压缩机、冰箱、设备的制作方法

专利名称：压缩机、冰箱、设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及设备控制用的半导体部件采用了宽禁带半导体的冰箱、空调机等设备。
背景技术：
随着节能意识的日益提高，近年的空调机、冰箱等制冷、空调装置中，低耗电量化正在发展。为实现低耗电量，使压缩机的驱动频率可化的变频式的设备成为主流。由于主要由半导体部件构成的变频电路变得高热，所以需要较大型的散热结构，在安装在控制基板上的状态下，高度高的结构较多。这里，变频电路以外的构成部件的安装在控制基板上的状态下的部件高度，例如冷却半导体部件的大型的散热结构相关部件的高度大，与该大型的散热结构相关部件相比，其他部件中高度低的部件多，在控制基板上，高度高的部件和高度低的部件混合存在。通过变频驱动电路进行的变频控制能够实现低耗电量化，但在另一方面，由于搭载在控制基板上的半导体部件发热，所以发出的热量侵入冰箱的箱内，需要可靠地进行隔热。另一方面，在近年的冰箱中，在有限的设置空间和大小(宽度、高度)内，谋求箱内的收纳量的增加(收纳容积的增加)，因此，正在发展隔热材料的薄型化。若不能对控制基板可靠地隔热，则自身的发热产生的热量经由隔热材料侵入箱内，从而成为相反地使耗电量恶化的原因之一，因此，提出了一种安装变频电路的控制基板的周边通过隔热材料可靠地进行隔热的冰箱。(例如参照专利文献I)
冰箱的情况下，从箱内部容积增加的观点出发，考虑将控制基板配置在机械室来实施隔热材料的薄型化，但在以往的冰箱等的设备中，搭载在控制基板上的变频电路的半导体元件采用了耐热温度低的Si (娃)，因此，在周围的温度(环境温度)高的场所，难以设置于例如机械室等。这里，作为将控制基板设置于配置有使环境温度变高的压缩机的机械室的情况下的对策，提出了一种冰箱，用隔热材料包围控制基板的周围而不直接受到机械室内的温度的影响。(例如参照专利文献2 )在将控制基板设置于配置有压缩机等发热体的、成为较高温度的机械室等的情况下，需要用隔热材料包围控制基板的周围或其它温度上升抑制对策，因此，因为隔热材料空间的确保、隔热材料部分的成本升高等理由，控制基板不配置在成为高温环境的机械室而设置在机械室外(例如机械室以外的场所)，这就需要机械室以外的其他的设置空间。这里，作为将半导体元件配置在机械室内的情况下的对策，提出了变频电路的半导体元件使用高耐热的宽禁带半导体，并将该宽禁带半导体元件设置在配置于机械室内的压缩机的壳体内。在该例中，利用压缩机内的制冷剂冷却宽禁带半导体元件，由此实现散热结构的简化，另外，通过将从变频装置产生的高频磁通所产生的电磁波噪声收纳于压缩机的壳体内，来实施噪声对策。(变频装置的元件采用高耐热元件即宽禁带半导体元件，将该宽禁带半导体元件配置在压缩机的壳体内，将以往使用的Si等低耐热性元件配置在压缩机壳体的外部。)(例如参照专利文献3)另外，提出了如下结构，S卩，发热的功率元件采用宽禁带半导体，并将功率元件的一部分设置在压缩机的壳体、排出配管上，利用压缩机的高压制冷剂冷却，基于功率元件的温度来控制高压制冷剂的温度。(例如参照专利文献4)现有技术文献专利文献I日本特开平7-270041号公报专利文献2日本特开2001-41635号公报专利文献3日本特开2008-57425号公报专利文献4日本特开2008-57870号公报如专利文献I所示，在以往的冰箱中，提出了一种冰箱，控制基板被设置在冰箱背面的隔热壁面上，安装变频电路的控制基板的周边利用隔热材料可靠地进行隔热。但是，由于半导体部件所使用的半导体元件是以往的Si元件，所以在控制基板及控制基板箱的厚度大，不能直接收纳于冰箱背面壁的隔热材料内。因此，在配置有控制基板箱的冰箱主体的背面部分，通过使内箱向箱内侧突出，将控制基板箱收纳在背面壁的隔热材料中。因此，在配置有控制基板箱的部分，仅使配置有控制基板箱的部分向箱内侧(储藏室侧)突出(弯曲)地设置冰箱背面的隔热材料(聚氨酯隔热材料)，因此储藏室的容积变小。另外，在将真空隔热材料和散热管等的其他部件配置在控制基板箱和冰箱的箱内侦U (内箱)之间的情况下，因为控制基板箱的高度，使控制基板箱成为障碍，因此需要将真空隔热材料在控制基板箱背面附近弯折成控制基板的高度以上，真空隔热材料、散热管等其他部件的构造变得复杂，成本升高。

另外，通过弯 折平板形状的真空隔热材料，构成真空隔热材料的包装袋(外包材料)可能会破损，隔热性能可能降低，因此，以往预先将真空隔热材料设置在控制基板和冰箱内部之间，利用隔热性能比真空隔热材料差的聚氨酯隔热材料进行隔热，不能期望高性能化。另外，以往的冰箱的情况下，有将构成冷冻循环的一部分的散热管(与冷凝器相当)设置在冰箱背面的情况，但在控制基板箱的背面(控制基板箱和箱内之间)，从确保箱内部容积的观点出发，使隔热材料极薄，不能确保在控制基板箱的背面的隔热材料中设置散热管的厚度(空间)，所以，避开控制基板箱的配置部分地使散热管盘绕在控制基板箱的侧面，不能使散热管盘绕在控制基板箱的背面，增长散热管的长度是困难的。因此，通过加长散热管的长度而增大散热效率并降低冰箱的耗电量存在极限，并且是困难的。另外，以往的冰箱的情况下，由于不能确保在控制基板的里侧配置散热管的空间，所以避开控制基板地使散热管盘绕在控制基板的侧方，冰箱背面的散热管的弯折位置变多，散热管的盘绕形状变得扭曲，散热管的加工性和可靠性恶化。另外，由于使散热管盘绕在控制基板的背面是困难的，所以加长散热管的长度也是困难的，因此，散热管的长度变短，散热效率降低。另外，以往，控制基板箱被设置在与机械室远离的位置的情况较多，所以，压缩机的配置位置和控制基板的配置位置也远离，因此，与控制基板配置在机械室的情况相比，需要加长线径粗、成本高的压缩机用引线的长度，所以成本升高。另外，由于需要加长并使用线径粗、容易成为噪声的发生源的压缩机用引线，所以容易产生电磁噪声，成为问题。(例如，压缩机配置在冰箱的下部背面，控制基板配置在冰箱的上部背面，或者，压缩机配置在冰箱的上部背面，控制基板配置在冰箱的大致中央背面的情况较多，压缩机的配置位置和控制基板的配置位置远离的情况较多。)另外，在专利文献2记载的冰箱中，在成为高温环境的机械室中设置有收纳控制基板的电气部件收纳部，但在该电气部件收纳部中，由于半导体元件是以往的Si元件，使用了不耐高温的半导体元件，所以为了受到成为高温的机械室内的温度的影响而不发生故障，需要设置发泡填充的树脂制的围挡(隔热材料)，机械室的容积减少了与隔热材料的厚度相应的量，另外，成本升高与隔热材料相应的量。另外，从树脂制的围挡取出连接控制基板和压缩机的连接线(引线)之后，需要用隔热材料等填埋取出孔，费时并增加成本。另外，为不受压缩机的上升热量的影响，电气部件收纳部不能设置在压缩机的正上部，电气部件收纳部的配置的自由度变小。另外，由于专利文献3记载的压缩机将变频装置的宽禁带半导体元件设置在压缩机的壳体内，所以在宽禁带半导体元件发生故障的情况下不能更换，只能在维护时更换压缩机，更换作业辛苦，另外，更换成本变大。另外，由于设置在压缩机内，所以需要不会因为制冷剂而发生故障的耐制冷剂性的构造，导致成本升高。另外，在专利文献4记载的制冷装置中，由于将功率元件配置于压缩机的壳体，所以为在呈曲面形 状的压缩机壳体中设置功率元件，需要对传热部件的形状和安装方法等进行特别的研究，成本增大。另外，由于将搭载了功率元件的控制基板等设置于直径10_ 15mm左右的压缩机的排出配管，所以过大的负荷和应力施加在排出配管，成为配管断裂和配管振动的原因，可靠性可能会降低。

发明内容
在本发明中，其目的是获得收纳容积大的冰箱等设备。另外，其目的是减小压缩机用电源引线或控制用引线的长度。另外，其目的是降低由引线引起的电磁噪声。另外，其目的是得到维护作业容易的具有宽禁带半导体的冰箱等设备。另外，其目的是得到不向排出配管等配管施加过大的力的可靠性高的具有宽禁带半导体的压缩机、设备。另外，其目的是得到即使在机械室内不设置隔热材料也能够设置控制基板的压缩机、冰箱、空调机、洗衣机、制冷机、展示柜等设备。另外，其目的是有效利用机械室内的空间。另外，其目的是提供控制基板的配置自由度高的设备。另外，其目的是通过将控制基板配置在机械室内，有效利用以往的控制基板所占用的空间。另外，其目的是得到能够有效利用半导体部件发出的热量的冰箱等设备。另外，其目的是使控制基板箱的高度和大小减小而有效利用减小的量的增加空间。另外，其目的是在冰箱中使箱内部容积增大。另外，其目的是得到低耗电量的冰箱、空调机等设备。另外，其目的是能够在控制基板箱背面的增加空间中设置散热管、冷却风路、照明装置等附加部件，不大幅变更设备的外形形状和大小地获得追加功能。另外，其目的是促进泄水盘内的水的蒸发。另外，其目的是将宽禁带半导体发出的热量经由泄水盘用于使滞留在泄水盘内的除霜水蒸发。在本发明中，具有:壳体，内部收纳有压缩制冷剂的压缩机机构部和驱动压缩机构部旋转的电动机；电源连接用端子，设置于壳体，用于向电动机通电；端子箱，覆盖电源连接端子的周围的至少一部分；控制基板，搭载了驱动控制压缩机的半导体部件；收纳控制基板的控制基板箱。半导体部件采用宽禁带半导体，并将控制基板箱能够拆装地安装于端子箱。发明的效果根据本发明，控制设备的半导体部件使用宽禁带半导体，从而能够将控制基板配置于机械室内的压缩机附近或压缩机的端子箱，因此，能够缩短压缩机控制引线的长度，并能够减少噪声。另外，控制设备的半导体部件使用宽禁带半导体，从而能够将控制基板配置在机械室内的压缩机附近，因此能够缩短压缩机控制引线的长度，得到低成本的压缩机、冰箱、空调机等设备。


图1是表示本发明的实施方式的冰箱的侧剖视图。图2是表示本发明的实施方式的压缩机的端子箱附近的横剖视图。图3是表示本发明的实施方式I的冰箱的控制基板箱的俯视图(主视图)。图4是表示本发明的实施方式I的其他冰箱的侧剖视图。图5是表示本发明的实施方式的其他冰箱的背面立体图。图6是表示本发明的实施方式的其他冰箱的背面立体图。图7是表示本发明的实施方式的冰箱的控制基板的主视图。图8是 表示本发明的实施方式的冰箱的控制基板箱的横剖视图。图9是表示本发明的实施方式的冰箱的控制基板箱的横剖视图。图10是表示本实施方式的设备的控制基板的布线连接图。图11是表示本发明的实施方式的设备的泄水盘的立体图。图12是表示本发明的实施方式的设备的压缩机和泄水盘的结构的图。图13是表示本发明的实施方式的其他冰箱的侧剖视图。图14是表示本发明的实施方式的冰箱的控制基板箱附近的主要部位剖视图。图15是表示本发明的实施方式的冰箱的背面立体图。图16是表示本发明的实施方式的冰箱的控制基板箱附近的主要部位剖视图。图17是表示本发明的实施方式的冰箱的控制基板箱附近的主要部位剖视图。附图标记的说明I冰箱，2冷藏室，3切换室，4冷冻室，5蔬菜室，6压缩机，6X密闭容器(外套)，7、7A控制基板，8隔热材料(分隔壁)，9散热管，10真空隔热材料，11半导体元件(变频驱动电路部件)，12散热器，13变压器，14继电器，15转换器，16电容器，17电流检测传感器，35制冰室，40散热辅助构件，60机械室，61存储器，62膨胀装置，68压缩机冷却风扇，70、70A控制基板箱，71控制基板箱的背面，75辅助部件，79控制基板箱开口部，80背面隔热材料，81顶面隔热材料，83内箱的向箱内侧的突出量的减少量(箱内部容积增加部分)，85隔热材料的厚度增加部分(控制基板箱厚度减少导致的隔热材料厚度增加部分)，91上行配管，92下行配管，93控制基板箱背面配管，101内箱，102外箱，110散热辅助构件，151顶面，152背面，200冷却器(蒸发器)，350缓冲材料，400商用电源，410端子台，601端子箱，610端子，660泄水盘，730AC/DC转换器，740半导体元件，750控制部件，770功能部件。
具体实施例方式实施方式I(机械室配置在冰箱主体的背面下部)图1是从侧壁观察本发明的实施方式I的冰箱的侧面剖视图。在图中，在冰箱主体I的最上段设置有冷藏室2，在冷藏室2的下方并列地设置有切换室3和制冰室35，在切换室3和制冰室35的下方设置有冷冻室4，在冷冻室4的下方(最下段)设置有蔬菜室5。这里，在各储藏室(例如冷藏室2、切换室3、制冰室35、冷冻室4、蔬菜室5)之间，设定温度(保存温度)不同的室之间被隔热材料(是分隔部件，聚氨酯隔热材料或真空隔热材料等)8分隔。另外，在冰箱主体I的背面下方设置有机械室60,在机械室60内收纳有压缩机6、压缩机冷却风扇等。这里，冰箱I也可以在最上段设置冷藏室2，在冷藏室2的下方并列地设置切换室3和制冰室35，在切换室3和制冰室35的下方设置蔬菜室5，在蔬菜室5的下方(最下段)设置冷冻室4。另外，冰 箱I也可以在最上段设置冷藏室2，在冷藏室2的下方设置蔬菜室5，在蔬菜室5的下方并列地设置切换室3和制冰室35，在切换室3和制冰室35的下方(最下段)设置冷冻室4。另外，也可以在最上段设置具有转动式的冷藏室门的冷藏室2，在冷藏室2的下方隔着隔热隔板地并列地设置蔬菜室5和冷冻室4(或者制冰室35、切换室3)。该情况下，在蔬菜室5中，具有转动式的蔬菜室门，在蔬菜室门的内侧设置有一个或多个抽屉，另外，冷冻室4、制冰室35和切换室3也可以具有转动式的冷冻室门(也可以设置制冰室门、切换室门，若能够由冷冻室门代用，也可以不设置它们。)，也可以在其内侧设置一个或多个抽屉式的冷冻室4 (或者制冰室35或切换室3)。另外，在冰箱I的主体的背面的内箱101和外箱102之间设置有例如由发泡聚氨酯等形成的背面隔热材料80，另外，在冰箱I的主体背面的机械室60内配置有压缩机6和控制基板箱70等，该控制基板箱70收纳有对压缩机6、压缩机冷却风扇、冷气送风风扇等进行控制的控制基板7，在冰箱I的主体背面的背面隔热材料80中，配置有与压缩机6连接并与冷却器等一起构成冷冻循环的散热管(冷凝管)9、和真空隔热材料10等。另外，如下所述，在背面隔热材料80中设置有冷却器室，在冷却器室中配置有冷却器200和箱内送风风扇等，在机械室60、背面隔热材料80中配置有存储器61、膨胀装置(例如毛细管、电子膨胀阀等)62、压缩机冷却风扇68等。(控制基板箱向压缩机的配置)这里，控制基板7被收纳在例如由金属板材或树脂等耐燃性的材料形成的控制基板箱70内。收纳有构成冷冻循环的压缩机6的机械室60在图1中被设置在冰箱I的背面下部，在机械室60内设置有控制基板箱70。控制基板箱70在机械室60内被配置在成为高温的压缩机6的上部或侧方、压缩机6的周边或者压缩机6的附近。搭载在控制基板7上的半导体使用宽禁带半导体，由此能够使半导体部件小型、薄型化，控制基板7也能够小型且薄型化。因此，控制基板箱70也能够小型、薄型化，所以能够在以往因空间的关系而不能配置的机械室60内的压缩机6的附近，配置在压缩机6的上部。而且，宽禁带半导体在机械室60等的高温环境下(例如IO(TC)也能够工作，因此即使是机械室60内的压缩机附近也能够设置。通常，压缩机6的上部成为高温，所以不配置部件等而设置用于散热的空间，但如果是使用宽禁带半导体且小型、变薄的本实施方式的控制基板箱70，则在可能成为高温的压缩机6的上部空间也能够配置。图2是表示本发明的实施方式的搭载在冰箱中的压缩机的端子箱附近的横剖视图，图3是从上方观察拆下了盖部件701的状态下的控制基板箱70 (及端子箱601)的控制基板箱和端子箱的俯视图，该盖部件701覆盖图2的压缩机6的端子箱601上设置的控制基板箱70的上表面的至少一部分。在冰箱I的背面下部所设置的机械室60内配置的压缩机6的壳体的上部(例如上壳6A),设置有端子箱601,在端子箱601内设置有用于向设置于压缩机6的壳体内的电动机通电的端子610，另外，在端子箱601的上部，能够相对于端子箱601自由拆装地形成或者一体地形成有控制基板箱70。在控制基板箱70中设置有由具有阻燃性和电绝缘性的树脂等形成的盖部件701。控制基板箱70优选具有阻燃性和电绝缘性。在控制基板箱70内设置有控制基板7，并设置有开关元件、二极管元件等半导体部件11，变频驱动电路等的至少一部分的半导体部件11采用宽禁带半导体。另外，在控制基板7上，也可以仅搭载半导体部件11 (仅宽禁带半导体即可)，例如如图2、图3所示，也可以与半导体元件一起搭载控制相关部件(例如变压器13、继电器14、转换器15、电抗器、电容器16、电流检测部件17等中的至少一个)等。这里，在设置于压缩机6的端子610上，连接有电源引线(未图示)并向设置在压缩机6的壳体内的电动机施加电压，在控制基板箱70的底面上，在与端子箱601的上表面开口部602相对的部分设置有控制基板箱开口部(设置在控制基板箱70的底面上的控制基板箱开口部)79，从该端子箱开口部79拉出电源引线并连接于搭载在控制基板7上的变频驱动电路部件11等。变频驱动电路部件11通过由电容器等构成的AC/DC转换器与AC电源(例如商用电源)连接。变频驱动电路部件11由开关元件和二极管元件等构成，并采用宽禁带半导体，与采用以往的Si半导体的情况相比，能够实现处理速度的高速化、小型化、低高度化(薄型化)、高耐热化。在本实施方式的压缩机6、冰箱和空调机等设备(家用电器或电气设备)中，压缩机
6的端子箱601通过螺栓等固定部件等能够自由拆装地与控制基板箱70 —体地形成，因此能够使端子610和控制基板7的连接距离变得极短。因此，在引线中，能够使线径较大的可能成为电磁噪声的发生源的压缩机用的电源引线的长度变得极短，因此能够大幅降低电磁噪声，而且，能够使线径粗、成本高的电源引线的长度变得极短，因此能够得到低成本且低噪音的压缩机和设备。另外，还能够抑制因噪声导致的设备的误动作等，因此能够得到可靠性闻的压缩机和设备。另外，在本实施方式中，由于变频驱动电路部件等的半导体部件11采用宽禁带半导体，所以与以往的Si半导体相比，在高温环境下，也能够难以发生故障地工作，因此，SP使在如以往那样地配置在成为高温环境的机械室60内的情况下，也不需要在控制基板箱70的周围设置隔热材料等来对控制基板箱70进行隔热，因此能够简化控制基板箱的规格，能够得到低成本的压缩机和设备。另外，由于不需要对控制基板箱70进行隔热，所以能够使控制基板箱70的大小在高度上变薄隔热材料的厚度的量(或者使宽度或进深减小)，能够实现小型化，因此能够设置在以往不能设置的压缩机6的周围空间(例如压缩机6的端子箱601的上部空间或侧面空间(或者周围空间)等)，因此，控制基板箱70的设置的自由度(设计的自由度)提闻，得到例如能够有效利用机械室60内的空间的冰箱和空调机等设备。
另外，控制基板箱70也可以隔着缓冲材料350通过螺钉等能够自由拆装地安装于端子箱601。这里，如果缓冲材料是防振橡胶等能够吸收或减轻振动的弹性体等具有防振功能的防振部件，则由压缩机6产生的振动难以直接传递到控制基板箱70和控制基板7，因此，得到低振动且控制基板7的故障少的压缩机和设备。另外，如果缓冲材料350是具有电绝缘性的电器绝缘部件，则能够抑制从控制基板箱70向压缩机6的漏电或者从压缩机6向控制基板箱70的漏电，所以能够得到可靠性高的压缩机和设备。如上所述，在本发明的实施方式中，在端子箱601的上表面的开口部602的周围设置有凸缘部605，该凸缘部605和控制基板箱70的底面部隔着缓冲材料350通过螺栓等连接部件能够自由拆装地连接。因此，如果缓冲材料350具有防振功能并且为防振部件，则压缩机6的振动不能直接传递到控制基板7，因此不会因振动导致控制基板7上的软钎焊部分等连接部分发生龟裂等，能够得到可靠性高的压缩机和设备。另外，如果缓冲材料350是具有电绝缘性的电器绝缘部件，则能够抑制从控制基板箱70向压缩机6的漏电或者从压缩机6向控制基板箱70的漏电，所以能够得到可靠性高的压缩机和设备。这里，如果缓冲材料350具有防振功能和电绝缘功能这双方，则连接部等不会发生因振动导致的龟裂等，而且，也能够抑制漏电，所以能够得到可靠性更高的压缩机和设备。这里，由于变频驱动部件11采用宽禁带半导体，所以能够实现半导体部件11即变频驱动部件的小型化、轻量化、高耐热化，并且能够使用于冷却变频驱动电路部件的散热器12大幅度小型化，甚至能够不需要散热器12，因此能够减轻控制基板7的重量，得到组装性良好且低成本的压缩机和设备。另外，在压缩机6的起动时等的变频驱动频率和控制基板箱70、控制基板7发生共振，控制基板箱70、控制基板7等有可能损坏的情况下，能够在不超过以往的散热器的重量和大小的范围内，调整用于冷却变频驱动部件即半导体部件11的散热器12的重量和大小(能够调整大小、形状和重量)。S卩，在本发明的实施方式中，由于例如变频驱动部件即半导体部件11采用宽禁带半导体，所以能够使 冷却变频驱动部件即半导体部件11的散热器12变小或者减轻，因此能够在从以往的Si半导体使用时的散热器12的大小和重量到宽禁带半导体使用时所需的重量和大小的范围内，以控制基板箱70或者控制基板7在低频率区域(例如从压缩机的起动频率(5Hz 15Hz左右)到40Hz以下程度的低频率带的范围)不共振的方式选定散热器12的重量和大小。该情况下，当散热器12的重量、大小和形状不能选定时，也可以与其他部件(例如，搭载在控制基板7上的其他部件、搭载在控制基板箱70内的其他部件等)的重量和大小的调整并用。这里，若能够将控制基板箱70在机械室60内配置在压缩机6的上部空间，则能够将控制基板箱70配置在以往作为散热空间使用的压缩机6的上部空间，因此不需要在机械室60内另外确保控制基板箱70的设置空间，能够有效利用机械室60内的空间。在将控制基板箱70在机械室60内配置在压缩机6的上部的情况下，也可以以能够保持在形成机械室60的分隔壁(机械室的上表面壁、背面壁、侧面壁和底面壁等)中的上表面壁、背面壁和侧面壁上的方式设置控制基板箱70，在压缩机6的上部设置有端子箱601 (或者电源连接端子610)的情况下，也可以将控制基板箱70能够自由拆装地安装或者一体地形成于收纳电源连接用端子610的端子箱601的上表面开口部或侧面开口部等。如上所述，在本实施方式中，变频驱动部件即半导体部件11采用宽禁带半导体，调整控制基板7的重量、大小和形状、或者搭载在控制基板7上的部件的重量、大小和形状、或者控制基板箱70的重量、大小和形状，从而避免压缩机6的起动时的低频率区域中的共振，因此，能够抑制因共振导致的振动增加，而且，控制基板箱70、控制基板7等的连接部(例如控制基板箱70和压缩机6的端子箱601的凸缘部605的连接部、控制基板7和控制基板箱70的连接部、搭载在控制基板7上的半导体部件11或者控制相关部件和控制基板7的软钎焊连接部等)不会因共振导致的异常振动而脱落或损坏，得到可靠性高的压缩机6、具有压缩机6的冰箱、洗衣机和制冷、空调装置等设备。这里，在图2、图3中，示出了控制基板箱70的底面的与端子箱601相对的部分开口的例子(在控制基板箱70的底面设置有开口部即控制基板箱开口部79的例子)，但从漏电等电绝缘对应和起火对应等的对应考虑，端子箱601的上方开口(端子箱开口部602)时存在问题，在该情况下，另外以覆盖端子箱601的上方的端子箱开口部602的方式能够拆装地设置由电绝缘性材料和阻燃性材料形成的端子箱盖701即可。另外，也可以堵住设置在控制基板箱70的底面上的控制基板箱开口部79，也可以不设置开口部79。该情况下，在端子箱601的上表面开口部设置有覆盖上表面开口部的端子箱盖701，另外，在控制基板箱70的底部不设置开口部，因此，与压缩机6的端子610连接的电源引线不能从端子箱601的上方的端子箱开口部602或者控制基板箱开口部79取出，因此，在端子箱601的侧面或底面的至少一部分设置开口或切口等端子箱引线开口部即可。另夕卜，在控制基板箱70上，在不与端子箱开口部602相对的部位的底面、侧面或上表面中的至少一部分设置开口或切口等控制基板箱引线开口部，将与端子610连接的电源引线从设置在端子箱601的侧方或下方(也可以是上方)的端子箱引线开口部取出，从设置在控制基板箱70的侧方、下方或上方的控制基板箱开口部连接到控制基板箱70内的控制基板7上搭载的半导体部件11等即可。即使像这样连接压缩机6的端子610和控制基板7，也能够使端子610和控制基板7的连接距离与以往相比变得极短。因此，在引线中，能使线径较大、可能成为电磁噪声的发生源的电源引线的长度变得极短，因`此能够大幅降低电磁噪声，而且，能够使线径粗、成本高的电源引线的长度变得极短，因此能够得到低成本且低噪音的压缩机和设备。另外，得到能够抑制因噪声导致的设备的误动作、还能够抑制因漏电等导致的故障的可靠性高的压缩机和设备。另外，控制基板箱70也可以不与压缩机6的端子箱601 —体地形成或者能够自由拆装地固定，也可以在压缩机6的端子箱601的附近隔着空间地能够自由拆装地固定于机械室60内壁等。这里，也可以在压缩机6的周围(优选上方)，在机械室60的上表面壁、背面壁或侧面壁等机械室的壁面，在冰箱主体、空调装置的室外机主体或热水器的热源机主体等设备主体的前后或左右，能够滑动地设置控制基板箱70。如果像这样能够滑动地设置，则在进行控制基板箱70内的控制基板7或半导体部件11等的维护保养的情况下，即使每次从机械室60的壁面拆下控制基板箱70，如果使控制基板箱70向机械室60的外部滑动来进行维护保养、部件的更换和修理等，则能够得到维护性良好的设备。本实施方式的压缩机6具有:壳体(密闭容器)6X，将压缩制冷剂的压缩机构部和驱动压缩机构部旋转的电动机收纳在内部；电源连接用端子610，被设置在壳体6X上，用于向电动机通电；端子箱601，被设置在壳体6X上，并覆盖电源连接用端子610的周围的至少一部分；控制基板7，搭载有驱动控制电动机的半导体部件11 ;控制基板箱70，用于收纳控制基板7。由于半导体部件11采用宽禁带半导体，能够自由拆装地将控制基板箱70安装在端子箱601上，所以能够使端子和控制基板的连接距离与以往相比变得极短。因此，在引线中，能够使线径较大、可能成为电磁噪声的发生源的电源引线的长度变得极短，所以能够大幅降低电磁噪声。而且，由于能够使线径粗、成本高的电源引线的长度变得极短，所以能够得到低成本且低噪音的压缩机和设备。另外，得到能够抑制因噪声导致的设备的误动作、还能够抑制因漏电等导致的故障的可靠性高的压缩机和设备。由于本实施方式的压缩机6在控制基板箱70和端子箱601之间隔设缓冲材料350，所以，如果缓冲材料是防振橡胶等能够吸收或减轻振动的弹性体等具有防振功能的防振部件，则由压缩机6产生的振动难以直接传递到控制基板箱70和控制基板7，能够得到低振动且控制基板7的故障少的压缩机和设备。另外，如果缓冲材料350是具有电绝缘性的电器绝缘部件，则能够防止从控制基板箱70向压缩机6的漏电或者从压缩机6向控制基板箱70的漏电，因此能够得到可靠性高的压缩机和设备。(第二控制基板)这里，在收纳有构成冷冻循环的压缩机6的机械室60如图1所示地被设置在冰箱I的背面下部的情况下，也可以如图4、图5所示地与设置在机械室60内的控制基板箱70一并地将第二控制基板箱70A设置在冰箱I背面上部、或者背面的高度方向中央附近等机械室60的上方的隔热材料(例如聚氨酯隔热材料)中。第二控制基板箱70A被设置在冰箱I背面上部、或者背面的高度方向大致中央位置附近等的机械室60的上方的隔热材料(例如聚氨酯隔热材料)中。另外，在机械室60如图6所示地被设置在冰箱I的背面上部的情况下，控制基板箱70A被设置在冰箱I背面下部、或者冰箱I的背面的高度方向中央附近等机械室60的下方的隔热材料中。图4是表示本发明的实施方式I的机械室被设置在冰箱主体的背面下部的其他冰箱的概要侧剖视图，图5是表 示本发明的实施方式I的冰箱背面的构成冷冻循环的压缩机和散热管等的配置的背面立体图。在图中，与图1 图3相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图中，冰箱I例如在最上段设置冷藏室2，在冷藏室2的下方并列地设置切换室3和制冰室35，在切换室3和制冰室35的下方设置冷冻室4，在冷冻室的下方(最下段)设置蔬菜室5。这里，在各储藏室(例如冷藏室2、切换室3、制冰室35、冷冻室4、蔬菜室5)之间，设定温度(保存温度)不同的室(例如，零上温度体的储藏室和零下温度体的储藏室等)被具有隔热材料(是分隔部件，封入有聚氨酯隔热材料或真空隔热材料)的分隔部件8分隔(各储藏室间的设定温度大致相同(零上温度带的储藏室彼此之间或零下温度带的储藏室彼此之间等)的情况下，不一定需要隔热材料，因此不需要设置隔热材料)。另外，在冰箱I的背面下方设置有配置压缩机6等的机械室60。另外，在冰箱主体I的背面的内箱101和外箱102之间设置有背面隔热材料80，另夕卜，在冰箱主体I的背面配置有设置在冷却器室中的冷却器200和设置在机械室60中的压缩机6，另外，在冰箱主体I的背面的内箱101和外箱102之间，配置有控制基板箱70、控制基板箱70A，另外，还配置有散热管(冷凝管)9等，该控制基板箱70收纳控制压缩机6或压缩机冷却风扇68或冷气送风风扇(未图示)等的控制基板7，该控制基板箱70A收纳控制基板7A，该散热管(冷凝管)9与存储器61、膨胀装置(例如毛细管或电子膨胀阀等)62、压缩机6连接并与冷却器等一起构成冷冻循环。这里，在设置于冰箱I背面的机械室60内，配置有压缩机6、控制基板箱70，另外，还设置有与压缩机冷却风扇68、存储器61、膨胀装置(例如毛细管或电子膨胀阀等)62和压缩机6连接并与冷却器等一起构成冷冻循环的散热管(冷凝管)9、和接受排泄水的泄水盘660等。散热管9例如从压缩机6通过冰箱侧面、冰箱背面、冰箱上表面(或者冰箱下面)、冰箱侧面等连接到膨胀装置62，并经由蒸发器200、存储器61等连接到压缩机6。压缩机6以能够任意调整马达转速的变频方式被驱动，例如通过搭载有半导体部件即变频驱动电路部件11等的控制基板7被驱动。控制基板7例如在图4中被收纳在控制基板箱70内，控制基板箱70配置于背面下部所设置的机械室60内。控制基板箱70在机械室60内被设置在压缩机6的附近，并与压缩机6隔开空间地配置在压缩机6的上方或侧方等。这里，如利用图1 图3说明的那样，也可以直接或隔着缓冲材料350地将控制基板箱70设置在压缩机6的端子箱601的上部。控制基板箱70被配置在图1、图4和图5所示的设置于冰箱I的背面下部的机械室60内，在被设置在机械室60内的状态下，从冰箱I的背面观察时，前表面侧(正面侧)或者上表面侧或者侧表面侧开口，进行控制基板7的维护保养、半导体部件11和控制相关部件等的维护保养、更换。在控制基板箱70的开口部，适当地设置有盖部件即控制基板箱盖701。这里，在图1、图4和图5中，散热管9从压缩机6通过冰箱侧面、冰箱背面、冰箱上表面和冰箱侧面等的至少一个位置被连接到膨胀装置62，膨胀装置62配置于机械室60内或者冰箱I的主体的隔热材料80中。这里，在第二控制基板7A(例如为了控制与控制基板7分体的执行器(例如设置在门上的显示控制、设置在门 上的转动分隔体的加热器的通电控制等)而与控制基板7分体地设置的第二控制基板7A ;或者为了控制与控制基板7 —部分重复的执行器而将控制基板7的一部分分割地设置在冰箱I的背面的第二控制基板7A ;或者不设置控制基板7而单独设置的第二控制基板7A等)被设置在配置于机械室60的上方或高度方向的大致中央位置的第二控制基板箱70A内的情况下，散热管9从机械室60向冰箱侧面配置，所以，设置于冰箱背面的第二控制基板箱70A不会成为障碍，在散热管9从冰箱背面向冰箱上表面配置、或者从冰箱上表面向冰箱侧面配置的情况下，散热管9以通过收纳有第二控制基板7A的第二控制基板箱70A的侧面的方式配置。另外，在冰箱主体I的顶面、背面、侧面和底面的至少任意一个上，为提高冰箱I的箱内和外部的隔热性能，在一个位置或者多个位置设置有真空隔热材料10，在第二控制基板箱70A的背面71和内箱101之间也配置真空隔热材料10。(机械室配置在冰箱主体的背面上部)以下，对机械室60被设置在冰箱I的背面上部的情况进行说明。图6是表示本发明的实施方式I的机械室被设置在冰箱主体的背面上部的、冰箱背面的构成冷冻循环的压缩机和散热管等的配置的背面立体图。在图中，冰箱I设置有冷藏室2、切换室3、制冰室35、冷冻室4、蔬菜室5等多个储藏室的情况与图1相同，省略说明。这里，在各储藏室(例如冷藏室2、切换室3、制冰室35、冷冻室4、蔬菜室5)之间,设定温度(保存温度)不同的室之间被隔热材料(分隔部件)8分隔。另外,在冰箱I的背面上方设置有机械室60,在机械室60内收纳有压缩机6、控制基板箱70、压缩机冷却风扇68、膨胀装置即毛细管62的一部分、散热管9的一部分、存储器(或者吸入消音器)61等。另外，在冰箱I的背面设置有背面隔热材料80，另外，在设置于上方的机械室60的下方且在冰箱I的背面的高度方向大致中央位置或者背面的下方位置设置有冷却器室，在冷却器室内设置有冷却器200。这里，按照顺序连接压缩机6、存储器61、吸入管63、冷却器200、膨胀装置即毛细管62、散热管9、压缩机6而构成冷冻循环。吸入管63例如从压缩机
6(或者存储器61)通过冰箱背面连接于冷却器200，与冷却器200连接的膨胀装置62 (例如毛细管和膨胀阀等)被设置在冰箱I的背面，并通过背面连接于冰箱I的上表面的散热管
9。压缩机6以能够任意地调整马达转速的变频方式被驱动，并通过控制基板7被驱动。控制基板7被收纳在控制基板箱70内，该控制基板箱70配置于冰箱I的背面上部所设置的机械室60内。控制基板箱70在机械室60内设置在压缩机6的附近，与压缩机6隔着空间地配置在压缩机6的上方或侧方等，以能够进行控制基板7的维护保养和更换的方式设置。这里，如利用图2、图3说明的那样，也可以以使端子箱601和控制基板箱70形成为一体的方式将控制基板箱70能够拆装地直接或者隔着缓冲材料350地安装于压缩机6的端子箱601 (以能够进行控制基板7的维护保养和更换等的方式将控制基板箱70安装于压缩机6的端子箱601即可)。控制基板箱70在设置于冰箱I的状态下从冰箱I的背面观察时，前表面侧(正面侧)或上表面侧或者侧表面侧开口，用于进行控制基板7的维护保养、半导体部件11和控制相关部件等的更换和维护保养。在控制基板箱70的开口部适当地设置有盖部件701。这里，在图6中，吸入管63从配置于冰箱I的上部的机械室60内的压缩机6(或者存储器61)开始，连接于配置在冰箱背面下方的冷却器室内的冷却器200，另外，膨胀装置即毛细管62从配置在冰箱I下方的冷却器200开始，连接到配置于冰箱顶面的散热管9。这里，在第二控制基板7A (与控制基板7分体地设置控制基板7A的情况；控制基板7的控制相关部件的一部分作为控制基板7A被分割地 置在冰箱I的背面的情况；单独地仅设置控制基板7A的情况等)被设置在配置于机械室60的下方的冰箱I的背面上的第二控制基板箱70A内的情况下，毛细管62 (或者吸入管63)被配置在控制基板箱70A的侧面或者背面的隔热材料80中，或者通过隔热材料80和控制基板箱70A之间地配置。另外，在冰箱I的顶面、背面、侧面和底面中的至少任意一个上，为提高冰箱I的箱内和外部的隔热性能，在一个位置或者多个位置设置真空隔热材料10，在控制基板箱70A的背面71和内箱101之间也配置真空隔热材料10。(宽禁带半导体)在图1至图6中，作为搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的半导体部件11 (例如压缩机6、压缩机冷却风扇68和冷气送风风扇等的驱动控制用的变频驱动电路用半导体等)使用宽禁带半导体。以往搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的例如变频驱动电路部件等的半导体部件11 一般采用以硅(Si)为基体的半导体，但在本发明中，采用宽禁带半导体，作为宽禁带半导体例如使用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、钻石、氮化铝镓(AlGaN)等。作为宽禁带半导体(例如碳化娃SiC、氮化镓(GaN)等)相对于娃(Si)半导体的优点，列举以下两点。第一优点是元件的损耗小、能够高温工作。Si的发热量多，另外，在约100°C 200°C下，半导体性能降低，变得难以工作，因此设置散热用的翅片(散热器12)，还需要借助空气进行散热，需要用于搭载翅片的收纳容积和用于散热的空间。与之相对，宽禁带半导体(例如SiC)在元件中的开关损耗小,节能，同时,达到300°C左右也不易引起性能的降低，因此能够在机械室60等高温环境中使用。另外，由于达到300°C左右也不易引起性能的降低，所以具有以下优点，即，不需要散热用的翅片12，或者能够使散热用的翅片12相当小(使高度和大小变小、薄型化、小型化)。第二优点是能够使半导体构成部件即器件的厚度变小。由于宽禁带半导体(例如SiC、GaN)的绝缘击穿场强高，所以半导体的耐压大(具有硅(Si)的约10倍的耐压)，所以，能够使半导体部件11的厚度减小(变薄)到1/10左右。在本发明中，通过使用具有这样的特性的宽禁带半导体，能够实现变频驱动电路部件11的大幅的小型化、薄型化、和不用注意散热环境的良好的构造等，因此能够得到设计自由度大的、小型的、高温环境下的品质良好的冰箱。在图1至图6中，由于搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的变频驱动电路部件等的半导体部件11采用宽禁带半导体，所以如上所述，绝缘击穿场强高，耐压大，从而厚度和大小能够减 小(是硅的约1/10)。另外，由于在300°C的高温下也能够工作，所以半导体部件11的冷却用的散热翅片(散热器)12也能够极小。因此，以往，在搭载在控制基板
7(或者第二控制基板7A)上的状态下，作为设置有与其他的控制相关部件等相比高度极高的散热器12的变频驱动电路部件即半导体部件11，在本发明中采用宽禁带半导体，从而能够使散热器12和变频驱动电路部件11相匹配的高度和大小(纵、横的宽度)极小(薄型化、小型化)，因此，在搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的状态下，能够降低到与其他的控制相关部件(例如电抗器、电容器、变压器、电流检测部件等)的高度相同程度或者相同程度以下的高度。(控制基板、控制基板箱)图7是从正面观察作为设备的例如冰箱I的控制基板7的图。图8是从侧面观察控制基板7的图，图8 (a)是从侧面观察本发明的实施方式的控制基板7的图，图8 (b)是从侧面观察以往的控制基板7的图。在图中，在控制基板7上例如搭载有:半导体部件11，该半导体部件11是变频驱动电路部件，由宽禁带半导体等构成；散热翅片12，该散热翅片12与半导体部件11 一体导热地构成，是对由半导体部件11发出的热量进行散热的散热器；将电源的电压例如从100V转换成12V等的变压器13 ;继电器14 ;转换器15 ;电容器16 ;电流检测部件即电流检测传感器17等。而且，控制基板7 (或者第二控制基板7A)在搭载了半导体部件11和其他的控制相关部件(例如变压器13、转换器15、电容器16等)的状态下被收纳于控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)内，并通过螺栓等的控制基板固定机构79被固定并保持在控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)的背面(底面)等。在控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)内，与控制基板7 (或者第二控制基板7A) —起还收纳有电抗器等，但电抗器等也可以不收纳于控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)而另外配置。散热器12经由热传导性良好的例如片状的散热辅助构件110等通过粘接剂或螺栓等被压付固定于半导体部件11即变频驱动电路部件11。例如具有规定厚度的片状的散热辅助构件110具有热传导性即可，具有弹性的部件容易紧密接触，因此容易散热，所以更优选。这里，不一定必须设置片状的散热辅助构件110，也可以不设置，也可以直接通过粘接剂或螺栓等压付并固定散热器12和半导体部件11即变频驱动电路部件。这里，如图8 Ca)所示，本发明的实施方式的搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的变频驱动电路部件等的半导体部件11和散热器12相匹配的高度为A，本发明的实施方式的其他的控制相关部件(例如变压器13、转换器15、电容器16等)的高度为A4，本发明的实施方式的控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)的高度为H，控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)的高度方向上部开口。另外，如图8 (b)所示，以往的搭载在控制基板
7(或者第二控制基板7A)上的变频驱动电路部件等的半导体部件11和散热器12相匹配的高度为A2，以往的其他的控制相关部件(例如变压器13、转换器15、电容器16等)的高度为A3，以往的控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)的高度为H2，高度方向上部开口。这里，以往，如图8 (b)所示，控制基板7 (或者第二控制基板7A)的大小受到控制基板箱的大小的限制等来决定设置空间，所以，优选尽可能减小控制基板7 (或者第二控制基板7A)的大小，需要通过沿高度方向增高散热器12并减小设置面积来获得散热面积，关于散热器12和变频 驱动电路部件11相匹配的高度A2，因需要增高散热器12的高度，而在搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的状态下，与其他的控制相关部件(例如电容器16等)的高度A3相比，高度变得极高，因此，控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)的高度H2也需要增高。因此，例如，要设置在机械室60内的情况下，由于机械室60内的温度成为高温，所以需要进一步增大散热器12的高度和大小，因此，需要增大控制基板7 (或者第二控制基板7A)及控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)的高度和大小，难以向机械室60内的有限的空间内进行收纳和配置。另外，在冰箱中，例如，研究了将第二控制基板7A装入冰箱I的背面的情况，在该情况下，仅配置有控制基板箱70A的部分需要增厚冰箱I的背面(或者顶面)的隔热壁的厚度(控制基板箱70A和背面隔热材料80相匹配的厚度)，因此，控制基板箱70A的设置部位的隔热壁变得向箱内侧突出，使箱内部容积(储藏室内部容积)减小相应的量。但是，设有散热器12的变频驱动电路部件等的半导体部件11在本发明中采用宽禁带半导体，由此，如图8 (a)所示，散热器12和半导体部件11相匹配的高度A能够变得极小(薄型化)(A〈A2)，因此，在搭载在控制基板7上的状态下，能够降低到与以往的其他的控制相关部件(例如电抗器、电容器16、变压器13、电流检测部件17等)的高度A3相同程度的高度，所以，控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)的高度H与以往的控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)的高度H2相比能够大幅降低，能够减小收纳所需的设备的空间。因此，能够将控制基板7、7A和控制基板箱70、70A收纳在空调装置、冰箱等设备的机械室60内，另外，在将控制基板7A、控制基板箱70A配置在冰箱I的背面的状态下，也能够使配置有控制基板箱70的部分的冰箱I的背面的隔热壁的厚度(控制基板箱70和背面隔热材料80相匹配的厚度)变薄，因此，内箱101不会向箱内侧突出，能够增加箱内部容积(例如储藏室2内的容积)。这里，在搭载在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的状态下，在散热器12与变频驱动电路部件等的半导体部件11相匹配的高度A能够比以往的其他的控制相关部件(例如电抗器、电容器16、变压器13、电流检测部件17等)的高度A3低的情况下(A〈A3)，相反地如图8 Ca)所示那样使本发明的实施方式的其他的控制相关部件(例如电抗器、电容器16、变压器13、电流检测部件17等)的高度A4降低到与使本发明的实施方式的变频驱动电路部件等的半导体部件11和散热器12相匹配的高度A相同程度(A4〈A3)，由此，能够进一步降低控制基板7 (或者第二控制基板7A)的高度，因此，能够将控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)的高度H抑制得更低。这里，在本实施方式中，变频驱动电路部件11的半导体(例如开关元件、二极管元件等)由带隙比硅(Si)大的宽禁带半导体形成，作为宽禁带半导体，例如有碳化硅、碳化硅类材料、氮化镓、氮化镓类材料或钻石等。由这样的宽禁带半导体形成的开关元件和二极管元件的耐电压性高，允许电流密度也高，因此能够实现开关元件和二极管元件的小型化，通过使用这些被小型化了的开关元件和二极管元件，能够实现安装了这些元件的半导体模块的小型化。另外，由于耐热性也高，所以能够实现散热器的散热翅片12的小型化和水冷部的空冷化，因此能够实现半导体模块的进一步的小型化。此外，由于电力损耗低，所以能够实现开关元件和二极管元件的高效率化，进而能够实现半导体模块的高效率化。这里，使用了 SiC的MOSFET的装置构造是纵型，对大容量化是有利的，容易实现大电流化、高耐压化，因此，优选用于较大型的房间空调或柜式空调等大型设备。另外，使用了GaN的GaN-FET的器件构造是横型的，容易实现低电阻化、低成本化，因此优选用于在低电流区域使用的冰箱或较小型的房间空调等小型设备。此外，优选开关元件和二极管元件双方由宽禁带半导体形成，但也可以为任意一方的元件由宽禁带半导体形成，也能够得到本实施方式记载的效果。在本发明中，通过使用宽禁带半导体，能够使变频驱动电路部件等的半导体部件11和散热器12相匹配的高度A或者仅散热器12的高度变得极小，因此如图8 (a)所示，还能够将控制基板7 (或者控制基板7A)的半导体元件即变频驱动电路部件11和散热器12相匹配的高度A抑制得小，因此，还能够将控制基板箱70 (或者控制基板箱70A)的高度H抑制得低。因此，在将第二控制基板箱70A配置在冰箱I主体背面的隔热材料中的情况下，由于控制基板箱70A向箱内侧(储藏室内侧)突出的情况被抑制，所以能够增大箱内部容积(储藏室内部容积)，而且能够得到节能的冰箱I等设备。另外，由于能够减小控制基板箱70A (或者70A)的高度H，能够使配置有第二控制基板箱70A的部分的内箱不向箱内侧突出，所以，背面隔热材料80也不需要向箱内侧弯曲或突出，即使将不适合弯曲加工等变形加工的真空隔热材料10 (进行弯曲加工时，存在外包材料破裂的可能性)配置在箱内背面的控制基板箱70A的背面71和箱内(内箱101)之间，也能够不弯折平板状的真空隔热材料10地直接以平板状设置。这里，由于要在冰箱I的由内箱101和外箱102构成的具有规定厚度的隔热壁部分配置控制基板箱70A，所以即使在变频驱动电路部件11采用宽禁带半导体而减小了控制基板箱70A的高度(进深)H的情况下，在控制基板箱70A的背面71和内箱101之间的原本的长度(距离)短的情况下，为确保必须的隔热厚度，也需要使控制基板箱70A的背面71的内箱101稍向箱内侧突出，即使在这样的情况下，也能够在控制基板箱70A的背面71配置平板状的真空隔热材料10。在该情况下，存在必须稍弯折地配置真空隔热材料10的可能性，但由于能够使内 箱101的向箱内侧的突出量比以往小，所以能够使真空隔热材料10的弯折角度比以往小，因此能够得到不降低真空隔热材料10的隔热性能的、隔热性能不劣化的、品质闻的冰箱等设备。S卩，由于能够使真空隔热材料10以如下方式设置在冰箱背面，即，在弯折真空隔热材料10时，真空隔热材料10的弯折角度在外包材料不破裂或受伤的程度的小的规定角度(例如约30度以下程度的小的弯折角度)的范围内，所以即使弯折真空隔热材料10，外包材料也不会破裂或受伤，因此能够降低真空隔热材料10丧失功能或劣化而性能降低的可能性，因此能够抑制隔热性能的降低。(使宽禁带半导体与控制基板箱接触并进行散热)另外，如图9所不，在搭载在控制基板7 (或者7A)上的变频驱动电路部件等的半导体部件11由宽禁带半导体构成的情况下，由于耐热性高而不需要散热翅片，或者散热翅片极小即可，所以，控制基板箱70 (或者70A)也可以由热传导率良好的材料(铁、铝、铜等及其合金钢等)形成，使变频驱动电路部件等的半导体部件11直接与控制基板箱70 (或者70A)接触来进行散热的辅助。图9是从侧面观察表示本发明的实施方式I的控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)内的控制基板7 (或者第二控制基板7A)的图。也可以使变频驱动电路部件即半导体部件11与由具有热传导性的金属、树脂、橡胶等热传导性材料构成的控制基板箱70 (或者70A)直接接触，将控制基板箱70 (或者70A)作为进行变频电路部件11的散热或者散热辅助的散热部件使用。如果在控制基板7 (或者7A)和控制基板箱70 (或者70A)之间夹着变频驱动电路部件等的半导体部件11，并利用螺栓等控制基板固定机构79推压、固定，则得到结构简单、低成本且组装性良好的能够进行变频器和风扇马达等的驱动控制等的设备驱动控制装置和设备。在本发明中，由于变频驱动电路部件等的半导体部件11采用宽禁带半导体，所以与以往的使用了硅Si的半导体部件的情况相比，耐热温度高(约300°C)，所以，即使代替散热翅片使用与聚氨酯等的隔热材料80接触地设置的控制基板箱70，也能够散热，另外，即使是控制基板箱70 (或者 70A)被埋入隔热材料80中的结构、散热困难的结构，半导体部件11的耐热温度变高，控制基板箱70 (或者70A)内的温度也不会上升至超过半导体部件11的耐热温度，因此，变频驱动电路部件11不会发生故障，可靠性上也没有问题。作为像这样使变频驱动电路部件等的半导体部件11直接与控制基板箱70 (或者70A)的内壁接触的结构，通过代替散热翅片使用控制基板箱70 (或者70A)，不需要散热翅片，另外，能够将控制基板箱70 (或者70A)的高度抑制得低，因此能够降低内箱和外箱之间的厚度(隔热材料80等的厚度)，所以能够得到低成本的冰箱等设备。另外，由于变频驱动电路部件等的半导体部件11由宽禁带半导体构成，所以能够使变频驱动电路部件等的半导体部件11变薄，控制基板箱70 (或者70A)的厚度也能够变薄，因此能够增大冰箱I的储藏室内部容积(箱内部容积)。另外，由于变频驱动电路部件等的半导体部件11由宽禁带半导体构成，所以能够得到节能的冰箱等设备。另外，由于半导体部件11采用宽禁带半导体，所以还能够实现不需要散热翅片的结构，因此能够简化构造，并得到低成本的冰箱等设备。另外，由于能够使变频驱动电路部件等的半导体部件11直接与控制基板箱70 (或者70A)内接触，所以不需要如以往那样地在控制基板7 (或者7A)和控制基板箱70 (或者70A)之间设置规定的间隙，能够降低将控制基板7 (或者7A)收纳在控制基板箱70 (或者70A)内的情况下的高度。即，由于能够进一步降低控制基板箱70 (或者70A)的高度，所以能够增大储藏室内部容积(箱内部容积)。另外，在空调机和洗衣机等设备中，由于能够减小控制基板箱70 (或者70A)的设置空间，所以能够使空间具有与减小的量相应的富余，从而能够在富余空间中设置附加部件，能够进行空间的有效利用。另外，能够使设备减小与富余空间相应的量。(散热辅助构件)这里，在使变频驱动电路部件等的半导体部件11直接与控制基板箱70(或者70A)内壁接触的结构困难的情况下，也可以隔着热传导率良好的材料(可以是与控制基板箱70(或者70A)相同的材料，也可以是其他材料)的散热辅助构件110导热地接触。作为散热辅助构件110，例如优选由热传导率良好的金属制成，但也可以由对于变频驱动部件11的发热具有能够将产生的热量散热到外部(例如控制基板箱70 (或者70A)或空气中)的热传导率的树脂制成或者是弹性部件等制成。另外，作为散热辅助构件110的大小，如果采用例如与变频驱动电路部件11的大小(宽度、长度)相同或者以上且能够散热的大小，则空间效率良好。另外，作为散热辅助构件110如果例如是片状的，则能够使厚度变薄，因此能够抑制控制基板7和控制基板箱70 (或者70A)的高度。采用像这样使变频驱动电路部件11隔着散热辅助构件110与控制基板箱70 (或者70A)接触的结构，即使将控制基板箱70 (或者70A)作为散热翅片的替代使用，也能够得到与不设置散热辅助构件110的情况同等的效果。如果这里，散热辅助构件110是具有电绝缘性的材料，则不用担心漏电，能够提供安全的设备。尤其是，控制基板箱70A相对于冰箱I的高度方向被设置在背面大致中央(例如在压缩机6设置在冰箱I的背面上部的情况下，比收纳压缩机6的机械室60更靠下部且比最下段的储藏室(例如蔬菜室5)更靠上部；压缩机6被设置在冰箱I的背面下部的情况下，t匕收纳压缩机6的机械室60更靠上部且比冰箱I的最上段的储藏室位置或者最上段的储藏室更靠下部(例如最上段的储藏室为冷藏室2的情况下，比冷藏室2内的最上段的棚板位置更靠下部))的情况下，与控制基板箱70A被设置在背面最上部或背面最下部的情况相比，在用户的使用频率高的储藏室所配置的高度位置配置控制基板箱70A，因此作为冰箱能够配置期待大的收纳容积的储藏室，所以，使控制基板箱70A的厚度变薄而使箱内部容积增加的意义和效果大。`这里，在要使变频驱动电路部件等的半导体部件11和控制基板箱70(或者70A)之间能够电绝缘的情况下，如果将散热辅助构件110作为具有热传导性和电绝缘性的材料，在控制基板箱70 (或者70A)和变频驱动电路部件等的半导体部件11之间隔设散热辅助构件110，或者准备具有规定厚度的、树脂性的具有电绝缘性的片状的其他部件即电绝缘部件，将该电绝缘部件隔设在散热辅助构件110和控制基板箱70 (或者70A)之间，则能够使变频驱动电路部件等的半导体部件11和控制基板箱70 (或者70A)电绝缘，在电绝缘性及安全上也没有问题。这里，在控制基板箱70 (或者70A)和设置控制基板箱70 (或者70A)的设备主体(冰箱I的主体、空调机的室外机主体、热水器的热源机主体等)之间需要电绝缘的情况下，在控制基板箱70 (或者70A)和设备主体(例如隔热材料80、内箱101、外箱102、构成设备主体的框体等)之间，在控制基板箱70 (或者70A)和控制基板箱70 (或者70A)的盖之间等隔设电绝缘部件即可。
这里，在本实施方式中，例如构成变频驱动电路部件的半导体部件11采用宽禁带半导体，使变频驱动电路部件等的半导体部分11与控制基板箱70 (或者70A)内直接接触，关于这样的结构，以冰箱的例子进行了说明，但也能够适用于对冰箱以外的空调机的室外机或热水器的热源机等进行变频控制的设备的变频驱动电路部件等的半导体部件11进行收纳的控制基板7 (或者第二控制基板7A)或控制基板箱70 (或者第二控制基板箱70A)。另外，关于图8、图9所示的具有控制基板7 (或者7A)、控制基板箱70(或者70A)、半导体部件即变频驱动电路部件11等的结构的控制装置和控制基板箱等的结构，不仅能够适用于冰箱，还能够适用于空调机、热水器、洗衣机等的其他的家电设备等，能够得到同等的效果。适用于空调机的室外机或热水器的热源机的情况下，由于控制基板箱70 (或者70A)能够变薄，所以能够降低室外机或热源机的高度和宽度而实现小型化，另外，还能够降低重量和成本。另外，适用于具有洗涤槽的洗衣机的情况下，也能够降低洗衣机主体的宽度、进深和高度而实现小型化，另外，还能够降低重量和成本。如上所述，在本实施方式的压缩机6中，控制基板箱70由热传导性构件构成，使半导体元件与控制基板箱热连接地固定，半导体元件的发热通过控制基板箱进行散热，因此不需要散热翅片，得到低成本的压缩机、设备。另外，由于能够将控制基板箱70 (或者70A)的高度抑制得低，所以例如设备为冰箱的情况下，能够减小内箱和外箱之间的厚度(隔热材料80等的厚度)，所以能够得到低成本的冰箱等设备。另外，由于变频驱动电路部件等的半导体部件11由宽禁带半导体构成,所以能够使变频驱动电路部件等的半导体部件11变薄，还能够使控制基板箱70 (或者70A)的厚度变薄，所以能够增大冰箱I的储藏室内部容积(箱内部容积)。另外，由于变频驱动电路部件等的半导体部件11由宽禁带半导体构成，所以能够得到节能的冰箱等设备。在本实施方式的压缩机6中，由于将半导体部件11隔着能够电绝缘的散热辅助构件110连接于控制基板箱70，所以结构简单，同时，不需要散热翅片，能够得到低成本的压缩机、设备。另外，由于能够将控制基板箱70 (或者70A)的高度抑制得较低，所以能够将设备的高度抑制得较低 。例如设备为冰箱的情况下，由于能够减小内箱和外箱之间的厚度(隔热材料80等的厚度)，所以能够得到低成本的冰箱等设备。在本实施方式的压缩机6中，由于半导体部件11是SiC (碳化硅)、GaN (氮化镓)，所以能够实现半导体部件11的小型化、轻量化、高耐热化。另外，由于能够使用于冷却半导体部件11的散热器12大幅度地小型化或者不设置散热器12，所以还能够减轻控制基板7的重量，得到组装性良好且低成本的压缩机和设备。另外，驱动控制压缩机6的控制基板7采用宽禁带半导体，由此，能够以抑制压缩机6的起动时等的变频驱动频率和控制基板箱70、控制基板7发生共振而使控制基板箱70、控制基板7等损坏的情况的方式，将冷却变频驱动部件即半导体部件11的散热器12的重量和大小在不超过以往的散热器的重量和大小的范围内进行调整，因此，能够抑制压缩机6的起动时等的变频驱动频率和控制基板箱70、控制基板7发生共振而使控制基板箱70、控制基板7等损坏的情况。即，通过调整散热器12的大小、形状和重量，能够抑制压缩机6的起动时等的变频驱动频率和控制基板箱70、控制基板7发生共振，所以可罪性提闻。(控制基板的设备连接结构)这里，关于将控制基板7、7A向电源的连接方法进行说明。图10是表示本发明的实施方式I的设备的控制基板的配线等的连接图。在图中，与图1 图9相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图中，控制基板7 (或者第二控制基板7A)经由电源连接线760被连接于商用电源400而被供给电力。商用电源400经由电源连接线760连接于设置在控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的端子台410，再经由第一连接线761连接于AC/DC转换器730。AC/DC转换器730经由第二连接线762连接于变频驱动电路部件即半导体部件740。这里，在本发明中，半导体部件740采用宽禁带半导体(例如SiC半导体、GaN半导体等)。从变频驱动电路部件即半导体部件740，经由3相(U相、V相、W相)的压缩机用连接线766连接到压缩机6，通过由开关元件等构成的半导体部件740，对压缩机6进行转速可变控制。这里，进行压缩机6的变频控制(转速可变控制)的控制部件(例如变频驱动电路部件即半导体部件11等)所进行的控制以外的控制(例如储藏室内的温度控制、风门器的开闭控制、静电雾化装置的通电控制等)，由第二控制部件即半导体部件740实施，该半导体部件740与从AC/DC转换器730分支或者从第二连接线762的中途分支的控制用连接线768连接。而且，控制部件750经由第二控制用连接线769被连接到进行设备的各种动作或进行各种显示的至少一个功能部件770。这里，若设备是冰箱，则功能部件770例如是:构成冷冻循环的膨胀装置62 ;向储藏室内输送冷气的冷气送风风扇；对于向储藏室内输送的冷气量进行调整的风门装置；向储藏室内喷雾的喷雾装置；设置在冰箱I的主体前表面的开闭门(例如设置在冷藏室2的前表面上的冷藏室门等)上的进行多个储藏室的温度显示、储藏室的温度设定、电费账单或CO2排出量等的各种显示和设定的显示装置；以及，对储藏室内进行照射的照明装置等。另外，若设备是空调机，则功能部件770是:构成冷冻循环的膨胀装置；向所设置的室内喷雾的喷雾装置；变更风向的风向控制板；设置在前表面装饰板等上的、用于可见地显示设定温度、当前温度、风量、电费账单、CO2排出量等的显示装置等。

另外，若设备 是热泵式的洗衣机，则功能部件770是:构成冷冻循环的膨胀装置；向洗涤槽内外喷雾的喷雾装置；变更风向的风向控制板；设置在前表面装饰板等上的、用于可见地显示设定温度、当前温度、风量、电费账单、CO2排出量等的显示装置；以及，控制清洗水即水向洗涤槽内的供给的泵或开闭阀等。关于其他设备，与上述设备同样地可动或进行显示或设定的功能部件也一样。这里，第一连接线761、第二连接线762通常由铝等的图样形成在控制基板7 (或者7A)上，在不用图样而用引线等连接的情况下，电源连接线760、第一连接线761、第二连接线762、压缩机用连接线766因电流值大而采用直径粗的连接线(引线)，用于进行压缩机6以外的其他的功能部件770的控制的控制线768、769因电流值小而采用直径比电源连接线760、第一连接线761、第二连接线762、压缩机用连接线766等小的连接线。这里，在设备是冰箱的情况下，电源连接线760、第一连接线761、第二连接线762、压缩机用连接线766因电流值大而采用直径约2.5mm的粗的连接线，用于进行压缩机6的控制以外的控制的控制线768、769等因与压缩机用连接线766等相比电流值小而采用直径约1.5mm的细的连接线。(配置两个控制基板)在图10中，示出了进行变频控制等的控制部件即半导体部件740和进行功能部件的控制的控制部件即半导体部件750搭载在相同的控制基板7 (或者第二控制基板7A)上的例子，但如图4 图6所示，也可以将驱动控制压缩机6的半导体部件740搭载在控制基板7上，将控制压缩机6以外的功能部件770的控制部件750搭载在第二控制基板7A上等，将控制基板分成两个分别配置在不同的部位，并通过各控制基板分别进行执行器和部件的动作控制。(也可以利用各控制基板进行相同的控制。)这里，如果图10所示的半导体部件740与图4 图6中的搭载在控制基板7上的半导体部件11相同，图10所示的半导体部件750与图4 图6中的搭载在控制基板7A上的半导体部件11相同，则能够得到相同的效果。但是，控制部件即半导体部件740、750可以与图3 图9等所示的半导体部件11相同，也可以不同。另外，半导体部件740、750也可以不一定必须含有半导体，但含有半导体的情况下，半导体的至少一个采用宽禁带半导体为好。尤其是，由于开关元件等需要能够高速工作，还需要能够高温工作，所以采用宽禁带半导体为好。这里，在设备是冰箱的情况下，搭载在第二控制基板7A上的控制部件750进行例如构成冷冻循环的膨胀装置62的开度控制、向储藏室内输送冷气的冷气送风风扇的开关控制和转速控制、调整向储藏室内输送的冷气量的风门装置的开闭控制、对储藏室内进行照射的储藏室内照明的开关控制、和设置在冰箱I的主体前表面的开闭门(例如设置在冷藏室2的前表面上的冷藏室门等)上的、进行多个储藏室的温度显示、储藏室的温度设定等各种显示和设定的显示装置的显示控制等的控制。另外，若设备是空调机，则搭载在第二控制基板7A上的控制部件750进行构成冷冻循环的膨胀装置的开度控制、向所设置的室内喷雾的喷雾装置的通电控制、变更风向的风向控制板的风向控制、和设置在前表面装饰板等上的、用于可见地显示设定温度、当前温度、风量、电费账单、CO2排出量等的显示装置的显示控制等的控制。

另外，若设备是热泵式的洗衣机，则搭载在第二控制基板7A上的控制部件750进行构成冷冻循环的膨胀装置的开度控制、向洗涤槽内喷雾的喷雾装置的通电控制、变更风向的风向控制板的风向控制、设置在前表面装饰板等上的、可见地显示设定温度、当前温度、风量、电费账单、CO2排出量等的显示装置的显示控制、和控制清洗水即水向洗涤槽内的供给的泵或开闭阀等的流量控制等的控制。关于其他的设备，也进行与上述设备同样地可动、能够进行显示或设定的功能部件的工作控制。像这样将第一控制基板7配置在机械室60内的压缩机6附近，将第二控制基板7A配置在与机械室60内不同的部位(例如，若是冰箱，则在机械室60被设置在背面下部的情况(例如参照图4、图5)下，不同的部位是指背面上部或背面的大致中央位置等，在机械室60被设置在背面上部的情况(例如参照图6)下，不同的部位是指背面下部或背面的大致中央位置等)，由此，至少进行压缩机6的驱动控制的控制基板7被设置在压缩机6的附近，所以能够使压缩机用连接线766的长度变得极短。另外，即便在设备是具有室内机和室外机的空调机的情况下，在收纳压缩机的机械室内至少配置驱动控制压缩机6的控制基板7，将进行压缩机6以外的功能部件的控制的控制基板7A配置在室外机的机械室外或室内机即可。关于冰箱或空调机以外的设备，与上述冰箱或空调机同样地在压缩机6的附近配置控制基板7即可。如上所述，在本实施方式的设备中，若将收纳有对压缩机6进行变频驱动控制的控制基板7的控制基板箱70配置在压缩机6的附近，则能够使粗且成本升高的压缩机用连接线766变短，因此，得到低成本的压缩机、设备。另外，通过将收纳有对压缩机6进行变频控制的控制基板7的控制基板箱70配置在压缩机6的附近，能够使线径粗且电磁噪声大的压缩机用连接线766变短，因此得到能够大幅度降低电磁噪声的低噪音的设备。另外，如果配置在机械室60内的控制基板箱70中所收纳的控制部件即半导体部件7、740采用能够高温工作的宽禁带半导体，则即使将控制基板箱70配置在成为高温环境的机械室60内或压缩机6的附近(例如压缩机6的上部或侧部)，也不需要如以往那样地用隔热材料等覆盖控制基板箱70的周围，因此能够使控制基板箱70减小与隔热材料的厚度相应的量，因此，控制基板箱70的设置自由度提高，而且，不需要隔热材料，因此能够得到低成本的控制基板箱、设备。这里,从商用电源400向第一控制基板箱70内供给电力,但对于第二控制基板箱70A，可以从第一控制基板箱70内的AC/DC转换器730分支而经由连接线768供给电力，或者从连接线762分支而经由连接线768供给电力，也可以从商用电源400直接向第二控制基板箱70A内供给电力。或者，也可以不经由连接线768而通过无线通信等的电波连接来供给。通过无线通信连接的情况下，在控制基板7、第二控制基板7A上分别设置控制装置，这些控制装置(控制基板7的第一控制装置、第二控制基板7A的第二控制装置)的每一个或者其中一个具有能够进行电力和信息的收发的天线等电力信息收发机构。来自设置在控制基板7上的微机等的第一控制装置的控制信号经由控制基板7的电力信息收发机构向第二控制基板7A的第二电力信息收发机构发送信息，由此，来自设置在控制基板7上的微机等的第一控制装置的控制信号被发送到第二控制基板7A的微机等的第二控制装置。此时，电力也能够发送。在第二控制装置中，基于来自第一控制装置的控制信号，进行功能部件的控制(例如储藏室内的温度控制，或者设置在储藏室前表面上的显示装置的显示控制，或者喷雾装置的通电控制，或者各种执行器的动作控制等)。这里，在本实施方式中，发送的信号是无线信号等的电波即可，但只要信号能够送达，也可以采用红外线信号等的电磁波。另外，在本实施方式中，对于第二 控制装置通过来自第一控制装置的控制信号而工作的例子进行了说明，但也可以将来自手机或遥控器等外部设备的信息或控制信号通过无线信号或红外线信号等电波、电磁波发送到第一控制装置或者第二控制装置来进行控制。(控制基板箱配置在泄水盘的下部)这里，泄水盘660设置在冷却器200的下方，也可以将收纳控制基板7的控制基板箱70设置在接收由冷却器200生成的水(除霜水、排泄水等)的泄水盘660的底面的背面侦U。图11是表示将收纳控制基板7的控制基板箱70设置在泄水盘的底面的外侧(背面侧)的情况的结构的图，图11 (a)是从斜上方观察泄水盘的上方立体图，图11 (b)是从斜下方观察泄水盘的下方立体图，图11 (c)是将除水部设置在泄水盘背面的情况下的立体图。这里，在呈容器状的泄水盘660中，将水滞留的容器内表面作为内侧，将容器的外表面作为外侦背面侧)。在图11 (a)、图11 (b)中，收纳控制基板I的控制基板箱70设置在接受由构成冷冻循环的冷却器(蒸发器)200产生的水(例如排泄水等)的泄水盘660的外侧的底面或者侧面，所述泄水盘660设置在冰箱I的主体背面下部或主体背面上部所设置的机械室60内。泄水盘660是上方开口的容器状，呈内部能够滞留水(除霜水、排泄水)的形状。为容易地进行搭载在控制基板7上的半导体部件11等的控制部件和控制基板7自身的修理、维护保养、更换，将控制基板箱70或者控制基板7能够滑动且自由拆装地设置在泄水盘660的外侧底面或者外侧侧面。这里，在控制基板7上设置有开关元件、二极管元件等的半导体部件11，变频驱动电路等的至少一部分的半导体部件11采用宽禁带半导体。另外，在控制基板7上也可以仅搭载半导体部件11 (仅宽禁带半导体也可以)，例如如图2、图3所示，也可以将控制相关部件(例如变压器13、继电器14、转换器15、电抗器、电容器16、电流检测部件17等中的至少一个)等与半导体元件一起搭载。在控制基板箱70的侧面、底面上设置有控制基板箱开口部(设置在控制基板箱70的底面上的控制基板箱开口部)79，从该控制基板箱开口部79取出电源引线并连接到搭载在控制基板7上的变频驱动电路部件。变频驱动电路部件经由由电容器等构成的AC/DC转换器被连接于AC电源(例如商用电源)。半导体元件即变频驱动电路部件11由开关元件或二极管元件等构成，并采用宽禁带半导体，与以往使用Si半导体的情况相比，能够实现处理速度的高速化、小型化、低高度化、高耐热化。在本实施方式中，宽禁带半导体即半导体部件11被设置在控制基板箱70内且设置在泄水盘660的底面或者侧面，因此能够将由宽禁带半导体发出的热量有效地用于使滞留在泄水盘660内的水蒸发。该情况下，由于宽禁带半导体的耐热温度高，所以即使在机械室60内、压缩机6的上方和侧方的高温环境下也不会发生故障，另外，即使在大致密闭构造的控制基板箱70内的高温环境下也不会发生故障。若半导体部件11采用宽禁带半导体，则也可以利用真空隔热材料等的隔热材料覆盖控制基板箱70的至少一部分。通过利用真空隔热材料等的隔热材料覆盖控制基板箱70的至少一部分，能够以高的状态保持控制基板箱70内的温度，因此能够以短时间进行泄水盘660内的水的蒸发。即使在该情况下，通过使用宽禁带半导体作为半导体部件11，半导体部件11的耐热温度高(约300°C )，因此，即使利用真空隔热材料等的隔热材料覆盖控制基板箱70并且控制基板箱70内的温度上升，由于半导体部件11采用了耐热温度高的宽禁带半导体，所以半导体部件11也能够工作，没有问题。此外，若采用使宽禁带半导体部件与泄水盘660的底面或侧面直接接触的构造、或者隔着图9所示的散热辅助构件110等其他部件接触的构造，则能够使宽禁带半导体的热量直接传递到泄水盘660，因此能够效率良好地使水蒸发。这里，如图11 (C)所示，也可以在泄水盘660上，以即使泄水盘660内的水向泄水盘660外溢出，水也不会进入或侵入控制基板7或控制基板箱70的方式，在泄水盘660底面或侧面的外侧(背面侧)周围的至少一部分设置从泄水盘660向下方或者外侧侧方伸出或突出的除水部670。在图11 (c)中，在泄水盘660的底面(或者侧面)的背面侧的周围设置4个除水部670，由第一除水部即右除水部671、第二除水部即左除水部672、第三除水部即前除水部673、第四除水部即后除水部674构成，并从泄水盘660的背面向下方(或者外侧侧方)突出。这里，在除水部670中，右除水部671、左除水部672、前除水部673、后除水部674可以连续地相连，或者也可 以如图11 (c)所示地在4个除水部671、672、673、674的各自的连接部分(例如除水部671和除水部673之间等)设置间隙。另外，除水部670也可以不设置4个，若在必要的部分至少设置一个，也能够获得上述效果。控制基板7、控制基板箱70被设置在泄水盘660的底面、侧面的背面侧，相对于除水部670设置在泄水盘660的中心侧方向(除水部670相对被设置的情况下，为相对的除水部之间)，因此，即使泄水盘660内的水向泄水盘660外溢出，由于溢出的水在除水部670流动并从除水部670向下方落下，所以水不会进入或侵入控制基板7或控制基板箱70，能够得到可靠性高的设备。该除水部670也可以与泄水盘660 —体地形成、或者一体地成形，也可以分体地构成并能够拆装地安装。这里，设置在泄水盘660背面、侧面上的除水部670也可以用于与冰箱等的设备主体的定位。由于除水部670形成有向泄水盘660的下方或者侧方突出的突出部，所以能够利用该突出部进行向设备主体(例如，冰箱主体、室外机主体、室内机主体、热源机主体、洗衣机主体等)的定位。像这样，本实施方式的除水部670能够抑制水向控制基板7或控制基板箱70内的浸入，而且，还能够进行与设备主体之间的定位，因此能够得到可靠性高且泄水盘的定位容易的冰箱等设备。

另外，在想要将泄水盘660相对于设备主体能够前后滑动地安装的情况下，将除水部670中的设置在泄水盘660背面侧方的除水部671、672作为轨道利用即可。通过将除水部671、672作为轨道利用，能够以能够前后滑动且能够拆装的方式安装泄水盘660，泄水盘660的清洗、设置在泄水盘660背面的控制基板7和半导体部件11的维护保养也变得容易。(泄水盘配置在压缩机的上部)这里，也可以将接受由冷却器生成的霜或水(例如除霜水、排泄水等)的泄水盘660设置在上壳6A的上部，该上壳6A在压缩机6的上方形成压缩机6的密闭容器(外套)6X。图12是表示将泄水盘配置在压缩机6的上部的情况的结构的图，图12 Ca)是将控制基板箱设置在泄水盘背面的情况的图，图12 (b)是将排泄水滞留部(水集中部)设置于泄水盘的情况的图。在图12 (a)中，压缩机6由分成两部分的壳(上壳6A和下壳6B)或者分成三部分的壳(上壳6A、中间壳(未图不)和下壳6B)构成密闭容器(外套)6X。在本实施方式(例如图1 图3等)中，在压缩机6的密闭容器6X的上部设置有端子箱601，在将泄水盘660设置在压缩机6的密闭容器6X的上部的情况下，在端子箱601成为障碍的情况下，例如如图12Ca)所示，将端子箱601设置在形成压缩机6的密闭容器6X的侧面(例如，上壳6A的侧面、下壳6B的侧面、中间壳的侧面等)即可。这里，泄水盘660直接或者隔着热传导部件等其他部件设置在压缩机6的密闭容器6X (上壳6A)的上部。泄水盘660的底部的一部分(例如位于压缩机6的上部的部位660Y，球面形状)形成为与压缩机6的密闭容器6X的上部的形状(例如上壳6A的上部6Y，球面形状)大致相同的形状，这样，在安装在压缩机6的上部的情况下，泄水盘660的底部660Y沿着压缩机6的上部6Y，因此容易固定。通过将泄水盘660设置在压缩机6的上部，能够将由压缩机6产生的高温的热量用于使滞留在泄水盘660内的排泄水蒸发，从而能够效率良好地使排泄水蒸发。这里，在图12中，在泄水盘660的下部(例如泄水盘的外侧的底面的一部分)设置有控制基板箱70，控制基板7被插入控制基板箱70内。在控制基板7上设置有开关元件、二极管元件等的半导体部件11，变频驱动电路等的至少一部分的半导体部件11采用Sic、GaN等宽禁带半导体。另外，在控制基板7上也可以仅搭载半导体部件11 (可以仅用宽禁带半导体，也可以并用宽禁带半导体和其他的半导体部件)，例如如图2、图3所示，也可以将控制相关部件(例如变压器13、继电器14、转换器15、电抗器、电容器16、电流检测部件17等中的至少一个)等与半导体元件一起搭载。这里，电源引线(未图示)被连接在设置于压缩机6的端子610上，经由该电源引线向设置在压缩机6的密闭容器6X内的电动机施加电压。该电源引线的一个端部被连接在端子610上，电源引线的另一个端部穿过设置在控制基板箱70的侧面、底面上的控制基板箱开口部(设置在控制基板箱70的底面上的控制基板箱开口部)79，连接到搭载在收纳于控制基板箱70的内部的控制基板7上的变频驱动电路部件上。变频驱动电路部件经由由电容器等构成的AC/DC转换器被连接到AC电源(例如商用电源)上。半导体部件11即变频驱动电路部件由开关元件、二极管元件等构成，并采用宽禁带半导体，因此，与使用以往的Si半导体的情况相比，能够实现处理速度的高速化、小型化、高度低减化、耐热化。

即使在将泄水盘660配置在压缩机6的上部的情况下，由于宽禁带半导体即半导体部件11在控制基板箱70内设置在泄水盘660的底面或者侧面，因此也能够将由宽禁带半导体发出的热量有效利用于使滞留在泄水盘660内的水蒸发。另外，由于宽禁带半导体的耐热温度高，所以即使在机械室60内、压缩机6的上方或侧方的高温环境下也不会发生故障，另外，即使在大致密闭构造的控制基板箱70内的高温环境下也不会发生故障。若半导体部件11采用宽禁带半导体，则也可以利用真空隔热材料等的隔热材料覆盖控制基板箱70的至少一部分。通过利用真空隔热材料等的隔热材料覆盖控制基板箱70的至少一部分，能够以高的状态保持控制基板箱70内的温度，因此能够以短时间进行泄水盘660内的水的蒸发。在该情况下，半导体部件11也采用宽禁带半导体，由此，半导体部件11的耐热温度高(约300°C)，所以即使利用真空隔热材料等的隔热材料覆盖控制基板箱70并且控制基板箱70内的温度上升，由于半导体部件11采用了耐热温度高的宽禁带半导体，半导体部件11也能够工作，没有问题。此外，若采用使宽禁带半导体元件与泄水盘660的底面或侧面直接接触的构造、或者隔着图9所示的散热辅助构件110等其他部件接触的构造，则能够使宽禁带半导体的热量直接传递到泄水盘660，因此能够效率良好地使泄水盘660内的水(例如除霜水、排泄水)蒸发。另外，若将控制基板箱70或者控制基板7能够滑动地设置在泄水盘660的底面或侧面，则半导体部件11或控制基板7的维护保养变得容易。该情况下，与控制基板7连接的引线等连接线被设定成即使控制基板箱70或者控制基板7滑动也没有障碍的长度并具有余量即可。如上所述，本实施方式的冰箱、洗衣机或制冷、空调装置等设备具有:依次连接压缩机6、冷凝器(或者冷凝管或者散热管等)9、膨胀装置62、蒸发器(冷却器)200而构成的冷冻循环；泄水盘660，其配置在主体(例如机械室60、室内机、室外机、热源机、分隔壁、设备的主体等)内，并接受由冷却器(蒸发器)200生成的水(例如排泄水)；控制基板箱70，其设置在泄水盘660的侧面的至少一部分或者底面的至少一部分，并收纳有控制基板7。在控制基板7上搭载有驱动部件即半导体部件11，该半导体部件11用于例如利用变频器等驱动压缩机6、压缩机冷却风扇68等，半导体部件11采用宽禁带半导体，将由宽禁带半导体产生的热量传递到泄水盘660，并且将由压缩机6产生的热量传递到泄水盘660，从而使滞留在泄水盘660内的水蒸发，因此能够将由宽禁带半导体产生的热量和由压缩机6产生的热量双方用于使滞留在泄水盘660内的水蒸发，能够低成本且效率良好地使泄水盘660内的水蒸发。在本实施方式中，对冰箱的冷冻循环进行了说明，但在洗衣机等中也能得到同样的效果。另外，关于具有室内换热器和室外换热器的空调机等具有冷冻循环的设备，也能得到同样的效果。另外，本实施方式的制冷、空调装置等设备具有:依次连接压缩机6、室内换热器、膨胀装置62、室外换热器而构成的冷冻循环；泄水盘660，其被配置在机械室60内所配置的压缩机6的上部、侧方等压缩机6的附近，并接受由室外换热器生成的水(例如排泄水)；控制基板箱，其被设置在泄水盘660的侧面的一部分或者底面的一部分，并收纳有控制基板7。在控制基板7上，用于例如对压缩机6或压缩机冷却风扇68等进行变频驱动的变频驱动部件即半导体部件11采用宽禁带半导体，将由宽禁带半导体产生的热量传递到泄水盘660,并将由压缩机6产生的热量传递到泄水盘660,从而使滞留在泄水盘660内的水蒸发，因此，能够将由宽禁带半导体产生的热量和由压缩机6产生的热量双方用于使滞留在泄水盘660内的水蒸发，能够低成本且效率良好地使泄水盘660内的水蒸发。另外，若能够滑动地通过轨道等将控制基板箱70或者控制基板7设置在泄水盘660的底面或侧面，必要时，能够从泄水盘660的底面、侧面经由轨道将控制基板箱70或控制基板7拉出来进行部件的维护保养或更换，因此成为简单的结构，并且控制基板7或半导体部件11等的更换、维护保养变得容易。另外，若将泄水盘660的底面、侧面以与压缩机6的密闭容器6X的上表面直接接触、或者隔着热传导部件等的其他部件接触的方式进行固定，则能够将由压缩机6产生的热量有效地用于使泄水盘660内的水蒸发。尤其是，压缩机6的密闭容器6X内部成为高压、高温，密闭容器6X的表面的至少一部分成为高温的高压壳类型的结构，能够将由压缩机6产生的高温的热量传递到泄水盘660，所以，能够效率良好地使泄水盘660内的水蒸发。这里，即使是密闭容器6X内成为低压、低温的低压壳类型，只要是压缩机6的密闭容器6X的上部成为高压、高温的构造的压缩机`6，就能够将由压缩机6产生的高温的热量传递到泄水盘660，所以能够得到相同的效果。另外，若使宽禁带半导体等的半导体部件11与泄水盘660的底面、侧面直接接触、或者如图9所示地隔着热传导部件等的其他部件地接触，则能够将由具有耐高温能力的宽禁带半导体产生的热量有效地用于使泄水盘660内的水蒸发。这里，如图11 (C)所示，在泄水盘660的背面，在泄水盘660的侧面或底面的背面侦仪例如外侧周围)的至少一部分，设置有从泄水盘660向下方或者侧方伸出或者突出的除水部670，由此，即使泄水盘660内的水向泄水盘660外溢出，水也不会进入或者侵入控制基板7或控制基板箱70。由于控制基板7或控制基板箱70被设置在该除水部670的内侧，所以即使泄水盘660内的水向泄水盘660外溢出，水也不会进入或者侵入控制基板7或控制基板箱70，因此能够得到可靠性高的设备。如上所述，本发明的冰箱等设备具有:主体I ;机械室60，其设置在主体背面，配置有与冷却器一起构成冷冻循环的压缩机6 ;泄水盘660,其设置在机械室60内，接收冷却器200的除霜水；控制基板7，其搭载有用于驱动控制压缩机6的半导体部件11 ;收纳控制基板7的控制基板箱70。半导体部件11采用宽禁带半导体，能够拆装地将控制基板箱70安装在泄水盘660的背面或者侧面，因此能够将由宽禁带半导体产生的热量传递到泄水盘660，能够效率良好地使滞留在泄水盘660内的水蒸发。另外，由于将泄水盘660在机械室60内设置在压缩机6的上方，所以能够将由压缩机6产生的高温的热量传递到泄水盘660，因此能够效率良好地使泄水盘660内的水蒸发。另外，若能够将收纳有搭载了宽禁带半导体的控制基板7的控制基板箱70自由拆装地安装在泄水盘660的背面或者侧面，则能够将由宽禁带半导体产生的热量和由压缩机6产生的热量双方用于使滞留在泄水盘660内的水蒸发，能够低成本且效率良好地使泄水盘660内的水蒸发。另外，若能够自由拆装地将泄水盘660安装在压缩机6上，则成为简单的结构，控制基板7或半导体部件11等的更换、维护保养变得容易。这里，如图12(b)所示，也可以在泄水盘660上设置排泄水滞留部(水集中部)665。为使由冷却器200生成并落下或者排出到泄水盘660内的排泄水或者水集中在泄水盘660内的特定位置即泄水盘水滞留部(水集中部)665，泄水盘660的底部的至少一部分成为凹部。而且，泄水盘660的底部具有朝向凹部形状即排泄水滞留部(水集中部)665地以使水聚集的方式倾斜的倾斜部666、667，另外，排泄水滞留部(水集中部)665比其他部分低一级，形成了能够滞留水的凹部。若在该排泄水滞留部(水集中部)665的背面设置控制基板7或者控制基板箱70，则能够利用半导体部件11的发出的热量效率良好地没有浪费地直接加热泄水盘660内的水所集中的排泄水滞留部(水集中部)665，因此能够使泄水盘660内的水效率良好地尽早地蒸发。以上，主要对泄水盘660被配置在机械室60内的例子进行了说明，但泄水盘660也可以被配置在机械室内。例 如，是冰箱的情况下，在将机械室60设置在冰箱主体I的上部等时，冷却器200设置在机械室60的下部，因此，泄水盘660不设置在机械室60内，而设置在冷却器200的下方即可，或者设置在冰箱主体I的大致中央背面或下部背面等即可。另外，例如是空调机的情况下，泄水盘660不配置在室外机内，而配置在室内机内，因此还可以在配置在室内的泄水盘的底面、侧面的背面侧设置控制基板7或者控制基板箱70。空调机的室内机具有:空气吸入口 ；设置在空气吸入口的下游的过滤器；设置在过滤器的下游侧的室内换热器；送风风扇，其设置在室内换热器的下游侧，将从空气吸入口吸A的空气输送到设置在室内换热器的下游侧的空气吹出口；室内机泄水盘，其接收由室内换热器生成的水(排泄水)。因此，上述内容(例如，在泄水盘的背面或侧面能够滑动地设置有控制基板箱70或控制基板7的结构、在泄水盘上设置有除水部670或排泄水滞留部665的结构等)也可以适用于室内机泄水盘。因此，本发明的空调机等设备具有:设置在室内的室内机主体；空气吸入口，其设置在室内机主体的前表面上部、顶面或侧面；过滤器，其设置在空气吸入口的下游；室内换热器，其设置在过滤器的下游侧；空气吹出口，其将从空气吸入口吸入的空气向室内吹出；送风风扇，其设置在室内换热器的下游侧，且设置在室内换热器和空气吹出口之间，用于将从空气吸入口吸入的空气经由室内换热器输送到设置在室内换热器的下游侧的空气吹出口 ；室内机泄水盘，其接收由室内换热器生成的水(排泄水)；控制基板7，其搭载有对送风风扇或风向板等驱动部件进行驱动控制的半导体部件11 ;收纳有控制基板7的控制基板箱70。半导体部件11采用宽禁带半导体，能够拆装地将控制基板箱70或者控制基板7安装在泄水盘660的背面或者侧面，所以能够将由宽禁带半导体产生的热量传递到泄水盘660，能够使滞留在泄水盘660内的水效率良好地蒸发。(控制基板配置在冰箱背面的情况下的箱内部容积增加)以上，对设置I个或者2个控制基板的设备的例子进行了说明，在这里，对于搭载了宽禁带半导体11的控制基板不设置在机械室60内、而设置在背面隔热材料中的情况下的箱内部容积的增加进行说明。图13是表示本发明的实施方式的冰箱I中的控制基板箱70A的背面部分的容积增加的说明图。在图中，与图1 图12相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图中，冰箱主体I的最上段设置有冷藏室2，在冷藏室2的下方并列地设置有切换室3和制冰室35，在切换室3和制冰室35的下方设置有冷冻室4，在冷冻室的下方(最下段)设置有蔬菜室5。这里，在各储藏室(例如冷藏室2、切换室3、制冰室35、冷冻室4、蔬菜室5)之间，设定温度(保存温度)不同的室之间被隔热材料(是分隔部件，聚氨酯隔热材料、真空隔热材料)8分隔。另外，在冰箱I的背面下方设置有配置压缩机6等的机械室60。另外，在冰箱主体I的背面设置有背面隔热材料80，另外，在冰箱主体I的背面配置有设置于冷却器室的冷却器200、压缩机6、及控制基板箱70，该控制基板箱70收纳有控制压缩机6、压缩机冷却风扇68、冷气送风风扇(未图示)等的控制基板7，此外，在背面的隔热材料80中(或者机械室60内)，配置有膨胀装置(例如毛细管或电子膨胀阀等)62、与压缩机6连接并与冷却器等一起构成冷冻循环的散热管(冷凝管)9等。这里，在设置于冰箱I背面的机械室60内配置有压缩机6、存储器61、控制基板箱70等，还设置有接收由冷却器200产生的水(除霜水、排泄水等)的泄水盘660等。散热管9例如从 压缩机6通过冰箱主体I的侧面、冰箱主体I的背面、冰箱主体I的上表面(或者冰箱主体I的下表面)、冰箱主体I的侧面等连接到膨胀装置62，并经由蒸发器200、存储器61等连接到压缩机6。压缩机6以能够任意地调整马达转速的变频方式被驱动，例如被搭载有半导体部件即变频驱动电路部件11等的控制基板7驱动。控制基板7例如在图1、图4和图5等中，被收纳在控制基板箱70内，该控制基板箱70配置于背面下部所设置的机械室60内。控制基板箱70是，在图1中，在机械室60内，隔着端子箱601并与压缩机6隔着空间地被配置在压缩机6的上方，另外，在图4和图5中，在机械室60内被设置在压缩机6的附近，并与压缩机6隔着空间地被配置在压缩机6的上方或侧方等。这里，如图1 图3中说明的那样，也可以将控制基板箱70直接或隔着缓冲材料350地设置在压缩机6的端子箱601的上部。控制基板箱70被配置在图1、图4、图5和图6等所示的设置于冰箱I的背面下部或背面上部的机械室60内，在被设置在机械室60内的状态下，从冰箱I的背面观察，前表面侧(正面侧)或者上表面侧或者侧表面侧或者下表面侧开口，用于进行控制基板7的维护保养、半导体部件11或控制相关部件等的维护保养、更换。在控制基板箱70的开口部适当地设置有盖部件即控制基板箱盖701。这里，在图1、图4、图5中，散热管9从压缩机6通过冰箱侧面、冰箱背面、冰箱上表面、冰箱侧面等中的至少一个位置被连接于配置在机械室60内或者冰箱I的主体的隔热材料80中的膨胀装置62，并被连接于冷却器室内的冷却器200。这里，散热管9也可以经由与散热管9分体地设置的冷凝器被连接于膨胀装置62。这里，在第二控制基板7A (例如与控制基板7分体地设置的第二控制基板7A，或者将控制基板7的一部分分割地设置在冰箱I的背面上的第二控制基板7A，或者不设置控制基板7而单独地设置的第二控制基板7A等)被设置在配置于机械室60的上方或高度方向的大致中央位置的第二控制基板箱70A内的情况下，当散热管9从机械室60配置到冰箱侧面时，散热管不盘绕于冰箱背面，因此，冰箱背面的第二控制基板箱70A成为障碍的情况少，但是在散热管9从冰箱背面配置到冰箱上表面、或者从冰箱上表面配置到冰箱侧面的情况下，散热管9避开收纳有第二控制基板7A的第二控制基板箱70A并通过第二控制基板箱70A的侧面地配置。另外，在冰箱I的顶面、背面、侧面和底面中的至少任意一个面上,为提高冰箱I的隔热性能，在内箱101和外箱102之间，在一个位置或者多个位置设置真空隔热材料10，也可以配置在第二控制基板箱70A的背面71和内箱101之间。在本实施方式中，将第二控制基板7A、第二控制基板箱70A配置在冰箱I的背面上部或者背面的高度方向大致中央位置，若半导体部件11采用宽禁带半导体，则能够使第二控制基板7A的厚度及第二控制基板箱70A的厚度(冰箱I的前后方向长度、进深)H变薄，因此能够减小配置有控制基板箱70A的部分的内箱的向箱内(储藏室内)的突出(伸出)部分(向箱内侧的突出量减少量83)的大小和容积。另外，由于能够减小第二控制基板箱70A的厚度H，所以能够使内箱101和第二控制基板箱70A背面71之间的隔热材料80的厚度增加厚度减小的量(控制基板箱厚度减少量)。(能够使隔热材料80的厚度增大与隔热材料厚度增加部分85的容积相应的量，因此隔热性能提高。)这里，即使第二控制基板箱70A的厚度变薄，若使隔热材料80的厚度增加，则能够使箱内部容积增大该隔热材料厚度增加部分85的容积的量，因此能够不用变更冰箱主体的大小(宽度、高度、进深)地得到大容量的冰箱。即，能够使箱内部容积(储藏室的内部容积)增大厚度H变薄的第二控制基板箱70A的背面的隔热材料厚度增加部分85的容积的量(或者厚度量)。因此，不用增大冰箱主体的大小地得到对于用户来说使用性良好的大 容量的冰箱。这里，在以往的冰箱I中，由于第二控制基板箱70A的厚度(或者变频驱动电路部件等的半导体部件11的厚度)变大，所以需要增大第二控制基板箱70A的收纳空间的进深方向(厚度方向)，使内箱101突出(伸出)到储藏室(例如冷藏室2 )内的突出部分(向箱内侧的突出量减少量83)的大小，因此箱内部容积变小。另外，在以往的冰箱中，由于将第二控制基板箱70A设置到隔热材料80的厚度增加部分85，所以设置真空隔热材料10或散热管9等的附加部件等变得困难，但本发明中的第二控制基板7A、第二控制基板箱70A通过使用宽禁带半导体而能够使厚度变薄，因此能够减小向箱内侧的突出部分(向箱内侧的突出量减少量83)的大小或突出量，另外，由于能够仅以隔热材料厚度增加部分85的容积的量确保空间，所以也可以不用像以往那样地使第二控制基板7A或第二控制基板箱70A相对于冰箱I的背面152倾斜地配置而减小了突出部分(向箱内侧的突出量减少量83)的突出量，SP使相对于冰箱I的背面152大致并列(相对于冰箱设置面或者冰箱背面大致垂直)地设置，也能够使突出部分(向箱内侧的突出量减少量83)消失或者减小，因此能够得到构造简单且第二控制基板箱70A的收纳空间能够大幅度减小的冰箱。而且，由于内箱101不向储藏室即冷藏室2内伸出(突出)，所以还能够扩大储藏室即冷藏室2的食品收纳量，得到对于用户来说大容量且使用性良好的冰箱或设备。
这里，通过降低第二控制基板箱70A的高度H，内箱的向箱内侧的突出量减少量83(箱内部容积增加部分83)、第二控制基板箱70A的高度H变低，由此，在第二控制基板箱70A和内箱101之间(例如构成冰箱I的隔热箱体的背面)的隔热材料80的厚度增加部分85(控制基板箱厚度减少而产生的隔热材料厚度增加部分85)等的容积增加部分(83或者85)，设置或配置附加部件(功能部件(例如喷雾装置、杀菌装置、除菌装置等)、风路部件(例如冷却风路、雾输送风路、风量调整、风路切换用的风门装置等)、冷冻循环部件(例如散热管(冷凝管)、减压装置(膨胀阀、毛细管等)、吸入管等)、其他部件(真空隔热材料、布线、照明部件(例如LED照明等的箱内照明、警告等、显示灯)等))也可以。像这样，通过在箱内部容积的增加部分83和第二控制基板箱70A的背面71的隔热材料厚度(容积)增加部分85配置或设置上述附加部件，与以往相比能够不减小箱内部容积地得到附加功能，因此得到对于用户来说使用性良好且空间使用效率也大的性价比高的冰箱。S卩，若在箱内部容积增加部分83和控制基板箱背面隔热材料厚度增加部分85设置附加部件，则能够不减小箱内部容积(储藏室的收纳容积)地实现附加部件的追加功能，或者能够在配置有附加部件的部分配置其他部件，因此能够不减小箱内部容积地使用追加功能，空间效率提高，得到对于用户来说使用性良好的冰箱。另外，在箱内部容积增加部分83和控制基板箱背面隔热材料厚度增加部分85不设置附加部件的情况下，对于与以往相同的外形尺寸的冰箱来说，能够增加箱内部容积，因此能够得到空间效率提高且收纳容积大的使用性良好的冰箱。这里，在附加部件是生成雾并向储藏室内或室内喷雾的喷雾装置、将雾向空气吹出口或雾吹出口等引导的雾输送风路、将雾向室内或储藏室内吹出的雾吹出口等喷雾相关部件的情况下，由于能够向储藏室内或室内进行喷雾，所以能够得到能够不减小储藏室内的收纳容积地进行储藏室内的除菌和加湿的卫生且保鲜的冰箱、以及进行室内的加湿和除菌的空调机等设备。

另外，在附加部件是散热管(冷凝管)9的情况下，由于能够不减小储藏室内的收纳容积地使散热管盘绕(配置)在控制基板箱70A的背面71的隔热材料厚度增加部分85，所以能够增长散热管9的长度，并实现散热面积的增加，因此能够提供散热效率提高且节能的冰箱。另外，在附加部件是真空隔热材料10的情况下，由于能够不减小储藏室内的收纳容积地，在以往难以配置的控制基板箱70A的背面的隔热材料增加部分85配置真空隔热材料10，所以能够实现真空隔热材料10的设置面积的扩大，而且，隔热性能提高，所以能够得到节能的冰箱。另外，由于能够使控制基板箱70A变薄，所以不需要弯折地配置真空隔热材料10，外包材料不会破裂或受伤，因此能够得到品质高的冰箱等设备。另外，即使在不弯折就不能配置真空隔热材料10的情况下，由于能够在外包材料不受伤或不破裂的范围内以小的弯折角度配置，所以能够抑制因弯折而使外包材料受伤或破裂的情况，能够得到真空隔热材料不损坏且隔热性能不降低的高可靠性且节能的冰箱等设备。(真空隔热材料的弯折配置)本发明中的第二控制基板7、第二控制基板箱70A通过使用宽禁带半导体而能够使厚度变薄，因此，与以往相比，能够确保向箱内的突出部分即箱内部容积增加部分83、隔热材料厚度增加部分85的容积量的空间，所以，可以不使第二控制基板7A、第二控制基板箱70A相对于冰箱I的背面152倾斜地配置，能够相对于冰箱I的背面152大致并列地设置第二控制基板箱70A，当研究第二控制基板7A或第二控制基板箱70A的设置位置时，配置位置的自由度增加，设计的自由度提高。另外，即使在倾斜地配置第二控制基板7A或第二控制基板箱70A的情况下，也能够在外包材料不受伤或不破裂的范围内以小的弯折角度配置真空隔热材料10，因此能够得到可靠性高且隔热性能高的冰箱等的设备。图14是表示本实施方式的其他的冰箱的控制基板箱附近的主要部位剖视图。在图中，与图1 图13相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图中，控制基板箱70的背面71相对于冰箱I的外箱102或者背面152以规定的角度倾斜，控制基板7A也以与控制基板箱70A的背面71的倾斜角度大致相同的角度倾斜地配置。在本实施方式中，控制基板7A、控制基板箱70A因采用了宽禁带半导体而能够使厚度变薄，因此与以往相比能够确保箱内部容积增加部分83、隔热材料厚度增加部分85的容积量的空间或容积，若将控制基板箱70A的背面71相对于冰箱I的外箱102或者冰箱主体I的背面152以规定角度倾斜地配置，则与大致垂直地配置的情况相比，能够大幅减小控制基板箱70A的隔热材料中的收纳空间。而且，由于能够使内箱101向储藏室即冷藏室2内的伸出减小或消失，所以还能够扩大储藏室即冷藏室2的食品收纳量。在本实施方式中，在隔热材料厚度增加部分85配置有附加部件即真空隔热材料10，真空隔热材料10与控制基板箱70A的背面71的倾斜相匹配地在控制基板箱70A的附近以规定角度弯折，但是能够在真空隔热材料10的外包材料不受伤或不破裂的范围内小地设定真空隔热材料10的弯折角度，因此，真空隔热材料10的外包材料不受伤或不破裂，所以能够确保真空隔热材料10的可靠性。这里，弯折真空隔热材料10的规定角度被设定在外包材料不受伤或不破裂的范围内，相对于未配置控制基板箱70A的部分的真空隔热材料10，真空隔热材料10的弯折的部分的规定弯折角度设定成大致30度以下(优选10度以下)(未配置控制基板箱70A的部分的真空隔热材料10与冰箱I的背面或顶面大致平行地设置的情况下，真空隔热材料10的弯折部分相对于背面或顶面的规定弯折角度为大致30度以下(优选为15度以 下)即可)。像这样，控制基板箱70A的背面71倾斜的情况下，设置在控制基板箱70A的背面的附加部件也可以不是真空隔热材料10，也可以是散热管9、吸入管63、膨胀装置62、喷雾装置或冷却风路等其他的附加部件。(配置多个附加部件)这里，附加部件也可以不是一个，而是两个以上的组合(例如配管彼此(散热管9和吸入管63的组合、吸入管63和减压装置即毛细管62的组合等)，配管(散热管9、吸入管63和毛细管62的组合等)和真空隔热材料10的组合，喷雾装置和冷却风路的组合，喷雾装置和真空隔热材料10的组合，真空隔热材料10和雾输送风路、或者真空隔热材料10和雾吹出口、或者真空隔热材料10和冷却风路的组合，照明部件(例如LED照明等的箱内照明、警告等、显示灯等)和冷却风路的组合，照明部件和真空隔热材料的组合，照明部件和喷雾装置的组合等两种不同的附加部件的组合，或者真空隔热材料、喷雾装置和冷却风路的组合，照明装置、喷雾装置和冷却风路的组合等三种不同的附加部件的组合，也可以从多个附加部件中选择多个组合)。另外，也可以两个或三个等相同的附加部件组合。通过组合一个或者两个以上的附加部件，随着储藏室内的收纳容积的减少，能够得到更多的附加功能，因此能够得到用户满意度高且空间使用效率也大的性价比高的冰箱等设备。(真空隔热材料)这里，在附加部件采用真空隔热材料的情况下，当芯材使用玻璃纤维时，隔热性能良好，因此即使使用也没有问题，但与芯材使用玻璃纤维等无机纤维相比，使用聚酯纤维(PP)或聚苯乙烯(PS)等有机纤维时，在芯材的操作时、解体时或回收时，没有对人体的不良影响，操作性良好。另外，使用玻璃纤维的情况下，因燃烧产生残渣，但使用有机纤维的情况下，不易产生残渣，热回收利用性良好，对环境有利。真空隔热材料10具有:具有空气隔断性的气体阻隔性容器(以下称为“外包材料”);被封入外包材料的内部的芯材及吸附剂(例如气体吸附剂、水分吸附剂(CaO)等)。而且，外包材料的内部被减压到规定的真空度(几Pa (帕斯卡) 几百Pa左右)。此外，也有将真空隔热材料10简称为真空隔热材料的情况。作为形成真空隔热材料10的芯材的纤维，在本实施方式中使用无机纤维或者有机纤维，但有机纤维的操作性、热回收利用性好。作为有机纤维所使用的材料，可以使用聚酯纤维，除此以外还可以使用聚丙烯、聚乳酸、芳纶、LCP (液晶聚合物)、PPS、聚苯乙烯等。另外，要提高芯材的耐热性的情况下，有机纤维采用LCP (液晶聚合物)或PPS (聚苯硫醚)等具有耐热性的树脂即可。另外，要提高压缩蠕变特性的情况下，采用纤维直径大的物质即可。另外，若混合使用上述树脂，则得到压缩蠕变特性优良的耐热性高且隔热性高的真空隔热材料10。聚苯乙烯的固体热传导率小，能够期待隔热材料的隔热性能的提高，而且能够廉价地制造。由于聚丙烯的吸湿性低，所以能够缩短干燥时间、抽真空时间，并能够提高生产率。另外，由于聚丙烯的固体热传导小，所以能够期待真空隔热材料10的隔热性能的提高。另外，由于聚乳酸具有生物降解性，所以在产品的使用后解体，被分离的芯材还能够进行填埋处理。 另外，由于芳纶和 LCP的刚性高，所以被真空包装而受到大气压时的形状保持性良好，具有能够提高空隙率并能够期待隔热性能的提高等的优点。例如，在将塑料复合膜用于外包材料的真空隔热材料10中，芯材发挥承受大气压并确保真空隔热材料10内的空间的作用、以及细分空间并降低气体的热传导等的作用。此夕卜，从气体的热传导抑制的观点出发，优选使该空间的距离变得比其真空度下的空气分子的自由行程距离小。在本实施方式中，若真空隔热材料10的芯材采用例如有机纤维，则与以往那样地将硬且脆的玻璃纤维作为芯材使用的情况相比，在真空隔热材料10的制造时、解体时和回收时，没有粉尘飞散并附着在作业者的皮肤、粘膜等而带来刺激的情况，操作性、作业性、回收性提高。在制造时和解体时，没有粉尘飞散并附着在作业者的皮肤、粘膜等而带来刺激的情况，因此能够得到对环境有利的产品。(真空隔热材料+散热管)在作为附加部件的组合采用真空隔热材料10和散热管9的情况下，将真空隔热材料10配置在储藏室侧(箱内侧)，将散热管9配置在控制基板箱70A的背面71侧(按照内箱101、真空隔热材料10、散热管9、控制基板箱70的顺序配置)，由此，能够利用真空隔热材料10抑制散热管9的散热向储藏室内传递的情况，因此，能够得到节能的冰箱等设备。这里，在内箱101和真空隔热材料10之间，在真空隔热材料10和散热管9之间，在散热管9和控制基板箱70A的背面71之间，适当地设置其他的隔热材料(例如聚氨酯隔热材料)、固定部件、防振部件(例如弹性部件、树脂部件等)，由此能够得到隔热效率、防振、噪音降低等效果。另外，设置向着具有规定长度、规定宽度和规定厚度的平板状(或者片状)的真空隔热材料10的长度方向或者宽度方向连续的凹部，使凹部的深度为散热管9的直径的1/3左右以上，成为散热管9能够插入或嵌合的形状(例如圆弧形状)，成为能够进行散热管9的定位、保持的深度和形状即可。(例如，凹部的形状成为与散热管9的直径相同程度以上的直径的圆弧状即可。)而且，若使散热管盘绕在该凹部，则散热管能够埋设该凹部的深度的量，因此能够使真空隔热材料10的厚度加上散热管9的大小(直径量)得到的合计的厚度变薄，能够使冰箱的背面的总计的隔热材料厚度(内箱和外箱之间的隔热材料厚度)变薄，因此，能够使储藏室的内部容积增大厚度变薄的量，得到对于用户来说使用性良好的冰箱。这里，能够减小使真空隔热材料10和散热管9的合计厚度的情况如上所述，但该情况下，除了能够减小使真空隔热材料10和散热管9的合计厚度以外，由于半导体部件11采用宽禁带半导体，因此还能够使控制基板箱70的厚度变薄，所以无论是否追加附加部件，都能够使储藏室内部容积进一步增大。因此，能够得到空间效率好且储藏室内部容积大的冰箱等的设备。这里，在代替散热管9配置吸入管63、减压装置62即毛细管的情况下，也能够得到同样的效果。(散热管)这里，关 于变频驱动电路部件等的半导体部件11采用宽禁带半导体，由此控制基板箱70A的厚度变薄的情况，在以上进行了说明，在这里，对于在控制基板箱70A的背面71侧作为附加部件配置散热管9的情况下的冰箱I的散热管9的盘绕方式进行说明。以往，由于控制基板7A的厚度大，所以控制基板箱70A的厚度H2也大，由于不能得到使散热管9盘绕在控制基板箱70A的背面71上的隔热材料80的厚度，所以避免了使散热管9盘绕于控制基板箱70A的背面71，但在本实施方式中，变频驱动电路部件等的半导体部件11采用SiC (碳化硅)、GaN (氮化镓)等的宽禁带半导体，由此能够使含有半导体部件11的控制基板7A的厚度、及控制基板箱70A的厚度H变薄。因此，通过使控制基板箱70A的厚度变薄，能够确保在内箱101和控制基板箱70A背面71之间使散热管9盘绕的间隙(隔热材料的厚度)。这里，使用图15说明了控制基板箱70A变薄的情况下的散热管9的盘绕方式的例子。图15是用于说明表示本发明的实施方式的冰箱的机械室设置于背面下部的情况下的散热管的盘绕方式的、从背面观察冰箱的背面立体图。在图中，与图1 图14相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图中，在冰箱I的背面下部设置有机械室60，并配置有构成冷冻循环的压缩机6。在压缩机6的排出管上连接有散热管9,该散热管9贯穿形成机械室60的机械室上部壁面或者侧部壁面，然后，在直接或者隔着间隔物地粘贴在冰箱I的外箱102的状态下，被配置在外箱102和隔热材料80之间，并从机械室60通过冰箱主体I的背面或侧面，经由膨胀装置62、冷却器即蒸发器200被连接到压缩机6的吸入管63。从压缩机6排出的高温、高压的制冷剂气体(例如作为自然制冷剂的HC制冷剂)与冰箱主体I背面、侧面的外箱102、隔热材料80进行热交换，由此，在散热管9内被冷凝液化，通过膨胀装置62、蒸发器200而成为低温、低压的制冷剂气体，再返回压缩机6的吸入侧，由此构成冷冻循环。这里，散热管9连接于压缩机6的排出配管，并由以下部分构成:在冰箱主体背面的外箱102和隔热材料80之间或在隔热材料80中从冰箱主体背面下部向上方配置的上行配管91 ;沿冰箱主体I的左右方向或者上下方向横截控制基板箱70A的背面地配置的控制基板箱背面配管92 ;从冰箱主体背面上部朝向下方的机械室60配置的下行配管93。该散热管9经由膨胀机构62、蒸发器200连接于压缩机6而构成冷冻循环。这里，适当地在蒸发器200和压缩机6之间设置吸气存储器、吸入消音器等容器61，在压缩机6的排出侧配管(例如排出配管)和上行配管91之间设置排出消音器等第二容器，由此，可靠性提高，而且，噪音降低。这里，对散热管9由以下部分构成的例子进行了说明，S卩，上行配管91，其在冰箱背面的外箱102和隔热材料80之间或者在隔热材料中从冰箱主体背面下部(例如机械室60)朝向上方配置；控制基板箱背面配管92，其沿冰箱I的左右方向或者上下方向横截控制基板箱70的背面地配置；下行配管93，其朝向下方的机械室60地配置。但也可以由如下部分构成:第一上行配管，其在冰箱主体背面从冰箱主体背面下部的机械室60附近通过控制基板箱70A的侧方朝向上方配置；第一下行配管，第一上行配管在冰箱主体I的上部附近(例如控制基板箱70A和冰箱主体I背面上端之间)折回并在控制基板箱70A的背面朝向冰箱主体I的下方下降地配置从而形成该第一下行配管；第二上行配管，第一下行配管在机械室60的上方附近(例如控制基板箱70A和机械室60的上端部之间)折回并朝向上方配置，并在控制基板箱70A的背面朝向冰箱主体I的上方上升地配置而形成该第二上行配管；第二下行配管，第二上行配管在冰箱主体I的上部附近(例如控制基板箱70A和冰箱主体I背面上端之间)折回并在控制基板箱70A的背面朝向冰箱主体I的下方下降地配置而形成该第二下行配管；第三上行配管，第二下行配管在机械室60的上方附近(例如控制基板箱70A和机械室60的上端部之间)折回并朝向上方配置，并在控制基板箱70A的背面朝向冰箱主体I的上方上升地配置而形成该第三上行配管；第三下行配管，第三上行配管在冰箱主体I的上部附近(例如控制基板箱70A和冰箱主体I背面上端之间)折回并在控制基板箱70A的侧面朝向冰箱主体I的下方下降地配置而形成该第三下行配管。
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S卩，散热管9也可以在冰箱I的背面的外箱102和内箱101之间，在控制基板箱70A的背面上相对于冰箱I在左右方向或者上下方向上一次或者多次折回地配置在控制基板箱的背面，通过这样地将散热管9盘绕在设置于冰箱主体I的背面上的控制基板箱70A的背面，即使仅在冰箱I的侧面、上表面或底面盘绕而导致散热管9的散热长度不足的情况下，也能够仅在冰箱I的背面就确保充分的散热长度，因此能够得到散热效率好的节能的冰箱等设备。另外，由于还能够仅在冰箱I的背面、或者仅在背面和侧面、或者仅在背面和上表面(或者底面)确保散热管9的散热所需的长度，所以散热管9的盘绕方式和配置的自由度提高。另外，通过将散热管盘绕在控制基板箱70A的背面，能够在冰箱主体I背面的控制基板箱70A以外的部分、冰箱主体I的侧面、顶面上，获得不盘绕散热管9而变得良好的部分，因此能够使不盘绕该散热管9的变得良好的部分的隔热材料厚度或壁面厚度变薄，得到紧凑且低成本的冰箱。在本实施方式中，如上所述，控制冰箱等设备的变频驱动电路部件等的半导体部件11采用宽禁带半导体，从而能够使控制基板7A (或者7)的厚度、及控制基板箱70A (或者70)的厚度H变薄，因此能够将散热管9配置在控制基板箱70的背面，能够得到散热效率提高且节能的冰箱等设备。以往，由于控制基板箱70A的厚度(进深)厚，所以为确保储减室内的容积，在控制基板箱70A的背面配置散热管9等附加部件变得困难，例如将散热管9盘绕在冰箱主体I的背面的情况下，以使散热管9不通过控制基板箱70A的背面的方式在控制基板箱70A的上部或下部折回，或者通过控制基板箱70A的侧面等而不盘绕在控制基板箱70A的背面地盘绕在冰箱主体I的顶面、侧面或底面，确保散热管9的散热长度。在使散热管9不盘绕在控制基板箱70A的背面而在控制基板箱70A的上部或下部折回的情况下，由于需要规定的散热长度或散热面积，所以散热管9在控制基板箱70A的上部或下部沿上下方向(冰箱I的高度方向)或者左右方向(冰箱I的横向)或倾斜方向多次折回地配置，由此得到所需的散热长度。但是，在本实施方式中，由于能够将散热管9盘绕在设置于冰箱I的上部背面(或者背面中央附近或下部背面)的控制基板箱70A的背面，所以不用像以往那样地将散热管9沿上下方向(冰箱I的高度方向)或者左右方向(冰箱I的横向)或倾斜方向多次折回(弯折)地配置，就能够确保散热长度，因此散热管9的配置的自由度提高，而且，能够减少散热管9的向上下方向(冰箱I的高度方向)或者左右方向(冰箱I的横向)的折回次数，因此能够缩短散热管9的加工时间，得到节能且低成本的冰箱等设备。另外，由于能够减少散热管9的折回次数(弯折次数)，所以还能够抑制因弯折产生的散热管9的龟裂等的问题导致的品质降低。因此，能够得到高品质、可靠性高、加工时间短、低成本且节能的冰箱等设备。增长散热管9时，由于散热效率变得良好，而带来耗电量的减少，所以得到节能的设备。一般来说，以往的半导体使用硅(Si)，难以应对过度的温度上升，但本发明所使用的SiC, GaN等的宽禁带半导体具有自身的发热小且耐高温能力强的特性，因此能够设置在以往难以使用的温度变得较高的隔热材料中、控制基板箱70、70A内或机械室60内(例如压缩机6的附近、压缩机6的排出 管附近或散热管的附近)等。以往的Si半导体的情况下，没有足够注意来自周围的热量的让给时，由于高温而发生故障的可能性高，但宽禁带半导体的情况下，由于耐热性高，所以因高温导致的故障少，很少发生问题。作为散热管9的发热温度，例如最大上升到40 120°C左右，由于宽禁带半导体的高温耐力高(约300°C)，所以能够没有问题地使用。(在附加部件和控制基板箱背面之间设置辅助部件)这里，在通过粘结剂或螺钉等固定从而使散热管9与控制基板箱70A (或者70)的背面直接或隔着具有热传导性的辅助部件(树脂部件等)地接触时，能够使散热管9的热量经由控制基板箱70A (或者70)散热，能够得到结构简单且散热性能优良的高性能的冰箱等设备。图16是表示本实施方式的冰箱的控制基板箱附近的主要部位剖视图。在图中，与图1 图15相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图中，在控制基板箱70A的背面71和附加部件(例如散热管9、真空隔热材料10、喷雾装置、雾输送风路、冷却风路、回流风路等)之间设置有辅助部件75。附加部件即散热管9以如下方式配置，S卩，在例如从上方或者下方的机械室60直接或隔着辅助部件75、固定部件、间隔物等地被固定在外箱102的状态下，使外箱102的内面侧上升或下降到控制基板箱70A附近之后，盘绕在控制基板箱70A的背面71。这里，辅助部件75是具有热传导性的热传导性部件，若是具有弹性的弹性部件(例如，具有热传导性的橡胶或树脂等)，通过粘结或螺钉固定等，将具有弹性的辅助部件75固定在控制基板箱70A的背面71，将附加部件即散热管9推压在具有弹性的辅助部件75上、或者将控制基板箱70A隔着辅助部件75地推压在散热管9上地进行固定，若如上述那样，则组装变得简单，得到低成本且散热性能良好的高性能的冰箱等设备。如上所述，控制基板7A的半导体部件11采用宽禁带半导体元件，因此能够减小控制基板箱70A的厚度H。通过减小控制基板箱70A的厚度H，能够在配置于冰箱主体I的背面的控制基板箱70A的背面71所产生的空间中，盘绕散热管9，因此能够使散热管9的长度增长相应的量，得到散热效率良好的冰箱等设备。另外，由于也可以不在控制基板箱70A的近前弯折散热管9，所以能够减少散热管9的弯折次数，得到制造成本小的低成本的冰箱等设备。另外，若将 散热管9隔着具有热传导性的辅助部件75 (例如树脂部件或弹性部件等)推压固定在控制基板箱70A的背面71，则能够使散热管9的散发热量经由控制基板箱70A有效地向冰箱外散热，因此能够得到高性能的冰箱等设备。这里，代替散热管9使用吸入管63、膨胀装置62即毛细管等其他的管，也能够盘绕在控制基板箱70A的背面，因此能够得到同样的效果。另外，也可以不是冰箱，对于包括具有散热管9、吸入管63等的管的冷冻循环的设备，对于控制设备的半导体部件11能够采用宽禁带半导体的空调机(室内机、室外机)、热水器(热源机、热水储罐)、洗衣机等设备，都能够得到同样的效果。该情况下，即使不配置隔热材料，只要能够在控制基板箱70A的背面所产生的空间增加部分盘绕附加部件即散热管9、吸入管63、膨胀装置即毛细管62等的管，就能够得到同样的效果。(喷雾装置)以下，对作为附加部件将喷雾装置用于例如冰箱的情况进行说明。喷雾装置具有:放电电极，其通过施加电压而产生雾；保持部件，其保持所述放电电极；水供给机构，其向放电电极供给水。这里，放电电极由大致圆柱状或者大致棱柱状的主体部和大致圆锥状或者大致棱锥状的突出部一体地形成，通过施加电压而在突出部生成雾。水供给机构只要能够向放电电极供给水即可，因此可以采用如下构造，即，与放电电极的主体部隔着空间地直接使水落下而向由多孔质材料等形成的放电电极的主体部供给水，并通过毛细管现象等向放电电极的突出部(设置在水供给机构的相反侧的突出部)供给水，也可以采用如下构造，即，由热传导性良好的金属等构成水供给机构，使一端侧与冷冻室等低温度储藏室或冷却室的壁面接触，使另一端侧与由多孔质材料等形成的放电电极的主体部连接，直接冷却放电电极的主体部而使放电电极的主体部产生结露水，通过毛细管现象等向放电电极的突出部(设置在水供给机构的相反侧的突出部)供给水。而且，将由突出部生成的雾向储藏室即蔬菜室内或冷藏室内喷雾即可。另外，在冰箱的上部配置有冷藏室2、蔬菜室5，在冷藏室2、蔬菜室5的下部具有冷冻室4，冷藏室用冷却器被配置在冷藏室2的背面附近，冷冻室用冷却器被配置在冷冻室4的背面附近，在这样的冰箱中，也可以经由毛毡等多孔质材料等将来自冷藏室用冷却器的水(例如除霜水)向设置在冷藏室2或蔬菜室5的背面附近的放电电极供给而产生雾，并将雾向冷藏室2内或蔬菜室5内供给。该情况下，由于不用特别的费力就能够利用除霜水，所以不需要冷却机构就能够得到结露水，因此能够得到低成本的冰箱。另外，在第一储藏室是较高温的零上温度带的储藏室即蔬菜室5、第二储藏室是零上温度带的储藏室即冷藏室2的情况下，在第三储藏室是温度比所述第一储藏室低的储藏室即零下温度带的储藏室即冷冻室4的情况下，第二储藏室即冷藏室2被配置在上部，在其下方配置有第三储藏室即冷冻室4，在第三储藏室的下方配置有第一储藏室即蔬菜室5的情况下，在第一储藏室和第三储藏室之间的分隔壁内配置喷雾装置，使水供给机构的一端侧向第三储藏室即低温的冷冻室4侧贯穿地配置、或者将水供给机构的一端侧配置在分隔壁内且在第三储藏室即低温的冷冻室4侧的分隔壁壁面上，并将与水供给机构的另一端侧连接的放电电极(例如突出部)配置在较高温的储藏室即蔬菜室5侧，由此，能够利用冷冻室4的冷气直接或者经由分隔壁的壁面间接地冷却水供给机构的一端侧，因此能够利用冷冻室4和蔬菜室5的温度差，所以，即使没有特别的费力，也能够不需要冷却机构地通过水供给机构使放电电极(例如主体部)产生结露水，因此能够得到低成本的冰箱。另外，将水供给机构的一端侧配置在向具有设置于储藏室背面附近的蒸发器(冷却器)200的冷却器室、储藏室输送冷气的冷却风路的壁面或内部，将与水供给机构的另一端侧连接的放电电极配置在较高温的储藏室即蔬菜室5、冷藏室2侧，由此，能够利用冷却器室、冷却风路的冷气直接或者间接地冷却水供给机构的一端侧，因此能够利用冷冻室4和蔬菜室5的温度差。因此，即使没有特别地费力，也能够不需要冷却机构地在放电电极(例如放电电极的主体部)获得结露水，因此能够得到低成本的冰箱。在本实施方式中，也可以在第一储藏室即例如冷藏室2的背面和控制基板箱70A的背面71之间设置喷雾装置主体，喷雾装置主体也可以设置在其他的场所(例如与设置在控制基板箱70A的背面的第一储藏室(例如冷藏室2)不同的第二储藏室(例如蔬菜室4))，并在控制基板箱70A的背面设置向第一储藏室内喷雾的喷雾口、将雾向喷雾口输送或引导的雾输送风路。或者，也可以将喷雾装置设置在机械室60内、或者机械室60内所设置的控制基板箱70的背面或侧面上。

在将喷雾装置主体设置在与控制基板箱70A的背面71不同的场所(例如与控制基板箱70A的背面不同的部位，或者与设置在控制基板箱70的背面的第一储藏室(例如冷藏室2)不同的第二储藏室(例如蔬菜室5))，并在控制基板箱70A的背面设置向第一储藏室内喷雾的喷雾口、将雾向喷雾口引导或输送的雾输送风路的情况下，连接喷雾装置主体和喷雾口并从喷雾口向第一储藏室内喷雾即可，所述喷雾装置主体例如通过将周围包围的导管或软管等构成雾输送风路，并被设置在第一储藏室背面或者第二储藏室背面，所述喷雾口被设置在第一储藏室背面和控制基板箱70的背面之间。这里，在控制基板箱70A的背面71，作为附加部件设置有向储藏室内喷雾的喷雾口、将雾向喷雾口引导或供给的雾输送风路、将由蒸发器(冷却器)200生成的冷气向储藏室输送的冷却风路等的情况下，如果在控制基板箱70A的背面和附加部件之间设置隔热材料(例如真空隔热材料、聚氨酯隔热材料等材料)，则能够降低控制基板箱70A被冷却而结露的可能性，因此，控制基板箱70A内的电子部件(例如宽禁带半导体部件11等)没有故障，得到可靠性高的冰箱等的设备。因此，能够使结构简单且不减小储藏室内的容积，有效利用控制基板箱70A背面的空间，能够得到设计自由度高的高性能的冰箱等设备。
这里，例如，也可以经由从第一储藏室或第二储藏室到冷却器室的回流风路、或者从第一储藏室到第二储藏室的回流风路、或者从第一储藏室到其他的第三储藏室的回流风路，向多个储藏室喷雾。该情况下，若将喷雾的雾输送风路的至少一部分或者回流风路的至少一部分隔着隔热材料(例如真空隔热材料)地设置在控制基板箱70A的背面71，则能够使结构简单且不减小储藏室内的容积，能够有效利用控制基板箱70A背面71的死角。而且，能够得到防止控制基板箱结露的、雾输送风路和回流风路的配置自由度增加的、设计自由度高的高性能的冰箱。这里，关于将喷雾装置用于空调机的情况进行说明。将喷雾装置用于空调机的情况下，将其设置于室内所设置的室内机主体内即可。该情况下，空调机具有:设置在室内的室内机主体；空气吸入口，其设置在室内机主体的前表面上部、顶面或侧面；过滤器，其设置在空气吸入口的下游；室内换热器，其设置在过滤器的下游侧；空气吹出口，其将从空气吸入口吸入的空气向室内吹出；送风风扇，其设置在室内换热器的下游侧且在室内换热器和空气吹出口之间，将从空气吸入口吸入的空气经由室内换热器向设置在室内换热器的下游侧的空气吹出口输送；室内机泄水盘，其接收由室内换热器生成的水(排泄水)；控制基板7，其搭载有驱动控制送风风扇或风向板等驱动部件的半导体部件11 ;收纳控制基板7的控制基板箱70 ;雾装置，其在过滤器和室内换热器之间设置在室内机泄水盘的上部，并生成雾。喷雾装置具有:放电电极，其通过毛细管现象被供给附着在表面的水；相对电极，其与放电电极具有规定间隔地被设置；保持放电电极的电极保持部；水供给机构，其向被电极保持部保持的放电电极供给水，雾装置通过向放电电极施加电压而生成雾，配置在过滤器的下游且配制在室内机泄水盘的上部，将通过水供给机构被供给到放电电极的水中的多余的水排出到室内机泄水盘也可以。而且，若搭载在控制基板7上的半导体部件11采用宽禁带半导体，并能够拆装地将控制基板箱70安装在室内机泄水盘的背面或者侧面，则能够将由宽禁带半导体产生的热量传递到室内机泄水盘，并能够使滞留在室内机泄水盘内的水效率良好地蒸发。另外，由于将通过水供给机构供给到放电电极的水中的多余的水排出到室内机泄水盘，所以不需要为了接收通过水供给机构被供 给到放电电极的水中的多余的水而另外设置水接受部，成本降低，还能够削减部件个数，组装性也提高。另外，也可以将喷雾装置配置在空调机的室内机的空气吸入口的下游且在空气吸入口附近，经由导管或软管等的送风路在空调机的室内机的空气吹出口的上游侧设置喷雾口。这里，也可以将喷雾口兼用作空气吹出口，使喷雾口向送风路或空气吹出口的内部开口地设置，从空气吹出口向空气吹出口所开口的室内喷雾。像这样，将至少具有水供给机构和放电电极的喷雾装置配置在空调机的室内机的空气吸入口的下游或空气吸入口附近，经由将周围包围的导管等的空气风路内引导由喷雾装置生成的雾而向与配置有喷雾装置的部位不同的场所(例如，空调机室内机的空气吹出口所开口的室内或空气吹出口的上游侧的送风路内等)喷雾，因此，至少具有放电电极和相对电极的喷雾装置、和用于将由喷雾装置生成的雾向室内喷雾的喷雾部(喷雾口)的配置位置的自由度增加，由于能够在要喷雾的场所进行喷雾，所以设计的自由度提高。(控制基板箱向顶面的设置)以上，介绍了关于将控制基板7A、控制基板箱70A设置在冰箱I的背面上方或者背面大致中央的类型的冰箱的例子，在这里，关于将控制基板7A、控制基板箱70A设置在冰箱I的顶面的情况进行说明。图17是将控制基板7A配置在冰箱I的顶面的情况下的控制基板附近的主要部位剖视图，图17 (a)是将本发明的冰箱的控制基板配置在顶面的情况下的主要部位剖视图，图17(b)是将以往的冰箱的控制基板配置在顶面的情况下的主要部位剖视图。在图17中，与图1 图16相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。在图17 (b)中，控制基板7A、控制基板箱70A被设置在冰箱I的顶面151的后方。如图17 (b)所示，在以往的冰箱I中，由于控制设备的变频驱动电路部件等的半导体元件采用硅(Si)，所以变频驱动电路部件11的厚度厚，另外，耐热温度低，因此需要设置大的散热器12，需要使半导体部件11即变频驱动电路部件和散热器12合计的厚度变大，因此，控制基板箱70A的厚度也变大。因此，与控制基板箱70A的大小和形状相匹配地，内箱101向箱内侧(储藏室2内)突出(伸出)。因此，控制基板箱70A的背面71和内箱101之间的隔热材料80的厚度从尽可能增大箱内部容积(储藏室容积)的必要性出发而变得极薄，将散热管9或真空隔热材料10等附加部件设置在控制基板箱70A的背面71和内箱101之间是困难的，附加部件被设置在了控制基板箱70A的背面以外的部分。(附加部件即散热管9或真空隔热材料10仅配置到控制基板箱70A的近前侧，并在控制基板箱70A的近前折回，弯折而避开控制基板箱70A的 背面71地配置。)但是，如图17(a)所示，在本实施方式的冰箱中，由于半导体部件11采用宽禁带半导体，所以能够使控制基板箱70A的厚度变薄，因此能够将附加部件配置在控制基板箱70A的背面71和内箱101之间。在图17 (a)中，控制基板7A、控制基板箱70A相对于冰箱主体I的正面被设置在冰箱I的顶面151的后方侧。在本实施方式中，由于控制设备的控制部件即半导体部件11采用宽禁带半导体，所以能够减小变频驱动电路部件等的半导体部件11、散热器12的厚度，所以还能够减小控制基板箱70A的厚度，将冰箱的高度抑制得较低。而且，宽禁带半导体的发热量也变少，因此还能够大幅减小散热器12。因此，能够将变频驱动电路部件11周边的高度抑制到其他部件的高度程度，能够实现箱内部容积的增大、或者设备的小型化。另外，在图17 (a)所示的本发明的实施方式的冰箱中，由于不用像图17 (b)所示的以往的冰箱的控制基板箱70A那样地使控制基板7A相对于冰箱I的顶面151倾斜，而能够与冰箱的顶面151大致并列(大致水平)地设置，所以能够大幅减小控制基板箱70A的收纳空间。因此，也不需要内箱101的突出(伸出)，还能够大幅增大储藏室的容积(收纳容积)。这里，在以往的冰箱I中，由于需要增大变频驱动电路部件等的半导体部件11周边的控制基板箱70A内的收纳空间的高度(进深)，控制基板箱70A背面的内箱101突出(伸出)到突出部分即箱内部容积增加部分83，所以储藏室内部容积变小，另外，由于在隔热材料厚度增加部分85设置有控制基板箱70A，所以设置附加部件等是困难的。但是，由于本发明的实施方式的控制基板7A、控制基板箱70A采用宽禁带半导体而能够使厚度变薄，所以能够确保空间多出突出部分即箱内部容积增加部分83、隔热材料厚度增加部分85的容积的量的空间，所以，也可以相对于冰箱主体I的顶面151不倾斜地配置控制基板7A、控制基板箱70A，而相对于冰箱I的顶面151大致并列(大致水平)地设置，因此构造简单，并且控制基板箱70A的收纳空间也能够大幅减小。而且，内箱101不用向储藏室即冷藏室2内伸出，所以能够扩大储藏室即冷藏室2的食品收纳量。另外，由于能够降低控制基板箱70A的高度H，所以，由于向内箱101的箱内侧的突出量减少量83 (箱内部容积增加部分83)、控制基板箱70A的高度H变低，还可以在控制基板箱70A和内箱101之间的隔热材料厚度增加部分85 (控制基板箱厚度减少而产生的隔热材料厚度增加部分85)等的容积增加部分83、85设置或配置附加部件(例如功能部件(喷雾装置、杀菌装置、除菌装置等)、风路部件(冷却风路、雾输送风路、风量调整、风路切换用的风门装置等)、冷冻循环部件(散热管(冷凝管)、减压装置(膨胀阀、毛细管等)、吸入管等)、其他部件(真空隔热材料、布线、照明部件(例如LED照明等的箱内照明、警告等、显示灯等)))。像这样，通过在箱内部容积增加部分83、或者配置在控制基板箱70A的背面71的顶面上的隔热材料的隔热材料厚度(容积)增加部分85配置上述附加部件，与以往相比，能够不减少箱内部容积地获得附加功能，因此能够得到对于用户来说使用性良好、空间使用效率也大且性价比高的冰箱等设备。另外，若在箱内部容积增加部分83、控制基板箱背面的隔热材料厚度增加部分85设置附加部件，则能够不减少箱内部容积(储藏室的收纳容积)地实现附加部件的追加功能，或者能够在配置有附加部件的部分配置其他部件，从而能够不减少储藏室内部容积地使用追加功能，空间效率提高，得到对于用户来说使用性良好的冰箱。另外，在储藏室内部容积增加部分83、控制基板箱背面的隔热材料厚度增加部分85不设置附加部件的情况下，对于与以往相同的外形尺寸的冰箱来说，能够增大储藏室内部容积，因此能够得到空间效率提高、收纳容积大、使用性好的冰箱等设备。在本实施方式中，如图17 (a)所示，通过控制基板7A的薄型化、小型化，控制基板箱70A也能够实现薄型化、小型化，所以，以往只能设置到控制基板箱70A的近前的真空隔热材料10、散热管 9等的附加部件能够设置在控制基板箱70A的背面(里侧)71，能够不弯折平板状的真空隔热材料10地直接以平板状设置，因此能够抑制构成真空隔热材料10的外包材料(包装材)因弯折而破裂的情况。另外，由于能够利用高性能的真空隔热材料10遮挡发热部即控制基板7和冷藏室2，所以还带来耗电量的降低。另外，还能够在控制基板箱70A的背面71不中断地对配置在冰箱主体I的顶面151上的真空隔热材料10和配置在冰箱主体I的背面152上的真空隔热材料10进行连接，能够连续地设置配置在顶面151和背面152上的真空隔热材料，得到隔热性能良好的冰箱等设备。这里，配置在顶面151上的真空隔热材料10和配置在背面152上的真空隔热材料10即使是连续地形成的真空隔热材料也能够配置，真空隔热材料10的配置的自由度提高，得到低成本的冰箱等的设备。另外，以大致90度弯折的一个真空隔热材料10也能够配置，因此能够得到低成本且设计的自由度增加的冰箱等设备。如上所述，能够得到如下冰箱、空调机等设备，该冰箱、空调机等设备具有:按顺序连接压缩机6、散热管9、膨胀装置62、冷却器200、吸入管63而构成的冷冻循环；隔热箱体(或者冰箱主体)，其在内箱101和外箱102之间配置有隔热材料80，前表面侧具有多个储藏室(例如冷藏室2、切换室3、制冰室35、冷冻室4、蔬菜室5等);机械室60，其设置在隔热箱体(或者冰箱主体)的背面152的上部或者下部，并收纳有压缩机6 ;控制基板箱70A，其设置在隔热箱体(或者 冰箱主体)的背面152、顶面151或下表面(底面)，并收纳有驱动控制压缩机6等驱动部件的控制基板7A ;被搭载在控制基板7A上的晶体管、二极管等的半导体部件11。半导体部件11采用Sic、GaN等的宽禁带半导体，因此，能够使半导体部件11或者控制基板7A小型化(也可以使半导体部件11和控制基板7、7A双方小型化)，并在控制基板箱70A的背面71 (或者也可以在侧面、上表面、底面等的控制基板箱70A的开口部以外的周围壁中的至少一个壁)配置附加部件(例如，真空隔热材料10、散热管9、吸入管63、膨胀装置62、喷雾装置、雾输送风路、冷却风路(包含回流风路)、风门装置等)，因此，能够不用设置多余的空间地具有追加功能，不用变更大小和容积地得到具有追加功能。另外，在使用了 Si半导体的以往的控制基板中，控制基板箱70A大并且高度高，因此在控制基板箱70A的背面71不能配置附加部件，而本发明能够配置这样的附加部件，能够能够有效利用空间并获得追加功能，还能够实现设备的小型化。这里，半导体部件11采用SiC、GaN等的宽禁带半导体，因此，能够使半导体部件11或者控制基板7A小型化(也可以使半导体部件11和控制基板7双方小型化)，在通过降低控制基板箱70A的高度、大小(纵、横的宽度、长度)而产生的控制基板箱70A的背面71 (或者也可以在侧面、上表面、底面等的控制基板箱70A的开口部以外的周围壁中的至少一个壁)的空间的增加部分83、85 (例如降低控制基板箱70A的高度而产生的储藏室内的扩大了的空间、剩余空间即箱内部容积增加部分83，或者隔热材料80中产生的扩大了的空间、剩余空间即隔热材料厚度增加部分85等)配置附加部件即可。该情况下，在使用了 Si半导体的以往的控制基板中，控制基板箱70A大且高度高，而在控制基板箱70A的背面71不能配置附加部件，但本发明能够配置这样的附加部件，因此能够有效利用空间并获得追加功能，能够实现有限的空间的有效利用。另外，还能够实现设备的小型化。这里，由于控制基板箱70A能够小型化或者变薄，所以能够将控制基板箱70A配置在以往不能配置的冰箱主体I的侧面的壁面内、隔热材料中或隔板8内，因此，在设置在冰箱主体I的背面的隔热材料80中产生剩余空间，所以能够实现箱内部容积的增大或者附加部件的配置等，还能够实现空间的有效利用。因此，根据本发明的实施方式，控制设备的半导体部件11采用宽禁带半导体，由此能够降低半导体部件11的厚度或大小，并能够降低对搭载有半导体部件11的控制基板7、7A或控制基板7、7 A进行收纳的控制基板箱70、70A的高度(进深)，因此能够减小控制基板箱70、70A的设置空间。另外，由于能够减小控制基板箱70、70A的高度，所以能够在控制基板箱70、70A的背面71配置散热管9或真空隔热材料10等附加部件，所以能够不设置多余的空间地具有追加功能，能够不变更设备主体的大小或容积地得到具有追加功能的冰箱、空调机等设备。另外，设备是冰箱I的情况下，由于能够使控制基板7、7A、控制基板箱70、70A薄型化、小型化，所以，在控制基板箱70、70A的高度大的影响下内箱101 (机械室60也同样)例如向箱内(储藏室)侧突出的突出部分(例如内箱的向箱内侧的突出量减少量)即箱内部容积增加部分83成为不需要的部分，因此，即使不大幅变更外形形状等也能够实现箱内部容积的增加。另外，由于控制基板箱的背面和储藏室之间的隔热空间(例如控制基板箱厚度减少而产生的隔热材料厚度增加部分)即隔热材料厚度增加部分85的至少一部分成为富余空间，所以能够在该富余空间设置散热管、真空隔热材料等附加部件，能够不减少箱内部容积地获得追加功能。(真空隔热材料向控制基板箱的粘贴)
这里，在图4、图13、图14等中，示出了在真空隔热材料10和控制基板箱70、70A的背面71之间存在规定的间隙(在真空隔热材料10和控制基板箱70、70A之间存在空间)，并将聚氨酯发泡隔热材料填充到该规定的间隙内的结构，但也可以在真空隔热材料10的外包材料的至少一个面上使用配备了铝箔的复合膜，将真空隔热材料10的外包材料的配备了铝箔的多层膜侧直接粘贴到控制基板箱70、70A的背面71。另外，即使两面都是由铝蒸镀层构成的膜，也可以将一面直接粘贴在控制基板箱70、70A的背面71。这里，多层膜由表面保护层、中间层、热封层等构成。通过像这样地将真空隔热材料10直接粘贴在控制基板箱70、70A的背面，不需要聚氨酯隔热材料，所以真空隔热材料10和控制基板箱70、70A的背面71之间的规定的间隙变小，难以填充聚氨酯(聚氨酯难以流入规定的间隙)，隔热性降低的可能性消失。另外，构成片状(平板状)的真空隔热材料10的层叠体(芯材)的一个面上配置的外包材料的多层膜和层叠体的另一个面上配置的多层膜的层叠结构可以不同，一个面的多层膜在中间层具有铝箔，而另一个面的多层膜的中间层实施铝蒸镀也可以。该情况下，通过将外包材料的配备了铝箔的多层膜侧配置在控制基板箱70、70A的背面或者侧面等，即使成为高温侧的控制基板箱70、70A的热量导致真空隔热材料10的温度上升，也能够抑制气体进入导致的隔热性能降低。另外，与配置在层叠体的两面上的多层膜采用铝箔的情况相比，配置在层叠体的一个面上的多层膜的中间层具有铝箔，而配置在另一个面上的多层膜的中间层实施铝蒸镀的情况下，能够降低热量从配置在一个面上的具有铝箔的多层膜向配置在另一个面上的实施了铝蒸镀的多层膜传递，因此隔热性能提高。所以，将外包材料的配备了铝箔的多层膜侧配置在控制基板箱70、70A的背面或者侧面等，隔热性能提高。即，与储藏室侧相比，控制基板箱70、70A的背面侧成为高温，因此，在将外包材料的配备有铝箔的多层膜侧配置于高温侧的情况下，隔热性能提高。此外，两面都使用实施了铝蒸镀的多层膜的情况下，能够降低热传递，从而隔热性能提高。因此，得到隔热性能高、可靠性高的冰箱等设备。另外，还能够在设备即冰箱I的组装之前，预先将真空隔热材料10粘贴于控制基板箱70、70A，所以组装性提高，而且不需要真空隔热材料10和控制基板箱70、70A的定位，所以还能够减少组装时间。以上，关于将真空隔热材`料10直接粘贴在控制基板箱70、70A的背面的例子进行了说明，但真空隔热材料10的粘贴场所或部位也可以不在控制基板箱70、70A的背面，也可以在控制基板箱70、70A的开口部以外的周围壁中的至少一个壁(优选壁面的外侧，但也可以是壁面的内侧)。在将控制基板箱70、70A设置在冰箱I等的设备中的状态下，直接粘贴在开口部以外的周围壁(例如图4、图13所示，以控制基板箱70的开口部朝向冰箱I的上表面侧或者前表面侧的方式将控制基板箱70大致水平地设置在机械室60内所设置的压缩机6的上方的情况下，指的是控制基板箱70的开口部的周围的4个侧面壁和底面壁，另外，以开口部朝向冰箱I的背面侧的方式将控制基板箱70A大致垂直地设置在设备即冰箱I的背面的情况下，指的是控制基板箱70A的开口部的周围的4个侧面壁(上表面壁、侧面壁、底面壁)和背面壁，如图11 (a)所示，以开口部朝向冰箱I的上表面侧的方式将控制基板箱70A大致水平地设置在设备即冰箱I的上表面的情况下，指的是控制基板箱70A的开口部的周围的4个侧面壁和底面壁。)，也能够得到同样的效果。(其他设备)
这里，在空调机、制冷机、热水器、洗衣机等设备中，具有通过配管按顺序连接压缩机6、散热管9等冷凝器、毛细管等膨胀装置62、蒸发器200而构成的冷冻循环，是空调机、制冷机的情况下，将压缩机搭载在室外机上，是热水器的情况下，将压缩机搭载在热源机上，是洗衣机的情况下，将压缩机搭载于主体。该情况下，设备具有:设备的主体，所述设备的主体是配置有压缩机6的室外机主体、热源机主体、洗衣机的主体等；控制基板箱70、70A，其设置在压缩机6的上方(或者前方、侧方、后方)，并收纳有驱动控制压缩机6的控制基板7、7A ;变频驱动电路部件等的半导体部件11，其搭载在控制基板7、7A上，由对设备的动作进行控制的晶体管、二极管等构成；用于冷却压缩机等的冷却风扇。由于半导体部件11采用宽禁带半导体，因此能够使半导体部件11、控制基板7、7A小型化(也可以使半导体部件11和控制基板7、7A双方小型化)，所以能够在控制基板箱70、70A的背面(或者也可以在控制基板箱70、70A的侧面、上表面、底面等控制基板箱的周围)和压缩机6之间的剩余空间、扩大了的空间，配置附加部件(例如散热管9、吸入管63等配管、真空隔热材料10、冷却风扇68、隔音材料、存储器、消音器等)，因此，在以往那样地使用了 Si半导体的控制基板中，在控制基板箱70、70A的背面上不能配置附加部件，而本发明能够配置这样的附加部件，能够有效利用有限的框体内的空间，并获得追加功能，还能够实现设备的小型化。这里，还能够在设备即空调机、热水器、洗衣机等的组装前，预先将真空隔热材料10粘贴于控制基板箱70、70A，因此组装性提高，而且，不需要真空隔热材料10和控制基板箱70、70A的定位，还能够减少组装时间。根据本发明，对设备进行驱动控制的半导体元件采用宽禁带半导体，由此，能够在控制基板箱的背面、周围配置散热管或真空隔热材料等的附加部件，因此能够不设置多余的空间地获得追加功能。另外，能够降低半导体元件的厚度，并能够降低搭载有半导体元件的控制基板和收纳控制基板的控制基板箱的高度(进深)，因此能够减小控制基板箱的设置空间。另外，由于能够减小控制基板箱的高度，所以能够在控制基板箱的背面配置散热管或真空隔热材料等附加部件，所以能够不设置多余的空间地获得追加功能，能够不变更大小或容积地得到具有追加功能的冰箱、空调机等设备。

另外，在设备是冰箱的情况下，由于能够使控制基板、控制基板箱薄型化、小型化，所以，在控制基板箱的高度大的影响下内箱向箱内侧突出的突出部分消失，因此能够实现箱内部容积的增加。另外，由于控制基板箱的背面和储藏室之间的隔热空间具有富余，所以能够在该富余空间设置散热管、真空隔热材料等附加部件，因此，能够不减少箱内部容积地得到追加功能。这里，在本实施方式的冰箱、空调机等设备中，具有:机械室60，其设置于冰箱主体1、空调机的室内机主体、空调机的室外机主体、热水器的热源机主体或洗衣机主体等具有冷冻循环的设备主体，配置有构成冷冻循环的压缩机6 ;控制基板7，其设置在机械室60内，进行压缩机6的控制；第二控制基板7A，其设置在机械室60外，进行压缩机6的控制以外的控制。搭载在所述控制基板7上的半导体元件采用宽禁带半导体，搭载在第二控制基板7A上的半导体元件可以使用以往的Si半导体。像这样，根据使用环境、控制电流的大小，考虑到成本优点，分别使用宽禁带半导体和以往的Si半导体，能够得到高功能且低成本的压缩机、设备。要求耐高温能力、处理速度等的情况下(例如，存在机械室等压缩机等发热体而成为高温环境的场所，或者如压缩机的控制那样地要求处理速度的情况等)，虽然成本高，但使用宽禁带半导体，在不要求耐高温能力、处理速度等的场所(例如，没有其他的发热部件的场所等)使用低成本的以往的Si半导体，能够得到满足必要的功能、低成本且可靠性闻的压缩机、设备。(效果等)如上所述，本实施方式的冰箱、空调机等设备具有:机械室60，其设置在冰箱主体1、空调机的室内机主体、空调机的室外机主体、热水器的热源机主体或者洗衣机主体等具有冷冻循环的设备主体上，配置有构成冷冻循环的压缩机6 ;控制基板7，其设置在机械室60内，搭载有进行压缩机6的控制的宽禁带半导体；第二控制基板7A，其设置在机械室60夕卜，并进行压缩机6的控制以外的控制。因此，能够根据控制对象选定控制基板的配置位置，所以设计的自由度提高。另外，对配置在成为高温的机械室60中的压缩机进行控制的半导体部件11采用宽禁带半导体，将搭载有该宽禁带半导体的控制基板7配置在机械室60内，从而能够使连接控制基板7和压缩机6的较粗的高成本的电源引线缩短，从而成本降低，另外，还能够抑制由电源引线引起的电磁噪声的产生。另外，控制基板7和第二控制基板7A中的至少一方具有能够收发信息的天线等的信息收发构件，若控制基板7和第二控制基板7A的控制信号的授受通过无线或红外线等电磁波以非接触的方式进行，则不需要连接控制基板7和第二控制基板7A之间来进行控制信号的授受的连接线，因此能够得到低成本的设备。另外，由于没有连接线，所以不需要考虑设备中的连接线的盘绕于设备的方式(处理)或固定方式等，另外，由于不需要为盘绕连接线而在设备主体的框体、隔板或隔热材料等上开设孔，所以得到构造简单且低成本的设备。另外，若还具有能够收发电力的天线等的电力信息收发机构，则还能够进行电力的收发。另外，具有:操作部，其设置在主体的机械室外，对设定温度和运转时间等进行指示；第二控制基板，其设置在主体的机械室外，并设置在操作部的附近。操作部被操作的情况下，来自操作部的控制信号从第二控制基板以非接触的方式发送到控制基板，能够使连接操作部和第二控制基板7A的连接线缩短。另外，若与第二控制基板一体地设置操作部，则能够取消连接线。另外， 若在控制基板7和第二控制基板之间通过无线或红外线等以非接触的方式实施，则不设置连接线也能够进行控制基板7和第二控制基板7A之间的控制信号或电力的授受，不需要设备主体的布线的处理和布线的固定，得到低成本且外观性良好的设备。另外，若控制基板7或者第二控制基板7A具有能够收发电力和信息的电力信息收发机构，在控制基板7和第二控制基板7A之间能够实现电力的收发，则主电源(例如商用电源400)仅连接或供给到控制基板7或者第二控制基板7A中的任意一方即可，因此能够得到构造简单且低成本的设备。另外，具有与压缩机的工作电流相比控制电流小的装置，所述装置为设置在冰箱主体1、空调机的室内机主体、空调机的室外机主体、热水器的热源机主体或者洗衣机主体等具有冷冻循环的设备主体的、向室内喷雾的喷雾装置或对室内进行除菌的除菌装置等通过施加电压而工作的执行器、显示装置或者照明装置等。通过设置在压缩机6的附近的控制基板7进行压缩机6的驱动控制，配置在比控制基板7更靠近装置的位置的第二控制基板进行装置的控制，则能够与控制对象的控制内容或控制电流相匹配地选定控制基板7、第二控制基板的大小和半导体芯片的种类等，另外，控制基板7、第二控制基板的配置位置也能够与设备主体的形状或空间相匹配地设定。因此，得到设计的自由度大的设备。另外，具有:前表面开口并具有多个储藏室的隔热箱体(或者冰箱主体I);设置在隔热箱体的背面的机械室60 ;控制基板7，作为驱动控制压缩机6的半导体部件11搭载了宽禁带半导体。将压缩机6配置在机械室60内，将控制基板7设置在压缩机6的附近或者压缩机6的端子箱601，则在配置有压缩机6且成为高温环境的机械室60内，也将能够以高速的处理速度工作的宽禁带半导体搭载在控制基板7上，因此，即使在成为高温的机械室60内，半导体也不会发生故障，处理速度也不会降低，能够控制压缩机6。另外，在本实施方式中，具有:主体(例如冰箱主体I或者制冷、空调装置的室外机(包含热水装置的热源机)等);机械室60，其设置在主体I内或者所述主体I背面，并配置有与冷却器200 —起构成冷冻循环的压缩机6 ;泄水盘660，其设置在机械室60内，并接受冷却器206的除霜水；控制基板7，其搭载有驱动控制压缩机6的半导体部件11 ;收纳控制基板7的控制基板箱70。半导体部件11采用SiC、GaN等宽禁带半导体，将半导体部件11、或者控制基板7或者控制基板箱70安装在泄水盘660的背面或者侧面，因此能够得到结构简单、能够将半导体部件11、控制基板7、控制基板箱70配置在机械室60内、且能够将半导体部件11发出的热量用 于使泄水盘660内的水(排泄水)蒸发的冰箱、制冷空调装置、热水器等设备。另外，为进行泄水盘660内的水的蒸发，能够与加热器、散热管等加热部件并用，不需要为排泄水蒸发而新设置加热部件，另外，为进行泄水盘660内的水的蒸发，能够利用半导体部件11发出的热量，所以能够得到能够提高泄水盘660内的蒸发效率的冰箱等设备。另外，在能够利用半导体部件11发出的热量使排泄水蒸发的情况下，还能够不设置加热部件，得到低成本的设备。另外，具有:冰箱主体1，其前表面侧具有由分隔壁划分出的多个储藏室2、3、4、5、35 ;冷却器200，其配置在冰箱主体I的背面的冷却器室，生成向多个储藏室供给的冷气；箱内风扇，其设置在冷却器室，并将由冷却器200生成的冷气经由送风路向多个储藏室供给；机械室60，其设置在冰箱主体I背面上部或者冰箱主体的背面下部，并配置有与冷却器200一起构成冷冻循环的压缩机6 ;泄水盘660，其设置在冷却器200的下方，接受冷却器200的除霜水；控制基板7，其搭载有驱动控制压缩机6的半导体部件11 ;收纳控制基板7的控制基板箱70。半导体部件11采用宽禁带半导体，将半导体部件11或控制基板7安装在泄水盘660的背面或者侧面，因此能够得到结构简单、且能够将半导体部件11发出的热量用于使泄水盘660内的水(排泄水)蒸发的冰箱。另外，为进行泄水盘660内的水的蒸发，能够与加热器、散热管等加热部件并用，不需要为排泄水蒸发而新设置加热部件，另外，为进行泄水盘660内的水的蒸发，能够利用半导体部件11发出的热量，因此能够得到能够提高泄水盘660内的蒸发效率的冰箱等设备。另外，在能够利用半导体部件11发出的热量使排泄水蒸发的情况下，还能够不设置加热部件，得到低成本的设备。另外，控制设备的半导体部件11采用宽禁带半导体，因此能够将半导体部件11、控制基板7配置在机械室6内的压缩机6附近或压缩机6的端子箱601，因此能够缩短压缩机控制引线的长度，并降低噪声。另外，控制设备的半导体部件11采用宽禁带半导体，从而能够将控制基板配置在机械室60内的泄水盘660的附近，从而能够缩短压缩机控制引线的长度，得到低成本的压缩机、冰箱、空调机等设备。另外，若将泄水盘660设置在机械室60内且在压缩机6的上方，则能够利用由通常不利用的浪费的压缩机6发出的热量加热的空气来加热泄水盘660，从而能够使滞留在泄水盘660内的排泄水等水效率良好地蒸发，能够有效利用压缩机6发出的热量。另外，通过与宽禁带半导体并用，能够更有效率地使泄水盘内的水蒸发。另外，若将泄水盘660直接或能够拆装地安装在压缩机6的上部6Y，则能够利用通常不利用的浪费的压缩机6发出的热量直接有效率地加热滞留在泄水盘660内的水，能够有效利用压缩机6发出的热量。因此，能够利用压缩机6发出的热量使泄水盘660内的水效率良好地蒸发。另外，通过与宽禁带半导体并用，能够更有效率地使泄水盘内的水蒸发。另外，如果控制基板箱70由热传导性构件构成，将半导体部件11以与控制基板箱70热连接的方式固定，并利用控制基板箱70对半导体部件11的发出热量进行散热，则在半导体部件11采用例如宽禁带半导体的情况下，控制基板箱70成为散热翅片的代替品，因此不需要散热翅片，得到低成本的压缩机、设备。另外，若使半导体部件11隔着电绝缘的散热辅助构件110与控制基板箱70连接，则如压缩机6那样，外形形状为球状，即使有突出部，也能够根据泄水盘660或压缩机6的外形形状设定散热辅助构件110的形状，能够使半导体部件11发出的热量经由散热辅助构件110效率良好地传递到控制基板箱70、泄水盘660或者泄水盘660内的水，能够使泄水盘660内的水效率良好地蒸发。另外，如果在泄水盘660的底面的至少一部分设置供排泄水聚集的排泄水滞留部(例如凹部)665，并在排泄水滞留部设置半导体部件11或控制基板7，则泄水盘660内的水集中在作为排泄水滞留部的特定位置(例如一个位置)，能够利用半导体部件11发出的热量使排泄水效率良好地蒸发。另外，若在泄水盘660背面的外侧周围(控制基板7或者控制基板箱70的周围)的至少一部分设置从泄水盘660向下方或者外侧侧方伸出或突出的除水部670，则即使泄水盘660内的水向泄水盘660外溢出，水也不会进入或侵入控制基板7或控制基板箱70，因此能够得到可靠性高的设备。

另外，在将宽禁带半导体发出的热量用于泄水盘660内的水的蒸发的情况下，如果将泄水盘660配置在不与来自压缩机冷却风扇68的送风空气直接接触的位置(例如将泄水盘660配置在压缩机冷却风扇68的风的上侧)，则能够将来自压缩机冷却风扇68的送风空气几乎都用于压缩机6的冷却，因此能够抑制压缩机6的温度上升，得到可靠性高的压缩机、设备。由于能够将宽禁带半导体发出的热量用于泄水盘660内的水的蒸发，所以不需要利用压缩机冷却风扇68的送风空气使泄水盘660内的水蒸发，因此能够效率良好地进行压缩机6的冷却。另外，由于不需要利用压缩机冷却风扇68的送风空气使泄水盘660内的水蒸发，所以不受压缩机冷却风扇68的配置位置的影响，所以泄水盘660的配置的自由度提闻。
权利要求
1.一种压缩机，其特征在于，具有: 壳体，所述壳体在内部收纳有压缩制冷剂的压缩机构部和驱动所述压缩机构部旋转的电动机； 电源连接用端子，所述电源连接用端子设置于所述壳体，用于向所述电动机通电； 端子箱，所述端子箱设置于所述壳体，并覆盖所述电源连接用端子的周围的至少一部分； 控制基板，所述控制基板搭载有驱动控制所述电动机的半导体部件； 控制基板箱，所述控制基板箱收纳所述控制基板， 所述半导体部件使用宽禁带半导体，将所述控制基板箱能够自由拆装地安装于所述端子箱。
2.如权利要求1所述的压缩机，其特征在于，在所述控制基板箱和所述端子箱之间隔设有缓冲材料。
3.如权利要求1所述的压缩机，其特征在于，所述控制基板箱由热传导性构件构成，以与所述控制基板箱热连接的方式固定所述半导体部件，利用所述控制基板箱对所述半导体部件发出的热量进行散热。
4.如权利要求1所述的压缩机，其特征在于，将所述半导体部件经由能够电绝缘的散热辅助构件连接于所述控制基板箱。
5.如权利要求1所述的压缩机，其特征在于，所述半导体部件是SiC(碳化硅)或GaN(氮化镓)。
6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，具有:机械室，所述机械室设置于主体，配置有所述压缩机；第二控制基板，所述第二控制基板设置在所述机械室外， 利用电磁波进行所述控制基板和所述第二控制基板的控制信号的授受。
7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，在主体上具有对设备的工作进行指示的操作部，在所述操作部被操作的情况下，将来自所述操作部的控制信号从所述第二控制基板发送到所述控制基板。
8.如权利要求6所述的设备，其特征在于，在所述控制基板或者所述第二控制基板上具有能够收发电力和信息的电力信息收发机构，能够在所述控制基板和所述第二控制基板之间进行电力的收发。
9.如权利要求6所述的设备，其特征在于，具有通过施加电压而工作的执行器、或者显示装置、或者照明装置等控制电流比所述压缩机的工作电流小的装置，所述执行器是向室内喷雾的喷雾装置或者对室内进行除菌的除菌装置等， 所述控制基板进行所述压缩机的驱动控制， 所述第二控制基板进行所述装置的控制。
10.一种冰箱，其特征在于，具有:隔热箱体，所述隔热箱体的前表面开口，具有多个储藏室；机械室，所述机械室设置在所述隔热箱体的背面， 将权利要求1所述的压缩机配置在所述机械室内。
11.一种设备，其特征在于，在主体内搭载有权利要求1所述的压缩机。
全文摘要
本发明为压缩机、冰箱、设备，在本发明中，其目的是将搭载了宽禁带半导体的控制基板等设置在机械室内、压缩机的附近或压缩机的端子台附近。另外，在本发明中，其目的是将搭载了宽禁带半导体的控制基板等设置在机械室内、压缩机的附近或压缩机的端子台附近，因此使连接压缩机和控制基板的压缩机用电源引线的长度减小。在本发明中，具有壳体，内部收纳有压缩制冷剂的压缩机机构部和旋转驱动压缩机构部的电动机；电源连接用端子，被设置在壳体上，并用于向电动机通电；端子箱，覆盖电源连接端子的周围的至少一部分；控制基板，搭载了驱动控制压缩机的半导体元件；收纳控制基板的控制基板箱。半导体元件采用宽禁带半导体，并将控制基板箱能够拆装地安装在端子箱上。
文档编号F25D23/10GK103225931SQ20121057455
公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年1月27日
发明者前田刚, 中岛浩史 申请人:三菱电机株式会社