温度调节装置的制作方法

文档序号:41685668发布日期:2025-04-18 16:31阅读:57来源:国知局
温度调节装置的制作方法

本申请涉及镀膜设备,具体涉及一种温度调节装置。


背景技术:

1、目前,在镀膜技术中,可以通过磁控溅射或蒸镀的方式制备导电薄膜等半导体器件,其中,需要保证基材保持一定的温度。这样,能确保反应的稳定性和均匀性,从而提高镀膜的质量和一致性。

2、镀膜设备的加热方式一般分为辐射加热和接触加热。其中,辐射加热方式的加热器通常与基材不直接接触,通过加热器的辐射热量对基材进行控温,其加热面积较大。接触加热方式的加热器通常与基材直接接触,加热器的热量能直接传递至基材上,其加热效率较高。

3、在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:

4、在针对面积较大的基材进行镀膜的情况下,如果采用辐射加热的方式,其加热器的温度与基材温度相差较大,使其控温不准确,并且加热效率较低,导致加热缓慢。如果采用接触加热的方式,其加热的均匀性较差。

5、需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种温度调节装置,能在保证调温均匀的情况下,提高调温效率,并且还能更加精准地控制温度。

3、在一些实施例中,所述温度调节装置,包括筒体和轴芯。筒体,包括圆柱形的筒壁和板状的第一侧壁和第二侧壁;其中,沿其筒壁至少设置有两条液体流道,且其中一部分液体流道的进液口设置于第一侧壁或临近第一侧壁的筒壁上,其出液口设置于第二侧壁或临近第二侧壁的筒壁上;另一部分液体流道的进液口设置于第二侧壁或临近第二侧壁的筒壁上,其出液口设置于第一侧壁或临近第一侧壁的筒壁上;轴芯,与筒体连接,能带动筒体转动;轴芯设置有相互隔离的进液通道和回液通道;其中,进液通道分别与各液体流道的进液口连通,回液通道分别与各液体流道的出液口连通。

4、在一些实施例中,各液体流道沿筒壁螺旋设置。

5、在一些实施例中,各液体流道沿筒体的轴线方向依次排布设置。

6、在一些实施例中,各液体流道之间的间距相等。

7、在一些实施例中,位于同侧设置的多条液体流道的进液口和出液口相互均匀交错设置。

8、在一些实施例中,位于同侧设置的相邻液体流道的进液口和出液口之间具有设定夹角,设定夹角的范围是45°至180°。

9、在一些实施例中,液体流道内流入的液体包括油、水或者冷媒介质。

10、在一些实施例中,液体流道设置有三条至十条。

11、在一些实施例中,轴芯还包括内芯筒和外芯筒。内芯筒,其内部构造有第一通道;外芯筒,内芯筒设置于外芯筒内,且内芯筒的外壁与外芯筒的内壁之间具有设定距离,以形成第二通道; 其中,第一通道和第二通道两者中的一个为进液通道,第一通道和第二通道两者中的另一个为回液通道。

12、在一些实施例中,内芯筒和外芯筒相互隔热,以避免第一通道和第二通道进行换热。

13、在一些实施例中,所述温度调节装置还包括:转动连接头,与轴芯转动密封连接,轴芯可相对转动连接头转动;其中,转动连接头能与外部储液装置连接,且外部储液装置中第一温度的液体能通过转动连接头输送至进液通道,回液通道中第二温度的液体通过转动连接头流回至外部储液装置。

14、在一些实施例中,转动连接头包括壳体和转动件。壳体,具有与外部储液装置连接的第一接头和第二接头;转动件,设置于壳体内;其中,轴芯插入转动件,且第一通道与壳体的第一接头连通,第二通道与壳体的第二接头连通。

15、在一些实施例中,转动连接头还包括:弹性密封组件,设置于转动件与轴芯的连接位置。

16、在一些实施例中,壳体内构造有安装槽,转动件设置于安装槽内,且与安装槽的槽底具有设定间距;弹性密封组件包括第一密封件、第二密封件和密封件。第一密封件,设置于安装槽的槽底,且内芯筒的端部与第一密封件抵接;第二密封件,设置于转动件的外壁与安装槽的槽壁之间;弹性件,套设于轴芯,且第一端与转动件抵接,另一端与第一密封件抵接。

17、本公开实施例提供的温度调节装置,可以实现以下技术效果:

18、在筒体的筒壁设置有多条沿其筒壁设置的液体流道,并且其中一部分液体流道的进液口设置于第一侧壁或临近第一侧壁的筒壁上,其出液口设置于第二侧壁或临近第二侧壁的筒壁上;另一部分液体流道的进液口设置于第二侧壁或临近第二侧壁的筒壁上,其出液口设置于第一侧壁或临近第一侧壁的筒壁上。这样,轴芯内的进液通道能使各液体流道通入对应温度的液体,在不同液体流道的协同控温下,能使筒体的整个区域的温度更为接近,从而保证对基材温度控制的均匀性。同时通过控制液体温度,能更加精准地控制筒体的温度,进而保证基材所需要的温度。在此基础上,由于基材包裹于筒体的筒壁,即基材与筒体的筒壁为接触控温,其传热效率较高。

19、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。



技术特征:

1.一种温度调节装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的温度调节装置,其特征在于,各液体流道沿筒壁螺旋设置。

3.根据权利要求2所述的温度调节装置,其特征在于,各液体流道沿筒体的轴线方向依次排布设置。

4.根据权利要求3所述的温度调节装置,其特征在于,各液体流道之间的间距相等。

5.根据权利要求1至4任一项所述的温度调节装置,其特征在于,位于同侧设置的多条液体流道的进液口和出液口相互均匀交错设置。

6.根据权利要求1至4任一项所述的温度调节装置,其特征在于,位于同侧设置的相邻液体流道的进液口和出液口之间具有设定夹角,设定夹角的范围是45°至180°。

7.根据权利要求1至4任一项所述的温度调节装置,其特征在于,液体流道内流入的液体包括油、水或者冷媒介质。

8.根据权利要求1至4任一项所述的温度调节装置,其特征在于,液体流道设置有三条至十条。

9.根据权利要求1至4任一项所述的温度调节装置,其特征在于,轴芯还包括:

10.根据权利要求9所述的温度调节装置,其特征在于,内芯筒和外芯筒相互隔热,以避免第一通道和第二通道进行换热。

11.根据权利要求9所述的温度调节装置,其特征在于,还包括:

12.根据权利要求11所述的温度调节装置,其特征在于,转动连接头包括:

13.根据权利要求12所述的温度调节装置,其特征在于,转动连接头还包括:

14.根据权利要求13所述的温度调节装置,其特征在于,壳体内构造有安装槽,转动件设置于安装槽内,且与安装槽的槽底具有设定间距;弹性密封组件包括:


技术总结
本申请涉及镀膜设备技术领域,公开了一种温度调节装置,包括:筒体,包括圆柱形的筒壁和板状的第一侧壁和第二侧壁;其中,沿其筒壁至少设置有两条液体流道,且其中一部分液体流道的进液口设置于第一侧壁或临近第一侧壁的筒壁上,其出液口设置于第二侧壁或临近第二侧壁的筒壁上;另一部分液体流道的进液口设置于第二侧壁或临近第二侧壁的筒壁上,其出液口设置于第一侧壁或临近第一侧壁的筒壁上;轴芯,与筒体连接,能带动筒体转动;轴芯设置有相互隔离的进液通道和回液通道;其中,进液通道分别与各液体流道的进液口连通,回液通道分别与各液体流道的出液口连通。这样,在保证调温均匀的情况下,提高调温效率,还能更加精准地控制温度。

技术研发人员:胡磊,左敏
受保护的技术使用者:江苏微导纳米科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2025/4/17
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