一种用于芯片烧结炉的传输装置及芯片烧结炉的制作方法

本技术涉及芯片真空烧结炉，尤其涉及一种用于芯片烧结炉的传输装置及芯片烧结炉。

背景技术：

1、现有技术一种可实现连续生产的真空烧结炉公开了一种可实现连续生产的真空烧结炉，包括炉体、进料置换舱与出料置换舱，进料置换舱包括通向外界的第一舱门与通向炉体的第二舱门，出料置换舱包括通向外界的第三舱门与通向炉体的第四舱门，第一舱门、第二舱门、第三舱门与第四舱门可独立启闭，其中，第一舱门和/或第二舱门与第三舱门和/或第四舱门同时处于关闭状态，以保证炉体的内部空间在工作过程中维持真空状态。工件的传输容易打滑及卡板。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种用于芯片烧结炉的传输装置，用以解决现有技术中工件打滑，工作效率比较低的问题。

2、本实用新型提供一种用于芯片烧结炉的传输装置，包括多个导向机构、多个传输机构、导向机构安装板、腔体和多个动力组件；所述导向机构安装板设置在所述腔体的内部两侧，所述多个导向机构对称设置在所述腔体的内部两侧并且固定在所述导向机构安装板上，所述多个传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端，所述多个动力组件设置在所述腔体两侧并且固定在所述导向机构安装板上。

3、根据本实用新型的芯用于芯片烧结炉的传输装置，所述传输机构为3个。

4、根据本实用新型的用于芯片烧结炉的传输装置，所述传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端的中间和两侧。

5、根据本实用新型的用于芯片烧结炉的传输装置，所述传输机构的传输轮为滚花传输轮。

6、根据本实用新型的用于芯片烧结炉的传输装置，所述导向机构安装板的上部设置多个导向机构安装槽，所述导向机构安装板下部设置多个加热管孔，所述加热管孔的上方设置多个动力轮安装孔。

7、根据本实用新型的用于芯片烧结炉的传输装置，还包括升降组件，所述升降组件设置在所述腔体的下方。

8、根据本实用新型的用于芯片烧结炉的传输装置，所述导向机构包括导向轮安装座、紧固件、导向轮和导向轮安装轴，所述导向轮固定在所述导向轮安装轴上，所述导向轮安装轴设置在所述导向机构安装板的导向机构安装槽内，所述导向轮安装座固定在所述导向机构安装板的上部，所述导向轮安装轴连接所述紧固件。

9、根据本实用新型的用于芯片烧结炉的传输装置，还包括升降垫片，所述升降垫片设置在所述紧固件的下方。

10、根据本实用新型的芯片烧结炉，包括上述的用于芯片烧结炉的传输装置。

11、传输机构为陶瓷轴承，并且可以为滚花等防打滑设置，该设置能够防止工件打滑。

12、通过导向轮的上下移动调整能够防止工件打滑。

技术特征：

1.一种用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，包括多个导向机构、多个传输机构、导向机构安装板、腔体和多个动力组件；所述导向机构安装板设置在所述腔体的内部两侧，所述多个导向机构对称设置在所述腔体的内部两侧并且固定在所述导向机构安装板上，所述多个传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端，所述多个动力组件设置在所述腔体两侧并且固定在所述导向机构安装板上。

2.根据权利要求1所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，所述传输机构为3个。

3.根据权利要求2所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，所述传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端的中间和两侧。

4.根据权利要求3所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，所述传输机构的传输轮为滚花传输轮。

5.根据权利要求1所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，还包括升降组件，所述升降组件设置在所述腔体的下方。

6.根据权利要求1所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，所述导向机构安装板的上部设置多个导向机构安装槽，所述导向机构安装板下部设置多个加热管孔，所述加热管孔的上方设置多个动力轮安装孔。

7.根据权利要求1所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，所述导向机构包括导向轮安装座、紧固件、导向轮和导向轮安装轴，所述导向轮固定在所述导向轮安装轴上，所述导向轮安装轴设置在所述导向机构安装板的导向机构安装槽内，所述导向轮安装座固定在所述导向机构安装板的上部，所述导向轮安装轴连接所述紧固件。

8.根据权利要求7所述的用于芯片烧结炉的传输装置，其特征在于，还包括升降垫片，所述升降垫片设置在所述紧固件的下方。

9.一种芯片烧结炉，其特征在于，包括：权利要求1至8中任意一项所述的用于芯片烧结炉的传输装置。

技术总结
本技术涉及芯片真空烧结炉技术领域，一种用于芯片烧结炉的传输装置，包括多个导向机构、多个传输机构、导向机构安装板、腔体和多个动力组件；所述导向机构安装板设置在所述腔体的内部两侧，所述多个导向机构对称设置在所述腔体的内部两侧并且固定在所述导向机构安装板上，所述多个传输机构设置在所述腔体的进口端和出口端，所述多个动力组件设置在所述腔体两侧并且固定在所述导向机构安装板上，能够防止工件打滑及卡板。

技术研发人员：张延中,赵永先,邓燕,文爱新
受保护的技术使用者：泰姆瑞（北京）精密技术有限公司
技术研发日：20231106
技术公布日：2024/5/19