本发明涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种硅片自动清洗设备。
背景技术：
半导体器件生产中硅片须经严格清洗，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种，其中化学清洗是用溶液来清除污染物的，一般工厂中清洗硅片过程中，都是将员工用夹子将装有硅片的卡塞放入或取出清洗槽，当清洗溶剂中含有腐蚀性溶液时，对员工造成一定的危险性，而且，在清洗过程中，卡塞中的硅片都是静止的放置在清洗槽中，使得清洗时间增加，整个过程效率低下，因此，解决这类问题就显的十分必要了。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明提供了一种硅片自动清洗设备，解决了清洗过程中员工操作入料取料存在一定的危险性以及硅片静置在清洗槽中导致的清洗时间增加的问题，本发明为解决技术问题而采用如下技术方案：包括基座，所述基座内部底端设有槽体，所述槽体上设有第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽，所述第一清洗槽、第二清洗槽与第三清洗槽上均设有清洗机构，所述第一清洗槽、第二清洗槽与第三清洗槽后方均设有驱动机构，所述第一清洗槽、第二清洗槽与第三清洗槽底部均设有循环水管，所述槽体正上方设有2根导轨，所述2根导轨上均设有伸缩式手臂，所述基座正面上设有控制面板。
进一步改进在于：所述清洗机构包括推动板、弹簧、推动槽、支撑块，所述推动板通过弹簧与推动槽后壁相连，所述推动板与弹簧设于槽体上方，所述弹簧数量根据需求定制，所述推动槽槽体设于第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽内部，所述支撑块固定在第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽底部，所述支撑杆数量根据需求定制，所述推动槽底部放置在支撑块上，所述推动槽底面与侧壁均为镂空设计。
进一步改进在于：所述驱动机构包括电机、连动杆、转盘、凸出块，所述电机通过连动杆与转盘中心位置相连，第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽后方电机的转速根据需求调节成一致或不一致，所述凸出块固定在转盘的曲面上，所述转盘与凸出块的前方为推动板，转盘带动凸出块转动，当凸出块转到转盘与推动板中间时，凸出块与推动板接触并向将推动板向前方推动。
进一步改进在于：所述第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽上均设有传感器，所述控制面板与导轨、手臂、电机、传感器相连，传感器感应到导轨上的手臂将卡塞放入或取出槽体时，通过控制面板使得驱动机构与清洁机构开始或者停止工作。
本发明的有益效果是：通过在转盘上设置凸出块，使得电机带动转盘转动时，凸出块不停的将推动板向前推，推动板通过弹簧连接推动槽，使得推动槽不停的在支撑杆上来回运动，提高了清洗剂的流动性，增加了推动槽内卡塞中的硅片与清洗剂的摩擦，使得清洗时间较少，提高了清洗效率。
附图说明
图1是本发明的左透视图。
图2是本发明的左视图。
图3是本发明中槽体与清洗机构、驱动机构的俯视图。
其中：1-基座，2-槽体，3-第一清洗槽，4-第二清洗槽，5-第三清洗槽，6-清洗机构，7-驱动机构，8-循环水管，9-导轨，10-手臂，11-控制面板，12-设有传感器，61-推动板，62-弹簧，63-推动槽，64-支撑块，71-电机，72-连动杆，73-转盘，74-凸出块。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1-3示，本实施例提供了一种硅片自动清洗设备，包括基座1，所述基座1内部底端设有槽体2，槽体2上设有第一清洗槽3、第二清洗槽4、第三清洗槽5，所述第一清洗槽3、第二清洗槽4与第三清洗槽5上均设有清洗机构6，所述第一清洗槽3、第二清洗槽4与第三清洗槽5后方均设有驱动机构7，所述第一清洗槽3、第二清洗槽4与第三清洗槽5底部均设有循环水管8，所述槽体2正上方设有2根导轨9，所述2根导轨上均设有伸缩式手臂10，所述基座正面上设有控制面板11，所述第一清洗槽3、第二清洗槽4、第三清洗槽5上均设有传感器12，通过导轨9与手臂10，将装有硅片的卡塞依次放入第一清洗槽3、第二清洗槽4、第三清洗槽5中清洗，降低了人员操作的危险性，所述清洗机构6包括推动板61、2个弹簧62、推动槽63、4个支撑块64，所述推动板61通过弹簧62与推动槽63后壁相连，所述推动板61与弹簧62设于槽体2上方，所述推动槽63槽体设于第一清洗槽3、第二清洗槽4、第三清洗槽5内部，所述支撑块64固定在第一清洗槽3、第二清洗槽4、第三清洗槽5底部，所述推动槽63底部放置在支撑块64上，所述推动槽63底面与侧壁均为镂空设计，所述驱动机构7包括电机71、连动杆72、转盘73、凸出块74，所述电机71通过连动杆72与转盘73中心位置相连，所述控制面板11与导轨9、手臂10、电机71、传感器12相连，第一清洗槽3、第二清洗槽4、第三清洗槽5后方电机71的转速从快到慢，所述凸出块74固定在转盘73的曲面上，所述转盘73与凸出块74的前方为推动板61，将装有硅片的卡塞放入推动槽63后，通过感应器12与控制面板11使得电机72带动连接杆72转动，实现转盘73带动凸出块74转动，当凸出块74转到转盘73与推动板61中间时，凸出块74与推动板61接触并向将推动板61向前方推动，使得通过弹簧62连接的推动槽63不停的在支撑杆64上来回运动，使得卡塞内的硅片来回抖动，增加了清洗溶剂的流动性，加快清洗速度，使得清洗时间较少，提高了清洗效率。