低导热复合耐磨砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耐火砖，具体为低导热复合耐磨砖。
【背景技术】
[0002]目前常用的低导热复合耐磨砖产品的机构均是由上层隔热层、中层保温层和下层工作成组成。隔热层与窑体连接隔绝窑内热量对窑体的损害；保温层保证窑内温度不流失减少热量向窑体传导；工作层保证其耐磨抗侵蚀等特性对窑体进行保护。
[0003]现有的低导热复合耐磨砖各层之间用胶水连接，这样就会极为容易产生脱落现象，从而达不到隔热层的效果，缩短产品的使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术问题，本实用新型提供一种连接牢固的低导热复合耐磨砖，具体的技术方案为:
[0005]低导热复合耐磨砖，包括工作层、保温层和隔热层，所述的工作层与保温层连接，连接面为波纹状，所述的保温层的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层镶嵌在卡槽内。
[0006]本实用新型提供的低导热复合耐磨砖，采用内凹陷型的卡槽，隔热层镶嵌在卡槽里，再配合胶水使用，避免保温层与隔热层脱落现象。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]结合【附图说明】本实用新型的具体技术方案。
[0009]如图1所示，低导热复合耐磨砖，包括工作层1、保温层2和隔热层3，所述的工作层I与保温层2连接，连接面为波纹状，所述的保温层2的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层3镶嵌在卡槽内。
【主权项】
1.低导热复合耐磨砖，包括工作层、保温层和隔热层，其特征在于:所述的工作层与保温层连接，连接面为波纹状，所述的保温层的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层镶嵌在卡槽内。
【专利摘要】本实用新型涉及一种耐火砖，具体为低导热复合耐磨砖，包括工作层、保温层和隔热层，所述的工作层与保温层连接，连接面为波纹状，所述的保温层的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层镶嵌在卡槽内。本实用新型提供的低导热复合耐磨砖，采用内凹陷型的卡槽，隔热层镶嵌在卡槽里，再配合胶水使用，避免保温层与隔热层脱落现象。
【IPC分类】F27D1/06
【公开号】CN204854354
【申请号】CN201520562195
【发明人】吴俊亮, 沈驰, 韩学亮
【申请人】江苏顺星耐火科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月30日