本技术涉及冶炼炉,更具体地说,本技术涉及一种装配式钼铁冶炼炉。
背景技术:
1、装配式钼铁冶炼炉主要用于钼铁合金的冶炼和加工过程。钼铁是一种由钼和铁组成的合金,具有高强度、高熔点、良好的热稳定性和化学稳定性等特点,装配式钼铁冶炼炉的用处主要冶炼钼铁合金:通过高温还原反应,从钼的氧化物或其他化合物中提炼出钼,并与铁结合形成钼铁合金。
2、钼铁冶炼炉在对钼铁冶炼时,还存在如下缺点,1、钼铁冶炼在加热时,直接将加热的热量实现上排,这就导致热量极易外排出去,大幅度提高热量损耗,节能性较差,且难以实现多级储存热量,温度波动大,温度分布不均匀,导致成品不稳定;2、结构难以拆分,不便于维修清理。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种装配式钼铁冶炼炉。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种装配式钼铁冶炼炉,包括装配上炉、内炉以及烟道,所述内炉安装在装配上炉内部,所述烟道焊接在内炉内壁,所述烟道的下方设有多层储能机构;所述多层储能机构包括设置在烟道下方的多个导热管,且所述导热管的下方设有多个与内炉固定连接的贴合导热管;所述导热管和贴合导热管与装配上炉和炉之间的夹层相连通;所述贴合导热管的下方设有多个与内炉固定连接的第一蓄热管;所述第一蓄热管的下方安装有多个第二蓄热管,所述第二蓄热管与第一蓄热管垂直设置,所述第二蓄热管的下方安装有电阻加热盘。
3、优选地,所述导热管的竖截面形状为圆环形,相邻两个导热管之间设有间隙,多个所述贴合导热管从前到后依次等距排列设置,所述贴合导热管的竖截面形状为圆环形,多个所述第二蓄热管均与内炉内壁之间固定连接,多个所述第二蓄热管从前到后依次等距排列设置,所述装配上炉的外壁铰接有铰接门,且所述铰接门与内炉连通;所述装配上炉的顶端固定连通有排气筒,所述排气筒与内炉连通;所述排气筒的一侧设有与装配上炉固定连通的排气管;所述排气管与内炉与装配上炉之间的空隙连通。
4、在本技术方案中,排气管能够对内炉与装配上炉之间的空隙进行上排烟气,避免大量空气流动的同时热量流失量较小。
5、优选地,所述电阻加热盘的下方设有支撑环,所述装配上炉的外壁且靠近装配下炉位置固定连接有装配上环,所述装配上环的底端设有分层装配组件;所述分层装配组件包括设置在装配上环底端的装配下环,且所述装配下环的底端固定连接有装配下炉,所述装配上环与装配下环之间插接;所述内炉的底端固定连接有支环,所述支环的下方固定有连接柱,所述电阻加热盘外环上侧面固定有支撑底环,所述支撑底环的内壁固定连接有限位内环,且所述支撑底环固定于的外壁固定连接有限位外环,所述限位内环和限位外环均与支环之间滑动连接,且所述连接柱抵接所述支撑底环。
6、在本技术方案中,内炉带动支环下移,支环插入到限位内环和限位外环的空隙中,支撑底环支撑连接柱,快速将内炉装配在限位内环和限位外环的顶端位置,装配上炉带动装配上环与装配下环实现竖向插接,能够实现内外分层装配。
7、本实用新型的技术效果和优点:
8、1、本实用新型采用多层储能机构,电阻加热盘电加热后,能够导热多个第二蓄热管,再导热多个第一蓄热管,以防止温度大幅度变化,导致冶炼效果下降;通过贴合导热管和导热管于内炉与装配上炉之间的空隙连通,进行热循环,作为保温层,减少内炉热量损失,减少热量损耗,提高节能效果。
9、2、通过设置蓄热管、导热管和烟道,避免烟气直通,减缓热量流动趋势,减少热量散失。
10、3、本实用新型采用分层装配组件,由内炉带动支环下移,支环插入到限位内环和限位外环的空隙中,连接柱对支环底端提供牢牢支撑力,装配上炉带动装配上环与装配下环实现竖向插接,装配下炉支撑装配下环,能够实现内外分层装配,装配效率大幅度提高,减少了清理维修繁琐度,提高了工作效率。
1.一种装配式钼铁冶炼炉,包括装配上炉(1)、内炉(2)以及烟道(3),所述内炉(2)安装在装配上炉(1)内部,所述烟道(3)焊接在内炉(2)顶部,其特征在于:所述烟道(3)的下方设有多层储能机构;
2.根据权利要求1所述的一种装配式钼铁冶炼炉,其特征在于:所述导热管(4)的竖截面形状为圆环形,相邻两个导热管(4)之间设有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种装配式钼铁冶炼炉,其特征在于:多个所述贴合导热管(5)从前到后依次等距排列设置,所述贴合导热管(5)的竖截面形状为圆环形。
4.根据权利要求1所述的一种装配式钼铁冶炼炉,其特征在于:多个所述第二蓄热管(7)均与内炉(2)内壁之间固定连接,多个所述第二蓄热管(7)从前到后依次等距排列设置。
5.根据权利要求1所述的一种装配式钼铁冶炼炉,其特征在于:所述装配上炉(1)的外壁铰接有铰接门(9),且所述铰接门(9)与内炉连通;
6.根据权利要求1所述的一种装配式钼铁冶炼炉,其特征在于:所述电阻加热盘(8)的下方设有支撑环(12),所述装配上炉(1)的外壁且靠近装配下炉(15)位置固定连接有装配上环(13),所述装配上环(13)的底端设有分层装配组件;