专利名称：半导体制冷器件的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤指一种半导体制冷器件的散热结构。
背景技术：
通常，半导体制冷器件在通电工作时，会有一个热面和一个冷面，为了使半导体制冷器件正常工作，一般都需要在其热面配装一个散热结构和一个小型直流风扇，以便将热量散发到环境中去。散热结构和风扇越大，散发到环境中的热量越多，制冷的效果也就越好。当半导体制冷器件被用来冷却空气时，也需要在其冷面配装一个散热结构和一个小型直流风扇，用来和空气进行热交换以冷却空气。在尺寸要求尽可能小和重量要求尽可能轻的半导体制冷应用装置中，一般都是热面和冷面共用一个风扇，经过热面和冷面的风量不能按需要的比例进行分配；且当需要改变制冷温度时，必须改变各元器件的功率，甚至要更换整个制冷器件。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷器件的散热结构，其在不改变各器件功率的前提下，可提高散热量，增加制冷效果。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是一种半导体制冷器件的散热结构，所述散热结构为曲波形式，即散热结构的各折片为波浪形。
所述半导体制冷器件包括一个热面及一个冷面，所述曲波形散热结构装配于冷面上。
所述半导体制冷器件的热面上装配有另一第一散热结构，该第一散热结构为直波形式。
采用上述方案后，由于本实用新型所述的散热结构为曲波形式，即散热结构的各折片为波浪形，当这种散热结构装配于半导体制冷器件的冷面时，其波浪形结构风阻较大，从侧面进来的空气通过该散热结构时的速度较慢，这样输出端空气的风量较小，从而可获得更低温度的冷空气。也就是说，在其它各器件的功率保持不变的情况下，由于空气在曲波形的散热结构内滞留的时间较长，可充分进行热交换，因此大大提高了冷却效果。
图1是本实用新型制冷应用装置的立体分解图；图2是本实用新型制冷应用装置的立体组合图；图3是本实用新型制冷应用装置的立体外观图(置于壳体内)；图4是本实用新型热面直波散热结构的自由状态示意图；图5是本实用新型热面直波散热结构的装配状态示意图；图6是本实用新型冷面曲波散热结构的自由状态示意图；图7是本实用新型冷面曲波散热结构的装配状态示意图。
具体实施方式
如图1、2、3所示，本实用新型所述的散热结构应用于一种半导体制冷器件应用装置中，该半导体制冷器件1包括一个热面11及一个冷面12，在热面11上装配有一个第一散热结构2，该第一散热结构2用来将热量散发到环境中去，而冷面12上也装配有一个散热结构3，该散热结构3用来和空气进行热交换，以冷却需要冷却的空气，从而用于制冷。而所述热面11上的第一散热结构2与冷面12上的散热结构3可用紫铜或铝带材。另外，在半导体制冷器件1的冷热两个陶瓷板和第一散热结构2与散热结构3之间，涂抹有适量导热硅脂4，用来热传导。此外，在半导体制冷器件1的侧面，设置有一个风扇(图中未示出)，从而使冷热两面共用一个风扇。
上述结构与习用技术相同，本实用新型所不同的是所述半导体制冷器件1热面11上所装配的第一散热结构2为传统的直波形式(如图4、5所示)，即其各折片为直线形，其风阻很小，从侧面进来的空气可以快速通过该第一散热结构2，这样，分配到热面11的风量较大，将带走更多热量，可提高散热效果；而所述半导体制冷器件1冷面12上所装配的散热结构3为曲波形式(如图6、7所示)，即散热结构的各折片为波浪形，其风阻较大，从侧面进来的空气通过该散热结构3时的速度较慢，这样输出端空气的风量较小，从而可获得更低温度的冷空气。
通过对所述冷面12散热结构3曲波曲率的适当调节，可以达到输出端空气的风量和温度之间的最佳配置。正是由于该散热结构3的曲波形式，使空气在其内滞留的时间较长，可充分进行热交换，因此大大提高了冷却效果，这样，即使不改变各器件的功率，也可提高制冷效果。
权利要求1.一种半导体制冷器件的散热结构，其特征在于所述散热结构为曲波形式，即散热结构的各折片为波浪形。
2.如权利要求1所述半导体制冷器件的散热结构，其特征在于所述半导体制冷器件包括一个热面及一个冷面，所述曲波形散热结构装配于冷面上。
3.如权利要求2所述半导体制冷器件的散热结构，其特征在于所述半导体制冷器件的热面上装配有另一第一散热结构，该第一散热结构为直波形式。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体制冷器件的散热结构，其可装配于半导体制冷器件的冷面，所述散热结构为曲波形式，即散热结构的各折片为波浪形，其风阻较大，从侧面进来的空气通过该散热结构时的速度较慢，这样输出端空气的风量较小，从而可获得更低温度的冷空气。也就是说，在其它各器件的功率保持不变的情况下，由于空气在曲波形的散热结构内滞留的时间较长，可充分进行热交换，因此大大提高了冷却效果。
文档编号F25B21/02GK2847174SQ20052005906
公开日2006年12月13日 申请日期2005年5月25日 优先权日2005年5月25日
发明者梅立功 申请人:梅立功