一种制冷装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种制冷装置，该装置依据帕尔贴效应利用轻便的结构实现了较好的制冷效果，装置具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等技术优势，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，该装置尤其适用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却。本发明成本较低，构思巧妙，具有突出的规模化应用前景。
【专利说明】一种制冷装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及制冷【技术领域】，具体涉及一种制冷装置。
【背景技术】
[0002]制冷设备广泛应用于社会生产的方方面面，大到食品厂冷库、小到家用电冰箱，都在日常生活中发挥着不可替代的作用。观察现有技术的制冷设备可以发现，其制冷作用多是利用制冷剂、压缩机等组件在较复杂的物理作用下完成的，其中伴随着蒸发、液化等过程。因此现有技术的制冷设备多需要较复杂的电器结构，体积大、成本高。
[0003]若当精密仪器中局部需要制冷模块的时候，上述传统的制冷装置往往不能满足要求，这种现象在生物医学检测仪器、食品安全检测仪器中尤为普遍，如何开发一种能够以较轻巧的结构实现制冷功能成为了现有技术中亟待解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种结构简单、在通电作用下迅速制冷的制冷装置，同时无需制冷剂、不会产生冷凝水，进而可以便捷的应用于多种设备中。
[0005]为实现以上技术目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种制冷装置，其特征在于包括散热器，帕尔贴半导体，散热片，风扇，其中帕尔贴半导体呈片状，其冷面与散热片贴合连接、热面与散热器贴合连接，风扇位于散热片上，所述风扇向远离散热片的方向送风。
[0007]优选的，所述风扇沿帕尔贴半导体所在平面的面积小于散热片沿帕尔贴半导体所在平面的面积。
[0008]优选的，所述散热片的材质为包含有铜或铁或铝的金属。
[0009]本发明依据帕尔贴效应利用轻便的结构实现了较好的制冷效果，装置具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等技术优势，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，该装置尤其适用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却。本发明成本较低，构思巧妙，具有突出的规模化应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明实施例1的主视图；
[0011]图2是本发明实施例1的俯视图；
[0012]图3是本发明实施例1的立体图；
[0013]图中:
[0014]1、散热器2、帕尔贴半导体3、散热片4、风扇
【具体实施方式】
[0015]实施例1
[0016]一种制冷装置，其特征在于包括散热器(1)，帕尔贴半导体(2)，散热片(3)，风扇(4)，其中帕尔贴半导体(2)呈片状，其冷面与散热片(3)贴合连接、热面与散热器(1)贴合连接，风扇(4)位于散热片(3)上，所述风扇(4)向远离散热片(3)的方向送风。
[0017]在以上技术方案的基础上，所述风扇(4)沿帕尔贴半导体(2)所在平面的面积小于散热片(3)沿帕尔贴半导体(2)所在平面的面积；所述散热片(3)的材质为铝。
[0018]实施例2
[0019]一种制冷装置，其特征在于包括散热器(1)，帕尔贴半导体(2)，散热片(3)，风扇
(4)，其中帕尔贴半导体(2)呈片状，其冷面与散热片(3)贴合连接、热面与散热器(1)贴合连接，风扇(4)位于散热片(3)上，所述风扇(4)向远离散热片(3)的方向送风。
[0020]在以上技术方案的基础上，所述散热片(3)的材质为含有铜的合金。
[0021]以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明。凡在本发明的申请范围内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种制冷装置，其特征在于包括散热器(I)，帕尔贴半导体(2)，散热片(3)，风扇(4)，其中帕尔贴半导体(2)呈片状，其冷面与散热片(3)贴合连接、热面与散热器(I)贴合连接，风扇(4)位于散热片(3)上，所述风扇(4)向远离散热片(3)的方向送风。
2.根据权利要求1所述的一种制冷装置，其特征在于所述风扇(4)沿帕尔贴半导体(2)所在平面的面积小于散热片(3)沿帕尔贴半导体(2)所在平面的面积。
3.根据权利要求1所述的一种制冷装置，其特征在于所述散热片(3)的材质为包含有铜或铁或铝的金属。
【文档编号】F25B21/02GK104236157SQ201410523048
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】刘萍, 栾大伟, 王立安 申请人:博奥赛斯（天津）生物科技有限公司