一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构的制作方法

本技术涉及晶片烘干，尤其涉及一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构。

背景技术：

1、专利号为cn216694239u公开了一种晶片烘干设备，本实用新型结构设计合理，该烘干设备包括箱体，箱体内设有容纳腔，容纳腔内壁上设有烘干组件，容纳腔内设有烘干架，烘干架通过设于容纳腔内的推动组件推出或拉回箱体，推动组件包括设于容纳腔底面且由箱体内侧朝向箱体出口一侧延伸的滑轨，滑轨上滑移连接有推动板，推动板底部设有滑动条，滑动条滑移连接在滑轨内，烘干架固定在推动板上，容纳腔底面上还设有用于驱使推动板沿滑轨延伸方向滑移的驱动件，本实用新型在操作人员在上料和取下晶片时，可以通过推动组件将烘干架推出，在箱体外对晶片实现上料和下料操作，避免操作人员在高温状态下操作而被烫伤，方便上料和下料操作，提升了操作效率。

2、但是上述现有的一种晶片烘干设备，在进行烘干时，需要一批一批的进行拿取放置进行烘干，从而使得晶片在烘干作业中烘干效率低。

3、为了解决上述问题，本实用新型提出一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，以解决现有技术中“在进行烘干时，需要一批一批的进行拿取放置进行烘干，从而使得晶片在烘干作业中烘干效率低”的技术问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，包括烘干箱，所述烘干箱的左侧面和右侧面均固定连接有固定板，所述固定板设置为四块，所述固定板的下端面均固定连接有第二支撑柱，其中两块所述固定板相对的一侧转动连接有传送杆，所述传送杆的表面传动连接有传送带，所述传送杆的数量设置为两个，所述烘干箱的背面固定连接有舵机，所述舵机的输出端贯穿烘干箱的背面固定连接有转动杆，所述转动杆的表面固定连接有翻转盒。

3、作为本实用新型的优选技术方案，所述固定板的背面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿固定板的背面安装在传送杆的一端的中心处，另一个所述传送杆的两端分别转动连接在固定板的内壁。

4、作为本实用新型的优选技术方案，所述转动杆的另一端转动连接在烘干箱的内壁，所述翻转盒设置在传送带的上表面，所述传送带的表面设置有半导体晶片。

5、作为本实用新型的优选技术方案，所述烘干箱的上端面固定安装有蓄电盒，所述烘干箱的内壁固定连接有加热器，所述加热器与蓄电盒之间电性连接。

6、作为本实用新型的优选技术方案，所述烘干箱内固定连接有风扇，所述风扇与蓄电盒之间电性连接。

7、作为本实用新型的优选技术方案，所述烘干箱的下端面固定连接有第一支撑柱，所述第一支撑柱设置为四根。

8、本实用新型提供了一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，具备以下有益效果：

9、1、通过设置传送带，对晶片进行传输，经过风扇与加热器完成对晶片的烘干，本机构采用传送快速烘干的方法，使得晶片可自动烘干，不需要一批一批的进行拿取放置进行烘干，从而使得晶片在烘干作业中烘干效率提高，时间短，节省人力；

10、2、通过设置舵机，带动翻转盒进行翻转，使得晶片进行翻面，从而使得晶片可以全面烘干，具有实用性。

技术特征：

1.一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，包括烘干箱(1)，其特征在于，所述烘干箱(1)的左侧面和右侧面均固定连接有固定板，所述固定板设置为四块，所述固定板的下端面均固定连接有第二支撑柱(4)，其中两块所述固定板相对的一侧转动连接有传送杆(3)，所述传送杆(3)的表面传动连接有传送带(5)，所述传送杆(3)的数量设置为两个，所述烘干箱(1)的背面固定连接有舵机(7)，所述舵机(7)的输出端贯穿烘干箱(1)的背面固定连接有转动杆(8)，所述转动杆(8)的表面固定连接有翻转盒(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，其特征在于，所述固定板的背面固定连接有伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端贯穿固定板的背面安装在传送杆(3)的一端的中心处，另一个所述传送杆(3)的两端分别转动连接在固定板的内壁。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，其特征在于，所述转动杆(8)的另一端转动连接在烘干箱(1)的内壁，所述翻转盒(9)设置在传送带(5)的上表面，所述传送带(5)的表面设置有半导体晶片。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，其特征在于，所述烘干箱(1)的上端面固定安装有蓄电盒(10)，所述烘干箱(1)的内壁固定连接有加热器(11)，所述加热器(11)与蓄电盒(10)之间电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，其特征在于，所述烘干箱(1)内固定连接有风扇(12)，所述风扇(12)与蓄电盒(10)之间电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，其特征在于，所述烘干箱(1)的下端面固定连接有第一支撑柱(2)，所述第一支撑柱(2)设置为四根。

技术总结
本技术涉及晶片烘干技术领域，尤其涉及一种半导体晶片湿法蚀刻用烘干机构，包括烘干箱，所述烘干箱的左侧面和右侧面均固定连接有固定板，所述固定板设置为四块，所述固定板的下端面均固定连接有第二支撑柱，其中两块所述固定板相对的一侧转动连接有传送杆，所述传送杆的表面传动连接有传送带，所述传送杆的数量设置为两个，所述烘干箱的背面固定连接有舵机，所述舵机的输出端贯穿烘干箱的背面固定连接有转动杆；本技术通过设置传送带，对晶片进行传输，经过风扇与加热器完成对晶片的烘干，实现了对晶片的自动烘干，不需要一批一批的进行拿取放置进行烘干，从而使得晶片在烘干作业中烘干效率提高，时间短，节省人力。

技术研发人员：林欣城
受保护的技术使用者：南通丞胜机电设备有限公司
技术研发日：20240605
技术公布日：2025/1/28