一种用于芯片电镀后的水洗处理设备及水洗方法与流程

本发明涉及芯片电镀，具体涉及一种用于芯片电镀后的水洗处理设备及水洗方法。

背景技术：

1、芯片在电镀后处理过程中，会受到残料杂质和硅油等污染物的影响，因此在某些工序中需要将芯片进行清洗。目前，往往将芯片放入清洗花篮中，再将芯片连同花篮同时放入清洗液中进行清洗。然而，由于现有技术中的清洗花篮，深度较大，在放置芯片的过程中，需要用镊子夹住芯片，然后倾斜伸入到清洗花篮内，芯片的一端接触到清洗花篮底部时，镊子松开，使芯片自由倒下掉落进花篮里。

2、在现有技术中，如公告号为cn107393852b的专利文件公开了一种芯片清洗容器，同步公开了包括容纳腔，其中，该容纳腔的侧壁上开设有孔缝，可以允许芯片夹持器(如镊子等)夹持芯片后，将夹持器的本体对准该孔缝，同时使芯片位于容纳腔的开口上方，之后可使夹持器从该孔缝的上方垂直地沿着孔缝的延伸方向下落，并最终平稳地将芯片放置在容纳腔的底部表面上；但是在实际应用过程中，在面对大批量的芯片生产加工时，如果仅采用人工的夹取方式来实现芯片的清洗上料，会严重影响各芯片的清洗进程，与此同时，清洗篮一轮清洗完成后，还需要更换清洗液，造成成本过高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于芯片电镀后的水洗处理设备及水洗方法，解决以下技术问题：

2、在面对大批量的芯片生产加工时，如果仅采用人工的夹取方式来实现芯片的清洗上料，会严重影响各芯片的清洗进程，与此同时，清洗篮一轮清洗完成后，还需要更换清洗液，造成成本过高。

3、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

4、一种用于芯片电镀后的水洗处理设备，包括承载环，所述承载环上呈周向阵列开设若干组用于定位芯片的承载槽，承载槽底部开设若干组喷孔；承载环两侧呈相对布设上料端以及下料端；

5、还包括转动机构，所述转动机构用于驱动承载环转动；

6、位于所述承载环上布设第一冲洗板，第一冲洗板设置为空腔结构，第一冲洗板朝向承载环的方向呈间隔布设若干组喷头，第一冲洗板与第一输水机构连接；

7、位于所述承载环底部布设第二冲洗板，第二冲洗板与承载环贴合，第二冲洗板设置为空腔结构，第二冲洗板朝向承载环的方向开设弧形槽，弧形槽上呈间隔开设若干组通孔，第二冲洗板与第二输水机构连接；

8、优选的，所述第一冲洗板起始端与上料端相对应，并朝向下料端方向延伸，第二冲洗板起始端与第二冲洗板末端相对应，第二冲洗板末端与下料端相对应。

9、优选的，所述转动机构包括布设于承载环外端面的第一齿环，还包括与第一齿环啮合的第一齿轮，第一齿轮与驱动电机输出端固定连接。

10、优选的，所述承载环上呈倾斜布设有导向板；

11、其中，位于所述下料端相应布设有承接板。

12、优选的，所述上料端一侧布设有传送带机构。

13、优选的，所述第一输水机构与第二输水机构分别包括活塞缸，活塞缸一端通过输水管与第一冲洗板以及第二冲洗板连接，活塞缸另一端通过进水管与储水筒连接；

14、其中，所述活塞缸内布设活塞，活塞与驱动其于活塞缸中往复移送的推动机构连接。

15、优选的，所述推动机构包括布设于承载环内端面的第二齿环，还分别包括与第二齿环啮合的第二齿轮，第二齿轮通过转轴与凸轮固定，活塞固定连接推杆，推杆末端布设有与凸轮端面滑动贴合的推座，推杆上布设复位弹簧；

16、一种用于芯片电镀后的水洗处理设备的水洗方法，包括如下步骤：

17、步骤一、将待清洗芯片置于传送带机构上传送，当传输至上料端时，通过机械手臂或人工依次移送至承载槽中进行上料；

18、步骤二、启动驱动电机驱动第一齿轮转动，第一齿轮通过与第一齿环啮合带动承载环转动；

19、步骤三、第一输水机构将清洗液输送至第一冲洗板的空腔中，而后经由喷头喷洒于芯片上表面上，对芯片上表面冲洗；

20、步骤四、经过冲洗后的芯片移送第二冲洗板上方，第二输水机构向第二冲洗板输水，水经由喷孔喷至承载槽中，对芯片下表面清洗；

21、步骤五、水压将芯片顶升至承载槽槽口上方，在导向板的挤压下，使得芯片被挤送落至承接板上，自动下料；

22、步骤六、随着承载环的继续转动，第二冲洗板失去对喷孔的密封效果，位于承载槽中的水沿着喷孔落下。

23、本发明的有益效果：

24、(1)本发明在对芯片下表面进行冲洗时，随着承载环的转动，经过冲洗后的芯片移送第二冲洗板上方，由于第二冲洗板与承载环密封贴合，使得第二输水机构向第二冲洗板输水时，水首先通过通孔进入弧形槽中，在持续性输水作用下，水经由喷孔喷至承载槽中，进而实现对芯片下表面的清洗；

25、(2)本发明的水在经由喷孔喷向芯片的过程中，一方面实现对芯片下表面清洗的效果，另一方面在水压的作用下，将芯片于承载槽中顶起一定的高度，以便于芯片下料，不需要人工采用夹持工具将芯片从承载槽中夹出，效率更高。

技术特征：

1.一种用于芯片电镀后的水洗处理设备，包括承载环(1)，其特征在于，所述承载环(1)上呈周向阵列开设若干组用于定位芯片的承载槽(106)，承载槽(106)底部开设若干组喷孔(107)；承载环(1)两侧呈相对布设上料端以及下料端；

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片电镀后的水洗处理设备,其特征在于，所述第一冲洗板(402)起始端与上料端相对应，并朝向下料端方向延伸，第二冲洗板(6)起始端与第二冲洗板(6)末端相对应，第二冲洗板(6)末端与下料端相对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片电镀后的水洗处理设备,其特征在于，所述转动机构包括布设于承载环(1)外端面的第一齿环(101)，还包括与第一齿环(101)啮合的第一齿轮(301)，第一齿轮(301)与驱动电机(3)输出端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片电镀后的水洗处理设备,其特征在于，所述承载环(1)上呈倾斜布设有导向板(105)；

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片电镀后的水洗处理设备,其特征在于，所述上料端一侧布设有传送带机构(2)。

6.根据权利要求3所述的一种用于芯片电镀后的水洗处理设备,其特征在于，所述第一输水机构与第二输水机构分别包括活塞缸(4)，活塞缸(4)一端通过输水管(401)与第一冲洗板(402)以及第二冲洗板(6)连接，活塞缸(4)另一端通过进水管(502)与储水筒(501)连接；

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片电镀后的水洗处理设备,其特征在于，所述推动机构包括布设于承载环(1)内端面的第二齿环(102)，还分别包括与第二齿环(102)啮合的第二齿轮(104)，第二齿轮(104)通过转轴(408)与凸轮(407)固定，活塞固定连接推杆(404)，推杆(404)末端布设有与凸轮(407)端面滑动贴合的推座(406)，推杆(404)上布设复位弹簧(405)。

8.一种如权利要求1-7任一所述的用于芯片电镀后的水洗处理设备的水洗方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明公开了一种用于芯片电镀后的水洗处理设备及水洗方法，涉及芯片电镀技术领域，包括承载环，所述承载环上呈周向阵列开设若干组用于定位芯片的承载槽，承载槽底部开设若干组喷孔；承载环两侧呈相对布设上料端以及下料端；还包括转动机构，所述转动机构用于驱动承载环转动；位于所述承载环上布设第一冲洗板，第一冲洗板设置为空腔结构，第一冲洗板朝向承载环的方向呈间隔布设若干组喷头，第一冲洗板与第一输水机构连接；位于所述承载环底部布设第二冲洗板，第二冲洗板与承载环贴合，第二冲洗板设置为空腔结构，第二冲洗板朝向承载环的方向开设弧形槽，弧形槽上呈间隔开设若干组通孔，第二冲洗板与第二输水机构连接。

技术研发人员：倪仕元,王梦蝶,蔡伟
受保护的技术使用者：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15