门封结构及制冷设备的制作方法

本技术涉及制冷设备，具体而言，涉及一种门封结构及制冷设备。

背景技术：

1、根据调研发现，目前用于冰箱、冷柜等制冷设备的门封结构种类日益繁多，门封结构在材料、形状上已经日益趋于成熟，但用于超低温冷柜等制冷设备的门封结构，还是无法满足超低温冷柜等制冷设备，会出现较多冷量的泄露，可见门封结构仍有改进的空间。

2、综上所述，现有技术中制冷设备的门封结构密封不足，导致制冷设备存在冷量泄露的问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例中提供一种门封结构及制冷设备，以解决现有技术中制冷设备的门封结构密封不足，导致制冷设备存在冷量泄露的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种门封结构，包括：多个气囊，气囊可弹性形变，多个气囊间隔设置。

3、进一步地，门封结构在被挤压后，气囊发生形变并处于挤压状态；气囊处于挤压状态时，相邻的两个气囊之间形成有空腔。

4、进一步地，气囊的数量为4个，空腔的数量为3个。

5、进一步地，还包括：支撑部，气囊设置在支撑部上。

6、进一步地，支撑部与气囊一体成型。

7、进一步地，支撑部的数量为多个，每个支撑部上设置有至少一个气囊。

8、进一步地，支撑部上设置有用于固定到预设结构上的连接件。

9、根据本实用新型的另一个方面，提供了一种制冷设备，包括上述的门封结构。

10、进一步地，包括箱门和箱体，门封结构设置在箱门和箱体之间；门封结构安装在箱门上。

11、进一步地，气囊的囊壁的所有边角均为圆角。

12、门封结构在使用过程中，会在制冷设备的箱门和箱体之间被挤压接触，可弹性形变的气囊会被挤压形成一定的形变，形变后的气囊会改变相互的间隔，间隔会形成不同形状的空间区域。内部温度传导从制冷设备的内部依次传导至气囊、空间区域、气囊，依次类推，经过层层热传导阻隔，内外部温度交流减至最少，进而形成非常好的密封，最大程度地减少了制冷设备的冷量泄露。

技术特征：

1.一种门封结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的门封结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的门封结构，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的门封结构，其特征在于，所述支撑部(30)与所述气囊(10)一体成型。

5.根据权利要求3所述的门封结构，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的门封结构，其特征在于，所述支撑部(30)上设置有用于固定到预设结构上的连接件(31)。

7.一种制冷设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的门封结构。

8.根据权利要求7所述的制冷设备，其特征在于，包括箱门(41)和箱体(42)，所述门封结构设置在所述箱门(41)和箱体(42)之间；

9.根据权利要求8所述的制冷设备，其特征在于，

技术总结
本技术公开了一种门封结构及制冷设备，其中，门封结构包括：多个气囊，气囊可弹性形变，多个气囊间隔设置。本技术提供的门封结构及制冷设备有效地解决了现有技术中制冷设备的门封结构密封不足，导致制冷设备存在冷量泄露的问题。

技术研发人员：邓子杨,吴明国,谢恒,梁富菲,罗程鹏
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2025/4/10