晶片收纳容器干燥装置及清洗系统的制作方法

本发明的实施方式涉及一种晶片收纳容器干燥装置及清洗系统。

背景技术：

1、以往，有对收容半导体晶片的前开式晶片传送盒(front opening unified pod，foup)或前开式晶片出货盒(front opening shipping box，fosb)等晶片收纳容器进行清洗、干燥的清洗系统。

2、在清洗系统中，将晶片收纳容器搬送至清洗系统内，在机器人把持晶片收纳容器的状态下搬送至清洗槽。然后，清洗槽对晶片收纳容器进行清洗处理。然后，清洗处理后的晶片收纳容器的干燥处理在同一清洗槽内进行。接着，干燥处理后的晶片收纳容器被搬出至清洗系统外。

3、[现有技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]日本专利特开2005-109523号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、此处，在晶片收纳容器主体上表面设置有用于供机器人手把持晶片收纳容器主体的凸缘，在清洗槽中，所述凸缘以与清洗槽的侧面相向的状态(即晶片收纳容器的门嵌入的部位即开口部成为下方的状态)配置于槽内，以进行清洗及干燥。其原因在于，由于在与开口部交叉的面设置有凸缘，因此为了方便晶片的收纳空间内的排水性，凸缘不得不配置成与清洗槽的侧面相向。因此，在机器人手将晶片收纳容器主体搬送至清洗槽内的情况下，在清洗槽的侧面与凸缘之间需要用于供机器人手进入的规定的空间(例如，相当于专利文献1的“扩张部11”)。因此，清洗槽的内部空间的容积变大。

3、本发明是为了解决所述那样的课题而完成，其目的在于提供一种可提高干燥效率的晶片收纳容器干燥装置及清洗系统。

4、[解决问题的技术手段]

5、为了解决所述课题而实现目的，本发明的一形态的晶片收纳容器干燥装置具有对晶片收纳容器进行干燥的干燥槽，所述晶片收纳容器具有：主体，具有对晶片进行收纳且与开口部连通的收纳空间，并具有由机器人把持的凸缘；及门，能够开闭地装设于所述开口部，所述晶片收纳容器干燥装置中，所述干燥槽包括：搬入搬出口，能够通过开闭盖打开/关闭；主体收容部，以所述凸缘朝向所述搬入搬出口侧的状态对所述主体进行收容；以及门保持部，在将所述主体收容于所述主体收容部的状态下，设置于比所述主体更靠所述主体收容部的所述搬入搬出口侧处，在俯视观察所述干燥槽时，以所述门的各边不与形成所述搬入搬出口的一边正交及平行的方式对所述门进行保持。

6、另外，为了解决所述课题而实现目的，本发明的一形态的清洗系统包括：所述晶片收纳容器干燥装置；以及清洗槽，对所述晶片收纳容器进行清洗，所述干燥槽对在所述清洗槽中清洗后的所述晶片收纳容器进行干燥。

7、[发明的效果]

8、通过本发明的一形态，可提供一种可提高干燥效率的晶片收纳容器干燥装置及清洗系统。

技术特征：

1.一种晶片收纳容器干燥装置，具有对晶片收纳容器进行干燥的干燥槽，所述晶片收纳容器具有：主体，具有对晶片进行收纳且与开口部连通的收纳空间，并具有由机器人把持的凸缘；及门，能够开闭地装设于所述开口部，所述晶片收纳容器干燥装置中，

2.根据权利要求1所述的晶片收纳容器干燥装置，其中，所述门保持部设置成对所述门的四个角中对角线上的两个角进行保持。

3.根据权利要求2所述的晶片收纳容器干燥装置，其中，所述门经由所述搬入搬出口而由所述机器人搬入/搬出，

4.根据权利要求2或3所述的晶片收纳容器干燥装置，其特征在于，所述门保持部分别设置于形成所述搬入搬出口的相向的两个边附近，所述门保持部间的间隔为能够在所述凸缘朝向所述搬入搬出口侧的状态下将所述主体搬入至所述主体收容部并且从所述主体收容部搬出所述主体的大小。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳容器干燥装置，还具有：

6.一种清洗系统，包括：

技术总结
本发明的课题是提供一种晶片收纳容器干燥装置及清洗系统，可抑制干燥槽的内部空间的容积的增大。实施方式的晶片收纳容器干燥装置具有对晶片收纳容器进行干燥的干燥槽，晶片收纳容器具有：主体，具有对晶片进行收纳且与开口部连通的收纳空间，并具有由机器人把持的凸缘；及门，能够开闭地装设于开口部，干燥槽包括：搬入搬出口，能够通过开闭盖打开/关闭；主体收容部，以凸缘朝向搬入搬出口侧的状态对主体进行收容；以及门保持部，在将主体收容于主体收容部的状态下，设置于比主体更靠主体收容部的搬入搬出口侧处，在俯视观察干燥槽时，以门的各边不与形成搬入搬出口的一边正交及平行的方式对门进行保持。

技术研发人员：石原淳司,宫迫久顕,西部幸伸
受保护的技术使用者：芝浦机械电子装置株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/9