电卡制冷模组和换热系统的制作方法

本申请涉及制冷，例如涉及一种电卡制冷模组和换热系统。

背景技术：

1、当施加或撤去在电卡材料上的电场时，电卡材料将产生吸热或放热的现象，即电卡效应。电卡制冷器件是基于电卡材料的电卡效应产生的新的制冷技术，可采用电卡制冷器件进行制冷或制热，以应用于冰箱、冷柜等制冷系统，或者，应用于空调器等家电设备。

2、电卡制冷器件不必使用常用制冷技术所需的压缩机与含氟制冷剂，延缓了温室效应的产生，同时避免了含氟制冷剂泄露导致的环境污染问题。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、一般来说，电卡制冷器件中的电卡材料种类一定时，电场越高，产生的电卡效应越大。但在实际使用时，为了延长电卡制冷器件的使用寿命，不宜使击穿电场过高，因此单个电卡制冷器件的制冷量比较受限。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种电卡制冷模组，包括封装壳体，以及阵列设置于封装壳体内的多个多层陶瓷电容器电卡器件，其中，多个多层陶瓷电容器电卡器件至少包括：第一多层陶瓷电容器电卡器件，包括第一正极和第一负极；第二多层陶瓷电容器电卡器件，包括第二正极和第二负极，其中，第一多层陶瓷电容器电卡器件与第二多层陶瓷电容器电卡器件在封装壳体内的第一平面依次排布设置，且，第一正极与第二正极相连，并通过正极引线引出封装壳体，第一负极与第二负极相连，并通过负极引线引出封装壳体。

3、在一些可选实施例中，第一多层陶瓷电容器电卡器件与第二多层陶瓷电容器电卡器件设置于第一平面的第一纵列，且，第一多层陶瓷电容器电卡器件的第一正极与第二多层陶瓷电容器电卡器件的第二负极靠近设置。

4、在一些可选实施例中，多个多层陶瓷电容器电卡器件还包括：第三多层陶瓷电容器电卡器件和第四多层陶瓷电容器电卡器件，其中，第三多层陶瓷电容器电卡器件和第四多层陶瓷电容器电卡器件设置于第一平面的第二纵列。

5、在一些可选实施例中，第一纵列的多层陶瓷电容器电卡器件与第二纵列的多层陶瓷电容器电卡器件之间设置有绝缘导热层。

6、在一些可选实施例中，多个多层陶瓷电容器电卡器件还包括：第五多层陶瓷电容器电卡器件，包括第五正极和第五负极；和，第六多层陶瓷电容器电卡器件，包括第六正极和第六负极，其中，第五多层电容器电卡器件与第六多层陶瓷电容器电卡器件在封装壳体内的第二平面依次排布设置。

7、在一些可选实施例中，封装壳体包括第一端部壳体和第二端部壳体，其中，第一多层陶瓷电容器电卡器件的第一负极和第五多层陶瓷电容器电卡器件的第五负极贴设于第一端部壳体，且，第二多层陶瓷电容器电卡器件的第二正极和第六多层陶瓷电容器电卡器件的第六正极贴设于第二端部壳体。

8、在一些可选实施例中，第一端部壳体和第二端部壳体包括绝缘导热片。

9、在一些可选实施例中，封装壳体还包括设置于第一端部壳体与第二端部壳体之间侧部密封壳体。

10、在一些可选实施例中，封装壳体包括热端和冷端，其中，电卡制冷模组还包括热端均温板和冷端均温板，且，热端均温板贴设于封装壳体的热端，冷端均温板贴设于封装壳体的冷端。

11、本公开实施例还提供了一种换热系统，包括如前述的电卡制冷模组。

12、本公开实施例提供的电卡制冷模组和换热系统，可以实现以下技术效果：

13、本公开实施例提供的电卡制冷模组包括封装壳体以及阵列设置于封装壳体内的多个电卡器件，且，电卡器件为多层陶瓷电容器电卡器件。具体的，第一多层陶瓷电容器电卡器件包括第一正极和第一负极，第二多层陶瓷电容器电卡器件包括第二正极和第二负极，两个多层陶瓷电容器电卡器件在封装壳体内的第一平面内依次排布设置，同时，采用正极引线将两个正极引出，采用负极引线将两个负极引出。

14、可见，本公开提供的电卡制冷模组，电卡器件为多层陶瓷电容器mlcc电卡器件，显著增强了击穿电场，获得了较大的电卡效应和较宽的室温制冷工作温区。同时，采用封装壳体将多个多层陶瓷电容器电卡器件进行封装，提高了电卡制冷模组的制冷量。

15、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种电卡制冷模组，其特征在于，包括封装壳体，以及阵列设置于封装壳体内的多个多层陶瓷电容器电卡器件，

2.根据权利要求1所述的电卡制冷模组，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电卡制冷模组，其特征在于，多个多层陶瓷电容器电卡器件还包括：

4.根据权利要求3所述的电卡制冷模组，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的电卡制冷模组，其特征在于，多个多层陶瓷电容器电卡器件还包括：

6.根据权利要求5所述的电卡制冷模组，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电卡制冷模组，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的电卡制冷模组，其特征在于，

9.根据权利要求1至8任一项所述的电卡制冷模组，其特征在于，

10.一种换热系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电卡制冷模组。

技术总结
本申请涉及制冷技术领域，公开一种电卡制冷模组，包括封装壳体，以及阵列设置于封装壳体内的多个多层陶瓷电容器电卡器件，其中，多个多层陶瓷电容器电卡器件至少包括：第一多层陶瓷电容器电卡器件，包括第一正极和第一负极；第二多层陶瓷电容器电卡器件，包括第二正极和第二负极，其中，第一多层陶瓷电容器电卡器件与第二多层陶瓷电容器电卡器件在封装壳体内的第一平面依次排布设置，且，第一正极与第二正极相连，并通过正极引线引出封装壳体，第一负极与第二负极相连，并通过负极引线引出封装壳体。本公开实施例提供的电卡制冷模组，获得了较宽的室温制冷工作温区。本申请同时提供了一种换热系统。

技术研发人员：王定远,葛睿彤,白宜松,张传美,张彤
受保护的技术使用者：青岛海尔智能技术研发有限公司
技术研发日：20231229
技术公布日：2024/9/17