除硅装置的制作方法

本技术提供了一种除硅装置，特别是一种使用管式膜循环过滤废水并可提取硅的除硅装置。

背景技术：

1、随着工业技术的进步，相应产生的环保问题也日渐成为产业中相当重要的议题。其中，例如半导体产业等，在制程上难免会产生大量的工业废水。这些工业废水之中，通常会包含无法直接排入河川的污染物。

2、除了污染物之外，也有许多废水中的物质是可以加以循环利用的。举例来说，在众多的工业制程中，化学机械研磨(chemical-mechanical polishing)便是一种容易制造含硅废水的半导体制程。该技术使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。因此，所谓化学机械研磨(chemical-mechanical polishing)废水中就会含有大量的硅。

3、在此前提下，如何处理化学机械研磨(chemical-mechanical polishing)制程结束后，含有硅的废水，便是相关制程的显学之一。

技术实现思路

1、为解决先前技术所提及的问题，本实用新型提供了一种除硅装置，包含一进液槽、一管式膜过滤系统、一回收水槽、一压滤水槽、一压滤机以及一回滤管。

2、其中该管式膜过滤系统与该进液槽连接，该回收水槽与该管式膜过滤系统连接。该压滤水槽与该管式膜过滤系统连接，而该压滤机与该压滤水槽连接。该回滤管则与该管式膜过滤系统及该压滤水槽连接。

3、以上对本实用新型的简述，目的在于对本实用新型之数种面向和技术特征作一基本说明。新型简述并非对本实用新型的详细表述，因此其目的不在特别列举本实用新型的关键性或重要组件，也不是用来界定本实用新型的范围，仅为以简明的方式呈现本实用新型的数种概念而已。

技术特征：

1.一种除硅装置，其特征在于，其包含：

2.根据权利要求1所述的除硅装置，其特征在于，该管式膜过滤系统包含复数个超滤管式膜。

3.根据权利要求2所述的除硅装置，其特征在于，该超滤管式膜的滤孔孔径介于0.003-10μm。

4.根据权利要求2所述的除硅装置，其特征在于，该超滤管式膜的气孔分布率介于10％至99％之间。

5.根据权利要求2所述的除硅装置，其特征在于，该超滤管式膜的厚度介于1-100μm。

6.根据权利要求2所述的除硅装置，其特征在于，该超滤管式膜包含：

7.根据权利要求6所述的除硅装置，其特征在于，该内层支撑管的内径介于8-12.7毫米(mm)。

8.根据权利要求1所述的除硅装置，其特征在于，该管式膜过滤系统中更设有至少一流量计。

9.根据权利要求1所述的除硅装置，其特征在于，该进液槽与该管式膜过滤系统之间更设有至少一加压泵浦。

10.根据权利要求1所述的除硅装置，其特征在于，该进液槽的容量为4,000公升。

技术总结
本技术提供了一种除硅装置，包含一进液槽、一管式膜过滤系统、一回收水槽、一压滤水槽、一压滤机以及一回滤管。其中该管式膜过滤系统与该进液槽连接，该回收水槽与该管式膜过滤系统连接。该压滤水槽与该管式膜过滤系统连接，而该压滤机与该压滤水槽连接。该回滤管则与该管式膜过滤系统及该压滤水槽连接。

技术研发人员：黄建勋
受保护的技术使用者：黄建勋
技术研发日：20220909
技术公布日：2024/1/12