一种密闭内循环的制冷装置的制作方法

文档序号:33855701发布日期:2023-04-20 02:33阅读:45来源:国知局
一种密闭内循环的制冷装置的制作方法

本技术涉及冷藏保温,更具体地说,它涉及一种密闭内循环的制冷装置。


背景技术:

1、随着生活条件的提升,人们对与酒水饮料的需求大大增加,成为生活中必不可少的消费品。大部分饮料饮用时的最佳口感温度为0-4度,在饮用前需要冷藏保存,或者放在保温容器中,使饮料的温度在短时间内不发生改变,以便保持最佳口感。

2、但是,现有的保温装置只有单独的保温功能,在长时间存放冷饮时,饮料的温度会逐渐上升,从而影响饮料的口感。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种密闭内循环的制冷装置,具有长时间保温、可调节饮料温度的优点。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种密闭内循环的制冷装置,包括:

3、底座,用于安装基础;

4、容纳件,设置于所述底座的表面,用于容纳饮料;

5、调温组件,环绕设置于所述容纳件的外壁上,用于降低容纳件内的温度并保温。

6、在其中一个实施例中,所述调温组件包括:

7、壳体,环绕设置于所述容纳件的外壁上;

8、分隔体,固定设置于所述壳体内,用于将壳体分为制冷区与保温区;

9、其中,所述制冷区环绕设置于所述容纳件的外壁上,所述制冷区内还设有液体介质与第一管道,所述第一管道环绕所述容纳件设置,且所述第一管道内灌装有制冷剂;

10、所述保温区环绕设置于所述制冷区的四周,所述保温区内设有发泡保温层。

11、在其中一个实施例中,所述第一管道呈螺旋状缠绕在所述制冷区内。

12、在其中一个实施例中,所述分隔体上设有用于灌装所述液体介质的第二管道,所述第二管道贯穿所述壳体。

13、在其中一个实施例中,所述调温组件还包括制冷设备,所述第一管道的入口与所述制冷设备出口连通,所述第一管道的出口与所述制冷设备的入口连通,所述制冷设备用于制作制冷剂。

14、在其中一个实施例中,所述第一管道为铜管。

15、在其中一个实施例中,所述制冷区内还设有第三管道,所述第三管道的一端贯穿所述容纳件的内壁,另一端贯穿所述壳体的外壁且设有龙头。

16、在其中一个实施例中,所述第三管道呈螺旋状缠绕在所述制冷区内。

17、在其中一个实施例中,所述容纳件的顶端还设有盖体,所述盖体拆卸连接于所述容纳件的顶端。

18、上述一种密闭内循环的制冷装置,具有以下有益效果:

19、其一,调温组件由保温区与制冷区组成,在使容纳件内的温度保持恒温的同时,亦可对容纳件内的区域进行降温,使酒水饮料可以长时间存放在容纳件内,避免饮料的口感发生改变;

20、其二,第一管道呈螺旋状环绕在制冷区内,提高第一管道与液体介质的接触面积,提高制冷剂吸收热量的效率;

21、其三,在容纳件用于盛装液体饮料时,第三管道呈螺旋状环绕在制冷区内,液体饮料通过第三管道流出,进一步对流出的液体饮料进行降温,提高液体饮料的引用口感。



技术特征:

1.一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述调温组件包括:

3.根据权利要求2所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述第一管道呈螺旋状缠绕在所述制冷区内。

4.根据权利要求2所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述分隔体上设有用于灌装所述液体介质的第二管道,所述第二管道贯穿所述壳体。

5.根据权利要求2所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述调温组件还包括制冷设备,所述第一管道的入口与所述制冷设备出口连通,所述第一管道的出口与所述制冷设备的入口连通,所述制冷设备用于制作制冷剂。

6.根据权利要求2所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述第一管道为铜管。

7.根据权利要求2所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述制冷区内还设有第三管道,所述第三管道的一端贯穿所述容纳件的内壁,另一端贯穿所述壳体的外壁且设有龙头。

8.根据权利要求7所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述第三管道呈螺旋状缠绕在所述制冷区内。

9.根据权利要求1所述的一种密闭内循环的制冷装置,其特征在于,所述容纳件的顶端还设有盖体,所述盖体拆卸连接于所述容纳件的顶端。


技术总结
本技术涉及冷藏保温技术领域,更具体地说,它涉及一种密闭内循环的制冷装置,其技术方案要点是:包括底座,用于安装基础;容纳件,设置于所述底座的表面,用于容纳饮料;调温组件,环绕设置于所述容纳件的侧壁上,用于降低容纳件内的温度。本技术在使容纳件内的温度保持恒温的同时,亦可对容纳件内的区域进行降温,使酒水饮料可以长时间存放在容纳件内,避免饮料的口感发生改变。

技术研发人员:谭坤友
受保护的技术使用者:佛山市顺德区金帝实业有限公司
技术研发日:20220930
技术公布日:2024/1/13
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