本技术涉及家用电器,特别涉及冰箱。
背景技术:
1、目前,为了实现变温效果,通常在冰箱的门体上设置变温盒,变温盒的温度能够大于冰箱储物室内的温度。相关技术中,在变温盒内设置加热丝,以提高变温盒内的温度,加热丝的能耗较高,发热量较大时对冰箱储物室内的温度影响较大。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种冰箱,能够提高盒体内的温度,同时降低对冰箱储物室的温度的影响。
2、根据本实用新型实施例的冰箱,包括:箱体,设有储物室;第一门体,与所述箱体转动连接;盒体,设于所述第一门体,当所述第一门体处于关闭状态,所述盒体位于所述储物室内,所述盒体设有半导体制冷片,所述半导体制冷片具有热端和冷端,所述热端用于提高所述盒体的温度,所述冷端用于降低所述储物室的温度。
3、根据本实用新型实施例的冰箱,至少具有如下有益效果:半导体制冷片的热端用于提高盒体的温度,半导体制冷片的能耗较低,降低成本,更加节能环保,半导体制冷片的冷端用于降低储物室的温度,起到补偿作用,可以降低对储物室内的温度影响。
4、根据本实用新型的一些实施例,当所述门体处于关闭状态,所述盒体位于所述储物室的上部。
5、根据本实用新型的一些实施例,所述盒体内设有扰流装置。
6、根据本实用新型的一些实施例,所述盒体内设有温度传感器和控制装置,所述控制装置与所述温度传感器、所述扰流装置、所述半导体制冷片电连接。
7、根据本实用新型的一些实施例,所述扰流装置设置为风机,所述风机的出风侧朝向所述热端。
8、根据本实用新型的一些实施例,所述盒体包括主体和第二门体,所述第二门体与所述主体转动连接,所述第二门体与所述主体通过门封条组件密封。
9、根据本实用新型的一些实施例,所述第二门体设有第一卡紧件,所述主体设有第二卡紧件,所述第一卡紧件与所述第二卡紧件卡接。
10、根据本实用新型的一些实施例,所述盒体设有保温层,所述保温层开设有安装孔,所述半导体制冷片安装于所述安装孔内。
11、根据本实用新型的一些实施例,所述半导体制冷片位于所述盒体的下部,所述安装孔包括第一孔段和第二孔段,所述第一孔段和所述第二孔段同轴设置,所述第一孔段的内径大于所述第二孔段的内径,所述第一孔段位于所述第二孔段的上方,所述半导体制冷片通过紧固件固定于所述第一孔段内,所述热端朝向所述盒体的内部,所述冷端朝向所述盒体的外部。
12、根据本实用新型的一些实施例,所述盒体设有散热组件,所述散热组件包括第一散热件和第二散热件,所述第一散热件与所述热端通过导热硅脂粘连,所述第二散热件与所述冷端通过导热硅脂粘连。
13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
1.冰箱,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,当所述门体处于关闭状态,所述盒体位于所述储物室的上部。
3.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,所述盒体内设有扰流装置。
4.根据权利要求3所述的冰箱,其特征在于,所述盒体内设有温度传感器和控制装置,所述控制装置与所述温度传感器、所述扰流装置、所述半导体制冷片电连接。
5.根据权利要求3所述的冰箱,其特征在于,所述扰流装置设置为风机,所述风机的出风侧朝向所述热端。
6.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,所述盒体包括主体和第二门体,所述第二门体与所述主体转动连接,所述第二门体与所述主体通过门封条组件密封。
7.根据权利要求6所述的冰箱,其特征在于,所述第二门体设有第一卡紧件,所述主体设有第二卡紧件,所述第一卡紧件与所述第二卡紧件卡接。
8.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,所述盒体设有保温层,所述保温层开设有安装孔,所述半导体制冷片安装于所述安装孔内。
9.根据权利要求8所述的冰箱,其特征在于,所述半导体制冷片位于所述盒体的下部,所述安装孔包括第一孔段和第二孔段,所述第一孔段和所述第二孔段同轴设置,所述第一孔段的内径大于所述第二孔段的内径,所述第一孔段位于所述第二孔段的上方,所述半导体制冷片通过紧固件固定于所述第一孔段内,所述热端朝向所述盒体的内部,所述冷端朝向所述盒体的外部。
10.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,所述盒体设有散热组件,所述散热组件包括第一散热件和第二散热件,所述第一散热件与所述热端通过导热硅脂粘连,所述第二散热件与所述冷端通过导热硅脂粘连。