一种芯片生产用废料收集装置的制作方法

本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片生产用废料收集装置。

背景技术：

微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。一些残次的芯片在回收时，由于芯片外观长一样，残次芯片容易被误装到到机器上，或者被有心人流通到市场上，从而容易造成芯片厂商口碑降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产用废料收集装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片生产用废料收集装置，包括第一固定架，所述第一固定架顶端一侧的中部竖直安装固定有第二固定架，第二固定架上部的底端竖直安装固定有连杆，连杆的底端安装固定有切割架，切割架包括上固定架和下固定架，上固定架和下固定架的两侧之间竖直安装固定有固定杆，且上固定架和下固定架的中部安装固定有切片，且第二固定架的中部设置通孔，且位于通孔正下方的第二固定架的底端安装有收集框。

优选的，所述第一固定架中部的通孔位于切割架中部位置的正下方。

优选的，所述第一固定架中部通孔的底端安装固定有挂钩，且挂钩上挂设有收集框。

优选的，所述切割架中部的两侧的上端和下端均设有切片套，且切片套内安装固定有切片。

优选的，所述切片的两侧均设有切刃。

本实用新型的有益效果是：

通过将残次的芯片通过切割架上的切片，将芯片切断或者切坏，切断或者切坏的芯片掉落在固定架底端的收集框内，通过将残次芯片进行损坏掉回收，避免员工误将残次芯片装配到机器上，且避免出现残次的芯片流通到市场上去的情况。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片生产用废料收集装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片生产用废料收集装置的侧视结构示意图；

图3为切割架的结构示意图。

图中：1第一固定架、2第二固定架、3连杆、4切割架、5收集框、41上固定架、42下固定架、43固定杆、44切片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种芯片生产用废料收集装置，包括第一固定架1，第一固定架1顶端一侧的中部竖直安装固定有第二固定架2，第二固定架2上部的底端竖直安装固定有连杆3，连杆3的底端安装固定有切割架4。

切割架4包括上固定架41和下固定架42，上固定架41和下固定架42的两侧之间竖直安装固定有固定杆43，且上固定架41和下固定架42的中部安装固定有切片44。

切割架4中部的两侧的上端和下端均设有切片套，且切片套内安装固定有切片44，切片44的两侧均设有切刃。

第一固定架1的中部设置通孔，第一固定架1中部的通孔位于切割架4中部位置的正下方，且第一固定架1中部通孔的底端安装固定有挂钩，且挂钩上挂设有收集框5。

本实施例中，在进行芯片生产废料收集时，通过将残次的芯片通过切割架4上的切片44，将芯片切断或者切坏，切断或者切坏的芯片掉落在固定架1底端的收集框5内，通过将残次芯片进行损坏掉回收，避免员工误将残次芯片装配到机器上，且避免出现残次的芯片流通到市场上去的情况。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片生产用废料收集装置，包括第一固定架(1)，其特征在于，所述第一固定架(1)顶端一侧的中部竖直安装固定有第二固定架(2)，第二固定架(2)上部的底端竖直安装固定有连杆(3)，连杆(3)的底端安装固定有切割架(4)，切割架(4)包括上固定架(41)和下固定架(42)，上固定架(41)和下固定架(42)的两侧之间竖直安装固定有固定杆(43)，且上固定架(41)和下固定架(42)的中部安装固定有切片(44)，且第二固定架(2)的中部设置通孔，且位于通孔正下方的第二固定架(2)的底端安装有收集框(5)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用废料收集装置，其特征在于，所述第一固定架(1)中部的通孔位于切割架(4)中部位置的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用废料收集装置，其特征在于，所述第一固定架(1)中部通孔的底端安装固定有挂钩，且挂钩上挂设有收集框(5)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用废料收集装置，其特征在于，所述切割架(4)中部的两侧的上端和下端均设有切片套，且切片套内安装固定有切片(44)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用废料收集装置，其特征在于，所述切片(44)的两侧均设有切刃。

技术总结
本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片生产用废料收集装置，包括第一固定架，所述第一固定架顶端一侧的中部竖直安装固定有第二固定架，第二固定架上部的底端竖直安装固定有连杆，连杆的底端安装固定有切割架，切割架包括上固定架和下固定架，上固定架和下固定架的两侧之间竖直安装固定有固定杆，且上固定架和下固定架的中部安装固定有切片，且第二固定架的中部设置通孔，且位于通孔正下方的第二固定架的底端安装有收集框。本实用新型中，通过将残次芯片进行损坏掉回收，避免员工误将残次芯片装配到机器上，且避免出现残次的芯片流通到市场上去的情况。

技术研发人员：朱延政
受保护的技术使用者：江苏止芯科技有限公司
技术研发日：2020.04.15
技术公布日：2020.12.15