细胞冻存降温装置的制作方法

本技术涉及医疗设备,更具体地说，它涉及一种细胞冻存降温装置。

背景技术：

1、细胞是一类具有自我复制能力的多潜能细胞，在保存细胞时需要通过低温来冻存。通常采用冷冻降温装置来对细胞进行保存，在保存的过程中，需先将细胞放置于试管储存瓶内，在至于降温装置的内部，对其进行密封保存，对降温装置内部的密封性有很高的要求。但是在频繁使用时，需要打开装置的封盖，对内部的样品进行取样查看时，需要频繁的将封盖打开，极易造成冷气的快速流失，造成装置内无法一直保持高效的低温状态，从而影响细胞的保存。基于以上问题，本申请提出一种可以减少装置内冷气流失，便于观察细胞情况，保温效果更佳的细胞冷冻降温装置。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以减少装置内冷气流失，便于观察细胞情况，保温效果更佳的细胞冷冻降温装置。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种细胞冻存降温装置，包括冷冻降温箱体，以及扣合在冷冻降温箱体上的封盖，所述封盖的一侧与冷冻降温箱体铰接配合，所述冷冻降温箱体和封盖之间设有内盖组件，所述内盖组件的一侧与冷冻降温箱体的内壁铰接，所述内盖组件包括多个供试管储存瓶插设的插口，以及用于密封插口且可拆的塞盖，所述塞盖的尾端设有塞块，所述塞块与试管储存瓶的开口相适配，所述冷冻降温箱体的底部设有多个供试管储存瓶尾端插设的插槽，在冷冻降温箱体的底部和内盖组件之间还设有限位支架。

3、本实用新型进一步设置为：所述塞盖的首端设有可折叠的拉环，沿塞盖的周向设有环形卡槽，尾端的塞块呈圆锥形设置，所述插口内壁上设有与环形卡槽适配的环形卡环，所述环形卡环具有弹性。

4、本实用新型进一步设置为：所述限位支架上设有多个供试管储存瓶贯穿的穿口，在穿口的内壁上设有防止试管储存瓶脱离支架的限位卡件，所述限位卡件包括环体和沿环体等间距分布的卡片，所述卡片的尾端朝向环体的轴心方向弯折，形成口径小于试管储存瓶圆周的限位环口，所述穿口内还插设有滑动配合的脱扣件，所述脱扣件上设有供试管储存瓶穿设的通口，所述脱扣件的一端位于穿口外，且与支架之间设有弹簧，另一端延伸至环体的内壁上。

5、本实用新型进一步设置为：所述环体与卡片呈一体结构设置，所述卡片呈梯形设置，长度较长的底边固定于环体上。

6、通过采用上述技术方案，增设内盖组件的结构，可以通过拆卸对应塞盖的结构，实现对试管储存瓶内细胞情况进行观察，避免冷气在封盖打开后造成快速流失的现象。同时增设限位卡件的结构，加强试管储存瓶在装置内的稳定性，避免发生震荡，影响细胞物质的存放。

技术特征：

1.一种细胞冻存降温装置，包括冷冻降温箱体，以及扣合在冷冻降温箱体上的封盖，所述封盖的一侧与冷冻降温箱体铰接配合，其特征在于：所述冷冻降温箱体和封盖之间设有内盖组件，所述内盖组件的一侧与冷冻降温箱体的内壁铰接，所述内盖组件包括多个供试管储存瓶插设的插口，以及用于密封插口且可拆的塞盖，所述塞盖的尾端设有塞块，所述塞块与试管储存瓶的开口相适配，所述冷冻降温箱体的底部设有多个供试管储存瓶尾端插设的插槽，在冷冻降温箱体的底部和内盖组件之间还设有限位支架。

2.根据权利要求1所述的一种细胞冻存降温装置，其特征在于：所述塞盖的首端设有可折叠的拉环，沿塞盖的周向设有环形卡槽，尾端的塞块呈圆锥形设置，所述插口内壁上设有与环形卡槽适配的环形卡环，所述环形卡环具有弹性。

3.根据权利要求1所述的一种细胞冻存降温装置，其特征在于：所述限位支架上设有多个供试管储存瓶贯穿的穿口，在穿口的内壁上设有防止试管储存瓶脱离支架的限位卡件，所述限位卡件包括环体和沿环体等间距分布的卡片，所述卡片的尾端朝向环体的轴心方向弯折，形成口径小于试管储存瓶圆周的限位环口，所述穿口内还插设有滑动配合的脱扣件，所述脱扣件上设有供试管储存瓶穿设的通口，所述脱扣件的一端位于穿口外，且与支架之间设有弹簧，另一端延伸至环体的内壁上。

4.根据权利要求3所述的一种细胞冻存降温装置，其特征在于：所述环体与卡片呈一体结构设置，所述卡片呈梯形设置，长度较长的底边固定于环体上。

技术总结
本技术公开了一种细胞冻存降温装置，包括冷冻降温箱体，以及扣合在冷冻降温箱体上的封盖，所述封盖的一侧与冷冻降温箱体铰接配合，所述冷冻降温箱体和封盖之间设有内盖组件，所述内盖组件的一侧与冷冻降温箱体的内壁铰接，所述内盖组件包括多个供试管储存瓶插设的插口，以及用于密封插口且可拆的塞盖，所述塞盖的尾端设有塞块，所述塞块与试管储存瓶的开口相适配，所述冷冻降温箱体的底部设有多个供试管储存瓶尾端插设的插槽，在冷冻降温箱体的底部和内盖组件之间还设有限位支架。本技术具有便于观察试管储存瓶内细胞的存放情况，又能减少装置内冷气的流失，保持高效的保温状态的优点。

技术研发人员：胡鹏程
受保护的技术使用者：浙江鸿鹏医疗科技有限公司
技术研发日：20240108
技术公布日：2024/8/15