夹紧用夹具以及清洗装置的制作方法

本发明涉及夹紧用夹具以及清洗装置。

背景技术：

1、以往，为了将附着于半导体基板的微粒、有机污染物、金属杂质等污染物、蚀刻处理后的聚合物等除去，而使用利用规定的药液、纯水等清洗液清洗半导体基板的清洗装置。

2、作为包括这样的清洗装置的液处理装置，在专利文献1中公开有具备将基板保持为水平的保持机构且该保持机构具有对基板的端面进行保持的爪部的液处理装置。并且，作为将基板保持为水平的保持机构，在专利文献2中公开了从上方按压基板的夹紧件，且记载了夹紧件的材质为碳化硅。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利第5726686号公报

6、专利文献2：日本特开平4-130627号公报

技术实现思路

1、用于解决课题的方案

2、本发明的夹紧用夹具包括：支柱部；把持部，其位于支柱部的一方的端部，并把持基板的外周部；以及基部，其位于支柱部的另一方的端部，并支承支柱部。至少基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷。基部的上侧主面与基部的下侧主面相比，表示基部的长边方向的粗糙度曲线中的25％的负载长度率处的截面高度与粗糙度曲线中的75％的负载长度率处的截面高度之差的截面高度差(rδcl)的平均值小。

3、本发明的另一夹紧用夹具包括：支柱部；把持部，其位于支柱部的一方的端部，并把持基板的外周部；以及基部，其位于支柱部的另一方的端部，并支承支柱部。至少基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷。基部的上侧主面与基部的下侧主面相比，表示基部的短边方向的粗糙度曲线中的25％的负载长度率处的截面高度与粗糙度曲线中的75％的负载长度率处的截面高度之差的截面高度差(rδcs)的平均值小。

4、本发明的夹紧用夹具的制造方法包括：将以碳化硅为主成分的颗粒填充于成形模具并进行成形而得到成形体的工序；切削成形体而得到前驱体的工序；对前驱体进行烧成而得到烧结体的工序；以及对烧结体的至少上侧主面进行抛光研磨的工序。

5、并且，本发明的清洗装置包括上述夹紧用夹具。

技术特征：

1.一种夹紧用夹具，其中，

2.根据权利要求1所述的夹紧用夹具，其中，

3.根据权利要求2所述的夹紧用夹具，其中，

4.一种夹紧用夹具，其中，

5.根据权利要求4所述的夹紧用夹具，其中，

6.根据权利要求4或5所述的夹紧用夹具，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的夹紧用夹具，其中，

8.根据权利要求7所述的夹紧用夹具，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的夹紧用夹具，其中，

10.根据权利要求9所述的夹紧用夹具，其中，

11.根据权利要求10所述的夹紧用夹具，其中，

12.根据权利要求9～11中任一项所述的夹紧用夹具，其中，

13.根据权利要求1～12中任一项所述的夹紧用夹具，其中，

14.根据权利要求1～13中任一项所述的夹紧用夹具，其中，

15.根据权利要求14所述的夹紧用夹具，其中，

16.一种夹紧用夹具的制造方法，其中，

17.一种清洗装置，其中，

技术总结
本发明的夹紧用夹具包括：支柱部；把持部，其位于支柱部的一方的端部，并把持基板的外周部；以及基部，其位于支柱部的另一方的端部，并支承支柱部。至少基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷。基部的上侧主面与基部的下侧主面相比，表示基部的长边方向的粗糙度曲线中的25％的负载长度率处的截面高度与粗糙度曲线中的75％的负载长度率处的截面高度之差的截面高度差(Rδcl)的平均值小。

技术研发人员：浜岛浩
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13