一种半导体热处理设备的加热机构的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体热处理设备的加热机构。

背景技术：

1、热处理是指材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺，半导体再生产加工时需要对其进行热处理，热处理工艺一般包括加热、保温、冷却三个过程，有时只有加热和冷却两个过程，这些过程互相衔接，不可间断，加热是热处理的重要工序之，。

2、但是现有的热处理设备，内部的加热结构通过铆钉和卡扣的配合与加热炉内壁固定，不方便后续的拆卸维护，为此提出一种半导体热处理设备的加热机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体热处理设备的加热机构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体热处理设备的加热机构，包括炉体，所述炉体的正面设有炉门，所述炉体的顶部内壁上固定设有安装圈，所述安装圈的内壁设有多个卡槽，所述安装圈的底部设有加热组件，所述炉体的顶部内壁上设有物料放置结构，所述炉体的内壁设有多个锁紧结构。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述加热组件包括和安装圈固定安装的卡圈，所述卡圈的外部固定设有多个卡块，所述卡块和卡槽相适配，所述卡圈的底部固定设有上安装环，所述上安装环的底部固定设有多个竖杆，多个所述竖杆的底部固定设有同一个下安装环，多个所述竖杆上均套设有加热丝。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述竖杆的个数为八个，八个所述竖杆呈环形等距阵列。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述物料放置结构包括三个与炉体顶部内壁固定连接的安装杆，三个所述安装杆上固定设有三个放置盘，三个所述放置盘间距相同。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述锁紧结构包括与炉体内壁固定连接的螺纹杆，所述螺纹杆的一侧固定设有导板，所述导板的一侧活动设有锁紧块。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述导板的一侧设有凹槽，所述凹槽内固定设有轴承，所述锁紧块的一侧固定设有转杆，所述转杆和轴承内圈固定连接，所述锁紧块的底部设有弧形槽，所述弧形槽的尺寸大于下安装环的外径。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、1、与现有技术相比，该半导体热处理设备的加热机构，通过设置卡圈、安装圈、卡块、螺纹杆、导板和锁紧块，当加热组件需要拆卸维护时，先逆时针转动螺纹杆，螺纹杆带动锁紧块向远离炉体内壁的方向移动，当螺纹杆从炉体的内壁上脱离时，锁紧块弧形槽靠近炉体内壁的一侧与下安装环贴合，再将锁紧结构向上提拉，即可实现对锁紧结构的拆卸，接着再握住下安装环逆时针转动，下安装环通过竖杆带动上安装环转动，上安装环带动卡圈，卡圈再带动卡块再卡槽内移动，当卡块移动至卡槽的纵向槽时，再将加热组件向下拉动，即可将其取出，对加热组件进行维修或更换，取代了传统的螺栓固定模式，降低拆卸难度，便于后续对设备的维护。

15、2、与现有技术相比，该半导体热处理设备的加热机构，通过设置安装杆和放置盘，加热时可将半导体材料放在放置盘的顶部，多个放置盘的设置能够对多个材料同时加工，三个放置盘错开分布还能够对不同的半导体材料分类加热，便于后续的收取。

技术特征：

1.一种半导体热处理设备的加热机构，包括炉体(1)，其特征在于：所述炉体(1)的正面设有炉门(2)，所述炉体(1)的顶部内壁上固定设有安装圈(3)，所述安装圈(3)的内壁设有多个卡槽(7)，所述安装圈(3)的底部设有加热组件(4)，所述炉体(1)的顶部内壁上设有物料放置结构(5)，所述炉体(1)的内壁设有多个锁紧结构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热处理设备的加热机构，其特征在于：所述加热组件(4)包括和安装圈(3)固定安装的卡圈(401)，所述卡圈(401)的外部固定设有多个卡块(406)，所述卡块(406)和卡槽(7)相适配，所述卡圈(401)的底部固定设有上安装环(402)，所述上安装环(402)的底部固定设有多个竖杆(403)，多个所述竖杆(403)的底部固定设有同一个下安装环(404)，多个所述竖杆(403)上均套设有加热丝(405)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体热处理设备的加热机构，其特征在于：所述竖杆(403)的个数为八个，八个所述竖杆(403)呈环形等距阵列。

4.根据权利要求1所述的一种半导体热处理设备的加热机构，其特征在于：所述物料放置结构(5)包括三个与炉体(1)顶部内壁固定连接的安装杆(501)，三个所述安装杆(501)上固定设有三个放置盘(502)，三个所述放置盘(502)间距相同。

5.根据权利要求2所述的一种半导体热处理设备的加热机构，其特征在于：所述锁紧结构(6)包括与炉体(1)内壁固定连接的螺纹杆(601)，所述螺纹杆(601)的一侧固定设有导板(602)，所述导板(602)的一侧活动设有锁紧块(603)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体热处理设备的加热机构，其特征在于：所述导板(602)的一侧设有凹槽，所述凹槽内固定设有轴承，所述锁紧块(603)的一侧固定设有转杆，所述转杆和轴承内圈固定连接，所述锁紧块(603)的底部设有弧形槽，所述弧形槽的尺寸大于下安装环(404)的外径。

技术总结
本技术属于半导体加工技术领域，尤其为一种半导体热处理设备的加热机构，包括炉体，所述炉体的正面设有炉门，所述炉体的顶部内壁上固定设有安装圈，本技术通过设置卡圈、导板和锁紧块，当加热组件需要拆卸时，逆时针转动螺纹杆，螺纹杆带动锁紧块向远离炉体内壁的方向移动，当螺纹杆从炉体的内壁上脱离时，将锁紧结构向上提拉，即可实现对锁紧结构的拆卸，接着再握住下安装环逆时针转动，下安装环通过竖杆带动上安装环转动，上安装环通过卡圈带动卡块再卡槽内移动，当卡块移动至卡槽的纵向槽时，再将加热组件向下拉动，即可将其取出，对加热组件进行维修或更换，取代了传统的螺栓固定模式，降低拆卸难度，便于后续对设备的维护。

技术研发人员：李爽玉
受保护的技术使用者：江苏通泰半导体科技有限公司
技术研发日：20240530
技术公布日：2025/1/23