一种预制菜低温存储装置的制作方法

文档序号:37188458发布日期:2024-03-01 12:55阅读:16来源:国知局
一种预制菜低温存储装置的制作方法

本技术涉及预制菜,具体为一种预制菜低温存储装置。


背景技术:

1、预制菜是运用现代标准化流水作业,将菜品原料经过预定的方式进行处理加工后,将处理完成的菜品进行包装,当需要食用时,经过简单的加热等步骤就能直接食用的便捷食品。

2、在完成对预制菜的加工后,由于预制菜短时间内无法直接分配到消费者手中,因此需要对预制菜进行存储,因此低温存储装置是指一种可以对预制菜进行存储的同时,使存储空间内部的温度降低,以增加预制菜保存时间的冷藏柜。

3、菜品预制好后,通常需要放置在0-4度的冷藏柜中进行冷藏,由于冷藏柜的空间限制,厨师会将预制好的菜品叠放在冷藏柜内,这样做会导致菜品被挤压变形,一些叶菜还是因挤压过度而出现损坏,因为菜品叠放在一起而导致菜品之间的空间挤压缩小,更严重的还有可能影响到冷风的通风效果,导致菜品保存不当变质。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种预制菜低温存储装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案,包括冷藏柜,所述冷藏柜内安装有矩形框架,所述矩形框架上安装有多个托撑结构,多个所述托撑结构呈上下间隔布置;

3、所述托撑结构包括两个方框架,两个所述方框架分别转动安装在矩形框架的两侧,两个所述方框架对称布置;

4、所述方框架具有水平放置的第一位置状态;

5、所述方框架还具有竖直收纳在矩形框架侧面的第二位置状态。

6、优选地,所述方框架的两侧均连接有滑轴,所述矩形框架立柱侧面沿着立柱长度方向开设有与滑轴滑动配合的滑槽;所述矩形框架立柱上连接有两个托块,两个所述托块分别位于滑槽的两侧。

7、优选地,当所述方框架处于第一位置状态时,所述方框架上的滑轴抵靠在滑槽的顶端内壁,所述方框架的侧面抵靠在其中托块上。

8、优选地,当所述方框架处于第二位置状态时,所述方框架上的滑轴抵靠在滑槽的底端内壁,两个所述托块分别位于方框架的两侧。

9、优选地,所述方框架上还安装有延展结构。

10、优选地,所述延展结构包括伸缩杆与横杆;所述伸缩杆的一端连接在横杆的一侧,所述方框架上开设有可收纳伸缩杆的收纳孔。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

12、本实用新型通过设置的矩形框架与方框架,可以使得预制好的菜品进行相对间隔、相对独立的存放,避免菜品之间相互挤压而出现损坏,同时也可以避免菜品被挤压而导致菜品之间的间隙变小,确保预制好菜品之间的间隙,以便于冷空气的流动,减少菜品的内部不通气而被捂坏。



技术特征:

1.一种预制菜低温存储装置,其特征在于,包括冷藏柜(1),所述冷藏柜(1)内安装有矩形框架(2),所述矩形框架(2)上安装有多个托撑结构,多个所述托撑结构呈上下间隔布置;

2.根据权利要求1所述的一种预制菜低温存储装置,其特征在于,所述方框架(3)的两侧均连接有滑轴(4),所述矩形框架(2)立柱侧面沿着立柱长度方向开设有与滑轴(4)滑动配合的滑槽(5);所述矩形框架(2)立柱上连接有两个托块(6),两个所述托块(6)分别位于滑槽(5)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种预制菜低温存储装置,其特征在于,当所述方框架(3)处于第一位置状态时,所述方框架(3)上的滑轴(4)抵靠在滑槽(5)的顶端内壁,所述方框架(3)的侧面抵靠在其中托块(6)上。

4.根据权利要求3所述的一种预制菜低温存储装置,其特征在于,当所述方框架(3)处于第二位置状态时,所述方框架(3)上的滑轴(4)抵靠在滑槽(5)的底端内壁,两个所述托块(6)分别位于方框架(3)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种预制菜低温存储装置,其特征在于,所述方框架(3)上还安装有延展结构。

6.根据权利要求5所述的一种预制菜低温存储装置,其特征在于,所述延展结构包括伸缩杆(7)与横杆(8);所述伸缩杆(7)的一端连接在横杆(8)的一侧,所述方框架(3)上开设有可收纳伸缩杆(7)的收纳孔。


技术总结
本技术公开了一种预制菜低温存储装置,涉及预制菜技术领域,包括冷藏柜,所述冷藏柜内安装有矩形框架,所述矩形框架上安装有多个托撑结构,多个所述托撑结构呈上下间隔布置;所述托撑结构包括两个方框架,两个所述方框架分别转动安装在矩形框架的两侧,两个所述方框架对称布置;所述方框架具有水平放置的第一位置状态。本技术公开了,通过设置的矩形框架与方框架,可以使得预制好的菜品进行相对间隔、相对独立的存放,避免菜品之间相互挤压而出现损坏,同时也可以避免菜品被挤压而导致菜品之间的间隙变小,确保预制好菜品之间的间隙,以便于冷空气的流动,减少菜品的内部不通气而被捂坏。

技术研发人员:宋子刚,刘朝华
受保护的技术使用者:北京御德堂大通健康科技发展有限公司
技术研发日:20230626
技术公布日:2024/2/29
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