本技术涉及烘干设备,具体涉及一种具有翻转结构的烘干箱。
背景技术:
1、ic、bga等器件,被称为湿敏器件,其存储及烘烤都是根据ipc标准要求。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点,决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位,就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察,但当集成电路芯片放置于环境中时,环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。
2、受潮的bga芯片需要技术人员对其进行维修,来确保芯片能够正常使用,在维修时需要使用到烘干设备来将渗透至芯片内部的水分烘干,而现有技术中的烘干设备不具备翻转的功能,烘干效果不佳,导致芯片不能均匀受热,影响烘干效率,为解决上述提出的问题,本实用新型提供了一种具有翻转结构的烘干箱。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于:为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型提供了一种具有翻转结构的烘干箱。
2、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:一种具有翻转结构的烘干箱,包括箱体,箱体的顶部设置有箱盖,其特征在于:所述箱体内壁的两侧之间设置有翻转机构,所述箱体内部的底部设置有加热装置;
3、所述翻转机构包括转动安装于所述箱体内壁上的多个第一转杆,所述箱体的一侧固定有伺服电机,且其中一个第一转杆的一端贯穿箱体,并与伺服电机的输出轴固定连接,所述箱体内壁的一侧还设置有齿轮副;
4、所述齿轮副包括转动安装于所述箱体内壁的三个齿轮,三个齿轮两两之间啮合,且三个齿轮的一侧均固定有第二转杆,所述第一转杆与所述第二转杆之间固定有安装板,安装板上设置有夹紧机构;
5、所述夹紧机构包括插设于所述安装板上的多个圆杆,多个圆杆的一端均固定有压板,且多个圆杆的外表面设置有锁紧件。
6、进一步地,所述锁紧件为一螺母,螺母螺纹安装于所述圆杆的外表面,且螺母的上板面与所述安装板的下板面接触。
7、进一步地,所述加热装置为一加热丝,加热丝固定安装于所述箱体内部的底部。
8、本实用新型与现有技术相比具备以下有益效果:翻转机构能够带动安装板不断转动,从而带动芯片在箱体内不断转动,使得箱体内的热空气能够充分对芯片进行干燥,有效的提高了干燥效率。
1.一种具有翻转结构的烘干箱,包括箱体(1),箱体(1)的顶部设置有箱盖(2),其特征在于:所述箱体(1)内壁的两侧之间设置有翻转机构(3),所述箱体(1)内部的底部设置有加热装置(4);
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的烘干箱,其特征在于:所述锁紧件(8)为一螺母,螺母螺纹安装于所述圆杆(71)的外表面,且螺母的上板面与所述安装板(6)的下板面接触。
3.根据权利要求1所述的一种具有翻转结构的烘干箱,其特征在于:所述加热装置(4)为一加热丝,加热丝固定安装于所述箱体(1)内部的底部。