一种专用半导体设备零部件清洗装置的制作方法

本发明涉及半导体，具体涉及一种专用半导体设备零部件清洗装置。

背景技术：

1、随着半导体行业在我国日新月异的发展，国内对半导体设备零部件需求越来越大，但是进口半导体设备零件越来越难，从而使得国产半导体设备零部件快速崛起，发展迅猛；但是加工好的零部件洁净度需要符合半导体制程工艺的要求，由于不锈钢，铝零部件未经过此工艺清洗前，表面有金属离子和颗粒物，芯片厂对这两项有严格管控要求，未经清洗的产品不能上机使用，导致产品加工出来造成报废，浪费材料资源，更导致国内加工产品无法满足芯片厂使用要求，现有的清洗工艺对产品的清洗效果差，同时现有清洗工艺首先需要人工将要清洗的工件装在输送带上，输送系统自动按顺序将零件依次送往各工序段，进行多种工序的清洗，增加了清洗的时间，同时在进行多工艺清洗时，不同清洗工艺中的清洗液容易被产品带到一起出现混合，造成不同工艺中的清洗液出现混合，降低了清洗液的清洗效果。

技术实现思路

1、为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种专用半导体设备零部件清洗装置，通过清洗装置中的水洗箱和多组处理箱对被清洗件依次进行清洗，从而减少多工序之间搬运移动的麻烦，提高清洗效率，同时通过在被清洗件经过一道工艺清洗后，旋转电机带动清洗箱内的被清洗件转动，将被清洗件上附着的清洗液和杂质甩出，避免被清洗件上附着的清洗液进入到下道工艺出现混合，同时避免杂质清洗出后再被清洗件内部堆积，提高清洗的方便性。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种专用半导体设备零部件清洗装置，包括底座，所述底座顶部中间固定连接有水洗箱，水洗箱用于对被清洗件进行纯水清洗，所述水洗箱外侧圆周阵列有多组处理箱，多组所述处理箱分别用于对被清洗件进行脱脂清洗、混酸清洗、酸液清洗、高压纯水清洗和热水清洗，所述底座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架底部设置有用于运转被清洗件的转动架，所述转动架底部设置有用于对被清洗件进行放置的清洗箱，转动架一侧外壁固定连接有电动推杆，电动推杆输出端固定连接有固定块，固定块顶部固定连接有旋转电机，旋转电机输出端贯穿固定块并固定连接有升降气缸，升降气缸输出端固定连接有连接块，连接块底部固定连接有四组连接杆，连接杆底部固定连接有清洗箱。

4、作为本发明进一步的方案：所述底座底部固定连接有超声波换能器，超声波换能器用于对水洗箱和多组处理箱内清洗的被清洗件进行超声波清洗。

5、作为本发明进一步的方案：所述清洗箱外壁固定连接有两组环形座，所述环形座外壁转动连接有转动环，所述转动环与处理箱内壁相贴进行转动，多组所述处理箱内壁底部均固定连接有倾斜设置的斜板，便于处理箱内清洗沉淀的杂质进行聚集。

6、作为本发明进一步的方案：所述支撑架底部内壁开设有t型环槽，所述转动架一侧外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆顶部固定连接有t形块，所述t形块滑动在t型环槽内。

7、本发明的有益效果：

8、1、本发明中，通过清洗装置中的水洗箱和多组处理箱对被清洗件依次进行清洗，从而减少多工序之间搬运移动的麻烦，提高清洗效率；

9、2、本发明中，通过在被清洗件经过一道工艺清洗后，旋转电机带动清洗箱内的被清洗件转动，将被清洗件上附着的清洗液和杂质甩出，避免被清洗件上附着的清洗液进入到下道工艺出现混合，同时避免杂质清洗出后再被清洗件内部堆积，提高清洗的方便性；

10、3、本发明中，通过脱脂清洗、混酸清洗、酸液清洗、高压纯水清洗和热水清洗步骤对半导体被清洗件进行清洗，去除被清洗件表面的金属离子和颗粒物，从而提高被清洗件的质量，避免未清洗的产品导致产品加工出来不符合半导体设备使用的标准，浪费材料资源。

技术特征：

1.一种专用半导体设备零部件清洗装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部中间固定连接有水洗箱(2)，水洗箱(2)用于对被清洗件进行纯水清洗，所述水洗箱(2)外侧圆周阵列有多组处理箱(3)，多组所述处理箱(3)分别用于对被清洗件进行脱脂清洗、混酸清洗、酸液清洗、高压纯水清洗和热水清洗，所述底座(1)顶部固定连接有支撑架(101)，所述支撑架(101)底部设置有用于运转被清洗件的转动架(401)，所述转动架(401)底部设置有用于对被清洗件进行放置的清洗箱(7)，转动架(401)一侧外壁固定连接有电动推杆(5)，电动推杆(5)输出端固定连接有固定块(501)，固定块(501)顶部固定连接有旋转电机(8)，旋转电机(8)输出端贯穿固定块(501)并固定连接有升降气缸(6)，升降气缸(6)输出端固定连接有连接块(601)，连接块(601)底部固定连接有四组连接杆(602)，连接杆(602)底部固定连接有清洗箱(7)。

2.根据权利要求1所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于，所述底座(1)底部固定连接有超声波换能器(9)，超声波换能器(9)用于对水洗箱(2)和多组处理箱(3)内清洗的被清洗件进行超声波清洗。

3.根据权利要求1所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于，所述清洗箱(7)外壁固定连接有两组环形座(701)，所述环形座(701)外壁转动连接有转动环(702)，所述转动环(702)与处理箱(3)内壁相贴进行转动，多组所述处理箱(3)内壁底部均固定连接有倾斜设置的斜板(301)，便于处理箱(3)内清洗沉淀的杂质进行聚集。

4.根据权利要求1所述的一种专用半导体设备零部件清洗装置，其特征在于，所述支撑架(101)底部内壁开设有t型环槽(1011)，所述转动架(401)一侧外壁固定连接有支撑杆(402)，所述支撑杆(402)顶部固定连接有t形块(403)，所述t形块(403)滑动在t型环槽(1011)内。

技术总结
本发明公开了一种专用半导体设备零部件清洗装置，属于半导体领域，该装置包括底座，所述底座顶部中间固定连接有水洗箱，水洗箱用于对被清洗件进行纯水清洗，所述水洗箱外侧圆周阵列有多组处理箱，多组所述处理箱分别用于对被清洗件进行脱脂清洗、混酸清洗、酸液清洗、高压纯水清洗和热水清洗，所述底座顶部固定连接有支撑架，所述支撑架底部设置有用于运转被清洗件的转动架，所述转动架底部设置有用于对被清洗件进行放置的清洗箱；通过水洗箱和多组处理箱对被清洗件依次进行清洗，从而减少多工序之间搬运移动的麻烦，提高清洗效率。

技术研发人员：杨从飞,孙德付
受保护的技术使用者：无锡升滕半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13