一种空调外机和空调器的制作方法

本申请涉及但不限于电器设备，具体是指一种空调外机和空调器。

背景技术：

1、一种空调外机，在高频运行时电流较大，控制装置产生的热量比较多，需要对控制装置进行散热来保证控制装置的可靠性，现有方案通常采用热泵系统的管路对控制装置进行散热；另外，压缩机在低温启动时，为了预加热冷媒以及避免油液稀释，需要对压缩机进行预热，以此来确保热泵系统安全运行，现有方案通常采用电加热带对控制装置进行预热。这种空调外机结构复杂，组装难度大。

技术实现思路

1、本申请提供了一种空调外机，其结构简单，方便组装。

2、本申请还提供了一种空调器。

3、本申请实施例提出的空调外机，包括：控制装置；压缩机；和半导体装置，其冷端与所述控制装置相配合以进行热交换、热端与所述压缩机相配合以进行热交换。

4、在一些示例性实施例中，所述空调外机还包括：冷端均热件，所述半导体装置的冷端通过所述冷端均热件与所述控制装置相配合。

5、在一些示例性实施例中，所述冷端均热件为均热板，所述均热板固定在所述控制装置上，所述半导体装置的冷端与所述均热板相连接。

6、在一些示例性实施例中，所述空调外机还包括：热端均热件，所述半导体装置的热端通过所述热端均热件与所述压缩机相配合。

7、在一些示例性实施例中，所述热端均热件为均热条，所述均热条绕设在所述压缩机上，所述半导体装置的热端与所述均热条相连接。

8、在一些示例性实施例中，所述半导体装置包括：半导体主体；和第一导热件，其一端同所述半导体主体的冷端相连接、另一端同所述控制装置相配合。

9、在一些示例性实施例中，所述半导体装置还包括：第二导热件，其一端同所述半导体主体的热端相连接、另一端同所述压缩机相配合。

10、在一些示例性实施例中，所述第一导热件为导热线，所述导热线包覆有保温绝缘层。

11、在一些示例性实施例中，所述半导体主体包括一个或多个热电堆。

12、本实用新型实施例提出的空调器，包括上述任一实施例所述的空调外机。

13、本实用新型实施例提出的技术方案，半导体装置运行时，半导体装置的冷端温度降低、会吸收控制装置产生的热量，使控制装置的温度降低，半导体装置的热端温度升高、会对压缩机进行加热，使压缩机的温度升高，本申请通过半导体装置同时解决了控制装置散热的问题和压缩机预热的问题，不仅结构简单，而且也利于空调外机快速组装。

技术特征：

1.一种空调外机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的空调外机，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的空调外机，其特征在于，所述冷端均热件为均热板，所述均热板固定在所述控制装置上，所述半导体装置的冷端与所述均热板相连接。

4.根据权利要求1所述的空调外机，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的空调外机，其特征在于，所述热端均热件为均热条，所述均热条绕设在所述压缩机上，所述半导体装置的热端与所述均热条相连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的空调外机，其特征在于，所述半导体装置包括：

7.根据权利要求6所述的空调外机，其特征在于，所述半导体装置还包括：

8.根据权利要求6所述的空调外机，其特征在于，所述第一导热件为导热线，所述导热线包覆有保温绝缘层。

9.根据权利要求6所述的空调外机，其特征在于，所述半导体主体包括一个或多个热电堆。

10.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的空调外机。

技术总结
本文提供一种空调外机和空调器。空调外机包括：控制装置；压缩机；和半导体装置，其冷端与控制装置相配合以进行热交换、热端与压缩机相配合以进行热交换。半导体装置运行时，半导体装置的冷端温度降低、会吸收控制装置产生的热量，使控制装置的温度降低，半导体装置的热端温度升高、会对压缩机进行加热，使压缩机的温度升高，本申请通过半导体装置同时解决了控制装置散热的问题和压缩机预热的问题，不仅结构简单，而且也利于空调外机快速组装。

技术研发人员：毕麟,黄汝普,彭炼铼,孙春玲,肖阳
受保护的技术使用者：广州华凌制冷设备有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/11