一种热风枪的制作方法

本发明涉及一种热风枪。

背景技术：

1、在半导体制程中，刻蚀设备和沉积设备的反应腔中都会通入反应气体对基片进行制程处理，制程结束后，利用抽气泵将反应后的废气排出反应腔，并通过排气管道将废气通入尾气处理设备。反应后的废气与排气管道中的水分和氧气等产生反应生成固态化合物粉尘，排气管道内部残留的微量水分和固体粉尘沉积到管壁上，随着沉积物的逐步堆积，造成管径狭小，降低了气体输送效率，严重时甚至可以造成堵塞，引发宕机故障。

2、目前通常采用热风枪接入排气管道，利用加热后的非活性气体对排气管道内部进行吹扫，去除排气管道内部残留的微量水分和固体粉尘。热风枪在使用过程中存在一些显著的缺点。首先，其体积较大，当直接安装在排气管道上时，会不可避免地增加排气管道的长度。其次，热风枪通常配备有两个加热元件，这不仅增加了成本，也使得整体结构变得更加复杂，从而提高了加工成本。此外，热风枪的热交换效率相对较低，主要依赖于加热棒与内部气体的热交换，这限制了其热能的充分利用。更为重要的是，热风枪缺乏有效的保温装置，导致能源浪费问题较为严重。同时，气体流经的通道较短，加热时间有限，这使得温度控制变得不稳定，进而需要更高的加热棒功率来维持所需的温度。这些因素综合起来，限制了热风枪在某些应用场景中的使用效果和效率。

3、这里的陈述仅提供与本发明有关的背景技术，而并不必然地构成现有技术。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种热风枪，提升了热交换效率和加热效率，减小了体积，降低了成本，节约能源，可靠性高，方便操作，安全性好。

2、为了达到上述目的，本发明提供一种热风枪，包含：壳体和设置在所述壳体内的加热棒，所述加热棒的外围形成螺旋形气体通道，所述螺旋形气体通道的一端连接进气管，所述螺旋形气体通道的另一端连接出气管，吹扫气体从所述进气管进入所述螺旋形气体通道，吹扫气体在所述螺旋形气体通道中流动的过程中经所述加热棒加热升温，加热后的吹扫气体从所述出气管排出。

3、所述加热棒的外围设置螺旋形翅片，所述螺旋形翅片与所述加热棒和所述壳体的内壁之间形成所述螺旋形气体通道。

4、所述加热棒和所述螺旋形翅片一体式焊接成型，一体成型的加热棒和螺旋形翅片整体安装到壳体内。

5、所述加热棒的外围设置螺旋缠绕管，所述螺旋缠绕管内部形成所述螺旋形气体通道。

6、所述加热棒和所述螺旋缠绕管一体式焊接成型，一体成型的加热棒和螺旋缠绕管整体安装到壳体内。

7、所述进气管设置在所述壳体的下端，所述出气管设置在所述壳体的上端。

8、所述壳体的内壁包覆高硅氧玻纤缠绕带。

9、本发明利用螺旋形气体通道环绕加热棒，令吹扫气体在沿螺旋形气体通道内流动的过程中被充分加热，增加了气体流通路径的长度，提升了热交换效率和加热效率，减少了加热棒的数量，降低了成本。螺旋形气体通道和加热棒一体成型，整体安装在壳体内，使热风枪的体积缩小，整体结构紧凑，可靠性高，方便操作。在热风枪的壳体内壁包覆高硅氧玻纤缠绕带，减少壳体与外界的热交换，降低加热棒的功率，节约能源，同时防止烫伤维护人员，减少安全隐患。

技术特征：

1.一种热风枪，其特征在于，包含：壳体和设置在所述壳体内的加热棒，所述加热棒的外围形成螺旋形气体通道，所述螺旋形气体通道的一端连接进气管，所述螺旋形气体通道的另一端连接出气管，吹扫气体从所述进气管进入所述螺旋形气体通道，吹扫气体在所述螺旋形气体通道中流动的过程中经所述加热棒加热升温，加热后的吹扫气体从所述出气管排出。

2.如权利要求1所述的热风枪，其特征在于，所述加热棒的外围设置螺旋形翅片，所述螺旋形翅片与所述加热棒和所述壳体的内壁之间形成所述螺旋形气体通道。

3.如权利要求2所述的热风枪，其特征在于，所述加热棒和所述螺旋形翅片一体式焊接成型，一体成型的加热棒和螺旋形翅片整体安装到壳体内。

4.如权利要求1所述的热风枪，其特征在于，所述加热棒的外围设置螺旋缠绕管，所述螺旋缠绕管内部形成所述螺旋形气体通道。

5.如权利要求4所述的热风枪，其特征在于，所述加热棒和所述螺旋缠绕管一体式焊接成型，一体成型的加热棒和螺旋缠绕管整体安装到壳体内。

6.如权利要求3或5所述的热风枪，其特征在于，所述进气管设置在所述壳体的下端，所述出气管设置在所述壳体的上端。

7.如权利要求6所述的热风枪，其特征在于，所述壳体的内壁包覆高硅氧玻纤缠绕带。

技术总结
一种热风枪，包含壳体和设置在所述壳体内的加热棒，加热棒的外围形成螺旋形气体通道，螺旋形气体通道的一端连接进气管，另一端连接出气管，吹扫气体从进气管进入螺旋形气体通道，吹扫气体在螺旋形气体通道中流动的过程中经加热棒加热升温，加热后的吹扫气体从出气管排出。本发明利用螺旋形气体通道环绕加热棒，令吹扫气体在沿螺旋形气体通道内流动的过程中被充分加热，增加了气体流通路径的长度，提升了热交换效率和加热效率，减少了加热棒的数量，降低了成本。

技术研发人员：吴伟力,宋凯磊,陈洁
受保护的技术使用者：浙江亚笙半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18