集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路引线框架加工技术领域，具体涉及集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块以及需要安装芯片的汽车零部件中都需要使用到引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。而引线框架的生产制作工艺通常情况下包括进料、水洗、除油、活化、蚀刻、镀层脱层、清洗、防氧化、干燥、自动检验和收料等生产步骤。其中，干燥的作用是将清洗后引线框架表面的水分除去，以便进行后续的工序。
3.电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
4.在电镀前后有各种前工艺槽或工艺槽，对电镀前后的待电镀集成电路引线框架料带进行处理。现有的处理方式有浸泡方式和喷淋方式，不同的方式就要配备不同的工艺槽，导致同一条加工线不能兼容两种方式，或者要设备大改来满足，如此成本高，效率低。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽。
6.为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
7.提供集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，包括箱体，箱体设有浸泡槽，浸泡槽的侧壁设有过料孔，浸泡槽设有加液管；浸泡槽可抽离地放置有喷淋组件，喷淋组件处留有供料带穿过的过料通道。
8.优选的，浸泡槽设有导流板，从而将浸泡槽分为上层室和下层室，喷淋组件位于上层室，加液管连通下层室，导流板开有多个导流孔。
9.优选的，箱体的侧壁开有供料带穿过的进出料孔，进出料孔对齐浸泡槽的过料孔。
10.优选的，进出料孔和过料孔处分别设有导向辊组，导向辊组包括并列的两条辊轴，两条辊轴之间供料带穿过的缝隙。
11.优选的，喷淋组件包括多条喷淋管，过料通道位于多条喷淋管之间。
12.优选的，多条喷淋管分两排布置。
13.优选的，喷淋管沿自身长度方向布置有喷嘴，喷嘴的朝向与料带移动方向相反。
14.优选的，喷淋组件还包括支撑座，支撑座的内部设有进水腔，支撑座设有连通进水腔的供水管，多条喷淋管的端部固定于支撑座并连通进水腔。
15.优选的，喷淋组件还包括挡水板，挡水板将多条喷淋管的侧方围起来。
16.优选的，浸泡槽的内部对喷淋组件限位的卡持结构。
17.本实用新型的有益效果：
18.本实用新型的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，由于浸泡槽可抽离地放置有喷淋组件，喷淋组件处留有供料带穿过的过料通道，使用时如果需要采用浸泡的方式，则把喷淋组件抽离，通过加液管往浸泡槽加入溶液，这样经过的料带在浸泡槽中得以浸泡；当需要采用喷淋的方式，则把浸泡槽的溶液先排出，料带经过喷淋组件时得以喷淋。因此该工艺槽可以满足喷淋和浸泡这两方式的可选要求，转换成本低，效率高。
附图说明
19.图1为实施例中的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽的结构示意图。
20.图2为实施例中的喷淋组件的结构示意图。
21.图3为实施例中的喷淋组件的局部示意图。
22.图4为实施例中的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽在抽离了喷淋组件后的结构示意图。
23.图5为实施例中的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽的剖视图，其中虚线h为料单的简要示意。
24.附图标记：
25.箱体1、进出料孔11；
26.浸泡槽2、过料孔21、导流板22、加液管23；
27.喷淋组件3、支撑座31、喷淋管32、喷嘴321、供水管33、挡水板34；
28.导向辊组4。
具体实施方式
29.以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
30.本实施例的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，如图1至图5所示，包括箱体1，箱体1内通过围板围成浸泡槽2，浸泡槽2的侧壁设有过料孔21，浸泡槽2设有加液管23，用于往浸泡槽2加入溶液。浸泡槽2可抽离地放置有喷淋组件3，浸泡槽2的内部对喷淋组件3限位的卡持结构，例如卡扣、卡台此类结构，能够在放入喷淋组件3后施加限位作用，避免其摇晃，施加足够的力可把喷淋组件3抽离。本实施例的浸泡槽2有并列的两个，能够供两条料带分别穿过处理。
31.本实施例中，喷淋组件3包括支撑座31和多条喷淋管32，支撑座31的内部设有进水腔，支撑座31设有连通进水腔的供水管33，多条喷淋管32的端部固定于支撑座31并连通进水腔。多条喷淋管32分两排布置，多条喷淋管32之间留有供料带穿过的过料通道。喷淋管32沿自身长度方向布置有喷嘴321，喷嘴321的朝向与料带移动方向相反。喷淋组件3还包括挡水板34，挡水板34将多条喷淋管32的侧方围起来，避免喷出的水溅到周围。
32.使用时如果需要采用浸泡的方式，则把喷淋组件3抽离，通过加液管往浸泡槽2加入溶液，这样经过的料带在浸泡槽2中时，料带的底面得以浸泡；当需要采用喷淋的方式，则把浸泡槽2的溶液先排出，料带经过喷淋组件3时上下双面得以喷淋。因此该工艺槽可以满
足喷淋和浸泡这两方式的可选要求，转换成本低，效率高。
33.优选的，浸泡槽2设有导流板22，从而将浸泡槽2分为上层室和下层室，喷淋组件3位于上层室，加液管连通下层室，导流板22开有多个导流孔。
34.本实施例中，箱体1的侧壁开有供料带穿过的进出料孔11，进出料孔11对齐浸泡槽2的过料孔21。进出料孔11和过料孔21处分别设有导向辊组4，导向辊组4包括并列的两条辊轴，两条辊轴之间供料带穿过的缝隙，用于定向地传递集成电路引线框架料带。
35.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
37.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征：
1.集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：包括箱体，箱体设有浸泡槽，浸泡槽的侧壁设有过料孔，浸泡槽设有加液管；浸泡槽可抽离地放置有喷淋组件，喷淋组件处留有供料带穿过的过料通道。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：浸泡槽设有导流板，从而将浸泡槽分为上层室和下层室，喷淋组件位于上层室，加液管连通下层室，导流板开有多个导流孔。3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：箱体的侧壁开有供料带穿过的进出料孔，进出料孔对齐浸泡槽的过料孔。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：进出料孔和过料孔处分别设有导向辊组，导向辊组包括并列的两条辊轴，两条辊轴之间供料带穿过的缝隙。5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：喷淋组件包括多条喷淋管，过料通道位于多条喷淋管之间。6.根据权利要求5所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：多条喷淋管分两排布置。7.根据权利要求5所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：喷淋管沿自身长度方向布置有喷嘴，喷嘴的朝向与料带移动方向相反。8.根据权利要求5所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：喷淋组件还包括支撑座，支撑座的内部设有进水腔，支撑座设有连通进水腔的供水管，多条喷淋管的端部固定于支撑座并连通进水腔。9.根据权利要求5所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：喷淋组件还包括挡水板，挡水板将多条喷淋管的侧方围起来。10.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，其特征是：浸泡槽的内部对喷淋组件限位的卡持结构。

技术总结
本实用新型涉及集成电路引线框架加工技术领域，具体涉及集成电路引线框架电镀箱的喷浸可选的工艺槽，包括箱体，箱体设有浸泡槽，浸泡槽的侧壁设有过料孔，浸泡槽设有加液管；浸泡槽可抽离地放置有喷淋组件，喷淋组件处留有供料带穿过的过料通道。使用时如果需要采用浸泡的方式，则把喷淋组件抽离，通过加液管往浸泡槽加入溶液，这样经过的料带在浸泡槽中得以浸泡；当需要采用喷淋的方式，则把浸泡槽的溶液先排出，料带经过喷淋组件时得以喷淋。因此该工艺槽可以满足喷淋和浸泡这两方式的可选要求，转换成本低，效率高。效率高。效率高。


技术研发人员：苏骞 林郁贤
受保护的技术使用者：东莞奥美特科技有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/9/26