一种黄金熔炼加工设备的制作方法

本技术涉及黄金加工，具体为一种黄金熔炼加工设备。

背景技术：

1、黄金是化学元素金的单质形式，是一种软的，金黄色的，抗腐蚀的贵金属，金是较稀有、较珍贵和极被人看重的金属之一，国际上一般黄金都是以盎司为单位，中国古代是以“两”作为黄金单位，是一种非常重要的金属，不仅是用于储备和投资的特殊通货，同时又是首饰业、电子业、现代通讯、航天航空业等部门的重要材料。

2、在黄金首饰加工之前，均需要对黄金进行熔炼加工，传统方式使用手持喷枪对坩埚中的黄金加热而使其溶解，过程中还会添加硼砂，长时间手持喷枪操作比较费力，且不方便添加硼砂。因此，我们提出一种黄金熔炼加工设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种黄金熔炼加工设备，通过设置外罩固定在配重底座的上方，可以将装有黄金的坩埚置于配重底座表面，利用斜板表面的穿口使喷枪穿过对准坩埚并实现支撑，加热黄金时无需手持喷枪操作，且漏斗配合竖管等结构方便添加硼砂至黄金表面，便于对黄金的熔炼加工，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种黄金熔炼加工设备，包括配重底座和外罩，所述外罩固定在配重底座的表面上方，外罩的两侧上方均设置有与其连接为整体的斜板；所述斜板的表面开设有穿口，穿口贯穿斜板，两侧斜板表面的穿口尺寸相同，外罩的上方中间位置设置有漏斗，漏斗底部连接有与其内部连通的竖管，竖管贯穿至外罩内部，且竖管底部开设有与其内部连通的通孔。

3、通过采用上述技术方案，使黄金装入坩埚中后，放置于配重底座表面中间位置，使两侧斜板通过穿口穿过喷枪并对准坩埚，启动后可以对黄金加热熔炼，硼砂可以投入至漏斗中，然后从竖管底部通孔落至黄金表面辅助熔炼。

4、可选的，所述穿口处的斜板内表面固定有套筒，套筒与穿口连通。

5、通过采用上述技术方案，喷枪通过穿口穿过斜板时，经过套筒口穿至外罩内侧，套筒对喷枪具有稳定支撑限位的作用。

6、可选的，所述穿口的内表面固定有隔热棉，隔热棉通过贴合的方式固定在穿口内表面。

7、通过采用上述技术方案，隔热棉对喷枪外圈表面具有保护作用，同时具有隔热效果。

8、可选的，所述配重底座的表面开设有底槽，底槽位于配重底座表面的中间位置。

9、通过采用上述技术方案，坩埚通过配重座底部中间位置的底槽，可以定位放置于配重底座表面的中间位置。

10、可选的，所述通孔设置有多个，多个通孔均匀分布在竖管底部表面。

11、通过采用上述技术方案，硼砂落至竖管底部后，被多个通孔分散开后落至坩埚表面的黄金表面，能够与黄金均匀接触作用。

12、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：

13、1.本申请技术方案通过设置外罩固定在配重底座的上方，可以将装有黄金的坩埚置于配重底座表面，利用斜板表面的穿口使喷枪穿过对准坩埚并实现支撑，加热黄金时无需手持喷枪操作，且漏斗配合竖管等结构方便添加硼砂至黄金表面，便于对黄金的熔炼加工，外罩可同时实现熔炼时的防护作用。

14、2.本申请技术方案通过在穿口处的斜板内表面设置有套筒，喷枪同时从套筒穿过，可获得更长的支撑长度，保证对喷枪的稳定支撑锁定。

技术特征：

1.一种黄金熔炼加工设备，包括配重底座(1)和外罩(2)，其特征在于：所述外罩(2)固定在配重底座(1)的表面上方，外罩(2)的两侧上方均设置有与其连接为整体的斜板(21)；

2.根据权利要求1所述的一种黄金熔炼加工设备，其特征在于：所述穿口(211)处的斜板(21)内表面固定有套筒(213)，套筒(213)与穿口(211)连通。

3.根据权利要求1所述的一种黄金熔炼加工设备，其特征在于：所述穿口(211)的内表面固定有隔热棉(212)，隔热棉(212)通过贴合的方式固定在穿口(211)内表面。

4.根据权利要求1所述的一种黄金熔炼加工设备，其特征在于：所述配重底座(1)的表面开设有底槽(11)，底槽(11)位于配重底座(1)表面的中间位置。

5.根据权利要求1所述的一种黄金熔炼加工设备，其特征在于：所述通孔(311)设置有多个，多个通孔(311)均匀分布在竖管(31)底部表面。

技术总结
本技术涉及黄金加工技术领域，公开了一种黄金熔炼加工设备，包括配重底座和外罩，外罩固定在配重底座的表面上方，外罩的两侧上方均设置有与其连接为整体的斜板，斜板的表面开设有穿口，穿口贯穿斜板，两侧斜板表面的穿口尺寸相同，外罩的上方中间位置设置有漏斗，漏斗底部连接有与其内部连通的竖管，竖管贯穿至外罩内部，且竖管底部开设有与其内部连通的通孔。本技术技术方案通过设置外罩固定在配重底座的上方，可以将装有黄金的坩埚置于配重底座表面，利用斜板表面的穿口使喷枪穿过对准坩埚并实现支撑，加热黄金时无需手持喷枪操作，且漏斗配合竖管等结构方便添加硼砂至黄金表面，便于对黄金的熔炼加工。

技术研发人员：杨金燕
受保护的技术使用者：赵丽卫
技术研发日：20231219
技术公布日：2024/9/29