一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置的制作方法

本技术属于半导体设备，具体涉及一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置。

背景技术：

1、在半导体设备零部件的生产制造过程中，半导体设备零部件的表面会附着有微观颗粒和其他污染物，由于半导体设备零部件对微观颗粒和其他污染物具有极低的耐受性，若不对半导体设备零部件的表面进行有效清洗将极大的降低半导体设备零部件的性能，难以满足半导体设备零部件的使用需求。

2、现有将半导体设备零部件放入清洗机槽中并通过水流直接冲洗的方式不仅难以对半导体设备零部件的表面以及盲孔、死角位置进行有效清洗，而且在通过水流直接冲洗的过程中易使半导体设备零部件的表面与清洗机槽的内壁碰撞，出现划伤或损伤。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，解决现有技术中难以对半导体设备零部件的表面以及盲孔、死角位置进行有效清洗且在冲洗过程中易对半导体设备零部件的表面产生划伤或损伤的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，包括清洗机槽和超声波发生器，所述清洗机槽的各内壁面固连有若干间隔设置的换能器震板，所述换能器震板集成后与超声波发生器电性连接，所述清洗机槽的各内壁角端安装有加热器，所述清洗机槽的一内壁角端安装有温度传感器，所述清洗机槽的一外壁面固连有盛放盒，所述盛放盒内盛放有碱性固体脱脂剂。

3、进一步的，还包括吊篮，所述吊篮呈网状设置，所述吊篮的两端对称固设有吊耳组件，吊装时，所述吊耳组件与所述吊耳组件所在一端的所述换能器震板对接。

4、进一步的，所述吊篮和吊耳组件的表面包裹有缓冲保护垫。

5、进一步的，所述吊耳组件包括第一吊耳和第二吊耳，所述第一吊耳与所述第一吊耳所在一端的换能器震板的一侧对应设置，所述第二吊耳与所述第一吊耳所在一端的换能器震板的另一侧对应设置。

6、进一步的，所述清洗机槽的内壁与外壁之间呈中空设置，所述清洗机槽靠近所述超声波发生器一侧的外壁上设有集成接口，所述换能器震板通过导线于所述清洗机槽的内壁与外壁之间的中空处与集成接口电性连接，所述集成接口通过导线与所述超声波发生器电性连接。

7、进一步的，所述碱性固体脱脂剂选用oakite61b型号。

8、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

9、换能器震板固连于清洗机槽的各内壁，能够对半导体设备零部件的不同方位进行震荡清洗，加热器安装于清洗机槽的各内壁角端，能够对倒入清洗机槽中的纯水均匀加热，清洗时，于清洗机槽中倒入纯水，加热器将纯水加热至指定温度后加入碱性固体脱脂剂，待碱性固体脱脂剂完全溶解与纯水形成清洗介质，超声波发生器发出高频振荡信号，换能器震板将高频振荡信号转换成高频机械震荡传播至清洗介质中，清洗介质在高温下能够加速对油脂等其他污染物的溶解，并通过连续不断的产生瞬间高压冲击半导体设备零部件的表面能够使位于半导体设备零部件表面以及盲孔、死角位置的微观颗粒和油脂等其他污染物迅速脱落，从而达到有效清洗的效果；

10、通过设置吊篮，能够对半导体设备零部件进行整体拿放，且吊篮呈网状设置，能够使清洗介质与半导体设备零部件充分接触，同时吊篮的两端对称设置有吊耳组件，吊装时，吊耳组件与吊耳组件所在一端的换能器震板滑动连接，不仅能够对吊篮的吊放位置有效定位，而且能够提高吊篮吊放后水平方向的稳定性；

11、吊篮的表面包裹有缓冲保护垫，能够有效避免在清洗过程中对半导体设备零部件的表面产生划伤或损伤的情况。

技术特征：

1.一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，其特征在于，包括清洗机槽(1)、超声波发生器(9)以及吊篮(4)，所述清洗机槽(1)的各内壁面固连有若干间隔设置的换能器震板(3)，所述换能器震板(3)集成后与超声波发生器(9)电性连接，所述清洗机槽(1)的各内壁角端安装有加热器(6)，所述清洗机槽(1)的一内壁角端安装有温度传感器，所述清洗机槽(1)的一外壁面固连有盛放盒(7)，所述盛放盒(7)内盛放有碱性固体脱脂剂，所述吊篮(4)的两端对称固设有吊耳组件，吊装时，所述吊耳组件与所述吊耳组件所在一端的所述换能器震板(3)滑动连接，所述吊耳组件包括第一吊耳(2)和第二吊耳(5)，所述第一吊耳(2)与所述第一吊耳(2)所在一端的换能器震板(3)的一侧对应设置，所述第二吊耳(5)与所述第一吊耳(2)所在一端的换能器震板(3)的另一侧对应设置，所述吊篮和吊耳组件的表面包裹有缓冲保护垫。

2.根据权利要求1所述的半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，其特征在于，所述吊篮(4)呈网状设置。

3.根据权利要求1所述的半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，其特征在于，所述清洗机槽(1)的内壁与外壁之间呈中空设置，所述清洗机槽(1)靠近所述超声波发生器(9)一侧的外壁上设有集成接口(8)，所述换能器震板(3)通过导线于所述清洗机槽(1)的内壁与外壁之间的中空处与集成接口(8)电性连接，所述集成接口(8)通过导线与所述超声波发生器(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，其特征在于，所述碱性固体脱脂剂选用oakite61b型号。

技术总结
本技术公开了一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，属于半导体设备技术领域。所述半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，包括清洗机槽和超声波发生器，所述清洗机槽的各内壁面固连有若干间隔设置的换能器震板，所述换能器震板集成后与超声波发生器电性连接，所述清洗机槽的各内壁角端安装有加热器，所述清洗机槽的一内壁角端安装有温度传感器，所述清洗机槽的一外壁面固连有盛放盒，所述盛放盒内盛放有碱性固体脱脂剂。本技术提供了一种半导体设备零部件高温超声化学清洗装置，解决现有技术中难以对半导体设备零部件的表面以及盲孔、死角位置进行有效清洗且在冲洗过程中易对半导体设备零部件的表面产生划伤或损伤的技术问题。

技术研发人员：张良玉,辛戈宁,吕玉新,郑锦
受保护的技术使用者：江苏源和精密制造有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/14