半导体调温组件及挂脖调温装置的制作方法

本技术涉及半导体制冷，具体而言，涉及一种半导体调温组件及挂脖调温装置。

背景技术：

1、半导体制冷片通常包括由n型半导体和p型半导体联结而成的热电偶对，以及设于热电偶对相对两侧的绝缘导热层，当电流通过热电偶对时，热电偶对的两侧分别吸收热量和放出热量，实现一侧制冷，一侧制热的效果。

2、在现有的半导体制冷片中，绝缘导热层远离热电偶对的一侧通常为平面结构，例如中国专利cn211823257u公开了一种半导体制冷片及保温盒，半导体制冷片包括第一基片和第二基片，第一基片和第二基片即为绝缘导热层，第一基片远离热电偶对的一侧和第二基片远离热电偶对的一侧均为平面结构。

3、而在半导体制冷片的一些实际应用中，导冷片为弯曲结构，弯曲结构的导冷片如何与平面结构的绝缘导热层进行有效的热传导就成了研究的方向，例如中国专利cn213687096u公开了一种带制冷功能的便携式挂脖风扇，包括半导体制冷片和导冷片，为了提高导冷片与人体颈部的贴合程度以方便对人体颈部进行导冷，因此将导冷片设为弯曲结构以适配人体颈部的形状。平面结构的半导体制冷片的冷端与曲面结构的导冷片接触面积过小，不利于半导体制冷片将冷量传导至导冷片上，故现有的导冷片靠近半导体制冷片冷端的一侧加工出了凸出的平面部来与平面结构的半导体制片的冷端接触进行热传导，从而导致半导体调温组件的整体厚度和重量增加，并且由于导冷片为曲面结构，进一步增大了平面部的加工难度。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提出了一种半导体调温组件，以改善以上问题。

2、本实用新型实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

3、本实用新型实施例提供一种半导体调温组件，包括半导体制冷片和导温件，所述半导体制冷片包括pn电偶粒子层以及设于所述pn电偶粒子层相对两侧的第一基板和第二基板，所述第一基板远离所述pn电偶粒子层的一侧设有第一曲面，所述导温件上设有与所述第一曲面形状匹配的第二曲面，所述第一曲面与所述第二曲面热传导连接。

4、其中，所述第一基板靠近所述pn电偶粒子层的一侧设有第一平面。

5、其中，所述第一曲面与所述第一平面之间的距离从所述第一曲面的中部开始朝两端逐渐变大，或，所述第一曲面与所述第一平面之间的距离从所述第一曲面的一端开始朝另一端逐渐变大。

6、其中，所述第二基板靠近所述pn电偶粒子层的一侧设有第二平面，相对的另一侧设有第三平面，和/或，所述第二基板为均厚板。

7、其中，所述导温件远离所述半导体制冷片的一侧设有第三曲面。

8、其中，所述半导体调温组件还包括散热件，所述散热件包括导热部和设于所述导热部上的多个散热片，所述导热部与所述第二基板热传导连接，每两个相邻的所述散热片之间形成有散热风道。

9、其中，所述散热件还包括第一风机，所述第一风机设于所述导热部上且出风口朝向所述散热风道。

10、本实用新型实施例还提供了一种挂脖调温装置，包括外壳以及如上所述的半导体调温组件，所述半导体制冷片设于所述外壳内，所述导温件设于所述外壳上。

11、其中，所述外壳上设有安装口，所述导温件设于所述安装口上，所述导温件与设有所述第二曲面的一侧相对的另一侧露出于所述安装口。

12、其中，所述外壳上设有散热口、进风口和出风口，所述散热口与所述半导体制冷片的位置对应，所述外壳内设有第二风机，所述第二风机与所述进风口的位置对应，所述第二风机用于从所述进风口吸入气流并从所述出风口吹出，或用于从所述进风口吸入气流并从所述出风口和所述散热口吹出。

13、本实用新型通过去除材料的方式在第一基板远离pn电偶粒子层的一侧加工出与导温件的第二曲面形状匹配的第一曲面，通过第一曲面与第二曲面进行配合，实现了半导体制冷片和导温件的热传导连接，由于第一基板远离pn电偶粒子层的一侧为平面结构，导温件靠近第一基板的一侧为曲面结构，在平面结构上加工出第一曲面与在曲面结构上加工出凸出的平面部相比降低了生产制造的难度，同时减小了半导体调温组件的整体厚度和重量。

技术特征：

1.一种半导体调温组件，其特征在于，包括半导体制冷片和导温件，所述半导体制冷片包括pn电偶粒子层以及设于所述pn电偶粒子层相对两侧的第一基板和第二基板，所述第一基板远离所述pn电偶粒子层的一侧设有第一曲面，所述导温件上设有与所述第一曲面形状匹配的第二曲面，所述第一曲面与所述第二曲面热传导连接。

2.如权利要求1所述的半导体调温组件，其特征在于，所述第一基板靠近所述pn电偶粒子层的一侧设有第一平面。

3.如权利要求2所述的半导体调温组件，其特征在于，所述第一曲面与所述第一平面之间的距离从所述第一曲面的中部开始朝两端逐渐变大，或，所述第一曲面与所述第一平面之间的距离从所述第一曲面的一端开始朝另一端逐渐变大。

4.如权利要求1所述的半导体调温组件，其特征在于，所述第二基板靠近所述pn电偶粒子层的一侧设有第二平面，相对的另一侧设有第三平面，和/或，所述第二基板为均厚板。

5.如权利要求1所述的半导体调温组件，其特征在于，所述导温件远离所述半导体制冷片的一侧设有第三曲面。

6.如权利要求1所述的半导体调温组件，其特征在于，还包括散热件，所述散热件包括导热部和设于所述导热部上的多个散热片，所述导热部与所述第二基板热传导连接，每两个相邻的所述散热片之间形成有散热风道。

7.如权利要求6所述的半导体调温组件，其特征在于，所述散热件还包括第一风机，所述第一风机设于所述导热部上且出风口朝向所述散热风道。

8.一种挂脖调温装置，其特征在于，包括外壳以及如权利要求1至7任一项所述的半导体调温组件，所述半导体制冷片设于所述外壳内，所述导温件设于所述外壳上。

9.如权利要求8所述的挂脖调温装置，其特征在于，所述外壳上设有安装口，所述导温件设于所述安装口上，所述导温件与设有所述第二曲面的一侧相对的另一侧露出于所述安装口。

10.如权利要求8所述的挂脖调温装置，其特征在于，所述外壳上设有散热口、进风口和出风口，所述散热口与所述半导体制冷片的位置对应，所述外壳内设有第二风机，所述第二风机与所述进风口的位置对应，所述第二风机用于从所述进风口吸入气流并从所述出风口吹出，或用于从所述进风口吸入气流并从所述出风口和所述散热口吹出。

技术总结
本技术提供一种半导体调温组件及挂脖调温装置，半导体调温组件包括半导体制冷片和导温件，所述半导体制冷片包括PN电偶粒子层以及设于所述PN电偶粒子层相对两侧的第一基板和第二基板，所述第一基板远离所述PN电偶粒子层的一侧设有第一曲面，所述导温件上设有与所述第一曲面形状匹配的第二曲面，所述第一曲面与所述第二曲面热传导连接。本技术通过去除材料的方式在第一基板上加工出与导温件的第二曲面形状匹配的第一曲面，使得半导体制冷片与导温件可以紧密贴合，与在导温件上加工出凸出的平面部相比一方面降低了生产制造的难度，另一方面减小了半导体调温组件的整体厚度和重量。

技术研发人员：李伟平,宋国伟,杨广,刘凯
受保护的技术使用者：深圳市锐舞数码科技有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/12