专利名称：一种新型半导体致冷器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种致冷器件，尤指一种新型半导体致冷器件。
背景技术：
如图4、5所示，通常，半导体致冷器件在通电工作时，会有一个热面和一个冷面，为了使半导体致冷器件正常工作，一般都需要在其热面11配装一个散热器，以便将热量散发到环境中去。此外，半导体致冷器件有一个最高工作温度极限，当其热面的温度超过该极限温度时，半导体致冷器件内部的焊点就会融化，形成短路从而造成半导体致冷器件的失效。因而，在半导体致冷应用系统中，一般都需要使用一个温度传感器来对半导体致冷器件进行过热保护。现有技术中，该温度传感器与热面的散热器接触在一起，这样温度传感器直接感受到的是散热器的温度，因此不能实时检测到半导体致冷器件热面的真实温度，也就是说，与热面真实温度有一定误差，致使测量不够准确。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可实时准确地检测热面温度的新型半导体致冷器件。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是一种新型半导体致冷器件，包括一个热面及一个冷面，在热面处直接固定有一可感受其温度的温度传感器。
所述热面陶瓷板尺寸较冷面大，且在该陶瓷板上预制有两个焊点，所述温度传感器焊接在该焊点处。
所述温度传感器为片状型热敏电阻。
采用上述方案后，由于本实用新型将温度传感器直接焊接在半导体致冷器件的热面上，而并非焊在散热器A上，因此可以实时且准确地检测半导体致冷器件的热面温度。
图1是本实用新型的立体分解图；
图2是本实用新型的立体组合图；图3是本实用新型的应用结构示意图；图4是习知半导体致冷器件应用结构的示意图一；图5是习知半导体致冷器件应用结构的示意图二。
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型所述的半导体致冷器件1包括一个热面11及一个冷面12，在热面11处直接固定有一可感受其温度的温度传感器，该温度传感器可为片状型热敏电阻2(NTC)，由于该温度传感器直接与热面11接触，这样即可实时准确地检测半导体致冷器件1热面11的温度。
本实用新型实施例的具体结构是将半导体致冷器件1的热面11陶瓷板尺寸加大，并在该陶瓷板上预制两个焊点111，这样即可将片状型热敏电阻2直接焊接在半导体致冷器件1的热面11陶瓷板上。
如图3所示，由于本实用新型将温度传感器直接焊接在半导体致冷器件1的热面11上，而并非焊在散热器A上，因此可以实时且准确地检测半导体致冷器件的热面温度。
权利要求1.一种新型半导体致冷器件，包括一个热面及一个冷面，其特征在于在热面处直接固定有一可感受其温度的温度传感器。
2.如权利要求1所述的一种新型半导体致冷器件，其特征在于所述热面陶瓷板尺寸较冷面大，且在该陶瓷板上预制有两个焊点，所述温度传感器焊接在该焊点处。
3.如权利要求1或2所述的一种新型半导体致冷器件，其特征在于所述温度传感器为片状型热敏电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种新型半导体致冷器件，包括一个热面及一个冷面，在热面处直接固定有一可感受其温度的温度传感器。由于该温度传感器直接焊接在半导体致冷器件的热面上，因此可以实时且准确地检测半导体致冷器件的热面温度。
文档编号F25B21/02GK2814263SQ20052005906
公开日2006年9月6日 申请日期2005年5月25日 优先权日2005年5月25日
发明者梅立功 申请人:梅立功