一种臭气收集装置的制作方法

文档序号:25981389发布日期:2021-07-23 14:34阅读:113来源:国知局
一种臭气收集装置的制作方法

本实用新型涉及污水处理技术领域,特别涉及一种水封密闭臭气收集装置。



背景技术:

近年来,随着城市污水处理厂的大量建成,作为污水厂附属产品的臭气,以及相应的臭气处理技术也越来越受到人们的关注。城市污水处理过程中产生的臭气主要集中在进水泵房、初沉池、曝气池、储泥池、污泥浓缩池、污泥脱水机房以及堆棚处。这些致臭物质主要有硫化氢、氨等无机物和低分子脂肪酸、胺类、醛类、酮类、醚类、卤代烃等有机物;据分析,成分中氨的浓度最高,其次是h2s;臭气的强度中甲硫醇最大,其次是h2s(其臭气强度达到了强臭的程度)。这些污染物具有易挥发、嗅阈值低等特点,不仅严重污染周边居民的生活环境,危害人体健康,而且对污水处理厂的金属材料、设备和管道具有强烈腐蚀性,因此采取除臭措施非常必要。

目前污水厂臭气收集系统一般采用臭气源加盖的方式,对于大型构筑物,轻质盖板直接安装在池体上,采用铆接的方式密封,但还是有少量臭气泄漏,泄漏的臭气量占10%,对环境造成了一定的污染。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提供了一种臭气收集装置,通过水密封的方式,有效防止了臭气的泄漏。

本实用新型的技术方案具体为:

一种臭气收集装置,包括池体和集气罩,所述池体的上端设有水封凹槽,所述集气罩的底端插设在水封凹槽内,所述水封凹槽连接有补水管,所述池体上连接有臭气收集管。

进一步地,在上述技术方案中,所述补水管上设有阀门。

进一步地,在上述技术方案中,所述水封凹槽设在池壁顶端,或者水封凹槽设置在池壁内壁上,或者水封凹槽设置在池壁外壁上。

本实用新型的优点,采用水密封的方式有效避免臭气的泄漏,使得臭气只能通过臭气收集管排出至臭气处理装置;避免了传统的铆接方式,集气罩与池体的分离更简单方便,便于污水处理池的维护;水封凹槽连接有补水装置,可根据实际需要调节凹槽内的水量,操作简单方便。

附图说明

图1为实施例1中臭气收集装置的结构示意图;

图2为图1的a-a面剖视图;

图3为实施例2中臭气收集装置的结构示意图;

图4为实施例3中臭气收集装置的结构示意图;

图中:1-池体,2-集气罩,3-水封凹槽,4-补水管,5-阀门,6-臭气收集管。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型,下面结合实施例和附图对本技术方案做进一步的说明。

实施例1

如图1~2所示,一种臭气收集装置,包括池体1和集气罩2,池体1的池壁内侧上端均设有水封凹槽3,水封凹槽3连接有带阀门5的补水管4,集气罩2设置在池体的上方且截面呈门型,集气罩2的底端插设在水封凹槽2内,将池体完全扣在集气罩2下方,池体1的上端还设有臭气收集管6。使用时,通过补水管4向水封凹槽3内排放足够的水,由于池体四周都设有水封凹槽且相互连通,集气罩的底端在重力作用下深入水中,是的池体成为一个密闭的结构,进而将臭气集中在池体与集气罩形成的空间内,且仅能通过臭气收集管6排出。

实施例2

如图3所示,一种臭气收集装置,水封凹槽3设置在池体1的池壁顶端,其他结构与实施例1相同。

实施例3

如图4所示,一种臭气收集装置,水封凹槽3设置在池体1的池壁外侧,其他结构与实施例1相同

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的保护范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效结构变换,或利用部分结构,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的保护范围内。



技术特征:

1.一种臭气收集装置,包括池体(1)和集气罩(2),其特征在于,所述池体(1)的上端设有水封凹槽(3),所述集气罩(2)的底端插设在水封凹槽(3)内,所述水封凹槽(3)连接有补水管(4),所述池体(1)上设有臭气收集管(6)。

2.根据权利要求1所述的臭气收集装置,其特征在于,所述补水管(4)上设有阀门(5)。

3.根据权利要求1所述的臭气收集装置,其特征在于,所述水封凹槽(3)设在池壁顶端。

4.根据权利要求1所述的臭气收集装置,其特征在于,所述水封凹槽(3)设置在池壁内壁上。

5.根据权利要求1所述的臭气收集装置,其特征在于,所述水封凹槽(3)设置在池壁外壁上。


技术总结
本实用新型涉及污水处理技术领域,公开了一种臭气收集装置,包括池体和集气罩,所述池体的上端设有水封凹槽,所述集气罩的底端插设在水封凹槽内,所述水封凹槽连接有补水管,所述池体上设有臭气收集管。本装置采用水密封的方式有效避免了臭气的泄漏,使得臭气只能通过臭气收集管排出至臭气处理装置;而且避免了传统的铆接方式,集气罩与池体的分离更简单方便,便于污水处理池的维护。

技术研发人员:谢益佳;刘海燕;李树苑
受保护的技术使用者:中国市政工程中南设计研究总院有限公司
技术研发日:2020.07.27
技术公布日:2021.07.23
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