一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构。


背景技术：

2.晶圆(wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指硅圆片； cassette，是晶圆载具，用于装载晶圆。
3.现有晶圆在槽式清洗设备清洗的过程中，晶圆放置在晶圆载具中在清洗槽内是静态清洗。由于晶圆与晶圆载具接触点容易产生遮挡，使晶圆边缘清洗效果不好。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.本实用新型目的在于背景技术提出的技术问题，而提供了一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，使晶圆在晶圆载具中可通过旋转避免被遮挡，增强晶圆边缘清洗效果。
6.(二)技术方案
7.一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，设置在清洗槽内，包括定位座、驱动轴、驱动齿轮、从动齿轮、滚轴及支架；
8.支架设置在清洗槽内底上，顶部呈一端高、另一端低的倾斜设置；支架顶部还设置有定位座，用于卡接晶圆载具；晶圆载具内承载有晶圆；定位座还对称设置有两根滚轴，装载晶圆的晶圆载具卡住定位座时，滚轴将晶圆顶起；
9.滚轴外接有从动齿轮，驱动齿轮位于两个从动齿轮之间并与两个从动齿轮均啮合，驱动齿轮设置在驱动轴内端，驱动轴向外伸出清洗槽。
10.优选的，清洗槽底部连接进液管，清洗槽顶部设置有溢流口。
11.优选的，晶圆载具上下贯通，纵向截面呈类v形。
12.优选的，晶圆载具内壁设置有用于限制晶圆的凹槽。
13.优选的，驱动轴外端连接有驱动电机，驱动电机固定在清洗槽外部。
14.优选的，晶圆转速为3-5r/min。
15.(三)有益效果
16.本实用新型提供了一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，在清洗槽内设置了支架，支架顶部设有定位座，方便卡接晶圆载具；晶圆载具上下贯通，方便晶圆载具装载晶圆后被定位座的两根滚轴顶起，驱动轴通过齿轮作用，使两根滚轴同向转动并使晶圆与晶圆载具进行短期内脱离，减少晶圆载具对晶圆的遮挡，增强晶圆边缘清洗效果；并且支架顶部采用倾斜设计，使晶圆安放后也跟着倾斜并自动靠向较低侧，避免清洗液流动造成晶圆不规则的摆动。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的，保护一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的前视图；
19.图2为本实用新型的剖视图；
20.图3为驱动齿轮和从动齿轮的配合图；
21.图4为晶圆载具的结构图。
22.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
23.1-清洗槽，2-进液管，3-溢流口，4-晶圆载具，5-晶圆，6-支架，7
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驱动电机，8-驱动轴，9-驱动齿轮，10-从动齿轮，11-滚轴，12-定位座， 13-凹槽。
具体实施方式
24.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”，其仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”，应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.实施例1
28.参看附图1、2，一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，设置在清洗槽1内，包括定位座12、驱动轴8、驱动齿轮9、从动齿轮10、滚轴11及支架6；
29.支架6连接在清洗槽1内底上，顶部呈一端高、另一端低的倾斜设置；支架6顶部还设有定位座12，用于卡接晶圆载具4；晶圆载具4 内承载有晶圆5；定位座12还对称装有两根滚轴11，
30.参看附图3，滚轴11外接有从动齿轮10，驱动齿轮9位于两个从动齿轮10之间并与两个从动齿轮10均啮合，驱动齿轮9设置在驱动轴8内端，驱动轴8向外伸出清洗槽1。
31.参看附图4，晶圆载具4上下贯通，纵向截面呈类v形；晶圆载具4内壁加工有用于限制晶圆5的凹槽，晶圆5沿着凹槽放入晶圆载具4，并受到类v形的限制而不会从底部脱落，之
后再将装载晶圆5 的晶圆载具4卡住定位座12，滚轴11将晶圆5稍稍顶起；
32.清洗槽1底部连接进液管2，清洗槽1顶部设有溢流口3，清洗时通过进液管2向清洗槽1通入清洗液；
33.本实施例中驱动轴8外端连接有驱动电机7，驱动电机7固定在清洗槽1外部，这样通过驱动电机7使驱动轴8带着驱动齿轮9转动，驱动齿轮9又驱动从动齿轮10同向转动，进而带着滚轴11同向转动。
34.由于滚轴11与晶圆5接触，滚轴11旋转从而带动晶圆5旋转，这样就通过旋转机构将晶圆5与晶圆载具4进行短期内脱离，减少晶圆载具4对晶圆5的遮挡，从而增强晶圆5边缘清洗效果。
35.需要说明的是，凹槽宽度大于晶圆5的厚度，由于支架6顶部的倾斜设置，晶圆5也会跟着倾斜并自动靠着较低侧的凹槽边，避免清洗液流动造成晶圆5不规则的摆动。
36.建议控制晶圆5保持3-5r/min的低速转动，从而保证晶圆5的稳定性。
37.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。


技术特征：
1.一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，设置在清洗槽(1)内，其特征在于，包括定位座(12)、驱动轴(8)、驱动齿轮(9)、从动齿轮(10)、滚轴(11)及支架(6)；所述支架(6)设置在清洗槽(1)内底上，顶部呈一端高、另一端低的倾斜设置；所述支架(6)顶部还设置有定位座(12)，用于卡接晶圆载具(4)；所述晶圆载具(4)内承载有晶圆(5)；所述定位座(12)还对称设置有两根滚轴(11)，装载晶圆(5)的晶圆载具(4)卡住定位座(12)时，滚轴(11)将晶圆(5)顶起；所述滚轴(11)外接有从动齿轮(10)，驱动齿轮(9)位于两个从动齿轮(10)之间并与两个从动齿轮(10)均啮合，驱动齿轮(9)设置在驱动轴(8)内端，驱动轴(8)向外伸出清洗槽(1)。2.根据权利要求1所述的一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，其特征在于，所述清洗槽(1)底部连接进液管(2)，清洗槽(1)顶部设置有溢流口(3)。3.根据权利要求1所述的一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，其特征在于，所述晶圆载具(4)上下贯通，纵向截面呈类v形。4.根据权利要求3所述的一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，其特征在于，所述晶圆载具(4)内壁设置有用于限制晶圆(5)的凹槽。5.根据权利要求4所述的一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，其特征在于，所述驱动轴(8)外端连接有驱动电机(7)，驱动电机(7)固定在清洗槽(1)外部。6.根据权利要求5所述的一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，其特征在于，所述晶圆(5)转速为3-5r/min。

技术总结
本实用新型涉及半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构；本实用新型提供了一种用于提高晶圆清洗效果的旋转结构，在清洗槽内设置了支架，支架顶部设有定位座，方便卡接cassette；cassette上下贯通，方便cassette装载晶圆后被定位座的两根滚轴顶起，驱动轴通过齿轮作用，使两根滚轴同向转动并使晶圆与cassette进行短期内脱离，减少cassette对晶圆的遮挡，增强晶圆边缘清洗效果；并且支架顶部采用倾斜设计，使晶圆安放后也跟着倾斜并自动靠向较低侧，避免清洗液流动造成晶圆不规则的摆动。动造成晶圆不规则的摆动。动造成晶圆不规则的摆动。


技术研发人员：周尤 段昧存 韦树喜
受保护的技术使用者：安徽万维克林精密装备有限公司
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2022/3/8