一种真空烧结炉的制作方法

本技术涉及真空烧结，尤其涉及一种真空烧结炉。

背景技术：

1、真空插板阀是用于隔离真空管道，阻断气流通过的阀门，是一种重要的真空元件。在半导体芯片封装时需要在真空环境下进行，一般可采用真空回流焊炉形式得以实现。现有技术中的真空回流焊炉设置多个温区，分为预热区、焊接区和冷却区，其中，预热区采用氮气保护，并不是完全低氧环境；焊接区为真空环境。芯片焊接完之后，焊接区和冷却区之间连接的门打开，芯片从焊接区进入到冷却区，同时，焊接区和预热区之间连接的门打开，将预热的芯片送入到焊接区进行焊接，这样，在完成一个焊接过程并进行下一个焊接过程中，焊接区的前后门要同时打开，冷却区和预热区会破坏焊接区的真空环境的保持。腔体的上盖由于工作中产生松动导致密封不好，也不容易发现。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种真空烧结炉，用以解决现有技术中真空烧结炉由于上盖打开造成程序流程紊乱的问题。

2、本实用新型提供一种真空烧结炉，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个位置传感器安装座、多个位置传感器、多个密封板、预热区、焊接区和第一冷却区；所述预热区的进口端通过所述密封板设置有第一插板阀，所述预热区的出口端通过所述密封板设置有第二插板阀，所述焊接区的进口端通过所述密封板设置有所述第二插板阀，所述焊接区的出口端通过所述密封板设置有所述第三插板阀，所述第一冷却区的进口端通过所述密封板设置有所述第三插板阀，所述第一冷却区的出口端通过所述密封板设置有所述第四插板阀，所述位置传感器安装座设置在所述密封板上，所述位置传感器设置在所述位置传感器安装座上，所述位置传感器设置在所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的上盖的下方。

3、根据本实用新型的真空烧结炉，还包括升降机构，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的下方设置有所述升降机构。

4、根据本实用新型的真空烧结炉，还包括第二冷却区和第五插板阀，所述第二冷却区设置在所述第一冷却区的下一工位区，所述第二冷却区的进口端连接所述第四插板阀，所述第二冷却区的出口端连接所述第五插板阀。

5、根据本实用新型的真空烧结炉，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的内部两侧设置有动力轮和导向轮。

6、根据本实用新型的真空烧结炉，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的外部两侧设置有传输机构，所述传输机构驱动所述动力轮。

7、根据本实用新型的真空烧结炉，还包括报警装置，所述报警装置连接所述位置传感器。

8、根据本实用新型的真空烧结炉，传输机构为滚轮、皮带或链条。

9、根据本实用新型的真空烧结炉，所述预热区为用于在工件预热阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；

10、所述焊接区为用于在工件焊接阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境；

11、所述第一冷却区为用于在工件冷却阶段提供真空环境、惰性气体环境或还原性气体环境。

12、通过设置在预热区、焊接区、第一冷却区、第二冷却区的下方设置位置传感器，当上盖有松动时，报警器发生警报，保证了预热区、焊接区、第一冷却区和第二冷却区的真空环境，保证了产品质量，提高了效率。防止由于上盖打开造成程序流程紊乱。

技术特征：

1.一种真空烧结炉，其特征在于，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个位置传感器安装座、多个位置传感器、多个密封板、预热区、焊接区和第一冷却区；所述预热区的进口端通过所述密封板设置有第一插板阀，所述预热区的出口端通过所述密封板设置有第二插板阀，所述焊接区的进口端通过所述密封板设置有所述第二插板阀，所述焊接区的出口端通过所述密封板设置有所述第三插板阀，所述第一冷却区的进口端通过所述密封板设置有所述第三插板阀，所述第一冷却区的出口端通过所述密封板设置有所述第四插板阀，所述位置传感器安装座设置在所述密封板上，所述位置传感器设置在所述位置传感器安装座上，所述位置传感器设置在所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的上盖的下方。

2.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括升降机构，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的下方设置有所述升降机构。

3.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括第二冷却区和第五插板阀，所述第二冷却区设置在所述第一冷却区的下一工位区，所述第二冷却区的进口端连接所述第四插板阀，所述第二冷却区的出口端连接所述第五插板阀。

4.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的内部两侧设置有动力轮和导向轮。

5.根据权利要求4所述的真空烧结炉，其特征在于，所述预热区、所述焊接区和所述第一冷却区的外部两侧设置有传输机构，所述传输机构驱动所述动力轮。

6.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，还包括报警装置，所述报警装置连接所述位置传感器。

7.根据权利要求5所述的真空烧结炉，其特征在于，所述传输机构为滚轮、皮带或链条。

8.根据权利要求1所述的真空烧结炉，其特征在于，

技术总结
本技术涉及真空烧结技术领域，一种真空烧结炉，包括第一插板阀、第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、多个位置传感器安装座、多个位置传感器、多个密封板、预热区、焊接区和第一冷却区，解决了腔体的上盖由于工作中产生松动导致密封不好的技术问题，也不容易发现，保证了各腔室的真空环境，保证了产品质量，提高了效率。

技术研发人员：赵永先,张延忠,邓燕,文爱新
受保护的技术使用者：泰姆瑞（北京）精密技术有限公司
技术研发日：20231123
技术公布日：2024/7/25