半导体制冷型大功率负载模拟器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体制冷型大功率负载模拟器，它包括半导体制冷器件、散热器、风机、温控开关和机箱；所述若干个半导体制冷器件按并联或先串联再并联的连接方式形成一组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机并联连接，再与温控开关串联连接后，接在电源插座的电源端上；所述半导体制冷器件上安装有散热器。所述半导体制冷器件、散热器和风机通过连接器与机箱连接。本实用新型可以解决传统的电热式大功率负载存在的负载效率低、安全性差和寿命短等技术问题。
【专利说明】半导体制冷型大功率负载模拟器
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及ー种电气负载模拟装置。
【背景技术】
[0002]目前大功率负载的实现方法普遍采用电热方式，它的原理是用功率电阻或电阻丝作为负载，电流通过电阻丝时电能转换为热能和光能消耗棹。这种负载实现比较简单，但存在以下缺点:
[0003]1、负载效率低，大功率负载通常设计有笨重的散热结构；
[0004]2、安全性差，负载电阻主要是通过发热来消耗电能，功率越大热量越多，相应的温度也会越高，这样就存在安全隐患，容易烫伤操作人员或引起火灾；
[0005]3、寿命短，发热元器件会随时间逐渐氧化，性能变差，时间长了容易损坏。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是提供一种半导体制冷型大功率负载模拟器，以解决传统的电热式大功率负载存在的负载效率低、安全性差和寿命短等技术问题。
[0007]为了实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0008]一种半导体制冷型大功率负载模拟器，它包括半导体制冷器件、散热器、风机、温控开关和机箱；所述若干个半导体制冷器件按并联或先串联再并联的连接方式形成ー组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机并联连接，再与温控开关串联连接后，接在电源插座的电源端上；所述半导体制冷器件上安装有散热器。
[0009]所述半导体制冷器件、散热器和风机通过连接器与机箱连接。
[0010]本实用新型的优点是，既具备一般功率负载的功能，同时又解决了一般功率负载的不足。半导体制冷型大功率负载模拟器经过热仿真设计确定机箱结构形式，将半导体制冷技术和强制空气对流导热技术结合在一起，提高了负载的功率并减小了体积和重量，而且保证了元器件的安全温度范围，同时机箱壳体的温度也保证在安全范围内。负载模拟器工作时，表面温度不超过45°C，不会引起人员烫伤。由于采用了半导体制冷器件作为功率器件且工作温度低，所以不存在氧化现象，具有很长的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的电路原理图。
[0012]图2是本实用新型的结构剖面图。
[0013]图3是本实用新型的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本实用新型的结构參见图1，一种半导体制冷型大功率负载模拟器，它包括半导体制冷器件1、散热器5、风机2、温控开关3和机箱；所述若干个半导体制冷器件I按并联或先串联再并联的连接方式形成一组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机2并联连接，再与温控开关3串联连接后，接在电源插座4的电源端上。参见图2、3，所述半导体制冷器件I上安装有散热器5。所述半导体制冷器件1、散热器5和风机2通过连接器与机箱连接。
[0015]本实用新型主要结构部分使用了铝合金材料作为散热器，发热元件和散热器接触部分均涂有导热物质，因此热传导率高，在使用过程中可以快速传导热量。在负载模拟器通电工作时，电流流过半导体制冷器件发生热传递现象，器件的一个面温度下降而另一面温度上升，发热面的热量通过散热器向外接环境散发，同时在制冷面的作用下又使周围环境的温度降低，部分冷气和热量相互抵消，风机产生流动的空气加强散热效率。基于上述原理，既提高了负载的效率，又在很大程度上降低了发热量。
【权利要求】
1.一种半导体制冷型大功率负载模拟器，其特征在于，它包括半导体制冷器件、散热器、风机、温控开关和机箱；所述若干个半导体制冷器件按并联或先串联再并联的连接方式形成一组大功率负载，每组大功率负载与各自的风机并联连接，再与温控开关串联连接后，接在电源插座的电源端上；所述半导体制冷器件上安装有散热器。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷型大功率负载模拟器，其特征在于，所述半导体制冷器件、温控开关、散热器和风机通过连接器与机箱连接。
【文档编号】F25B21/02GK203454460SQ201320437335
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月22日 优先权日:2013年7月22日
【发明者】王磊 申请人:北京明航技术研究所