腔室控温装置及分选机的制作方法

本技术涉及电子元件测试，特别是涉及一种腔室控温装置及分选机。

背景技术：

1、芯片产业可分为设计、制造与封测三个环节，通常芯片的封测环节需要借助半导体器件处理机，即分选机实现，以测试芯片在极端的温度条件下是否能实现其预定性能。因此，分选机一般均配置有温控系统，用于分选机对芯片性能进行检测时，维持测试环境温度，及避免芯片本身发热带来的对测试温度的影响。而由于芯片自身会产生热量，或采用不同的测试模式对芯片进行检测，均会导致分选设备腔室温度大小与温度均匀性发生变化，进而致使芯片检测产品合格率降低，因此，如何控制分选设备腔室温度大小及温度均匀性，是芯片封测过程中亟需解决的问题。

2、目前，通常是将液氮与干燥气喷射至待测芯片的表面与周边测试环境中，由于液氮的温度极低，且液氮会发生汽化吸热，可抵消芯片自热对测试腔内温度的影响，并维持测试腔内环境的稳定，另外，同时将干燥气喷射至测试腔内，降低露点温度，防止液氮在测试腔内产生冷凝结霜现象。而在液氮的喷射过程中，液氮易附着于待检芯片与测试腔内元器件表面形成液体表膜，隔离低温液氮与待检芯片、测试腔内元器件的直接接触，导致待检芯片的自热效应并不能被及时移除，同时也会影响待检芯片与测试环境的正常换热，导致测试腔温度大小与温度均匀性极难控制，且喷出的液氮没有及时汽化，导致液氮喷射量不易控制，液氮在喷射过程中会吸收大量的热量，制冷量过大，易造成测试腔内局部过冷，测试腔内环境温度波动大。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对测试腔内局部过冷，温度波动大的问题，提供一种腔室控温装置及分选机。

2、一种腔室控温装置，包括：

3、腔体，所述腔体内部具有相互连通的第一腔室与第二腔室，所述第一腔室与所述第二腔室的连接处设置有过滤件，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部设置有进液管与进气管；

4、测试腔，连接于所述第二腔室远离所述第一腔室的端部，所述测试腔与所述第二腔室相连通。

5、上述腔室控温装置，可通入液氮与干燥气进行控温处理。将液氮通过进液管通入至第一腔室，且将干燥气通过进气管通入至第一腔室，液氮与干燥气在第一腔室内进行混合并发生热量交换，一部分未经汽化的液氮由于过滤件的阻挡滞留于第一腔室内，另一部分液氮转化为气态形式，并通过过滤件进入至测试腔内，汽化后的液氮进入测试腔内，既可在测试腔内吸热以降低测试腔内部温度，又不会由于吸热过大而造成测试腔内局部过冷，减小测试腔内的温度波动，保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。

6、在其中一个实施例中，所述腔体包括第一腔体与第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体螺接为一体，且所述第一腔室形成于所述第一腔体内，所述第二腔室形成于所述第二腔体内。

7、在其中一个实施例中，所述过滤件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处，且所述过滤件为过滤网。

8、在其中一个实施例中，还包括低温密封件，所述低温密封件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处。

9、在其中一个实施例中，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部连接有转接头，所述转接头上开设有入液口与入气口，且其内部开设有混合通道，所述入液口、所述入气口均与所述混合通道相连通，所述混合通道的一端与所述第一腔室相连通，所述进液管连接于所述入液口，所述进气管连接于所述入气口。

10、在其中一个实施例中，所述腔体上连接有通气管，所述第二腔室通过所述通气管与所述测试腔相连通，所述通气管的外侧壁上开设有贯通所述通气管管壁的通气孔，所述通气孔位于所述测试腔内部。

11、在其中一个实施例中，所述测试腔内设置有鼓风机、吹风板以及测试架，所述吹风板呈内部中空结构，所述吹风板上开设有入风口与出风口，所述鼓风机的入口位于靠近所述通气孔的一侧，且其出口位于靠近所述入风口的一侧，所述出风口朝向所述测试架。

12、在其中一个实施例中，所述通气孔与所述出风口均为多个，且多个所述通气孔均位于所述测试腔靠近所述入风口的一侧，多个所述出风口均朝向所述测试架。

13、在其中一个实施例中，在与所述通气管延伸方向相垂直的截面上，所述腔体的截面开口大于所述通气管的截面开口，且在竖直方向上，所述腔体的底壁位于所述通气管与所述第二腔室连接位置的下方。

14、一种分选机，包括如上述技术方案任一项所述的腔室控温装置。

15、上述分选机，将液氮通过进液管通入至第一腔室，且将干燥气通过进气管通入至第一腔室，液氮与干燥气在第一腔室内进行混合并发生热量交换，一部分未经汽化的液氮由于过滤件的阻挡滞留于第一腔室内，另一部分液氮转化为气态形式，并通过过滤件进入至测试腔内，汽化后的液氮进入测试腔内，既可在测试腔内吸热以降低测试腔内部温度，又不会由于吸热过大而造成测试腔内局部过冷，减小测试腔内的温度波动，保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。

技术特征：

1.一种腔室控温装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的腔室控温装置，其特征在于，所述腔体包括第一腔体与第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体螺接为一体，且所述第一腔室形成于所述第一腔体内，所述第二腔室形成于所述第二腔体内。

3.根据权利要求2所述的腔室控温装置，其特征在于，所述过滤件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处，且所述过滤件为过滤网。

4.根据权利要求2所述的腔室控温装置，其特征在于，还包括低温密封件，所述低温密封件卡接于所述第一腔体与所述第二腔体的连接处。

5.根据权利要求1所述的腔室控温装置，其特征在于，所述第一腔室在远离所述第二腔室的端部连接有转接头，所述转接头上开设有入液口与入气口，且其内部开设有混合通道，所述入液口、所述入气口均与所述混合通道相连通，所述混合通道的一端与所述第一腔室相连通，所述进液管连接于所述入液口，所述进气管连接于所述入气口。

6.根据权利要求1所述的腔室控温装置，其特征在于，所述腔体上连接有通气管，所述第二腔室通过所述通气管与所述测试腔相连通，所述通气管的外侧壁上开设有贯通所述通气管管壁的通气孔，所述通气孔位于所述测试腔内部。

7.根据权利要求6所述的腔室控温装置，其特征在于，所述测试腔内设置有鼓风机、吹风板以及测试架，所述吹风板呈内部中空结构，所述吹风板上开设有入风口与出风口，所述鼓风机的入口位于靠近所述通气孔的一侧，且其出口位于靠近所述入风口的一侧，所述出风口朝向所述测试架。

8.根据权利要求7所述的腔室控温装置，其特征在于，所述通气孔与所述出风口均为多个，且多个所述通气孔均位于所述测试腔靠近所述入风口的一侧，多个所述出风口均朝向所述测试架。

9.根据权利要求6所述的腔室控温装置，其特征在于，在与所述通气管延伸方向相垂直的截面上，所述腔体的截面开口大于所述通气管的截面开口，且在竖直方向上，所述腔体的底壁位于所述通气管与所述第二腔室连接位置的下方。

10.一种分选机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的腔室控温装置。

技术总结
本技术涉及一种腔室控温装置及分选机，腔室控温装置包括腔体与测试腔，腔体内部具有相互连通的第一腔室与第二腔室，第一腔室与第二腔室的连接处设置有过滤件，第一腔室在远离第二腔室的端部设置有进液管与进气管；测试腔连接于第二腔室远离第一腔室的端部，测试腔与第二腔室相连通；本技术提供的腔室控温装置，液氮与干燥气在第一腔室内进行混合并发生热量交换，一部分未经汽化的液氮由于过滤件的阻挡滞留于第一腔室内，另一部分液氮转化为气态形式，并通过过滤件进入至测试腔内，汽化后的液氮进入测试腔内，既可在测试腔内吸热以降低测试腔内部温度，又可减小测试腔内的温度波动，保证测试腔内温度的稳定性与均匀性。

技术研发人员：陶骋,陈豪杰,邱国志
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20220831
技术公布日：2024/1/13