一种即热式可定点恒温的半导体热水装置的制作方法

文档序号:4571640阅读:329来源:国知局
专利名称:一种即热式可定点恒温的半导体热水装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电热装置,同时也涉及一种自动控温装置。
热水器在中国已普遍进入家庭,然而在这领域内,占领大部份市场是石油气热水器,电热水器所占市场的比率比较低,这主要是由于现有电热水器本身存在的技术缺点所造成的电热水器可分为储水式和即热式两种。储水式电热水器存在着以下几个缺点1、须储水加热保温,故浪费能源;2、以金属电热丝作为加热元件,电热元件浸在水里绝缘层容易老化,易出现漏电事故;3、用电热丝作加热元件,热效率低;4、储水加热时间长,使用时间受限制,不方便。即热式电热水器存在的缺点是1、电热元件浸于水中被水包围,绝缘材料容易老化而使所出热水带电,不安全;2、需较大的水压才能使用,一般要求水压在0.05mpa以上才能工作,当水压不够大,水流速度慢于一定标准时,水带走绝缘材料的热量不够,容易使绝缘材料损坏老化。另外,以上两种热水器都在着控温不准,温度误差较大的缺点。
本实用新型的目的是公开一种具有准确快速定点控温、节能、可在低水压下工作且体积小、安全的即热式半导体热水装置。
本实用新型的目的是这样实现的一、水流管道结构限压水阀安装在进水端,限压水阀、水管连接弯头、加热管、水流分配管、液流流压电开关、出水通道等依次连结在一起。二、热元件部分半导体电热材料涂于加热管的外表,且与可控硅串联于一起。三、电热控温电路结构1、电源市电经变压器后,依次经过桥式整流电路、7812稳压管及其附加电路组成的12伏稳压电路、7805稳压管及其附加电路组成的5伏伏稳压电路。
2、CPU及其外围电路组成的控制电路,IC1(CPU)的脚1连水温伟感器G的输出,脚3一方面通过电容C1连地,另一方面通过电阻R1连+5伏电源,脚4与地之间有电容C2,与脚15之间有晶体振荡器TX1,脚5连+5伏电源,脚6连IC2(同步信号发生器)的输出端,脚7一方面通过R3、R4连地,另一方面通过R3连非门F1的输入端,脚8一方面通过R5、R6连地,另一方面通过R5连非门F2的输入端,脚9一方面通过R7、R8连地,另一方面通过R7连非门F3的输入端,脚10一方面通过R9、R10连地,另一方面通过R9连非门F4的输入端,脚14连地,脚15与地之间有电容C3,脚18连电位器W的可调端;IC2(同步信号发生器)的输入端连电源电路桥式整流电路输出端,电阻R2与发光二极管(LED1)的串联支路以及电位器W的两个固定端接于+5伏电源与地之间;互感器BT2(BT3)初级线圈与二极管D1(D2)并联,二极管D1(D2)的阳极端与非门F1(F2)的输出端相连;二极管D1(D2)阴极端通过电阻R11(R12)连+12伏电源;互感器BT2(BT3)的次级线圈一端与可控硅T1(T2)的可控端相连,另一端与一条市电线相连,非门F3(F4)的输出端与二极管D3(D4)的阳级相连,二极管D3(D4)的阴极通过电阻R13(R14)连+12伏电源,继电器J1(J2)的控制端与二极管D3(D4)并联,继电器J1、J2的常闭开关各串于不同的市电线中;液流流压电开关的KS的电开关接头与电源电路的变压器初级线圈串联;温度传感器安装于水流分配管中;水流管道结构进水安装有限压水阀(1),出水通道(7)前安装有液流流压开关(6);半导体电热元件(4)涂于加热管(3)外表面,并与可控硅T(1、2)串联。
本实用新型由于采用半导体电热材料涂于加热管外,被加热的水于加热管内流动的结构,故水电完全隔离,杜绝了漏电了现象产生;由于采用液流流压电开关安装于出水通道,有水流通过时,才启动加热装置,先通水再导电,保证了加热管不会受热过度而损坏;由于采用了温度传感器反反馈水温,CPU微处理芯片输出控制可控硅的导通角,从而控制了半导体导电发热情况。这样,温度控制比较准确,快速且节能。在进水应用限压水阀,使进水变成低水压的水后再加热,故整个装置对自来水压要求不高,在低水压下也能工作。


图1是根据本实用装置提出的实施例的水流管道结构图。
1、限压水阀,2、水管连接弯头,3、加热管,4、半导体热元件,5、水流分配管,6、液流流压电开关,7、出水通道。
图2是根据本实用新型装置提出的实施例的电热控温电路图。
图3是液流流压电开关结构剖示图。
图4是限压水阀结构剖示图。
下面是参照附图对实施例作详细的说明。
(参照
图1)水进入限压水阀1经水管连接弯头2,进入加热管3,加热管3外壁上涂有半导体电热元件RL(1、2),水经过加热管3被加热后,经水流分配管5流向液流流压电开关6后,从出水通道7流出,在水流分配管里安装有水温传感器,它反馈水温信息给CPU微处理器。
(参照图2)IC1(CPU微处理芯片)采用PI016071芯片。
IC2是同步信号发生器芯片,RL1、RL2是半导体电热元器件。
1,电源市电经变压器BT1后,依次经过D4-D7组成的桥式整流电路、7812稳压管及其附加电路组成的12伏稳压电路、7805稳压管及其附加电路组成的5伏稳压电路。
2、CPU及其外围电路组成的控制电路,IC1(CPU)的脚1连水温伟感器G的输出,脚3一方面通过电容C1连地,另一方面通过电阻R1连+5伏电源,脚4与地之间有电容C2,与脚15之间有晶体振荡器TX1,脚5连-5伏电源,脚6连IC2(同步信号发生器)的输出端,脚7一方面通过R3、R4连地,另一方面通过R3连非门F1的输入端,脚8一方面通过R5、R6连地,另一方面通过R5连非门F2的输入端,脚9一方面通过R7、R8连地,另一方面通过R7连非门F3的输入端,脚10一方面通过R9、R10连地,另一方面通过R9连非门F4的输入端,脚14连地,脚15与地之间有电容C3,脚18连电位器W的可调端;IC2(同步信号发生器)的输入端连电源电路桥式整流电路输出端,电阻R2与发光二极管(LED1)的串联支路以及电位器W的两个固定端接于+5伏电源与地之间;互感器BT2(BT3)初级线圈与二极管D1(D2)并联,二极管D1(D2)的阳极端与非门F1(F2)的输出端相连;二极管D1(D2)阴极端通过电阻R11(R12)连+12伏电源;互感器BT2(BT3)的次级线圈一端与可控硅T1(T2)的可控端相连,另一端与一条市电线相连,非门F3(F4)的输出端笥二极管D3(D4)的阳级相连,二极管D3(D4)的阴极通过电阻R13(R14)连+12伏电源,继电器J1(J2)的控制端与二极管D3(D4)并联,继电器J1、J2的常闭开关各串于不同的市电线中;液流流压电开关KS的电开关接头与电源电路的变压器初级线圈串联;温度传感器安装于水流分配管中。
权利要求1.一种即热式可定点恒温的半导体热水装置;包括(一)水流管道结构限压水阀安装在进水限压水阀、水管联接弯头、加热管、水流分配管、液流流压电开关、出水通道等依次联接在一起;(二)热元件部分半导体电热材料涂于加热管的外表,且于可控硅串联于一起;(三)电热控温电路结构,其特征在于水流管道结构进水安装有限压水阀(1),出水通道(7)前安装有液流流压开关(6);半导体电热元件(4)涂于加热管(3)外表面,并与可控硅T(1、2)串联。(1) 电源市电经变压器后,依次经过桥式整流电路、7812稳压管及其附加电路组成的12伏稳压电路、7805稳压管及其附加电路组成的5伏稳压电路。(2)CPU及其外围电路组成的控制电路,IC1(CPU)的脚1连水温伟感器G的输出,脚3一方面通过电容C1连地,另一方面通过电阻R1连+5伏电源,脚4与地之间有电容C2,与脚15之间有晶体振荡器TX1,脚5连+5伏电源,脚6连IC2(同步信号发生器)的输出端,脚7一方面通过R3、R4连地,另一方面通过R3连非门F1的输入端,脚8一方面通过R5、R6连地,另一方面通过R5连非门F2的输入端,脚9一方面通过R7、R8连地,另一方面通过R7连非门F3的输入端,脚10一方面通过R9、R10连地,另一方面通过R9连非门F4的输入端,脚14连地,脚15与地之间有电容C3,脚18连电位器W的可调端;IC2(同步信号发生器)的输入端连电源电路桥式整流电路输出端,电阻R2与发光二极管(LED1)的串联支路以及电位器W的两个固定端接于+5伏电源与地之间;互感器BT2(BT3)初级线圈与二极管D1(D2)并联,二极管D1(D2)的阳极端与非门F1(F2)的输出端相连;二极管D1(D2)阴极端通过电阻R11(R12)连+12伏电源;互感器BT2(BT3)的次级线圈一端与可控硅T1(T2)的可控端相连,另一端与一条市电线相连,非门F3(F4)的输出端笥二极管D3(D4)的阳级相连,二极管D3(D4)的阴极通过电阻R13(R14)连+12伏电源,继电器J1(J2)的控制端与二极管D3(D4)并联,继电器J1、J2的常闭开关各串于不同的市电线中;液流流压电开关KS的电开关接头与电源电路的变压器初级线圈串联;温度传感器安装于水流分配管中;其特征在于水流管道结构进水安装有限压水阀(1),出水通道(7)前安装有液流流压开关(6);半导体电热元件(4)涂于加热管(3)外表面,并与可控硅T(1、2)串联。
专利摘要一种即热式可定点恒温的半导体热装置。该装置在水管管道结构中,于加热管(3)前安装有限压水阀(1),在出水通道(7)前加有液流流压电开关(6)。在加热管(3)外表涂上半导体电元件(4),可控硅T(1、2)与半导体电热元件(4)串联,CPU根据水温传感器的反馈信息和电位器的定温要求,控制可控硅的导通角,实现的能量的温度控制。本实用新型具有准确快速定点控温节能,对自来水水压要求不高,能在低水压下工作、体积小,安全不漏电,随时可用等点。
文档编号F24H9/20GK2296487SQ9624245
公开日1998年11月4日 申请日期1996年11月18日 优先权日1996年11月18日
发明者陈和昭, 陈雄国, 陈耀国 申请人:陈和昭, 陈雄国, 陈耀国
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