一种微流控芯片用表面残胶清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片清洗领域，具体为一种微流控芯片用表面残胶清洗装置。


背景技术：

2.微流控芯片在使用后，需要对微流控芯片表面的残胶进行清洗，但是在清洗过程中，需要人工对其进行处理，人工清洗的效果不佳，不能精准的对微流控芯片的不同部位进行处理，从而降低了微流控芯片的清洗效果。
3.现有专利cn202121246453.4公开了一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，解决了目前微流控芯片需要人工进行处理，人工清洗的效果不佳，不能精准的对微流控芯片的不同部位进行处理，从而降低了微流控芯片的清洗效果的问题，其包括底板，所述底板的上端连接有框体，框体内壁的两侧之间连接有横板，横板的上端连接有驱动电机，驱动电机的输出端连接有转杆，转杆的表面连接有固定块；本实用新型，便于对加工的微流控芯片进行固定，在进行清洗时不会出现松动的现象，提高了微流控芯片的清洗效果，不需要人工对微流控芯片进行清洗，通过机械设备清洗的更加干净，不会出现清洗残留的现象，从而提高了微流控芯片的清洗效果。
4.上述专利在实际使用的过程中，通过对芯片表面进行冲洗，但是单次只能够单面冲洗，再次冲洗时，需要翻面，操作麻烦，而且影响效率，同时清洗过后不具备干燥的功能，从而容易滴淋，从而容易造成污染；因此，我们提出一种微流控芯片用表面残胶清洗装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，解决了背景技术中所提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，包括箱体，所述箱体的两端均开设有通孔；
7.所述箱体的内腔设置有传送带，所述传送带分别贯穿两组所述通孔，所述传送带的表面固定有多个相同的框架，所述框架的内腔上下均设置有夹板，所述夹板的背面通过弹簧和框架的内壁固定连接，所述箱体的前后侧壁均固定有水喷头和气喷头，所述箱体的背面固定有液泵和气泵，所述液泵通过水管贯穿箱体且和水喷头固定连通，所述气泵通过气管贯穿箱体且和气喷头连通。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，两组所述夹板相互靠近的一侧壁均固定胶合有橡胶垫。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述箱体的底部右侧固定连通有排水管。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传送带的带体为网带。
11.作为本实用新型的一种优选实施方式，前后设置的所述水喷头和气喷头均两两对称设置。
12.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述水喷头和气喷头均正对框架设置。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
14.1.本实用新型的微流控芯片用表面残胶清洗装置，通过传送带表面的夹板夹持的芯片导入箱体内，然后通过水喷头对芯片双面进行冲洗，从而能够实现一次性清洗彻底，从而相较于对比文件，无需翻面操作，显著的提升了清洗的效率，保证了清洗的彻底性。
15.2.本实用新型的微流控芯片用表面残胶清洗装置，通过气喷头能够将气体吹向芯片，从而能够对芯片双面进行风干，从而，从而能够使得芯片在导出时干燥，从而有效的避免出现滴淋污染的情况。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
17.图1为本实用新型微流控芯片用表面残胶清洗装置的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型微流控芯片用表面残胶清洗装置的箱体内腔结构示意图；
19.图3为本实用新型微流控芯片用表面残胶清洗装置的夹板结构示意图。
20.图中：1、箱体；2、通孔；3、传送带；4、框架；5、夹板；6、弹簧；7、水喷头；8、气喷头；9、液泵；10、水管；11、气泵；12、气管；13、排水管；14、橡胶垫。
具体实施方式
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，包括箱体1，所述箱体1的两端均开设有通孔2；
22.所述箱体1的内腔设置有传送带3，所述传送带3分别贯穿两组所述通孔2，所述传送带3的表面固定有多个相同的框架4，所述框架4的内腔上下均设置有夹板5，所述夹板5的背面通过弹簧6和框架4的内壁固定连接，所述箱体1的前后侧壁均固定有水喷头7和气喷头8，所述箱体1的背面固定有液泵9和气泵11，所述液泵9通过水管10贯穿箱体1且和水喷头7固定连通，所述气泵11通过气管12贯穿箱体1且和气喷头8连通。
23.本实施例中，传送带3表面的夹板5夹持的芯片导入箱体1内，然后通过水喷头7对芯片双面进行冲洗，从而能够实现一次性清洗彻底，从而相较于对比文件，无需翻面操作，显著的提升了清洗的效率，保证了清洗的彻底性，同时能够进行风干，避免出现滴淋的情况。
24.本实施例中，两组所述夹板5相互靠近的一侧壁均固定胶合有橡胶垫14，橡胶垫14的设置，能够保护芯片。
25.本实施例中，所述箱体1的底部右侧固定连通有排水管13，排水管13能够将清洗用的水导出。
26.本实施例中，所述传送带3的带体为网带，能够使得冲洗的水下落被排出。
27.本实施例中，前后设置的所述水喷头7和气喷头8均两两对称设置，使得能够准确的冲洗和风干。
28.本实施例中，所述水喷头7和气喷头8均正对框架4设置，保证对芯片的清洗和干燥准确。
29.工作原理：使用时，首先通过传送带3的一端，将芯片置于两组夹板5之间，利用弹
簧6的作用，使得芯片能够被夹持稳定，然后传送带3将芯片导入箱体1内腔，通过液泵9抽取清洗液导入水喷头7，然后对芯片双面进行冲洗，从而把残胶清洗彻底，然后移动至气喷头8时，通过气泵11产生气体导入气喷头8，从而对芯片进行风干，干燥后的芯片被传送带3导出，从而能够显著的提升了清洗的效率，同时避免出现滴淋污染的情况发生。
30.另外，本实用新型一种微流控芯片用表面残胶清洗装置包括的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，在本装置空闲处，将上述中所有电器件，其指代动力元件、电器件以及适配的监控电脑和电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述工作原理中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。


技术特征：
1.一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的两端均开设有通孔(2)；所述箱体(1)的内腔设置有传送带(3)，所述传送带(3)分别贯穿两组所述通孔(2)，所述传送带(3)的表面固定有多个相同的框架(4)，所述框架(4)的内腔上下均设置有夹板(5)，所述夹板(5)的背面通过弹簧(6)和框架(4)的内壁固定连接，所述箱体(1)的前后侧壁均固定有水喷头(7)和气喷头(8)，所述箱体(1)的背面固定有液泵(9)和气泵(11)，所述液泵(9)通过水管(10)贯穿箱体(1)且和水喷头(7)固定连通，所述气泵(11)通过气管(12)贯穿箱体(1)且和气喷头(8)连通。2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：两组所述夹板(5)相互靠近的一侧壁均固定胶合有橡胶垫(14)。3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部右侧固定连通有排水管(13)。4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述传送带(3)的带体为网带。5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：前后设置的所述水喷头(7)和气喷头(8)均两两对称设置。6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述水喷头(7)和气喷头(8)均正对框架(4)设置。

技术总结
本实用新型涉及芯片清洗领域，具体为一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，包括箱体，所述箱体的两端均开设有通孔，所述箱体的内腔设置有传送带，所述传送带分别贯穿两组所述通孔，所述传送带的表面固定有多个相同的框架，所述框架的内腔上下均设置有夹板，所述夹板的背面通过弹簧和框架的内壁固定连接，所述箱体的前后侧壁均固定有水喷头和气喷头。本实用新型通过传送带表面的夹板夹持的芯片导入箱体内，然后通过水喷头对芯片双面进行冲洗，从而能够实现一次性清洗彻底，从而相较于对比文件，无需翻面操作，显著的提升了清洗的效率，保证了清洗的彻底性，较为实用，适合广泛推广与使用。使用。使用。


技术研发人员：黄兴生
受保护的技术使用者：管芯微技术（上海）有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/9/16