、其次，该种高热导氮化铝陶瓷基板，通过设置有导热槽与导热板，导热块底端的五块导热板对准基板本体顶面的五条导热槽进行紧密结合，结合后通过导热板与导热槽的搭配使用，使基板本体的内部也可以将热量导出，同时导热槽与导热板均呈波浪状设置，可以增大其接触面积进一步的增加导热效果。

技术特征：

1.一种高热导氮化铝陶瓷基板，包括基板本体(1)与导热块(2)，所述导热块(2)安装于基板本体(1)的上端，所述导热块(2)的顶端等距离排列安装有散热鳍片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种高热导氮化铝陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体(1)的顶端面等距离排列开设有五条导热槽(101)，所述导热块(2)的底端等距离排列开设有五块导热板(201)，五块所述导热板(201)嵌入安装于五条所述导热槽(101)内部。

3.根据权利要求2所述的一种高热导氮化铝陶瓷基板，其特征在于：五条所述导热槽(101)呈波浪状开设，五块所述导热板(201)呈波浪状设置，五块所述导热板(201)的长宽相较于五条所述导热槽(101)侧长宽小3mm。

4.根据权利要求1所述的一种高热导氮化铝陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体(1)的四端面中部均开设有凹槽(102)，四个所述凹槽(102)内部靠近所述基板本体(1)中部的一端面设置有弹簧(104)，四块所述限位块(103)靠近所述基板本体(1)的一端与弹簧(104)的另一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高热导氮化铝陶瓷基板，其特征在于：所述限位块(103)呈倒梯形设置，所述限位块(103)的底面长度相较于所述限位凹槽(501)的长度小6mm，所述限位块(103)的最大高度为限位凹槽(501)三分之二。

6.根据权利要求1所述的一种高热导氮化铝陶瓷基板，其特征在于：所述围挡架(4)与所述基板本体(1)之间设置有15mm间隙，所述围挡架(4)的底端等距离排列安装有复位弹簧(401)与所述基板本体(1)的顶端面相连接。

技术总结
本技术涉及氮化铝陶瓷基板技术领域，具体为一种高热导氮化铝陶瓷基板，包括基板本体与导热块，导热块安装于基板本体的上端，导热块的顶端等距离排列安装有散热鳍片；该装置通过设置有围挡、安装块与限位块，当围挡下压，通过对复位弹簧的挤压，围挡向下压动10mm带动安装板向下移动10mm，这时限位块嵌入限位槽中进行限位，最后围挡在复位弹簧的向上作用力带动向上复位，带动安装块向上移动，这时限位槽内部的底端面与限位块的底端面紧密贴合，进而带动基板本体与导热块进行紧密贴合增加其导热稳定性，而当需要拆卸时，只需将限位块按压至凹槽内部，再将导热块取出即可，方便安装于拆卸。

技术研发人员：杨大胜,梅心涛,冯家伟,施纯锡
受保护的技术使用者：福建华清电子材料科技有限公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/4/29