一种半导体加工用输送装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体加工用输送装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体加工工序中输送装置是必不可少的，目前半导体加工用输送装置在进行输送工作时，空气中的灰尘容易吸附在半导体上，灰尘会影响半导体使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种半导体加工用输送装置，解决了目前半导体加工用输送装置在进行输送工作时，空气中的灰尘容易吸附在半导体上，灰尘会影响半导体使用寿命的问题。
4.技术方案
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体加工用输送装置，包括壳体，所述壳体的左侧固定连接有电机座，所述电机座的上表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴远离第一电机的一端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，所述转动轴的数量为两个，两个转动轴的表面均固定连接有转动辊，两个转动辊之间通过传送带传动连接，所述壳体的顶部固定连接有立柱，所述立柱的顶端固定连接有螺杆，所述立柱的表面套接有弹簧、活动环和安装环，所述弹簧的底端与壳体的顶部固定连接，所述弹簧的顶端与活动环的下表面固定连接，所述活动环的上表面与安装环的下表面搭接，所述安装环的右侧固定连接有横杆，所述横杆的右端固定连接有固定罩，所述固定罩的内部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的底端固定安装有刷板。
6.进一步的，所述壳体的底部开设有与壳体内部相连通的清理孔。
7.进一步的，所述刷板的外表面固定连接有吸水海绵圈。
8.进一步的，所述转轴的底端固定连接有螺栓，所述螺栓的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的底部与刷板的上表面固定连接。
9.进一步的，所述螺杆的表面螺纹连接有螺帽，所述螺帽的下表面与安装环的上表面搭接。
10.进一步的，所述立柱的数量为两个，两个立柱以壳体的中轴线对称设置。
11.本实用新型提供了一种半导体加工用输送装置。具备以下有益效果：
12.1、该半导体加工用输送装置，通过第二电机、转轴、螺栓、螺纹套和刷板之间的配合，达到将输送的半导体表面灰尘进行清洁，同时还可以根据需要更换刷板的形状和材料，
解决了目前半导体加工用输送装置在进行输送工作时，空气中的灰尘容易吸附在半导体上，灰尘会影响半导体使用寿命的问题。
13.2、该半导体加工用输送装置，通过立柱、弹簧、活动环、安装环、螺帽和螺杆之间的配合，达到可以根据半导体厚度调节刷板与传送带之间的距离，通过吸水海绵圈的设置，达到含有水分的吸水海绵圈跟随刷板转动而将水慢慢甩出，将刷板清理时的灰尘进行消除。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型结构右视剖视图。
16.其中，1壳体、2电机座、3第一电机、4转动轴、5转动辊、6传送带、7立柱、8弹簧、9活动环、10安装环、11螺帽、12螺杆、13横杆、14第二电机、15固定罩、16转轴、17螺栓、18螺纹套、19吸水海绵圈、20刷板、21清理孔。
具体实施方式
17.如图1
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2所示，本实用新型实施例提供一种半导体加工用输送装置，包括壳体1，壳体1的底部开设有与壳体1内部相连通的清理孔21，壳体1的左侧固定连接有电机座2，电机座2的上表面固定连接有第一电机3，第一电机3的输出端固定连接有转动轴4，转动轴4远离第一电机3的一端贯穿壳体1并延伸至壳体1的内部，转动轴4的数量为两个，两个转动轴4的表面均固定连接有转动辊5，两个转动辊5之间通过传送带6传动连接，壳体1的顶部固定连接有立柱7，立柱7的数量为两个，两个立柱7以壳体1的中轴线对称设置，立柱7的顶端固定连接有螺杆12，立柱7的表面套接有弹簧8、活动环9和安装环10，螺杆12的表面螺纹连接有螺帽11，螺帽11的下表面与安装环10的上表面搭接，弹簧8的底端与壳体1的顶部固定连接，弹簧8的顶端与活动环9的下表面固定连接，活动环9的上表面与安装环10的下表面搭接，安装环10的右侧固定连接有横杆13，横杆13的右端固定连接有固定罩15，固定罩15的内部固定连接有第二电机14，第二电机14的输出端固定连接有转轴16，转轴16的底端固定安装有刷板20，刷板20的外表面固定连接有吸水海绵圈19，转轴16的底端固定连接有螺栓17，螺栓17的表面螺纹连接有螺纹套18，螺纹套18的底部与刷板20的上表面固定连接。
18.工作原理：根据输送的半导体高度进行刷板20的高度调节，半导体高度较高就需要将螺帽11向上拧动，使得刷板20向上移动，半导体高度低需要将螺帽11向下拧动将刷板20高度向下调节，当输送工作开始后，启动第二电机14进行工作，第二电机14会带动刷板20对于经过的半导体表面进行清洁，而吸水海绵圈18内部的水分会被甩出，甩出的水会将飞灰进行消除。


技术特征：
1.一种半导体加工用输送装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的左侧固定连接有电机座(2)，所述电机座(2)的上表面固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端固定连接有转动轴(4)，所述转动轴(4)远离第一电机(3)的一端贯穿壳体(1)并延伸至壳体(1)的内部，所述转动轴(4)的数量为两个，两个转动轴(4)的表面均固定连接有转动辊(5)，两个转动辊(5)之间通过传送带(6)传动连接，所述壳体(1)的顶部固定连接有立柱(7)，所述立柱(7)的顶端固定连接有螺杆(12)，所述立柱(7)的表面套接有弹簧(8)、活动环(9)和安装环(10)，所述弹簧(8)的底端与壳体(1)的顶部固定连接，所述弹簧(8)的顶端与活动环(9)的下表面固定连接，所述活动环(9)的上表面与安装环(10)的下表面搭接，所述安装环(10)的右侧固定连接有横杆(13)，所述横杆(13)的右端固定连接有固定罩(15)，所述固定罩(15)的内部固定连接有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出端固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)的底端固定安装有刷板(20)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述壳体(1)的底部开设有与壳体(1)内部相连通的清理孔(21)。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述刷板(20)的外表面固定连接有吸水海绵圈(19)。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述转轴(16)的底端固定连接有螺栓(17)，所述螺栓(17)的表面螺纹连接有螺纹套(18)，所述螺纹套(18)的底部与刷板(20)的上表面固定连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述螺杆(12)的表面螺纹连接有螺帽(11)，所述螺帽(11)的下表面与安装环(10)的上表面搭接。6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述立柱(7)的数量为两个，两个立柱(7)以壳体(1)的中轴线对称设置。

技术总结
本实用新型提供一种半导体加工用输送装置，涉及半导体领域。该半导体加工用输送装置，包括壳体，所述壳体的左侧固定连接有电机座，所述电机座的上表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴远离第一电机的一端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，所述转动轴的数量为两个，两个转动轴的表面均固定连接有转动辊。该半导体加工用输送装置，通过第二电机、转轴、螺栓、螺纹套和刷板之间的配合，达到将输送的半导体表面灰尘进行清洁，同时还可以根据需要更换刷板的形状和材料，解决了目前半导体加工用输送装置在进行输送工作时，空气中的灰尘容易吸附在半导体上，灰尘会影响半导体使用寿命的问题。灰尘会影响半导体使用寿命的问题。灰尘会影响半导体使用寿命的问题。


技术研发人员：詹玉峰 陈跃华 方勇华 方小明
受保护的技术使用者：浙江旭盛电子有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2021/10/8