半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，特指一种半导体半自动清洗机的晶圆平台结构。


背景技术：

2.半导体器件封装中的半自动清洗机，用于对晶圆进行清洗，现有的半自动清洗平台人员在放置晶圆时，存在晶圆位置放偏的问题，在清洗的过程中容易造成产品飞片，导致产品损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，解决现有的半自动清洗平台存在晶圆位置放偏造成产品飞片及产品损坏的问题。
4.实现上述目的的技术方案是：
5.本实用新型提供了一种半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，包括：
6.供放置晶圆的平台板，所述平台板的尺寸与晶圆的尺寸相适配，且所述平台板的中部设有多个吸附孔；
7.间隔的设于所述平台板边缘处的多个挡块，所述挡块的高度大于等于7mm。
8.本实用新型的平台板的四周设置有高度大于等于7mm的挡块，在放置晶圆时，若晶圆放置偏位即晶圆的一侧置于一挡块上，此时吸附孔吸附晶圆时真空达不到设定值进而产生报警，半自动清洗机不会工作，能够及时纠正晶圆位置放偏，避免产品飞片导致产品损坏的现象发生。
9.本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的进一步改进在于，所述挡块通过一连接板安装在所述平台板的边缘处，所述挡块设于所述连接板远离所述平台板的端部处。
10.本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的进一步改进在于，一个连接板的端部处设有两个挡块，且两个挡块之间留有间隙。
11.本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的进一步改进在于，所述挡块均匀的布设在所述平台板的边缘处。
12.本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的进一步改进在于，所述吸附孔布设在所述平台板中部的一圆形区域内。
13.本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的进一步改进在于，所述平台板为圆形板。
14.本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的进一步改进在于，所述平台板的底部设有与所述吸附孔连通的吸附通道，所述吸附通道的端部设有供与真空机连接的真空连接孔。
附图说明
15.图1为本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的结构示意图。
16.图2为本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构上放置晶圆且晶圆放偏位的状态示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
18.参阅图1，本实用新型提供了一种半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，用于吸附住晶圆以便于半自动清洗机对晶圆进行清洗。本实用新型的晶圆平台结构在平台板的四周设有挡块，且挡块的高度大于等于7mm，使得晶圆在放置偏位时(即晶圆一侧置于对应的挡块上)，吸附孔在吸附晶圆时真空达不到设定值进而产生报警，能够及时发现晶圆的偏位，避免导致飞片和裂片的风险。下面结合附图对本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构进行说明。
19.参阅图1，显示了本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构的结构示意图。下面结合图1，对本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构进行说明。
20.如图1所示，本实用新型半导体半自动清洗机的晶圆平台结构包括平台板21以及多个挡块22，结合图2所示，平台板21用于放置晶圆10，平台板21的尺寸与晶圆10的尺寸相适配，且平台板21的中部设有多个吸附孔，通过吸附孔可形成吸附力以吸住晶圆10；挡块22间隔的设于平台板21的边缘处，挡块22的高度大于等于7mm。挡块22的高度较佳为7mm。
21.结合图2所示，挡块22的高度大于等于7mm，若晶圆10在放置时放偏了，也即晶圆10的一侧置于挡块22的顶部时，晶圆10与平台板21的表面之间有一定的间距，该间距使得吸附孔吸附晶圆10时，吸附孔处的真空达不到设定值，通长设定值为-80pa，半自动清洗机会报警，且半自动清洗机不会工作，如此就不会导致晶圆飞片和裂片的风险。
22.在本实用新型的一种具体实施方式中，挡块22通过一连接板23安装在平台板21的边缘处，挡块22设于连接板23远离平台板21的端部处。
23.连接板23为平直板，具有相对的第一端部和第二端部，连接板23的第一端部通过螺栓紧固安装在平台板21的边缘处，第二端部凸伸在平台板21的外侧，挡块22设于连接板23的第二端部处。
24.在本实用新型的一种具体实施方式中，一个连接板23的端部处设有两个挡块22，且两个挡块22之间留有间隙。
25.较佳地，平台板21上设有四个连接板23，沿平台板21的四周均匀布设。
26.在本实用新型的一种具体实施方式中，挡板22均匀的布设在平台板21的边缘处。
27.在本实用新型的一种具体实施方式中，吸附孔布设在平台板21中部的一圆形区域211内。吸附孔有多个，且均匀的设置在圆形区域211内。
28.在本实用新型的一种具体实施方式中，平台板21为圆形板。晶圆10也呈圆形。
29.在本实用新型的一种具体实施方式中，平台板21的底部设有与吸附孔连通的吸附通道，吸附通道的端部设有供与真空机连接的真空连接孔。
30.在需要清洗晶圆时，将晶圆放置到平台板21上，将吸附通道上的真空连接孔与真空机连接，启动真空机，真空机通过吸附孔产生吸附力而吸住晶圆，在吸附孔处的真空达不
到设定值(也即-80pa)时，半自动清洗机会报警且不会工作，吸附孔处的真空达到设定值时，依靠电机转速的离心力达到清洗晶圆的目的。
31.本实用新型在平台板的四周设置多个挡板，且挡板的高度设计为大于等于7mm，如此可及时发现晶圆是否放置偏位，能够杜绝飞片及裂片发生。且挡板的高度大于等于7mm，能够在放置晶圆时达到更好的卡控效果，挡板可对晶圆起到较好的限位效果。
32.以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，包括：供放置晶圆的平台板，所述平台板的尺寸与晶圆的尺寸相适配，且所述平台板的中部设有多个吸附孔；间隔的设于所述平台板边缘处的多个挡块，所述挡块的高度大于等于7mm。2.如权利要求1所述的半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，所述挡块通过一连接板安装在所述平台板的边缘处，所述挡块设于所述连接板远离所述平台板的端部处。3.如权利要求2所述的半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，一个连接板的端部处设有两个挡块，且两个挡块之间留有间隙。4.如权利要求1所述的半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，所述挡块均匀的布设在所述平台板的边缘处。5.如权利要求1所述的半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，所述吸附孔布设在所述平台板中部的一圆形区域内。6.如权利要求1所述的半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，所述平台板为圆形板。7.如权利要求1所述的半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，其特征在于，所述平台板的底部设有与所述吸附孔连通的吸附通道，所述吸附通道的端部设有供与真空机连接的真空连接孔。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体半自动清洗机的晶圆平台结构，包括：供放置晶圆的平台板，所述平台板的尺寸与晶圆的尺寸相适配，且所述平台板的中部设有多个吸附孔；间隔的设于所述平台板边缘处的多个挡块，所述挡块的高度大于等于7mm。本实用新型的平台板的四周设置有高度大于等于7mm的挡块，在放置晶圆时，若晶圆放置偏位即晶圆的一侧置于一挡块上，此时吸附孔吸附晶圆时真空达不到设定值进而产生报警，半自动清洗机不会工作，能够及时纠正晶圆位置放偏，避免产品飞片导致产品损坏的现象发生。避免产品飞片导致产品损坏的现象发生。避免产品飞片导致产品损坏的现象发生。


技术研发人员：王亮 李文学 邱伟豪
受保护的技术使用者：宁波泰睿思微电子有限公司
技术研发日：2022.05.06
技术公布日：2022/9/20