一种空气源热泵用换热装置的制作方法

本技术涉及超导换热，尤其涉及一种空气源热泵用换热装置。

背景技术：

1、空气源热泵是一种利用高位能使热量从低位热源空气流向高位热源的节能装置。它是热泵的一种形式。顾名思义，热泵也就是像泵那样，可以把不能直接利用的低位热能(如空气、土壤、水中所含的热量)转换为可以利用的高位热能。

2、根据中国专利公开号为：cn 210154133 u，一种适用于空气源热泵常温供水的地热超导换热装置，包括管壳，所述管壳内设有热管基管，所述热管基管上等间距固定连接有多个翅片，所述管壳上固定连接有上封头，所述热管基管上固定连接有安装块，所述上封头内开设有凸形槽，所述上封头上对称螺纹连接有螺纹销，所述螺纹销上设有弹性卡接装置，所述安装块上对称固定连接有滑销。本实用新型通过让滑销穿过豁口，使得安装块嵌入凸形槽内，然后旋转安装块带动滑销在凸形槽内滑动，直至滑销接触圆销头，挤压圆销头使得活动块向缓冲槽内进行滑动，从而带动弹簧压缩，在弹簧的弹力作用下，圆销头卡入半圆卡槽内，在密封垫的作用下保证密封效果的同时，实现更快速装配。

3、但是该装置热管基管与上封头通过圆销头与半圆卡槽卡接，在拆卸时需要依次拨动两个螺纹销才可完成拆卸过程，拆卸过程较为繁琐，工作效率一般。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种空气源热泵用换热装置，以解决上述背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种空气源热泵用换热装置，包括管壳和热管基管，所述管壳的顶部安装有上封头，所述热管基管的底部布置有安装块，所述上封头的顶部开设有与安装块相适配的插槽，所述插槽的底部内壁上开设有四个滑动槽，滑动槽内滑动布置有卡块，所述安装块的底部开设有四个与卡块相适配的卡槽。

3、优选的，所述上封头内开设有传动腔，传动腔内转动安装有转动盘，转动盘的外侧布置有环形传动齿槽，转动盘上沿圆周方向均匀布置有四个弧形传动槽，弧形传动槽内滑动安装有转轮，卡块转动安装在转轮上。

4、优选的，所述卡块的底部安装有连接轴，连接轴转动安装在转轮上。

5、优选的，所述上封头上安装有固定块，固定块内开设有转动槽，转动槽内转动安装有传动齿轮，传动齿轮与转动盘上的环形传动齿槽相啮合。

6、优选的，所述传动齿轮的顶部贯穿转动槽安装有调节旋钮，转动盘上开设有若干防滑槽。

7、优选的，四个所述滑动槽沿圆周方向均匀布置在插槽的底部内壁上，滑动槽与传动腔连通。

8、优选的，所述转动槽与弧形传动槽连通的。

9、本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型中，在将热管基管与管壳进行连接时，将热管基管底部的安装块插入至管壳顶部上封头上的插槽内，并通过上封头内的四个卡块卡入安装块内即可完成对热管基管与管壳之间的连接固定，反之即可完成拆卸。

技术特征：

1.一种空气源热泵用换热装置，包括管壳和热管基管，其特征在于：所述管壳的顶部安装有上封头，所述热管基管的底部布置有安装块，所述上封头的顶部开设有与安装块相适配的插槽，所述插槽的底部内壁上开设有四个滑动槽，滑动槽内滑动布置有卡块，所述安装块的底部开设有四个与卡块相适配的卡槽。

2.根据权利要求1所述的一种空气源热泵用换热装置，其特征在于：所述上封头内开设有传动腔，传动腔内转动安装有转动盘，转动盘的外侧布置有环形传动齿槽，转动盘上沿圆周方向均匀布置有四个弧形传动槽，弧形传动槽内滑动安装有转轮，卡块转动安装在转轮上。

3.根据权利要求1所述的一种空气源热泵用换热装置，其特征在于：所述卡块的底部安装有连接轴，连接轴转动安装在转轮上。

4.根据权利要求1所述的一种空气源热泵用换热装置，其特征在于：所述上封头上安装有固定块，固定块内开设有转动槽，转动槽内转动安装有传动齿轮，传动齿轮与转动盘上的环形传动齿槽相啮合。

5.根据权利要求4所述的一种空气源热泵用换热装置，其特征在于：所述传动齿轮的顶部贯穿转动槽安装有调节旋钮，转动盘上开设有若干防滑槽。

6.根据权利要求1所述的一种空气源热泵用换热装置，其特征在于：四个所述滑动槽沿圆周方向均匀布置在插槽的底部内壁上，滑动槽与传动腔连通。

7.根据权利要求4所述的一种空气源热泵用换热装置，其特征在于：所述转动槽与弧形传动槽连通的。

技术总结
本技术公开了一种空气源热泵用换热装置，包括管壳和热管基管，所述管壳的顶部安装有上封头，所述热管基管的底部布置有安装块，所述上封头的顶部开设有与安装块相适配的插槽，所述插槽的底部内壁上开设有四个滑动槽，滑动槽内滑动布置有卡块，所述安装块的底部开设有四个与卡块相适配的卡槽，在将热管基管与管壳进行连接时，将热管基管底部的安装块插入至管壳顶部上封头上的插槽内，并通过上封头内的四个卡块卡入安装块内即可完成对热管基管与管壳之间的连接固定，反之即可完成拆卸。

技术研发人员：王振宇
受保护的技术使用者：江苏同益能源科技有限公司
技术研发日：20231008
技术公布日：2024/5/19