专利名称：一种在印刷电路板制造水洗过程中加药杀菌的方法
技术领域：
本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种印刷电路板制造水洗过程杀菌的方背景技术在印刷电路板(PCB)生产过程中水洗是不可缺少的环节，而水洗过程中水系统会滋生细菌，大量繁殖后就会污染水体，产生大量的黏液，这种丝状黏液一旦附着在电路板上就会在电镀或其他工序时产生大量的不合格品(如丝状铜渣等现象)，现有印刷电路板(PCB)厂湿制程水洗水杀菌一般采用紫外杀菌，利用紫外线来实现杀菌的目的，通常会在水洗槽上装紫外灯，虽然可以解决部分问题，缓解细菌造成的状况，但是由于接触的范围和强度都无法做到有效杀灭，故印刷电路板会出现由此引起的丝状铜渣等不良现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种灭细菌效果好、铜渣比例下降的在印刷电路板制造水洗过程中加药杀菌的方法。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是一种在印刷电路板制造水洗过程中加药杀菌的方法，其特征是选定一条生产线，水洗过程中，在每个水洗槽中加入杀菌剂，杀菌剂的添加方法每4小时在每个水洗槽添加杀菌剂，添加量根据水洗槽流量添加，添加量(ml/4小时)＝流量×(50~300)/1000000记录添加量及添加时间，持续一周，收集此期间不良比例；同时随机抽取此条生产线生产的印刷电路板板子，做信赖度测试，检测产品的质量有无异常；比较不加杀菌剂与添加杀菌剂时印刷电路板不良比例，确认效果；效果确认良好，品质无异常后，开始正常添加。
杀菌剂可以使用现有非氧化型杀菌剂，可以国内购买。
本发明采在线加药杀菌方式，无排斥反应、简单且效果明显。通过在线杀菌的方法就可以在水洗槽内有效杀灭细菌，铜渣比例下降明显，提高生产的良率。
图1为现有的印刷电路板(PCB)厂湿制程(黑化线)具体流程2为现有的印刷电路板(PCB)厂湿制程(水平棕化线)具体流程3为现有的印刷电路板(PCB)厂湿制程(Desmear+PTH线)具体流程4为现有的印刷电路板(PCB)厂湿制程(一次铜线)具体流程5为现有的印刷电路板(PCB)厂湿制程(二次铜线)具体流程6为现有的印刷电路板(PCB)厂湿制程(化学镍金线)具体流程图具体实施方式
实施例1、选定生产线例如以二次铜流程为例，生产工艺流程为上料、清洁、水洗1、水洗2、微蚀、水洗3、水洗4、酸洗、镀铜、水洗5、水洗6、酸洗、镀锡、水洗、水洗、下料；注水洗槽体积约为1900L，流量约为6-10L/min。
2、实验方法A.选定一条二铜线做测试，在二铜工段清洁，微蚀，镀铜后水洗槽(1-6号水洗槽，共6槽)中加入杀菌剂。
B.杀菌剂的添加方法每4小时手动添加1次，每次每个水洗槽加300ml(即每次6个水洗槽共加1.8L杀菌剂，每天加10.8L)。
C.待此条二铜线保养后，立即于水洗槽中开始添加杀菌剂，记录添加量及添加时间，持续一周，收集此期间丝状铜渣(铜丝)比例。
D.同时随机抽取此条二铜线生产的印刷电路板子，烘烤2小时后，做热冲击测试，检测杀菌剂(如武汉中新化工有限公司杀菌药水)和现有在线药水(电镀药水)的配伍性。
E试验结果1).添加杀菌剂后，杀菌剂和现有在线药水(电镀药水)的配伍性良好，印刷电路板板子性赖度没问题。
2).铜渣的比例由7％下降为0.5％。
3、开始正常添加。
图1至图6为现有的印刷电路板(PCB)厂各湿制程具体流程，本发明是针对上述生产线的水洗过程，上述流程中只要有由水洗槽细菌造成的问题，都可通过在线添加杀菌剂到水洗槽中来解决。
权利要求
1.一种在印刷电路板制造水洗过程中加药杀菌的方法，其特征是选定一条生产线，水洗过程中，在每个水洗槽中加入杀菌剂，杀菌剂的添加方法每4小时在每个水洗槽添加杀菌剂，添加量根据水洗槽流量添加，添加量＝流量×(50~300)/1000000，单位为ml/4小时；记录添加量及添加时间，持续一周，收集此期间不良比例；同时随机抽取此条生产线生产的印刷电路板板子，做信赖度测试，检测产品的质量有无异常；比较不加杀菌剂与添加杀菌剂时印刷电路板不良比例，确认效果；效果确认良好，品质无异常后，开始正常添加。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板制造过程中水洗过程杀菌的方法。一种在印刷电路板制造水洗过程中加药杀菌的方法，其特征是选定一条生产线，水洗过程中，在每个水洗槽中加入杀菌剂，杀菌剂的添加方法每4小时在每个水洗槽添加杀菌剂，添加量根据水洗槽流量添加，添加量(ml/4小时)＝流量×(50~300)/1000000；记录添加量及添加时间，持续一周，收集此期间不良比例；同时随机抽取此条生产线生产的印刷电路板板子，做信赖度测试，检测产品的质量有无异常；比较不加杀菌剂与添加杀菌剂时印刷电路板不良比例，确认效果；效果确认良好，品质无异常后，开始正常添加。本发明采在线加药杀菌方式，无排斥反应、简单且效果明显。通过在线杀菌的方法就可以在水洗槽内有效杀灭细菌，铜渣比例下降明显，提高生产的良率。
文档编号C02F1/50GK1559929SQ200410012799
公开日2005年1月5日 申请日期2004年3月2日 优先权日2004年3月2日
发明者王先宝, 周松, 耿建国 申请人:武汉中新化工有限公司